Enkel zoals zijn naam impliceert, is de hoge frequentie dat de frequentie, over het algemeen verwijst naar de frequentie van >=300 Mhz vrij hoog is (d.w.z. wordt de golflengte =1 GHz genoemd microgolf.   De hoge frequentie drukte kringsraad of microgolfpcb verwijst naar de gedrukte die kringsraad op het koper beklede plaat de van het hoge frequentie (microgolf) wordt gemaakt substraat. De gemeenschappelijke types zijn: Tweezijdige raad, multilayer raad en gemengde structuur. De gemengde structuur omvat hoge prestaties speciaal substraat, pp-blad + gewone prestatiesraad en de gemengde dringende raad van pp blad; hoge frequentiesubstraat + gewoon FR4-substraat; hoge frequentiesubstraat + metaalbasis enz.   Voordelen 1) Het kenmerk van laag diëlektrisch verlies maakt het signaalverlies op lager niveau, dat de signaaltransmissie van het gehele materiaal uitstekend maakt; 2) Lage waterabsorbability beïnvloedt diëlektrische constante en diëlektrisch verlies minder bij vocht; 3) De temperatuurcoëfficiënt van diëlektrische constante is onder laagst van om het even welk materiaal van de kringsraad, makend tot het ideaal voor temperatuur gevoelige toepassingen; 4) Stabiele elektrocoëfficiënt van diëlektrische constante; 5) Superieure corrosieweerstand; 6) De diëlektrische constante (DK) is laag en stabiel, zodat is de signaaltransmissie zonder uitstel goed;   Typische frequenties voor draadloze toepassingen: * Huidige mobiel: 0.9GHz - 2GHz * 3G-systemen: 2.5GHz * Bluetooth: 2.5GHz * GPS: 12.6GHz * LMDS: 24GHz en 40GHz * Automobiel: 77GHz Markt: RFID, Draadloze communicaties, basisstation en antenne, versterker, militaire producten, de elektronika van de consument. PCB-Producten en PCB-de Diensten 1) Materieel type: RO4350B, RO4003C, F4 (PTFE), RF-35A2, TLA-6 ENZ. 2) PCB-type: Tweezijdige en multilayer PCB. 3) Hybride van Fr-4 en hoog gecombineerd freqencymateriaal. 4) RO4350B-laminaten: 10mil (0.254mm), 13.3mil (0.338mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil 5) RO4003C-laminaten: 12mil (0.305mm), 20mil (0.508mm), 32mil (0.813mm) 6) Basiskoper 0.5oz en 1oz 7) Het meest meestal gebruikt soldeerselmasker: Groen en Rood 8) De oppervlakte eindigt het meest meestal gebruikt: Onderdompelingsgoud, koperblootstelling en HASL 9) Prototype, kleine partijenlooppas en volumeproductie. 10) MOQ: 1PCS. 11) De huis-aan-huisverzendingsdienst

  Een analyse van een flexibele kring toont aan dat het uit 3 basiselementen bestaat: koperfolie, diëlektrische materiaal en kleefstof. Het grootste deel van de productie proceses, d.w.z. weergaveoverdracht, plateren en ets, zijn vrij gelijkaardig aan gebruikt die wanneer het produceren plateren-door raad. Nochtans, zijn er verschillen toe te schrijven aan het dunne en slappe die materiaal in flexibele kringen wordt gebruikt.   Doel van Flexibele Kringen 1) Om interconnecties tussen gedrukte kringsraad en andere componenten te verstrekken. 2) Om als driedimensionele substraten voor de steun van SMT-componenten te dienen, b.v., binnen fotografisch en videocamera's. 3) Om interconnecties te vestigen geschikt om dynamische verbuiging te weerstaan. 4) Om een deel van stijf-flex kringsraad te vormen.   