Hoog - die de dichtheid verbindt de Kringsraad onderling van PCB (van HDI) op 14-laag Fr-4 Tg170℃ met Onderdompelingsgoud wordt voortgebouwd

Hoog - die de dichtheid verbindt de Kringsraad onderling van PCB (van HDI) op 14-laag Fr-4 Tg170 ℃ met Onderdompelingsgoud wordt voortgebouwd

1.1 algemene beschrijving

Dit is een type van raad van de 14 laag de HDI gedrukte die kring op Fr-4 Tg170-substraat voor de toepassing van codec materiaal wordt voortgebouwd. Het is 2,0 mm dik met wit silkscreen op groen soldeerselmasker en onderdompelingsgoud op stootkussens. PCBs bevat 2+N+2-hoogte - de lagen van de dichtheidsinterconnectie, microvias op verschillende lagen worden gestapeld. De grondstof is van ITEQ leverend in 1 op raad per paneel. Zij worden vervaardigd per IPC 6012 Klasse 2 gebruikend verstrekte Gerber-gegevens. Elk worden 20 panelen ingepakt voor verzending.

1.2 onze Voordelen

1. ISO9001, ISO14001, IATF16949, Verklaarde UL;

2. Prototype aan het Vermogen van de volumeproductie;

3. 16000㎡ workshop;

4. 30000㎡ outputvermogen per maand;

5. 8000 types van PCB's per maand;

6. IPC Klassen 2/IPC Klasse 3;

7. In aanmerking komend productentarief van eerste productie: >95%

1.3 toepassingen van HDI PCBs

Automobiel, GPS-Drijvers

5G WiFi, Ingebedde Systemengrondbeginselen

Smartphones en tabletten

Wearable technologie en Gezondheidszorg

Toegangsbeheeroplossingen en Ruimte

1.4 parameter en gegevensblad

1.5 verschillende Soorten HDI PCBs

Om de hoogte te vereenvoudigen - de dichtheid verbindt PCB onderling, bepalen wij 3 soorten HDI PCBs zoals hieronder:

1+N+1, PCBs bevat 1 keer laser boor en het drukken in de HDI-raad.

I+N+I (I≥2), bevat PCBs 2 keer laser boor en het drukken of meer die boor van de tijdenlaser en het drukken, met inbegrip van microvias op verschillende lagen wordt gewankeld of wordt gestapeld.

Om het even welke laag HDI, blinde vias en begraven vias kunnen vrij op verschillende lagen worden gezet aangezien de ontwerper wil.