Rogers rf PCBs op RO3210 50mil 1.27mm DK10.2 met Onderdompelingsgoud wordt voortgebouwd voor de Antennes die van het Microfilmflard

Productdetails:

Plaats van herkomst:	China
Merknaam:	Bicheng Technologies Limited
Certificering:	UL
Modelnummer:	OIC-0057-V2.8

Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

Min. bestelaantal:	1
Prijs:	USD 2.88-6.99 per piece
Verpakking Details:	Vacuüm
Levertijd:	4-5 werkdagen
Betalingscondities:	T/T, Paypal
Levering vermogen:	45000 Stukken per Maand

Contact

Gedetailleerde productomschrijving

Aantal Lagen:	2	Glas Epoxy:	RO3210
Definitieve hoogte van PCB:	1.3mm ±0.1	Definitieve externe folie:	1 oz
De oppervlakte eindigt:	Onderdompeling Ni/Au	De Kleur van het soldeerselmasker:	N/A
Kleur van Componentenlegende:	N/A	Test:	100% elektrotest vroegere verzending

Rogers rf PCBs op RO3210 50mil 1.27mm DK10.2 met Onderdompelingsgoud wordt voortgebouwd voor de Antennes die van het Microfilmflard

(De Gedrukte Kringsraad is naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)

Zijn de de kringsmaterialen van de Rogersro3210 hoge frequentie ceramisch-gevulde die laminaten met geweven glasvezel worden versterkt. Deze materialen worden gebouwd om uitzonderlijke elektroprestaties en mechanische stabiliteit aan te bieden. RO3210-de laminaten combineren de oppervlaktezachtheid van een niet-geweven PTFE-laminaat. Aangezien deze materialen in PCB kunnen worden vervaardigd gebruikend standaardptfe-de verwerkingstechnieken van de kringsraad, resulteert het in de massaproduktie en krijgt concurrerende prijs op de markt. De diëlektrische constante van RO3210-substraat is 10,2 met een dissipatiefactor van 0,0027.

Rogers rf PCBs op RO3210 50mil 1.27mm DK10.2 met Onderdompelingsgoud wordt voortgebouwd voor de Antennes die van het Microfilmflard 0

Typische toepassingen:

1. De automobielsystemen van het botsingsvermijden

2. Automobiel globale posities satellietantennes

3. Basisstationinfrastructuur

4. Datalink op kabelsystemen

5. Directe uitzendingssatellieten

6. LMDS en draadloze breedband

7. De antennes van het microfilmflard

8. Machtsbackplanes

9. Verre meterlezers

10. Draadloze telecommunicatiesystemen

PCB-Specificaties

PCB-GROOTTE	102 x 102mm=1PCS
RAADStype	Tweezijdige PCB
Aantal Lagen	2 lagen
De oppervlakte zet Componenten op	JA
Door Gatencomponenten	JA
LAAGopeenstapeling	koper - 18µm (0,5 oz) +plate HOOGSTE laag
	RO3210 1.270mm
	koper - 18µm (0,5 oz) +plate BOT laag
TECHNOLOGIE
Minimumspoor en Ruimte:	6 mil/4 mil
Minimum/Maximumgaten:	0,4 mm/2,5 mm
Aantal Verschillende Gaten:	8
Aantal Boorgaten:	32
Aantal Gemalen Groeven:	0
Aantal Interne Knipsels:	Nr
Impedantiecontrole:	nr
Aantal van Gouden vinger:	0
RAADSmateriaal
Glas Epoxy:	RO3210 1.270mm
Definitieve externe folie:	1 oz
Definitieve interne folie:	1 oz
Definitieve hoogte van PCB:	1,3 mm ±10%
PLATEREN EN DEKLAAG
De oppervlakte eindigt	Onderdompelingsgoud
Het soldeerselmasker is van toepassing:	N/A
De Kleur van het soldeerselmasker:	N/A
Het Type van soldeerselmasker:	N/A
CONTOUR/CUTTING	Het verpletteren
Het MERKEN
Kant van Componentenlegende	N/A
Kleur van Componentenlegende	N/A
Fabrikant Name of Embleem:	N/A
VIA	Geplateerd door gat (PTH), minimumgrootte 0.4mm.
FLAMIBILITY CLASSIFICATIE	De Goedkeuring min. van UL 94-V0.
AFMETINGStolerantie
Overzichtsdimensie:	0,0059“
Raadsplateren:	0,0029“
Boortolerantie:	0,002“
TEST	100% elektrotest vroegere verzending
TYPE VAN TE LEVEREN KUNSTWERK	e-maildossier, Gerber rs-274-X, PCBDOC enz.
DE DIENSTgebied	Wereldwijd, globaal.

Rogers rf PCBs op RO3210 50mil 1.27mm DK10.2 met Onderdompelingsgoud wordt voortgebouwd voor de Antennes die van het Microfilmflard 1

Gegevensblad van Rogers 3210 (RO3210)

RO3210 typische Waarde
Bezit	RO3210	Richting	Eenheden	Voorwaarde	Testmethode
Diëlektrische Constante, εProcess	10.2±0.5	Z		10 GHz 23℃	Ipc-tm-650 2.5.5.5 Vastgeklemde Stripline
Diëlektrische Constante, εDesign	10.8	Z		8GHz aan 40 GHz	De differentiële Methode van de Faselengte
Dissipatiefactor, tanδ	0,0027	Z		10 GHz 23℃	Ipc-tm-650 2.5.5.5
Thermische Coëfficiënt van ε	-459	Z	ppm/℃	10 GHz 0℃to 100℃	Ipc-tm-650 2.5.5.5
Dimensionale Stabiliteit	0,8	X, Y	mm/m	COND A	ASTM D257
Volumeweerstandsvermogen	103		MΩ.cm	COND A	IPC 2.5.17.1
Oppervlakteweerstandsvermogen	103		MΩ	COND A	IPC 2.5.17.1
Trekmodulus	579 517	M.D. CMD	kpsi	23℃	ASTM D 638
Waterabsorptie	<0.1	-	%	D24/23	Ipc-tm-650 2.6.2.1
Specifieke Hitte	0,79		j/g/k		Berekend
Warmtegeleidingsvermogen	0,81		W/M/K	80℃	ASTM C518
Coëfficiënt van Thermische Uitbreiding (- 55 aan 288℃)	13 34	X, Y Z	ppm/℃	23℃/50% relatieve vochtigheid	Ipc-tm-650 2.4.4.1
Td	500		℃	TGA	ASTM D3850
Dichtheid	3		gm/cm3
Koperschil Stength	11		pli	1oz, EDC na Soldeerselvlotter	Ipc-TM 2.4.8
Brandbaarheid	V-0				UL 94
Loodvrij Procescompatibel systeem	Ja