Een analyse van een flexibele kring toont aan dat het uit 3 basiselementen bestaat: koperfolie, diëlektrische materiaal en kleefstof. Het grootste deel van de productie proceses, d.w.z. weergaveoverdracht, plateren en ets, zijn vrij gelijkaardig aan gebruikt die wanneer het produceren plateren-door raad. Nochtans, zijn er verschillen toe te schrijven aan het dunne en slappe die materiaal in flexibele kringen wordt gebruikt.   Doel van Flexibele Kringen 1) Om interconnecties tussen gedrukte kringsraad en andere componenten te verstrekken. 2) Om als driedimensionele substraten voor de steun van SMT-componenten te dienen, b.v., binnen fotografisch en videocamera's. 3) Om interconnecties te vestigen geschikt om dynamische verbuiging te weerstaan. 4) Om een deel van stijf-flex kringsraad te vormen.   Voordelen 1) Flexibiliteit 2) Volumedalingen 3) Het gewicht vermindert 4) Consistentie van SMD-steun 5) Betrouwbaarheidsverhogingen 6) Controleerbaarheid van elektroontwerp van parameters 7) Tin op het FPC-eind globaal wordt gesoldeerd dat 8) Materiële facultatief (pi, HUISDIER) 9) Lage kosten 10) Continuïteit van verwerking   Toepassingen Thin-film schakelaar, capacitief touch screen/paneel, toetsenbord FPC, laser hoofdfpc, Algemene doel LEIDENE zachte lichte strook, het mobiele Touche screen van de telefoon ingebouwde antenne FPC, Telefoonontvanger/oortelefoon FPC, contactriem van Inkjet-printer, Stuk speelgoed lampstrook, LCD module, controlebord, flexibele vlakke kabel, vertoning backlight enz.   Flex PCB-Vermogen Nr. Specificaties Mogelijkheden 1 Raadstype Enige laag, Doulbe-stijf-Flex laag, Multilayer, 2 Grondstof PI, HUISDIER 3 Kopergewicht 0.5oz, 1oz, 2oz 4 LEIDENE Maximumgrootte 250 x 5000mm 5 Algemene Maximumgrootte 250 x 2000mm 6 Raadsdikte 0.03mm3.0mm 7 Diktetolerantie ±0.03mm 8 Het Gat van de Mininumboor 0.05mm 9 Maximumboorgat 6.5mm 10 Tolerantie van Boorgat ±0.025mm 11 Dikte van Gatenmuur ≧ 8 um 12 Minimumspoor/Gap van Enige Laagraad 0.025/0.03mm 13 Minimumspoor/Gap van Dubbele Laag en Multilayer Raad 0.03/0.040mm 14 Etstolerantie ±0.02mm 15 Minimumbreedte van Zijdelegende ≧ 0.125mm 16 Minimumheigh van Zijdelegende ≧0.75mm 17 Afstand van Legende aan Stootkussen ≧0.15mm 18 Afstand van het Openen van Soldeerselmasker van Boor Coverlay voor Spoor ≧0.03mm 19 Afstand van het Openen van Soldeerselmasker van Ponsen Coverlay voor Spoor ≧0.03mm 20 Dikte van Onderdompelingsnikkel 100-300u“ 21 Dikte van Onderdompelingsgoud 1-3u“ 22 Thicnkess van Onderdompelingstin 150-400u“ 23 Minimum Elektro het Testen Stootkussen 0.2mm 24 Minimumtolerantie van Overzicht (de Normale Stempel van de Staalvorm) ±0.1mm 25 Minimumtolerantie van Overzicht (de Vormstempel van het Precisiestaal) ±0.05mm 26 Mininumstraal van Schuine randhoek (Overzicht) 0.2mm 27 Stiffnermateriaal Pi, Fr-4, 3M-Kleefstof, HUISDIER, Staalplaat 28 RoHs Ja 29 De Kleur van het soldeerselmasker Geel, Wit, Zwart, Groen

