Hoogwaardige PCB-materialen: RO4003C en FR-4 (S1000-2M)

Inleiding:
Wanneer het gaat om het bereiken van optimale prestaties in uw elektronische ontwerpen, is het kiezen van de juiste PCB-materialen van cruciaal belang.RO4003C en FR-4 (S1000-2M)Deze materialen bieden unieke eigenschappen die voldoen aan de verschillende toepassingsvereisten en zorgen voor betrouwbare en efficiënte prestaties.

RO4003C PCB materiaal:

• Rogers RO4003C: Koolwaterstof Keramisch geweven glas
• Dielectrische constante (DK): 3,38 bij 10 GHz
• Dissipatiefactor: 0,0027 bij 10 GHz
• Tg (glass transition temperature): > 280 °C
• Td (ontbindingstemperatuur): > 425 °C

FR-4 (S1000-2M) PCB materiaal:

• Shengyi High Tg, Low CTE epoxy glas
• Dielectrische constante (DK): 4,6 bij 1 GHz
• Dissipatiefactor: 0,0018 bij 1 GHz
• Tg (glass transition temperature): > 185 °C
• Td (ontbindingstemperatuur): > 180 °C

Kenmerken en aandacht:
RO4003C-laminaat biedt nauwe controle over de dielectrische constante (Dk) en een laag verlies, waardoor het een uitstekende prestatie biedt tegen een fractie van de kosten in vergelijking met conventionele microgolflaminaat.Het maakt gebruik van zowel 1080 en 1674 glas weefsel stijlen, die aan dezelfde elektrische prestatiespecificaties voldoen. Merk echter op dat de materialen van RO4003C niet gebroomd zijn en niet volgens UL 94 V-0 zijn ingedeeld.

FR-4 (S1000-2M) daarentegen heeft anti-CAF-capaciteit, loodvrije compatibiliteit, uitzonderlijke thermische en door-gat betrouwbaarheid en uitstekende mechanische verwerkbaarheid.

Stack-up:

• Deze vierlagige stijve PCB-stapel bestaat uit:
• Koperlaag 1: 35 μm (1 oz)
• Rogers 4003C Core: 12 millimeter
• Koperlaag 2: 35 μm (1 oz)
• Prepreg: 0,1 mm
• Kern S1000-2M FR-4
• Prepreg: 0,1 mm
• Koperlaag 1: 35 μm (1 oz)
• Rogers 4003C Core: 12 millimeter
• Koperlaag 2: 35 μm (1 oz)
• Bouwgegevens:
• Afmetingen van het bord: 76 mm x 65 mm
• Minimum spoor/ruimte: 4/7 mils
• Minimale gatgrootte: 0,2 mm
• Geen blinde weg
• Afgeronde plankendikte: 1,6 mm
• Afgerond Cu Gewicht: 1 oz (1,4 mil) per laag
• Via Platingdikte: 25 μm
• Oppervlakteafwerking: onderdompelingsgoud (ENIG)
• Bovenzijde: wit
• Onderste zijde: wit
• Top Solder Mask: Rood
• Onderste soldeermasker: rood
• Top 6 mil / 7 mils trace en gap met 50 ohm differentiële impedantie gecontroleerd
• 100% elektrische test voorafgaand aan verzending

PCB-statistieken

• Componenten: 29
• Totaal Pads: 87
• Door-gat pads: 44
• Top SMT Pads: 32
• Onderste SMT-pads: 11
• Via: 70
• Netten: 5
• Afbeelding: Gerber RS-274-X
• Kwaliteitsnorm: IPC-klasse 2
• Beschikbaarheid: Wereldwijd

Typische toepassingen:

Antennen en vermogenversterkers voor cellulaire basisstations
RF-identificatiemerkers
Radar en sensoren voor de automobielindustrie
LNB's voor Direct Broadcast Satellites

Voor ondersteuning of hulp op maat, neem contact op met Sally Mao op sales@bichengpcb.com.Bicheng zet zich in voor vooruitgang in draadloze technologie door middel van gespecialiseerde RF/microwave fabricage mogelijkheden.

Conclusie:
Het kiezen van het juiste PCB-materiaal is van vitaal belang voor het bereiken van optimale prestaties in uw elektronische ontwerpen.Deze uitzonderlijke materialen zorgen voor betrouwbare, hoogwaardige PCB-oplossingen.