Hybride PCB's met zes lagen 2.24mm Tg170 FR-4 en 20mil RO4003C gecombineerd

Hybride PCB's worden gekenmerkt door de combinatie van verschillende materialen om specifieke functionaliteiten of prestatiekenmerken te bereiken.Hybride PCB's zijn een oplossing, waarbij aan verschillende eisen kan worden voldaan door verschillende materialen in verschillende delen van het bord te gebruiken.een betere signaalintegriteit in hoogfrequente secties kan worden bereikt door gebruik te maken van gespecialiseerde materialen zoals keramiek of teflon, terwijl standaard FR-4-materiaal op andere gebieden kan worden gebruikt.

1. De uitzonderlijke kenmerken en voordelen van hybride PCB's, bereikt door de combinatie van Tg170 FR-4 en 20mil RO4003C, omvatten:
2. Gemengd-signaal compatibiliteit: analoge en digitale signalen kunnen moeiteloos worden opgenomen in hybride pcb's.terwijl de RO4003C sectie zorgt voor uitstekende hoge frequentie prestaties voor RF/microgolf signalen.
3. Hoogfrequente prestaties: Hoogfrequente toepassingen profiteren van de opmerkelijke eigenschappen van het RO4003C-materiaal, dat een laag dielectriciteitsverlies en een uitstekende signaalintegrititeit vertoont.Dit materiaal vergemakkelijkt een efficiënte signaaloverdracht, terwijl het signaalverlies of -vervorming tot een minimum wordt beperkt.
4. Thermisch beheer: het in de hybride PCB's geïntegreerde FR-4-materiaal heeft een goede thermische geleidbaarheid en zorgt voor een effectieve warmteafvoer van componenten.Deze eigenschap is vooral gunstig voor toepassingen die een robuust warmtebeheer vereisen.
5. Designflexibiliteit: Hybride PCB's bieden een ongeëvenaarde flexibiliteit door de integratie van verschillende technologieën en materialen mogelijk te maken.het aanpassen aan de specifieke eisen van elke PCB-sectie.
6. Kostenoptimalisatie: Hybride PCB's vinden een evenwicht tussen prestaties en kosten. Door selectief gebruik te maken van RO4003C in secties die een hoge frequentie vereisen, kunnen de totale kosten worden geoptimaliseerd.Het gebruik van het kosteneffectievere FR-4-materiaal op andere gebieden verhoogt de economische haalbaarheid van het hybride PCB in vergelijking met het gebruik van hoogfrequente materialen in het hele bord.
7. Compatibiliteit: zowel Tg170 FR-4 als RO4003C-materialen zijn compatibel met standaard PCB-fabricageprocessen, waardoor de fabricage en montage gemakkelijk zijn.

De hybride PCB-stapel bestaat uit een 6-lagig stijf PCB-ontwerp, met de volgende constructiedetails:

• Koperlaag 1: 35 μm
• RO4003C: 0,508 mm (20 mil)
• Koperlaag 2: 35 μm
• Prepreg: 0,102 mm
• Koperlaag 3: 35 μm
• Tg170°C FR-4: 0,254 mm
• Koperlaag 4: 35 μm
• Prepreg: 0,102 mm
• Koperlaag 5: 35 μm
• Tg170°C FR-4: 0,508 mm
• Koperlaag 6: 35 μm

De constructie van hybride PCB's voldoet aan precisie-normen, waardoor optimale prestaties worden gewaarborgd.geschikte gatenElke hybride PCB ondergaat vóór verzending een uitgebreide elektrische test om de kwaliteit ervan te waarborgen.

Hybride PCB's beschikken over indrukwekkende statistieken, waaronder het aantal componenten, pads, vias en netten, wat bijdraagt aan hun veelzijdigheid en functionaliteit in verschillende toepassingen.

Hybride PCB's zijn wereldwijd verkrijgbaar en voldoen aan de behoeften van industrieën zoals telecommunicatie, defensie, automotive, gezondheidszorg, industriële automatisering en test en meting.

Tot slot herdefiniëren hybride PCB's de grenzen van prestaties en flexibiliteit van het ontwerp door de fusie van Tg170 FR-4 en 20mil RO4003C.Hybride PCB's bieden compatibiliteit met gemengd signaalMet hybride PCB's is het mogelijk om een hoge frequentie te bereiken, thermische beheersmogelijkheden, flexibiliteit van het ontwerp, kostenoptimalisatie en naadloze compatibiliteit te bieden.ontwerpers kunnen het volledige potentieel van hun elektronische ontwerpen benutten, waardoor een superieure prestatie en functionaliteit wordt gegarandeerd voor een breed scala aan toepassingen.