DETAILS VAN DE PRODUCTEN

Huis > Producten >

Rigid-flex PCB's Gebouwd op FR-4 en Polyimide met onderdompeling Goud enkellaag, dubbellaag, meerlaag

Producten

Rigid-flex PCB's Gebouwd op FR-4 en Polyimide met onderdompeling Goud enkellaag, dubbellaag, meerlaag

MOQ:	1
Prijs:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
Standaardverpakking:	Vacuüm
Leveringstermijn:	10 WERKDAGEN
Betaalmethode:	T/T, Western Union
Toeleveringskapaciteit:	45000 Stukken per Maand

Detailinformatie

Productbeschrijving

Detailinformatie

Plaats van herkomst

China

Merknaam

Bicheng Enterprise

Certificering

Modelnummer

OIC-259-V2.59

Aantal lagen:

Materiaal van het bord:

Polyimide (PI) 25 μm

Oppervlak Cu dikte:

Dikte van het bord:

1.6 mm +/-10%

Oppervlakte afwerking:

Onderdompelingsgoud

Kleur van het soldeermasker:

Geel / Groen Solder masker

Kleur van Componentenlegende:

test:

100% elektrotest vroegere verzending

Min. bestelaantal:

Prijs:

USD 2.99-9.99 PER PIECE

Verpakking Details:

Vacuüm

Levertijd:

10 WERKDAGEN

Betalingscondities:

T/T, Western Union

Levering vermogen:

45000 Stukken per Maand

Productbeschrijving

Structuur van FPC

Volgens het aantal lagen geleidende koperen folie kan FPC worden onderverdeeld in enkellagig, dubbellagig, meerlagig, dubbelzijdig enzovoort.

Eenlaagse structuur: het flexibele circuit van deze structuur is de eenvoudigste structuur van het flexibele PCB.Gewoonlijk is het basismateriaal (diëlektrische substraten) + transparant rubber ((lijm) + koperen folie een set van aangekochte grondstoffen ((halffabrieken), de beschermende film en de transparante lijm zijn een ander soort gekochte grondstof.en de beschermende film moet worden geboord om het overeenkomstige pad te onthullenNa het schoonmaken worden de twee door rollen gecombineerd. Vervolgens wordt het blootgestelde deel van het pad met goud of tin geelektroplateerd om te beschermen. Op deze manier is het grote paneelbord klaar.In het algemeen wordt het ook in de overeenkomstige vorm van het kleine circuitbord gestempeld.Er is ook geen beschermende film rechtstreeks op de koperen folie, maar een gedrukte weerstandsoploslaag, zodat de kosten lager zullen zijn,Maar de mechanische sterkte van het circuitbord zal slechter worden.Tenzij de sterktevereisten niet hoog zijn en de prijs zo laag mogelijk moet zijn, is het het beste om de beschermende filmmethode toe te passen.

Dubbellaagstructuur: wanneer het circuit te complex is om bedraad te worden, of koperen folie nodig is om de grond te beschermen, is het noodzakelijk om een dubbele of zelfs een meerlaag te kiezen.Het meest typische verschil tussen een meerlaagse en een enkele plaat is de toevoeging van een geperforeerde structuur om de lagen koperen folie te verbindenHet eerste proces van transparant rubber + basismateriaal + koperen folie is om gaten te maken.schoon en vervolgens bekleed met een bepaalde dikte koperHet volgende fabricageproces is vrijwel hetzelfde als bij het enkellagig circuit.

Dubbelzijdige structuur: beide zijden van de dubbelzijdige FPC hebben pads, voornamelijk gebruikt voor het aansluiten van andere printplaten.Maar het productieproces is heel anders.De beschermende film moet eerst volgens de positie van het pad worden geboord, vervolgens moet de koperen folie worden aangebracht,de pad- en spoorlijnen moeten worden gegraveerd en vervolgens de beschermende film van een ander geboord gat moet worden aangebracht.

Koperfolie is verkrijgbaar in twee verschillende soorten koper: ED-koper en RA-koper.