  Enkel zoals zijn naam impliceert, is de hoge frequentie dat de frequentie, over het algemeen verwijst naar de frequentie van >=300 Mhz vrij hoog is (d.w.z. wordt de golflengte =1 GHz genoemd microgolf.   De hoge frequentie drukte kringsraad of microgolfpcb verwijst naar de gedrukte die kringsraad op het koper beklede plaat de van het hoge frequentie (microgolf) wordt gemaakt substraat. De gemeenschappelijke types zijn: Tweezijdige raad, multilayer raad en gemengde structuur. De gemengde structuur omvat hoge prestaties speciaal substraat, pp-blad + gewone prestatiesraad en de gemengde dringende raad van pp blad; hoge frequentiesubstraat + gewoon FR4-substraat; hoge frequentiesubstraat + metaalbasis enz.   Voordelen 1) Het kenmerk van laag diëlektrisch verlies maakt het signaalverlies op lager niveau, dat de signaaltransmissie van het gehele materiaal uitstekend maakt; 2) Lage waterabsorbability beïnvloedt diëlektrische constante en diëlektrisch verlies minder bij vocht; 3) De temperatuurcoëfficiënt van diëlektrische constante is onder laagst van om het even welk materiaal van de kringsraad, makend tot het ideaal voor temperatuur gevoelige toepassingen; 4) Stabiele elektrocoëfficiënt van diëlektrische constante; 5) Superieure corrosieweerstand; 6) De diëlektrische constante (DK) is laag en stabiel, zodat is de signaaltransmissie zonder uitstel goed;   Typische frequenties voor draadloze toepassingen: * Huidige mobiel: 0.9GHz - 2GHz * 3G-systemen: 2.5GHz * Bluetooth: 2.5GHz * GPS: 12.6GHz * LMDS: 24GHz en 40GHz * Automobiel: 77GHz Markt: RFID, Draadloze communicaties, basisstation en antenne, versterker, militaire producten, de elektronika van de consument. PCB-Producten en PCB-de Diensten 1) Materieel type: RO4350B, RO4003C, F4 (PTFE), RF-35A2, TLA-6 ENZ. 2) PCB-type: Tweezijdige en multilayer PCB. 3) Hybride van Fr-4 en hoog gecombineerd freqencymateriaal. 4) RO4350B-laminaten: 10mil (0.254mm), 13.3mil (0.338mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil 5) RO4003C-laminaten: 12mil (0.305mm), 20mil (0.508mm), 32mil (0.813mm) 6) Basiskoper 0.5oz en 1oz 7) Het meest meestal gebruikt soldeerselmasker: Groen en Rood 8) De oppervlakte eindigt het meest meestal gebruikt: Onderdompelingsgoud, koperblootstelling en HASL 9) Prototype, kleine partijenlooppas en volumeproductie. 10) MOQ: 1PCS. 11) De huis-aan-huisverzendingsdienst

  Wij specialiseren ons in prototypen en kleine partijen die voor IT onderzoekbedrijven, de bedrijven van de Techniektechnologie en Universiteit van Elektronische Wetenschap en Technologie enz. lopen 15 PCB-van de ervaringsjaar hulp u met uw PCB-vereisten.   A. diverse soorten PCB-producten 1) Tweezijdige PCB 2) Multilayer PCB tot 32 lagen 3) Fr-4 PCB (Tg130, Tg170) 4) Hoge frequentiepcb (RO4350B, RO4003C) 5) Gebaseerd aluminium, gebaseerd Koper, (1W/MK, 2W/MK, 3W/MK) 6) Flexibele PCB   B. veelvoudige technologieën op PCB 7) Blind via PCB, via in stootkussenpcb, Fijne hoogtebga PCB 8) Impedantie gecontroleerde PCB 9) Zware koperpcb 10) Hybride materiële PCB   C. Velen voorzien beleid voor nieuwe klanten 11) SMT-stencilfolie, kosteloos 12) Prototype het verschepen kosten, kosteloos 13) Prototypetest, kosteloos 14) PCB-panelisation, kosteloos   D. hoog - de diensten van kwaliteitspcb 15) Prototypepcb en massaproduktiepcb 16) Snelle turn-around prototypen 17) De huis-aan-huis logistische dienst 18) De probleemloze, afzonderlijke dienst 19) Diverse oppervlakte eindigt: HASL, Loodvrij, ENIG, Tin, Zilver en OSP 20) Vermogen: 2500-3000 verscheidenheden per maand. De dienstgebied Noord-Amerika, Oceanië, Zuidoost-Azië, Oost-Europa, Afrika, Latijns Amerika, Westelijk & Zuidelijk Europa, Noordelijk Europa, Centraal & Zuiden Aziaat, Midden-Oosten.  

