Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die

Blind via PCB op Tg150℃ Fr-4 met Onderdompelings Gouden 4-laag Fr-4 Kringsraad wordt voortgebouwd die

(De Gedrukte kringenraad is naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)

1.1 algemene beschrijving

Dit is een type van multilayer PCB op substraat Fr-4 met Tg 150°C voor de toepassing van mobiele telefoon met blinden via technologie wordt voortgebouwd die. Het is 1,6 mm dik met wit silkscreen (Taiyo) op groen soldeerselmasker (Taiyo) en onderdompelingsgoud op stootkussens. De grondstof is van ITEQ leverend enige omhooggaande PCB. Zij worden vervaardigd per IPC 6012 Klasse 2 gebruikend verstrekte Gerber-gegevens. Elk wordt 25 raad ingepakt voor verzending.

1.2 eigenschappen en Voordelen

1.2.1 middentg Fr-4 toont lage z-CTE en uitstekend door gatenbetrouwbaarheid;

1.2.2 het onderdompelingsgoud heeft hoge solderability, geen het beklemtonen en minder verontreiniging;

1.2.3 Multilayer verkorte verbinding tussen elektronische componenten;

1.2.4 workshop 16000㎡ en 8000 types van PCB's per maand;

1.2.5 levering op tijd: >98%

1.2.6 geen minimumordehoeveelheid. 1 stuk is beschikbaar;

1.3 toepassingen

Industriële Computer

Het Volgende Systeem van GPS

POS Kassa

Ingebedde Systemen

Gegevensverzamelingsysteem

Microcontrollers

PC en Notitieboekje

1.4 parameter en gegevensblad

1.5 samenstelling van Gaten

Het blinde gat wordt gevestigd op de hoogste en bodem van de gedrukte kringsraad en heeft een bepaalde diepte voor de verbinding tussen de oppervlaktelijn en de binnen hieronder lijn. De diepte van het gat gewoonlijk overschrijdt geen bepaalde verhouding (opening). Het begraven gat is een verbindend die gat in de binnenlaag van de gedrukte kringsraad wordt gevestigd, die zich niet tot de oppervlakte van de kringsraad uitbreidt.

De bovengenoemde twee soorten gaten worden gevestigd in de binnenlaag van de kringsraad. De vorming van door gatenproces wordt gebruikt vóór laminering, en verscheidene binnenlagen kunnen worden overlapt door gedaan tijdens de vorming van het gat.

Het derde wordt genoemd a door gat, dat door de volledige kringsraad overgaat. Het kan worden gebruikt om intern of als gat van de installatieplaats voor componenten onderling te verbinden. Omdat het door gat gemakkelijker is te realiseren en de kosten laag zijn, wordt het gebruikt in de meeste gedrukte kringsraad in plaats van andere twee. De volgende vermelde gaten, zonder speciale instructies, worden beschouwd als door gaten.

Van het ontwerpstandpunt, is een gat hoofdzakelijk samengesteld uit twee delen, is één het middengat (boorgat), is andere het stootkussengebied rond het gat, verder ziet. De grootte van deze twee delen bepaalt de grootte van het gat. Duidelijk, in

de hoge snelheid, high-density het ontwerp van PCB, ontwerpers wil altijd de gaten kleiner beter, zodat het meer bedradingsruimte op de raad kan verlaten.

1.6 PCB-vermogen 2022