ED-koper is een elektrodeponeerde (ED) koperen folie die op dezelfde manier wordt geproduceerd als de koperen folie die wordt gebruikt voor starre printplaten.het heeft een licht ruw oppervlak aan de ene kant, waardoor een betere hechting wordt gewaarborgd wanneer de koperen folie aan het basismateriaal wordt gebonden.

RA-koper is een gewalste en geglote koperen folie die wordt geproduceerd uit elektrolytisch gedeponeerd kathodekoper, dat wordt gesmolten en in balken wordt gegoten.De ingots worden eerst tot een bepaalde grootte warmgewalst en op alle oppervlakken geslepenHet koper wordt vervolgens koudgewalst en geglooid tot de gewenste dikte is bereikt.

Koperfolie is verkrijgbaar in diktes van 12, 18, 35 en 70 μm.

Het meest voorkomende materiaal dat beschikbaar is voor dielektrisch substraat en deklaag is polyimidefilms.Polyimide is het meest geschikt voor flexibele schakelingen vanwege de onderstaande kenmerken::

Hoge temperatuurweerstand maakt soldeeroperaties mogelijk zonder de flexibele schakelingen te beschadigen
Zeer goede elektrische eigenschappen
Goede chemische weerstand
Polyimide is verkrijgbaar in diktes van 12.5, 20, 25 en 50 μm.

Basislaminaat voor starre printplaten zijn koperen folies die samen met de basismaterialen zijn gelamineerd, de lijm die tijdens het lamineerproces uit het prepregmateriaal komt.In tegenstelling hiermee is het flexibel circuit waarbij de laminatie van de koperen folie op het filmmateriaal wordt bereikt door middel van een kleefsysteem.Het is noodzakelijk een onderscheid te maken tussen twee hoofdsystemen van kleefstoffen, namelijk thermoplastische en thermoset kleefstoffen.en deels door het toepassen van het afgewerkte flexibele circuit.

FPC-geval: Rigid-flex PCB's gebouwd op FR-4 en Polyimide

(FPC's zijn op maat gemaakte producten, de afbeelding en de getoonde parameters zijn slechts ter referentie)

Algemene beschrijving

Dit is een type rigide flexibele printplaten voor de toepassing van draadloos beveiligingssysteem. Het is een 3-laag rigide-flex PCB met een dikte van 1,6 mm op het stijve deel.Het is vervaardigd volgens IPC 6012 Klasse 2 met behulp van de verstrekte Gerber-gegevens..

Parameter en gegevensblad

Afmetingen van flexibele PCB's	91.5 x 105,3 mm
Aantal lagen	3
Type van het bord	Rigid-flex PCB's
Dikte van het bord	1.6mm
Materiaal van het bord	Polyimide (PI) 25 μm
Leverancier van boordmateriaal	Shengyi
Tg Waarde van het plaatmateriaal	60°C

Dikte van PTH Cu	≥ 20 μm
Innerlijke laag Cu dikte	35 μm
Oppervlakte Cu dikte	35 μm

Kleur van de deklaag	Geel / Groen Solder masker
Aantal bedekkingen	2
Dikte van de bedekking	25 μm
Verstijvende stof	- Nee.
Dikte van de verstijver	N/A

Soort zijdeprofielinkt	IJR-4000 MW300
Leverancier van zijderappen	TAIYO
Kleur van zijderap	Wit
Aantal zijdefilters	1

Peelingstest van Coverlay	Niet afschilbaar
Legende Aansluiting	3M 90°C Geen peeling na Min. 3 keer test

Oppervlakte afwerking	Onderdompelingsgoud
Dikte van nikkel/goud	Au: 0,03 μm (min.); Ni 2-4 μm
RoHS vereist	- Ja, dat klopt.
Bekendheid	94-V0

Thermische schoktest	Pass, -25°C±125°C, 1000 cycli.
Thermische spanning	Pass, 300 ± 5°C, 10 seconden, 3 cycli.
Functie	100% geslaagd elektrische test
Vervaardiging	Naleving van IPC-A-600H en IPC-6013C klasse 2

Kenmerken en voordelen

Uitstekende flexibiliteit

Vermindering van het volume

Gewichtsvermindering

Consistentie van de montage

Meer betrouwbaarheid

Beheersbaarheid van het ontwerp van elektrische parameters

Het einde kan heel gelast worden.