  PCB van de metaalkern is de thermische die raad van de beheerskring in LEIDENE verlichting wordt gebruikt die snelle het koelen dissipatie vergt. De metaalkern kan aluminium (PCB van de aluminiumkern) en koper (PCB van de koperkern) zijn, zelfs ijzerbasis. De snelste snelheid van hitteoverdracht is op koper dat in de vorm van thermo-elektrische scheiding wordt ontworpen.   Voordelen 1) De efficiënte hittedissipatie vermindert de werkende temperatuur van de module en verlengt de levensduur; 2) De de machtsdichtheid en betrouwbaarheid zijn betere omhoog 10%; 3) Verminder de afhankelijkheid van heatsinks en andere hardware (met inbegrip van thermische interfacematerialen); 4) Verminder het volume van het product; 5) Druk de kosten van hardware en assemblage; 6) Optimaliseringscombinatie van machtskring en controlekring; 7) Vervang het breekbare ceramische substraat en verkrijg een betere mechanische duurzaamheid; 8) Verminder de werkende temperatuur van het materiaal;   Toepassingen LEIDENE verlichting, Schakelaarregelgever, DC/AC-convertor, Communicatie elektronisch materiaal, a-filter elektrische kring, Administratie automatisering materiaal, Motorbestuurder, Motorcontrolemechanisme, Automobiele enz. Soldeerselmasker Afhankelijk van of het licht moet worden geabsorbeerd of worden weerspiegeld, hebben wij groen, zwart-wit soldeerselmasker. Het witte soldeerselmasker wordt algemeen gebruikt in de LEIDENE toepassing van PCB en wij gebruiken super witte LEIDEN soldeerselmasker en geen geelachtige of bruine kleur komt na de naakte PCB-baksel evenals terugvloeiing en golf de assemblageprocessen voor van soldeerselpcb. PCB-de Diensten 1) Kies opgeruimde, tweezijdige en multilagen uit. 2) Geïsoleerd metaalsubstraat (IMS PCB) en PCB van de Metaalkern (MCPCB) 3) Hoog warmtegeleidingsvermogen aan 3W/MK 4) Zwaar koper tot 3oz 5) Te werk gaande dikte: dikke 0.46.0mm 6) Plaat door gat (PTH≥20μm) 7) BGA (mininumstootkussen bij 14 mil), Impedantiecontrole (+/-10) 8) V-groef, Stempel, CNC molen 9) Lange stroken, samengesteld aluminium 10) Het tin van ENIG, van HASL, van OSP en van de Onderdompeling   Opeenhoping       Kies opgeruimd Tweezijdig type (1) uit     Tweezijdig Multilayer type (2)                  MCPCB-Mogelijkheden 2018 Nr. Parameter Waarde 1 Type van Metaalkern Aluminium, Koper, Ijzer 2 Model van Metaalkern A1100, A5052, A6061, A6063, C1100 3 De oppervlakte eindigt HASL, Onderdompelingsgoud, Onderdompelingszilver, OSP 4 Dikte van Oppervlakteplateren HASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au 0.0250.1µm, Ni 2.55µm 5 Laagtelling 1-4 lagen 6 Maximum van Raadsgrootte 23“ x 46“ (584mm×1168mm) 7 Mininum van Raadsgrootte 0,1969“ x 0,1969“ (5mm×5mm) 8 Raadsdikte 0,0157“ x 0,2362“ (0.46.0mm) 9 Koperdikte 0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm), 2OZ (70µm), 3OZ (105µm), 4OZ (140µm) aan 10oz (350µm) 10 Minimumspoorbreedte 5mil (0.127mm) 11 Minimumruimte 5mil (0.127mm) 12 Minimumgatengrootte 0,0197“ (0.5mm) 13 Maximumgatengrootte Geen grens 14 Minimum Geslagen Gaten PCB-dikte PCB-thikness 1.23.0mm: 0,0591“ (1.5mm) 15 PTH-Muurdikte >20µm 16 Tolerantie van PTH ±0.00295“ (0.075mm) 17 Tolerantie van NPTH ±0.00197“ (0.05mm) 18 Afwijking van Gatenpositie ±0.00394“ (0.10mm) 19 Overzichtstolerantie Het verpletteren: ±0.00394“ (0.1mm) Ponsen: ±0.00591“ (0.15mm) 20 Hoek van v-Besnoeiing 30°, 45°, 60° 21 V-besnoeiing Grootte 0,1969“ x 47,24“ (5mm×1200mm) 22 Dikte van v-Besnoeiing Raad 0,0236“ x 0,1181“ (0.63mm) 23 Tolerantie van v-Besnoeiing Hoek ±5º 24 V-BESNOEIING Verticality ≤0.0059“ (0.15mm) 25 Minimum Vierkante Geslagen Groeven PCB-dikte < 1=""> PCB-dikte 1.23.0mm: 0,0394“ x 0,0394“ (1,0 x 1.0mm) 26 Minimumbga PAD 0,01378“ (0.35mm) 27 Minimumbreedte van de Brug van het Soldeerselmasker. 8mil (0.2032mm) 28 Minimumdikte van Soldeerselmasker >13µm (0.013mm) 29 Isolatieweerstand 1012ΩNormal 30 Schil-van Sterkte 2.2N/mm 31 Soldeerselvlotter 260℃ 3min 32 E-test Voltage 50-250V 33 Warmtegeleidingsvermogen 0.8-8W/M.K 34 Afwijking of Draai ≤0.5% 35 Brandbaarheid Fv-0 36 Minimumhoogte van Componentenindicator 0,0059“ (0.15mm) 37 Minimum Open Soldeerselmasker op Stootkussen 0,000394“ (0.01mm)                           

  Multilayer PCB's vertegenwoordigen één van de ingewikkeldste producten in de PCB-industrie. Een analyse van een multilayer PCB toont aan dat het uit drie basiselementen bestaat: de dunne stijve laminaten, prepreg dekken voor het plakken van de laminaten en de koperfolies af.   Doel van Multilayer PCBs 1) Om een groter aantal interconnecties aan te passen dat gestadig stijgend gebruik van hoge speld-telling geïntegreerde schakelingen (IC).   2) Om elektroprestaties van multilayer PCB, zoals voltage en gemalen vliegtuigen, EMC-Beveiliging en kringssnelheid enz. te vestigen.   Laagopeenstapeling Het doel van opeenstapeling is de dunne laminaten en de prepregbladen in correcte opeenvolging te doorschieten en correcte laag-aan-laag registratie te verzekeren. De opeenstapeling van multilayer raad kan op vele verschillende manieren worden gedaan.   Het proces van multilayer PCB 1) In het algemeen bestaat een multilayer raad uit een aantal zeer dun druk-en-etst binnenlagen, maar de boring van gaten is niet uitgevoerd. De buitenlagen van de multilayer raad blijven unetched.   2) De lagen worden van boven tot onder geplakt samen in dichte registratie door middel van dunne vouwen van prepreg. Het plakken wordt uitgevoerd onder dichte temperatuur en drukcontrole in een lamineringspers.   3) Na laminering, zijn zij zeer verwerkt op dezelfde manier zoals een gewone tweezijdige PTH-raad, d.w.z. worden de gaten geboord, schoongemaakt en geplateerd. De buitenlagen worden geëtst om het kringspatroon te ontwikkelen. De soldeerselmaskers worden toegepast en solderen deklaag (HEEFT, ENIG enz.) wordt gepresteerd.   Verdun laminaat (basis masterial Fr-4) Verkoper Model Dikte Koper TG ER SHENGYI S1141 0.05-3.2 mm 17-105 μm ≥130 ≤5.4 SHENGYI S1170 0.05-3.2 mm 17-105 μm ≥170 ≤5.4 ITEQ Het-140 0.05-1.5 mm 17-175 μm >135 <5.4 ITEQ Het-180 0.05-1.5 mm 17-175 μm >170 <5.4 ITEQ Het-180A 0.05-1.5 mm 17-175 μm >170 <5.4   Vergelijking van verschillende Prepreg. Type van Prepreg Gebeëindigde Dikte Harsinhoud 　 mm mil % 7628H (7630) 0,213 8.4 50 7628 (43%) 0,195 7.6 43 7628 (41%) 0,185 7.3 41 2116HR 0,135 5.3 57 2116 0,120 4.7 52 2113 0,100 4.0 56 1080 0,076 3.0 64 1060 0,050 2.0 71    

