Gouden van de de Randschakelaar van Vingerpcb Vergulde van de de Kringsraad PCB van het Contactvingers Harde Gouden

Gouden van de de Randschakelaar van Vingerpcb Vergulde van de de Kringsraad PCB van het Contactvingers Harde Gouden

(De Gedrukte kringenraad is naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)

1.1 algemene beschrijving

Dit is een type van 8 laag gedrukte die kringsraad op substraat Fr-4 met Tg 170°C voor de toepassing van Mobiele Breedband wordt voortgebouwd. Het is 1,6 mm dik met wit silkscreen (Taiyo) op groen soldeerselmasker (Taiyo) en Onderdompelingsgoud op stootkussens. 80 stroken van gouden vingers zijn op rand voor het opnemen van gebruik. De grondstof is van Taiwan ITEQ die 1 omhooggaande PCB per paneel leveren. Zij worden vervaardigd per IPC 6012 Klasse 2 gebruikend verstrekte Gerber-gegevens. Elk wordt 25 raad ingepakt voor verzending.

1.2 eigenschappen en voordelen

1. Het hoge Tg-materiaal toont uitstekende thermische betrouwbaarheid en CAF-weerstand die betrouwbaarheid op lange termijn verstrekken voor industriële en automobiele toepassing;

2. De gouden vingers verminderen contactweerstand;

3. 16000㎡ workshop;

4. Het voldoen aan van uw PCB-behoeften van prototype aan massaproduktie.

5. Strikte WIP-inspectie en controle evenals het werk instructie;

6. IPC Klassen 2/IPC Klasse 3;

7. ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL verklaarde productiefabriek;

8. Gediversifieerde verzendwijze: Fedex, DHL, TNT, EMS;

9. Geen MOQ, lage kosten voor prototypen en kleine looppashoeveelheid.

1.3 PCB-Specificaties

1.4 toepassingen

Bluetooth-Zender

HDMI-Splitsers

Kabeltelevisie-Systemen

Geleide Straatlantaarns

Versterker met geringe geluidssterkte

Het Systeem van het deurToegangsbeheer

5G mobiele Hotspot

Multicoupler

Ingebedde Systemenontwikkeling

Smartphone en Celtelefoon

1.5 gouden vingerpcb

Het Doel is elektroverbinding aan de raad te vestigen zonder een schakelaarsysteem te gebruiken in twee delen. Het plateren van nikkel en goud wordt uitgevoerd op hoofdzakelijk dezelfde manier zoals platerenkoper en tin/lood, d.w.z., door elektrolytisch deposito. Het plateren kan of manueel of automatisch worden uitgevoerd. In het handproces, is de raad min of meer stationair in het gouden platerenbad, dat een variërend gouden deposito langs de rij van contactvingers veroorzaakt. Het resultaat zal vaak een diktedistributie met de buitenste contactvingers zijn die misschien tweemaal zo veel gedeponeerd goud hebben zoals de vingers van het centrumcontact. In het automatische proces, vindt plaats het gouden plateren terwijl de raad door de platerencel glijdt. De methode biedt een gouden diktevariatie aan die binnen ± 5% kan worden gecontroleerd of beter. Dit is omdat alle contactvingers op precies dezelfde manier zullen worden behandeld wanneer de raad zich door de procescel beweegt.

De randschakelaars worden vaak voorzien van een groef die dient om de raad met betrekking tot de vergaarbak (plaatsbepalingsgroef) te begeleiden en/of onjuiste toevoeging van de raad (polarisatiegroef) te verhinderen. Gewoonlijk, verkiest de PCB-fabrikant de groef gelijktijdig te leiden met het de contouren aangeven van van de raad. Duidelijk, vereist dit dat de groef lichtjes breder is dan het gebruikte routerbeetje.

om de toevoeging van de raad in de vergaarbak te verlichten, zou de rand langs de schakelaar moeten worden afgeschuind. Het afschuinen ook heeft het voordeel om het schaven van de contacten van de vergaarbak te verminderen wanneer de raad in de vergaarbak wordt opgenomen.