Materiële keuze

Lage kosten

Continuïteit van de verwerking

Professionele en ervaren ingenieurs

In aanmerking komend percentage van de eerste productie: > 95%

Toepassing

Laserkop FPC, POS-antenne softboard, tablettoetsenbord flexboard

Over ons

Bicheng PCB, gevestigd in China, houdt zich aan de filosofie om kleine en middelgrote bedrijven te helpen hun kosten en tijd die aan PCB's wordt besteed, te verminderen.

Onze capaciteiten voor rijcircuits 2019

Blinde vias, begraven vias

Flex-PCB

Zware koperen platen 12 oz

Hoog Tg, hoog CTI materiaal

Hybride FR-4 en hoogfrequentie materiaal

Impedantiebeheerde PCB's

IPC-klasse 2, IPC-klasse 3

Loodvrije PCB's (RoHS-conform)

Multilayer PCB's tot 32+ koperlaagplaten

Metalen kern-PCB's (MCPCB)

PCB-materialen FR-4, polyimide, Rogers & More

RoHS-conforme PCB-fabrikant

Rigid Flex PCB's

RF-PCB / hoogfrequente PCB

Door-gat, BGA, Gold Finger, Edge dome

Via-in-pad, gevuld via's

TS16949 (2009), ISO14001 (2004), ISO9001 (2008), UL-gecertificeerd

Onze diensten

Concentratie op prototypes, kleine batches, volumeproductie

Snel omdraaien, dubbelzijdig PCB 24 uur beschikbaar.

Door tot deur verzenddiensten

Onze klanten zijn wereldwijd gevestigd.

Australië: Perth, Melbourne, New South Wales, Zuid-Australië, West-Australië

Oostenrijk: Breitenfurt bei Wien, Graz

Bangladesh: Purana Paltan

België: Deinze, Hasselt

Bulgarije: Plovdiv

Brazilië: Caxias do Sul

Canada: Quebec, Ontario, Vancouver

Tsjechisch: Pardubice, Horní Pocernice

Frankrijk: Villeneuve La Garenne Cedex, Montchenu

Duitsland: Stuttgart, Garbsen, Hamburg, Altenburg, Velbert Kleinmachnow, Potsdam

Hongarije: Boedapest

India: Tamilnadu

Ierland: Cork

Israël: Nettanya City, Ben-Gurion Airport, Tel Aviv, Yahud, Acre,

Italië: Peschiera Borromeo, Verona, Mezzocorona, Pietrasanta Lucca, Turijn

Koeweit: Safat

Malta: Mosta

Maleisië: Selangor

Mexico: Leon Guanajuato

Portugal: Guimarães

Zuid-Korea: Gyeonggi-DO

Servië: Kragujevac

Zweden: Göteborg, Siljansns,

Thailand: Bangkok, Chonburi

Turkije: Ankara, Istanbul, Kocaeli

Nederland: Diemen

Verenigd Koninkrijk: Bristol, Surrey

Oekraïne: Kiev

VS: Connecticut, Alaska, New York, Miami, New Jersey, Texas, Colorado, Largo, Californië, Candler

Vietnam: HoChiMinh-stad

Zambia: Kitwe

Aanbevolen producten

4 Laag 0,3 mm dik Flexibel Printed Circuit FPC Gebouwd op Polyimide Met Zwart Mask en Immersion Gold 0,03 μm

Contact opnemen

Flex-Rigid 3-Layer PCB's van Prototype PCB's Gebouwd op Polyimide + FR4 vervaardigd volgens IPC 6012 Klasse van toepassing voor Telemetrie System

Contact opnemen

Multilayer Flexible PCB's zijn vrij gebogen, gewond, gevouwen Polyimide PCB's met 0,25 mm dik met onderdompeling goud

Contact opnemen