  Zonder impedantiecontrole, zullen de significante signaalbezinningen en de signaalvervormingen voorkomen, resulterend in ontwerpmislukking. De impedantiecontrole wordt vereist voor gemeenschappelijke signalen, zoals PCI-bus, pci-e bus, USB, Ethernet, het geheugen van Ddr, LVDS-signalen, enz.-moet de Impedantiecontrole uiteindelijk door PCB-ontwerp worden bereikt en een hogere eis ten aanzien van PCB-raadsproces wordt ook ook naar voren gebracht. Zo moeten wij de impedantie controleren van bedrading vanaf het vereiste van de signaalintegriteit.   Definitie van kenmerkende impedantie Bij een bepaalde frequentie, met betrekking tot een verwijzingslaag, wordt de weerstand van zijn signalen met hoge frekwentie of elektromagnetische golven tijdens transmissie genoemd de kenmerkende impedantie, die de vectoroptelling van elektroimpedantie, aanleidinggevende reactantie, capacitieve weerstandsweerstand is.   Basiselementen die impedantie beïnvloeden 1) Dikte van spoor (T1) 7% 2) Breedte van spoor (W1) 4% 3) Hoogte van gelamineerde 35% (van H1) 4) Diëlektrische constante van raad materiële 8% (van Er1) 5) Andere factoren kunnen worden geïmpliceerd, nochtans hebben zij veel minder affect op de impedantie dergelijk soldeersel zich, dikte van tin en lood, PCB-vochtigheid enz. verzet tegen   Basiselementen aan impedantiecontrole   Hoofdfactoren beïnvloede impedantiecontrole (normaal ±10%) 1) Over het algemeen, ontwierp breedte van spoor reeds wordt bevestigd, wordt de productieprocedure gecontroleerd binnen ±1520% 2) Over het algemeen, wordt de dikte van spoor reeds bevestigd bij het ontwerpen van periode, galvaniseert de productieprocedure van wordt gecontroleerd binnen ±0.8-1.2mil 3) De diëlektrische constante van het substraat wordt bijna bevestigd, geen veel grote veranderingen. 4) De bovengenoemde factoren kunnen stabiel worden gecontroleerd, wordt de leiding die factor van impedantiecontrole beïnvloeden slechts verlaten hoogte van laminaat.   De leiding calculeert aan de hoogte van laminaat in 1) Dikte van binnenlaagkoper 2) Overblijvend tarief van binnenlaagkoper 3) Gebruik dat soort prepreg   De classificatie van kenmerkende impedantie De gemeenschappelijke kenmerkende impedantie is verdeeld in: kies gebeëindigde (lijn) impedantie, differentiële impedantie, coplanaire impedantie, enz. uit   Kies gebeëindigde impedantie uit: verwijst naar de gemeten impedantie van één enkele signaallijn. Differentiële impedantie: verwijst naar de impedantie tussen de twee transmissielijnen met gelijkwaardige breedte en het uit elkaar plaatsen in differentiële aandrijving wordt gemeten die.   Coplanaire impedantie: verwijst naar de gemeten impedantie wanneer de signaallijn tussen zijn omringende GND/VCC overbrengt (de ruimte tussen de signaallijn aan GND/VCC aan beide kanten is gelijk). Het testen van PCB PCB-het testen wordt normaal op één die testcoupon gedaan in het PCB-paneel, niet op PCB wordt geïntegreerd zelf. De coupons worden ontworpen voor de reflectometer van het specifieke tijddomein.