Via Gevulde die PCB via in Raad van de Stootkussenkring 0.6mm Multilayer PCB op 6 Laag met Blinden via voor GPS-het Volgen wordt voortgebouwd

Via Gevulde die PCB via in Raad van de Stootkussenkring 0.6mm Multilayer PCB op 6 Laag met Blinden via voor GPS-het Volgen wordt voortgebouwd
(De Gedrukte kringenraad is naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)
 
1.1 algemene beschrijving
Dit is een type van raad van de 6 laag de uiterst dunne gedrukte die kring op substraat Fr-4 met Tg 135°C voor de toepassing van GPS-het Volgen wordt voortgebouwd. Het is slechts 0,6 mm dik zonder silkscreen op groen soldeerselmasker (Taiyo) en onderdompelingsgoud op stootkussens. De grondstof is van Taiwan ITEQ die 1 omhooggaande PCB per paneel leveren. Vias met 0.25mm is gevuld en afgedekte hars (via in stootkussen). Zij worden vervaardigd per IPC 6012 Klasse 2 gebruikend verstrekte Gerber-gegevens. Elk worden 50 panelen ingepakt voor verzending.
 
1.2 eigenschappen en voordelen
1. Via in stootkussen verminderde het ontwerp de aanleidinggevende reactantie en capacitieve reactantie van de transmissielijn;
2. Het onderdompelingsgoud eindigt heeft hoge solderability, geen het beklemtonen van kringsraad en minder verontreiniging van PCB-oppervlakte;
3. De producten en de productie worden verklaard door erkende organisaties;
4. In aanmerking komend productentarief van eerste productie: >95%;
5. Het vermogen van prototypepcb aan het vermogen van de volumeproductie;
6. Levering op tijd: >98%;
7. 18+-meer dan jaren van PCB-ervaring;
8. IPC Klassen 2/IPC Klasse 3;
 

 
1.3 toepassingen
Geleide Verlichting
Intercomsysteem
Draagbare WiFi-Router
GSM Drijver
Commerciële Geleide Verlichting
Modem WiFi 4G
Het Toegangsbeheer van Honeywell
Elektronisch Toegangsbeheer
Audiofrequentieversterker
Bestandsservers
 
1.4 PCB-Specificaties

 

 
 
1.5 via in stootkussen (VIP)
Momenteel, wordt de kringsraad meer en meer dicht en onderling verbonden, en er is niet meer ruimte voor deze draden en stootkussens die de gaten verbinden. Daarom zodat in deze context, doet het proces zich van ponsen de gaten op de stootkussens op het historische ogenblik voor. Kortom, via gaten die door zijn geplateerd zijn gestopt of gevuld door hars te isoleren door de methode van het schermlekkage, en dan te drogen, het malen, en dan kan het galvaniseren, zodat de gehele oppervlakte van PCB met koper met een laag bedekt is, en niet meer via gaten worden gezien.
 
Het effect van via in stootkussen is ook zeer duidelijk: zoals verbeterde de elektroprestaties en de betrouwbaarheid van elektronische producten, verkorten de draad van de signaaltransmissie, verminderde de aanleidinggevende reactantie en capacitieve reactantie van de transmissielijn, en verminderde interne en externe elektromagnetische interferentie.
 
Zie het basisproces van via in stootkussen.