Tel.:
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

Thuis ProductenFr-4 PCB-Raad

PCB van de metaalkern die op Koperbasis wordt voortgebouwd met Verklaarde OSP en UL

PCB van de metaalkern die op Koperbasis wordt voortgebouwd met Verklaarde OSP en UL

  • PCB van de metaalkern die op Koperbasis wordt voortgebouwd met Verklaarde OSP en UL
  • PCB van de metaalkern die op Koperbasis wordt voortgebouwd met Verklaarde OSP en UL
PCB van de metaalkern die op Koperbasis wordt voortgebouwd met Verklaarde OSP en UL
Productdetails:
Plaats van herkomst: China
Merknaam: Bicheng Enterprise Limited
Certificering: UL
Modelnummer: OIC-0584-V5.84
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1
Prijs: USD20~30
Verpakking Details: vacuüm
Levertijd: 4-5 werkdagen
Betalingscondities: T / T, Paypal
Levering vermogen: 45000 stukken per maand
Contact
Gedetailleerde productomschrijving
Raadsmateriaal: Aluminiumpcb, MCPCB ITEQ 150℃ Raadsdikte: 1,20 mm +/0,1
De dikte van oppervlaktecu: um 280 (8 oz) Oppervlakteafwerking: OSP
de kleur van het soldeerselmasker: N / A Kleur van Silkscreen: N / A
Functie: 100% pas elektrotest

Algemeen Profiel

 


PCB van de metaalkern is de thermische die raad van de beheerskring in LEIDENE verlichting wordt gebruikt die
behoeften snelle het koelen dissipatie. De metaalkern kan aluminium zijn (aluminiumkern
PCB) en koper (PCB van de koperkern), zelfs ijzerbasis. De snelste snelheid van hitte
de overdracht is op koper dat in de vorm van thermo-elektrische scheiding wordt ontworpen.

 

 

 

Voordelen

 


1) De efficiënte hittedissipatie vermindert de werkende temperatuur van de module
    en verlengt de levensduur;
2) De de machtsdichtheid en betrouwbaarheid zijn betere omhoog 10%;
3) Verminder de afhankelijkheid van heatsinks en andere hardware (met inbegrip van thermisch
    zet materialen om);
4) Verminder het volume van het product;
5) Druk de kosten van hardware en assemblage;
6) Optimaliseringscombinatie van machtskring en controlekring;
7) Vervang het breekbare ceramische substraat en verkrijg een betere mechanische duurzaamheid;
8) Verminder de werkende temperatuur van het materiaal;

 

 

 

Toepassingen

 


LEIDENE verlichting, Schakelaarregelgever, DC/AC-convertor, elektronische Communicatie
materiaal, a-filter elektrische kring, Administratie automatisering materiaal, Motorbestuurder,
Motorcontrolemechanisme, Automobiele enz.

 

 

 

Het Vermogen van PCB van de metaalkern

Nr. Parameter Waarde
1 Type van Metaalkern Aluminium, Koper, Ijzer
2 Model van Metaalkern A1100, A5052, A6061, A6063, C1100
3 De oppervlakte eindigt HASL, Onderdompelingsgoud, Onderdompelingszilver, OSP
4 Dikte van Oppervlakteplateren HASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au 0.0250.1µm, Ni 2.55µm
5 Laagtelling 1-4 lagen
6 Maximum van Raadsgrootte 23“ x 46“ (584mm×1168mm)
7 Mininum van Raadsgrootte 0,1969“ x 0,1969“ (5mm×5mm)
8 Raadsdikte 0,0157“ x 0,2362“ (0.46.0mm)
9 Koperdikte

0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm),

2OZ (70µm), 3OZ (105µm),

4OZ (140µm) aan 10oz (350µm)

10 Minimumspoorbreedte 5mil (0.127mm)
11 Minimumruimte 5mil (0.127mm)
12 Minimumgatengrootte 0,0197“ (0.5mm)
13 Maximumgatengrootte Geen grens
14 Minimum Geslagen Gaten PCB-dikte <1>
PCB-thikness 1.23.0mm: 0,0591“ (1.5mm)
15 PTH-Muurdikte >20µm
16 Tolerantie van PTH ±0.00295“ (0.075mm)
17 Tolerantie van NPTH ±0.00197“ (0.05mm)
18 Afwijking van Gatenpositie ±0.00394“ (0.10mm)
19 Overzichtstolerantie Het verpletteren: ±0.00394“ (0.1mm)
Ponsen: ±0.00591“ (0.15mm)
20 Hoek van v-Besnoeiing 30°, 45°, 60°
21 V-besnoeiing Grootte 0,1969“ x 47,24“ (5mm×1200mm)
22 Dikte van v-Besnoeiing Raad 0,0236“ x 0,1181“ (0.63mm)
23 Tolerantie van v-Besnoeiing Hoek ±5º
24 V-BESNOEIING Verticality ≤0.0059“ (0.15mm)
25 Minimum Vierkante Geslagen Groeven PCB-dikte < 1="">
PCB-dikte 1.23.0mm: 0,0394“ x 0,0394“ (1,0 x 1.0mm)
26 Minimumbga PAD 0,01378“ (0.35mm)
27 Minimumbreedte van de Brug van het Soldeerselmasker. 8mil (0.2032mm)
28 Minimumdikte van Soldeerselmasker >13µm (0.013mm)
29 Isolatieweerstand 1012ΩNormal
30 Schil-van Sterkte 2.2N/mm
31 Soldeerselvlotter 260℃ 3min
32 E-test Voltage 50-250V
33 Warmtegeleidingsvermogen 0.8-8W/M.K
34 Afwijking of Draai ≤0.5%
35 Brandbaarheid Fv-0
36 Minimumhoogte van Componentenindicator 0,0059“ (0.15mm)
37 Minimum Open Soldeerselmasker op Stootkussen 0,000394“ (0.01mm)

 

PCB van de metaalkern die op Koperbasis wordt voortgebouwd met Verklaarde OSP en UL 0

PCB van de metaalkern die op Koperbasis wordt voortgebouwd met Verklaarde OSP en UL 1

Contactgegevens
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Contactpersoon: Miss. Sally Mao

Tel.: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

Direct Stuur uw aanvraag naar ons
Andere Producten
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
de Stad van 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, Baoan-District, Shenzhen-Stad, de Provincie van Guangdong, China
Tel.:86-755-27374946
Mobiele site PrivacybeleidCHINA raad van de metaal de kern gedrukte kring Leverancier. Copyright © 2016 - 2024 circuitboardpcbs.com. All Rights Reserved. Developed by ECER