NT1vervaardiging van biobrandstoffen NT1vervaardiging van biobrandstoffen NT1vervaardiging van biobrandstoffen NT1vervaardiging van biobrandstoffen NT1vervaardiging van biobrandstoffen NT1vervaardiging van biobrandstoffen NT1vervaardiging van biobrandstoffen NT1vervaardiging van biobrandstoffen NT1vervaardiging van biobrandstoffen NT1vervaardiging van biobrandstoffen NT1vervaardiging van biobrandstoffen NT1vervaardiging van biobrandstoffen NT1vervaardiging van biobrandstoffen NT1vervaardiging va

Breng superieure prestaties aan hoogfrequente circuits met Rogers RT/duroid 5870 PCB

Ingenieurs verheugen zich! We are proud to offer our new 2-layer PCB featuring Rogers RT/duroid 5870 glass microfiber reinforced PTFE composite material - engineered to deliver unmatched electrical performance for your most demanding RF circuit designs.

Belangrijkste kenmerken:

• Rogers 5870-kern met best in-class Dk van 2,33 en ultralage dissipatiefactor van 0,0012 bij 10 GHz
• 2-lagige constructie met 6/5 mil minimaal spoor/ruimte waardoor een circuit met een hoge dichtheid op GHz kan worden ontworpen
• Afwerking van kaal koper op buitenste lagen voor maximale routingflexibiliteit vóór de plaatsing van de onderdelen
• Hoog consistent elektrisch vermogen van DC tot 10 GHz als gevolg van de isotrope en homogene samenstelling van het Rogers 5870-materiaal

Het oorspronkelijke materiaal snijdt en machineert gemakkelijk, is bestand tegen chemicaliën en voorkomt vochtabsorptie - ideaal voor prototypes en kleine producties.De blootgestelde koperen sporen en vias zorgen voor flexibiliteit bij het solderen na het etsen en op het oppervlakHet eerste paneel van 45 mm x 51 mm bevat 19 componenten over 4 netten, die met elkaar verbonden zijn op een gecontroleerde 50 ohm-impedantie-transmissielijn.

Voordelen

• Het laagste verlies van alle glas microfiber substraat, het maximaliseren van energie-efficiëntie en signaal integriteit.
• Flexible 6/5 milfeature-spacing biedt plaats aan veeleisende ontwerpen met een hoge dichtheid.
• Nauw koper afwerking zorgt voor volledige routability voorafgaand aan de assemblage.
• De beschikbaarheid van off-the-shelf verkort de ontwikkelingstijd ten opzichte van maatwerkoplossingen.

Mogelijke nadelen

• De hogere materiaalkosten ten opzichte van FR-4 kunnen het gebruik in de productie in grote hoeveelheden beperken.
• Een dikte-tolerantie van ±15 mil kan van invloed zijn op nauw gekoppelde microstripontwerpen.
• Bij gebrek aan soldeermasker-/ zijderappen is handmatige montage en inspectie vereist.
• Beperkt tot 2 lagen versus multilayer opties, waardoor de 3D routing complexiteit wordt beperkt.

Een aantal typische toepassingen:
- Breedbandantennes voor commerciële luchtvaart
- Microstrip en Stripline circuits
- Millimetergolftoepassingen
- Radarsystemen
- Leidssystemen
- Digitale radio-antennes van punt tot punt

Voor ingenieurs die de grenzen van RF-innovatie willen verleggen, biedt deze PCB de optimale basis voor succes.