Voordelen 1) Flexibiliteit 2) Volumedalingen 3) Het gewicht vermindert 4) Consistentie van SMD-steun 5) Betrouwbaarheidsverhogingen 6) Controleerbaarheid van elektroontwerp van parameters 7) Tin op het FPC-eind globaal wordt gesoldeerd dat 8) Materiële facultatief (pi, HUISDIER) 9) Lage kosten 10) Continuïteit van verwerking   Toepassingen Thin-film schakelaar, capacitief touch screen/paneel, toetsenbord FPC, laser hoofdfpc, Algemene doel LEIDENE zachte lichte strook, het mobiele Touche screen van de telefoon ingebouwde antenne FPC, Telefoonontvanger/oortelefoon FPC, contactriem van Inkjet-printer, Stuk speelgoed lampstrook, LCD module, controlebord, flexibele vlakke kabel, vertoning backlight enz.   Flex PCB-Vermogen Nr. Specificaties Mogelijkheden 1 Raadstype Enige laag, Doulbe-stijf-Flex laag, Multilayer, 2 Grondstof PI, HUISDIER 3 Kopergewicht 0.5oz, 1oz, 2oz 4 LEIDENE Maximumgrootte 250 x 5000mm 5 Algemene Maximumgrootte 250 x 2000mm 6 Raadsdikte 0.03mm3.0mm 7 Diktetolerantie ±0.03mm 8 Het Gat van de Mininumboor 0.05mm 9 Maximumboorgat 6.5mm 10 Tolerantie van Boorgat ±0.025mm 11 Dikte van Gatenmuur ≧ 8 um 12 Minimumspoor/Gap van Enige Laagraad 0.025/0.03mm 13 Minimumspoor/Gap van Dubbele Laag en Multilayer Raad 0.03/0.040mm 14 Etstolerantie ±0.02mm 15 Minimumbreedte van Zijdelegende ≧ 0.125mm 16 Minimumheigh van Zijdelegende ≧0.75mm 17 Afstand van Legende aan Stootkussen ≧0.15mm 18 Afstand van het Openen van Soldeerselmasker van Boor Coverlay voor Spoor ≧0.03mm 19 Afstand van het Openen van Soldeerselmasker van Ponsen Coverlay voor Spoor ≧0.03mm 20 Dikte van Onderdompelingsnikkel 100-300u“ 21 Dikte van Onderdompelingsgoud 1-3u“ 22 Thicnkess van Onderdompelingstin 150-400u“ 23 Minimum Elektro het Testen Stootkussen 0.2mm 24 Minimumtolerantie van Overzicht (de Normale Stempel van de Staalvorm) ±0.1mm 25 Minimumtolerantie van Overzicht (de Vormstempel van het Precisiestaal) ±0.05mm 26 Mininumstraal van Schuine randhoek (Overzicht) 0.2mm 27 Stiffnermateriaal Pi, Fr-4, 3M-Kleefstof, HUISDIER, Staalplaat 28 RoHs Ja 29 De Kleur van het soldeerselmasker Geel, Wit, Zwart, Groen

  PCB van de metaalkern is de thermische die raad van de beheerskring in LEIDENE verlichting wordt gebruikt die snelle het koelen dissipatie vergt. De metaalkern kan aluminium (PCB van de aluminiumkern) en koper (PCB van de koperkern) zijn, zelfs ijzerbasis. De snelste snelheid van hitteoverdracht is op koper dat in de vorm van thermo-elektrische scheiding wordt ontworpen.   Voordelen 1) De efficiënte hittedissipatie vermindert de werkende temperatuur van de module en verlengt de levensduur; 2) De de machtsdichtheid en betrouwbaarheid zijn betere omhoog 10%; 3) Verminder de afhankelijkheid van heatsinks en andere hardware (met inbegrip van thermische interfacematerialen); 4) Verminder het volume van het product; 5) Druk de kosten van hardware en assemblage; 6) Optimaliseringscombinatie van machtskring en controlekring; 7) Vervang het breekbare ceramische substraat en verkrijg een betere mechanische duurzaamheid; 8) Verminder de werkende temperatuur van het materiaal;   Toepassingen LEIDENE