RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Plaats van herkomst: | China |
Merknaam: | Bicheng Technologies Limited |
Certificering: | UL |
Modelnummer: | OIC-76-V1.24 |
Min. bestelaantal: | 1 |
---|---|
Prijs: | USD 9.99-99.99 |
Verpakking Details: | Vacuüm |
Levertijd: | 10 WERKDAGEN |
Betalingscondities: | T/T |
Levering vermogen: | 50000 stukken per maand |
Aantal Lagen: | 4 laag, 6 Laag, Multilayer, Hybride (Gemengd) type | Glas Epoxy: | RO4350B Rogers |
---|---|---|---|
Definitieve folie: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) | Definitieve hoogte van PCB: | 1.05.0mm |
De oppervlakte eindigt: | Naakte koper, HASL, ENIG, Zilver, OSP, enz. | De Kleur van het soldeerselmasker: | Groene, Zwarte, Blauwe, Gele, Rode enz. |
Kleur van Componentenlegende: | Groene, Zwarte, Blauwe, Gele, Rode enz. | Test: | 100% elektrotest vroegere verzending |
Hybride Hoge Frequentie Multilayer PCB Raad Bulit van 4 Laag de Hybride PCB op Rogers 20mil RO4003C en Fr-4
(PCB's zijn naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)
Hello iedereen,
Warme groeten!
Vandaag spreken wij over 4 lagen hybride die PCB op 20mil RO4003C en Fr-4 wordt voortgebouwd.
Ten eerste, is het een 4 laagstructuur. Laag 1 aan laag 2 is de kern van 20mil RO4003C, die de belangrijkste bedradingslaag voor de signaallijnen is. Laag 3 aan laag 4 is de kern van Fr-4, worden beide kernen gecombineerd door 0.2mm prepeg. Elke laag wordt verbonden door geplateerd door gaten. De binnenlaag en uit de laag van koper zijn 1 ons. Dit is een goede methode om de raad rendabel te houden.
Neem een blik bij zijn micro-sectie grafiek.
Hier op de linkerzijde is het PTH-gat, is de bodem laag 1 aan laag 2 die hoge frequentiemateriaal is, is het bovenste gedeelte glasvezelmateriaal. De gebeëindigde dikte van de plaat is 1.6mm.
De kleur van soldeerselmasker en silkscreen ook algemeen wordt gebruikt in groen en wit. De oppervlakte eindigt op stootkussens is onderdompelingsgoud.
Na is een ander type van hybride PCB van 20mil RO4003C. Het heeft van 2 kernen van 20mil RO4003C gemaakt.
De toepassingen van hybride PCB van 20mil RO4003C is breed, zoals LNA, optische koppeling, evenwichtige versterker, duplexer enz.
De voordelen van hybride PCB van 20mil worden RO4003C weerspiegeld in het volgende van 3 punten:
1) RO4003C stelt een stabiele diëlektrische constante over een breed frequentiegebied tentoon. Dit maakt tot het een ideaal substraat voor breedbandtoepassingen.
2) Het verminderen van signaalverlies in hoge frequentietoepassing voldoet aan de ontwikkelingsbehoeften van communicatietechnologie.
3) Kosten lager over stapel-UPS met al materiaal met beperkte verliezen;
Ons PCB-Vermogen (Hybride Ontwerp)
Momenteel, zijn de rijpe gemengde dringende materialen als volgt:
RO4350B + FR4;
RO4003C + FR4;
F4B + FR4;
RT/duroid5880 + FR4
RT/duroid5880 + RO4350B
Dank u voor uw lezing. U bent welkom om ons voor uw rf-onderzoeken van PCB te contacteren.
Bijlage: Gegevensblad van RO4003C
Bezit | RO4003C | Richting | Eenheden | Voorwaarde | Testmethode |
Diëlektrische Constante, εProcess | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | Ipc-tm-650 2.5.5.5 Vastgeklemde Stripline | |
Diëlektrische Constante, εDesign | 3.55 | Z | 8 tot 40 GHz | De differentiële Methode van de Faselengte | |
Dissipatie Factortan, δ | 0,0027 0,0021 |
Z | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃ |
Ipc-tm-650 2.5.5.5 | |
Thermische Coëfficiënt van ε | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | Ipc-tm-650 2.5.5.5 |
Volumeweerstandsvermogen | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | Ipc-tm-650 2.5.17.1 | |
Oppervlakteweerstandsvermogen | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | Ipc-tm-650 2.5.17.1 | |
Elektrosterkte | 31.2(780) | Z | Kv/mm (v/mil) | 0.51mm (0,020“) | Ipc-tm-650 2.5.6.2 |
Trekmodulus | 19,650 (2.850) 19,450 (2.821) |
X Y |
MPa (ksi) | Rechts | ASTM D 638 |
Treksterkte | 139 (20,2) 100 (14,5) |
X Y |
MPa (ksi) | Rechts | ASTM D 638 |
Flexural Sterkte | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
Ipc-tm-650 2.4.4 | ||
Dimensionale Stabiliteit | <0> | X, Y | mm/m (mil/duim) |
na etch+E2/150℃ | Ipc-tm-650 2.4.39A |
Coëfficiënt van Thermische Uitbreiding | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | Ipc-tm-650 2.4.41 |
Tg | >280 | ℃ TMA | A | Ipc-tm-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Warmtegeleidingsvermogen | 0,71 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
Vochtigheidsabsorptie | 0,06 | % | 48hours onderdompeling 0,060“ steekproeftemperatuur 50℃ |
ASTM D 570 | |
Dichtheid | 1.79 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
Koperschil Stength | 1.05 (6,0) |
N/mm (pli) |
na soldeerselvlotter 1 oz. EDC Folie |
Ipc-tm-650 2.4.8 | |
Brandbaarheid | N/A | UL 94 | |||
Loodvrij Procescompatibel systeem | Ja |
Contactpersoon: Miss. Sally Mao
Tel.: 86-755-27374847
Fax: 86-755-27374947