TSM-DS3 High Frequency PCB Single-sided, Double-sided, Multi-layer PCB, Hybrid PCB met Immersion Gold

TSM-DS3 Hoogfrequente printplaat

(Printplaten zijn op maat gemaakte producten, de afbeelding en de getoonde parameters zijn slechts ter referentie)

Inleiding

TSM-DS3 is een uitzonderlijk thermisch stabiel materiaal dat toonaangevende lage verlies eigenschappen heeft met een dissipatiefactor (DF) van 0,0011 bij 10 GHz.Het biedt de voorspelbaarheid en consistentie die vergelijkbaar zijn met de beste op de markt verkrijgbare glasvezelversterkte epoxies.

TSM-DS3 onderscheidt zich als een met keramiek gevuld versterkt materiaal met een opmerkelijk laag glasvezelgehalte van ongeveer 5%.Deze unieke samenstelling stelt het in staat om met epoxy-stoffen te concurreren bij het vervaardigen van complexe meerlagig grote formaten, waardoor het een ideale keuze is voor veeleisende toepassingen.

Een van de belangrijkste kenmerken van TSM-DS3 is de geschiktheid voor toepassingen met een hoog vermogen.dit materiaal leidt warmte efficiënt weg van andere warmtebronnen in een gedrukt bedradingsbord (PWB)Deze mogelijkheid zorgt voor een effectieve warmteafvoer en helpt bij het handhaven van optimale prestaties in scenario's met een hoog vermogen.

Bovendien is TSM-DS3 ontwikkeld om zeer lage koëfficiënten van thermische uitbreiding te vertonen, waardoor het zeer geschikt is voor toepassingen die een veeleisende thermische cyclus ondergaan.Deze uitzonderlijke eigenschap verbetert de prestaties en betrouwbaarheid van het materiaal, waardoor de stabiliteit zelfs in omgevingen met aanzienlijke temperatuurschommelingen wordt gewaarborgd.

Kenmerken

1.TSM-DS3 biedt een toonaangevende dissipatiefactor (DF) van 0,0011 bij 10 GHz

2Met een hoge thermische geleidbaarheid leidt TSM-DS3 warmte effectief van warmtebronnen.

3Het materiaal heeft een laag glasvezelgehalte van ongeveer 5%.

4.TSM-DS3 vertoont een dimensionale stabiliteit die vergelijkbaar is met epoxymaterialen.

5Het maakt het mogelijk om grote formaten, met een hoog laaggetal geprinte bedradingsplaten (PWB's) met complexe ontwerpen te produceren.

6Het materiaal maakt het mogelijk om complexe PCB's met een hoog rendement en een consistente prestatie succesvol te bouwen.

7TSM-DS3 behoudt een stabiele dielectrische constante (DK) binnen +/- 0,25 in een breed temperatuurbereik (-30 °C tot 120 °C).

8Het is compatibel met weerstandsfolie, waardoor het toepassingsgebied wordt uitgebreid.

Typische toepassingen

TSM-DS3 vindt toepassing op verschillende gebieden, waaronder:

1- Koppelingen.

• Fase-array-antennen
• Radarmanifold
• mmWave-antennen
• Oliebooringen
• Test van halfgeleiders/automatische testapparatuur (ATE)

Onze PCB-capaciteit (TSM-DS3)

TSM-DS3Typische waarden