
PCB van de metaalkern is de thermische die raad van de beheerskring in LEIDENE verlichting wordt gebruikt die snelle het koelen dissipatie vergt. De metaalkern kan aluminium (PCB van de aluminiumkern) en koper (PCB van de koperkern) zijn, zelfs ijzerbasis. De snelste snelheid van hitteoverdracht is op koper dat in de vorm van thermo-elektrische scheiding wordt ontworpen.
Voordelen
1) De efficiënte hittedissipatie vermindert de werkende temperatuur van de module en verlengt de levensduur;
2) De de machtsdichtheid en betrouwbaarheid zijn betere omhoog 10%;
3) Verminder de afhankelijkheid van heatsinks en andere hardware (met inbegrip van thermische interfacematerialen);
4) Verminder het volume van het product;
5) Druk de kosten van hardware en assemblage;
6) Optimaliseringscombinatie van machtskring en controlekring;
7) Vervang het breekbare ceramische substraat en verkrijg een betere mechanische duurzaamheid;
8) Verminder de werkende temperatuur van het materiaal;
Toepassingen
LEIDENE verlichting, Schakelaarregelgever, DC/AC-convertor, Communicatie elektronisch materiaal, a-filter elektrische kring, Administratie automatisering materiaal, Motorbestuurder, Motorcontrolemechanisme, Automobiele enz.
Soldeerselmasker Afhankelijk van of het licht moet worden geabsorbeerd of worden weerspiegeld, hebben wij groen, zwart-wit soldeerselmasker. Het witte soldeerselmasker wordt algemeen gebruikt in de LEIDENE toepassing van PCB en wij gebruiken super witte LEIDEN soldeerselmasker en geen geelachtige of bruine kleur komt na de naakte PCB-baksel evenals terugvloeiing en golf de assemblageprocessen voor van soldeerselpcb.
PCB-de Diensten 1) Kies opgeruimde, tweezijdige en multilagen uit. 2) Geïsoleerd metaalsubstraat (IMS PCB) en PCB van de Metaalkern (MCPCB) 3) Hoog warmtegeleidingsvermogen aan 3W/MK 4) Zwaar koper tot 3oz 5) Te werk gaande dikte: dikke 0.46.0mm 6) Plaat door gat (PTH≥20μm) 7) BGA (mininumstootkussen bij 14 mil), Impedantiecontrole (+/-10) 8) V-groef, Stempel, CNC molen 9) Lange stroken, samengesteld aluminium 10) Het tin van ENIG, van HASL, van OSP en van de Onderdompeling
Opeenhoping
Kies opgeruimd Tweezijdig type (1) uit
Tweezijdig Multilayer type (2)
MCPCB-Mogelijkheden 2018
Nr.
Parameter
Waarde
1
Type van Metaalkern
Aluminium, Koper, Ijzer
2
Model van Metaalkern
A1100, A5052, A6061, A6063, C1100
3
De oppervlakte eindigt
HASL, Onderdompelingsgoud, Onderdompelingszilver, OSP
4
Dikte van Oppervlakteplateren
HASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au 0.0250.1µm, Ni 2.55µm
5
Laagtelling
1-4 lagen
6
Maximum van Raadsgrootte
23“ x 46“ (584mm×1168mm)
7
Mininum van Raadsgrootte
0,1969“ x 0,1969“ (5mm×5mm)
8
Raadsdikte
0,0157“ x 0,2362“ (0.46.0mm)
9
Koperdikte
0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm), 2OZ (70µm), 3OZ (105µm), 4OZ (140µm) aan 10oz (350µm)
10
Minimumspoorbreedte
5mil (0.127mm)
11
Minimumruimte
5mil (0.127mm)
12
Minimumgatengrootte
0,0197“ (0.5mm)
13
Maximumgatengrootte
Geen grens
14
Minimum Geslagen Gaten
PCB-dikte
PCB-thikness 1.23.0mm: 0,0591“ (1.5mm)
15
PTH-Muurdikte
>20µm
16
Tolerantie van PTH
±0.00295“ (0.075mm)
17
Tolerantie van NPTH
±0.00197“ (0.05mm)
18
Afwijking van Gatenpositie
±0.00394“ (0.10mm)
19
Overzichtstolerantie
Het verpletteren: ±0.00394“ (0.1mm)
Ponsen: ±0.00591“ (0.15mm)
20
Hoek van v-Besnoeiing
30°, 45°, 60°
21
V-besnoeiing Grootte
0,1969“ x 47,24“ (5mm×1200mm)
22
Dikte van v-Besnoeiing Raad
0,0236“ x 0,1181“ (0.63mm)
23
Tolerantie van v-Besnoeiing Hoek
±5º
24
V-BESNOEIING Verticality
≤0.0059“ (0.15mm)
25
Minimum Vierkante Geslagen Groeven
PCB-dikte < 1="">
PCB-dikte 1.23.0mm: 0,0394“ x 0,0394“ (1,0 x 1.0mm)
26
Minimumbga PAD
0,01378“ (0.35mm)
27
Minimumbreedte van de Brug van het Soldeerselmasker.
8mil (0.2032mm)
28
Minimumdikte van Soldeerselmasker
>13µm (0.013mm)
29
Isolatieweerstand
1012ΩNormal
30
Schil-van Sterkte
2.2N/mm
31
Soldeerselvlotter
260℃ 3min
32
E-test Voltage
50-250V
33
Warmtegeleidingsvermogen
0.8-8W/M.K
34
Afwijking of Draai
≤0.5%
35
Brandbaarheid
Fv-0
36
Minimumhoogte van Componentenindicator
0,0059“ (0.15mm)
37
Minimum Open Soldeerselmasker op Stootkussen
0,000394“ (0.01mm)