verlichting, Schakelaarregelgever, DC/AC-convertor, Communicatie elektronisch materiaal, a-filter elektrische kring, Administratie automatisering materiaal, Motorbestuurder, Motorcontrolemechanisme, Automobiele enz. Soldeerselmasker Afhankelijk van of het licht moet worden geabsorbeerd of worden weerspiegeld, hebben wij groen, zwart-wit soldeerselmasker. Het witte soldeerselmasker wordt algemeen gebruikt in de LEIDENE toepassing van PCB en wij gebruiken super witte LEIDEN soldeerselmasker en geen geelachtige of bruine kleur komt na de naakte PCB-baksel evenals terugvloeiing en golf de assemblageprocessen voor van soldeerselpcb. PCB-de Diensten 1) Kies opgeruimde, tweezijdige en multilagen uit. 2) Geïsoleerd metaalsubstraat (IMS PCB) en PCB van de Metaalkern (MCPCB) 3) Hoog warmtegeleidingsvermogen aan 3W/MK 4) Zwaar koper tot 3oz 5) Te werk gaande dikte: dikke 0.46.0mm 6) Plaat door gat (PTH≥20μm) 7) BGA (mininumstootkussen bij 14 mil), Impedantiecontrole (+/-10) 8) V-groef, Stempel, CNC molen 9) Lange stroken, samengesteld aluminium 10) Het tin van ENIG, van HASL, van OSP en van de Onderdompeling   Opeenhoping       Kies opgeruimd Tweezijdig type (1) uit     Tweezijdig Multilayer type (2)                  MCPCB-Mogelijkheden 2018 Nr. Parameter Waarde 1 Type van Metaalkern Aluminium, Koper, Ijzer 2 Model van Metaalkern A1100, A5052, A6061, A6063, C1100 3 De oppervlakte eindigt HASL, Onderdompelingsgoud, Onderdompelingszilver, OSP 4 Dikte van Oppervlakteplateren HASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au 0.0250.1µm, Ni 2.55µm 5 Laagtelling 1-4 lagen 6 Maximum van Raadsgrootte 23“ x 46“ (584mm×1168mm) 7 Mininum van Raadsgrootte 0,1969“ x 0,1969“ (5mm×5mm) 8 Raadsdikte 0,0157“ x 0,2362“ (0.46.0mm) 9 Koperdikte 0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm), 2OZ (70µm), 3OZ (105µm), 4OZ (140µm) aan 10oz (350µm) 10 Minimumspoorbreedte 5mil (0.127mm) 11 Minimumruimte 5mil (0.127mm) 12 Minimumgatengrootte 0,0197“ (0.5mm) 13 Maximumgatengrootte Geen grens 14 Minimum Geslagen Gaten PCB-dikte PCB-thikness 1.23.0mm: 0,0591“ (1.5mm) 15 PTH-Muurdikte >20µm 16 Tolerantie van PTH ±0.00295“ (0.075mm) 17 Tolerantie van NPTH ±0.00197“ (0.05mm) 18 Afwijking van Gatenpositie ±0.00394“ (0.10mm) 19 Overzichtstolerantie Het verpletteren: ±0.00394“ (0.1mm) Ponsen: ±0.00591“ (0.15mm) 20 Hoek van v-Besnoeiing 30°, 45°, 60° 21 V-besnoeiing Grootte 0,1969“ x 47,24“ (5mm×1200mm) 22 Dikte van v-Besnoeiing Raad 0,0236“ x 0,1181“ (0.63mm) 23 Tolerantie van v-Besnoeiing Hoek ±5º 24 V-BESNOEIING Verticality ≤0.0059“ (0.15mm) 25 Minimum Vierkante Geslagen Groeven PCB-dikte < 1=""> PCB-dikte 1.23.0mm: 0,0394“ x 0,0394“ (1,0 x 1.0mm) 26 Minimumbga PAD 0,01378“ (0.35mm) 27 Minimumbreedte van de Brug van het Soldeerselmasker. 8mil (0.2032mm) 28 Minimumdikte van Soldeerselmasker >13µm (0.013mm) 29 Isolatieweerstand 1012ΩNormal 30 Schil-van Sterkte 2.2N/mm 31 Soldeerselvlotter 260℃ 3min 32 E-test Voltage 50-250V 33 Warmtegeleidingsvermogen 0.8-8W/M.K 34 Afwijking of Draai ≤0.5% 35 Brandbaarheid Fv-0 36 Minimumhoogte van Componentenindicator 0,0059“ (0.15mm) 37 Minimum Open Soldeerselmasker op Stootkussen 0,000394“ (0.01mm)