RO4003C LoPro PCB 2-laag 60.7mil met 0.035um kopergewicht IPC-klasse-3

Introductie van RO4003C Low Profile: High-Frequency Performance ontketenen

Ontdek de revolutionaire RO4003C Low Profile, een baanbrekend laminaat dat Rogers' eigen technologie gebruikt.Dit geavanceerde materiaal combineert naadloos omgekeerd behandelde folie binding met de betrouwbare RO4003C dielektrischeHet is een uitzonderlijk laminaat met minimale geleidersverlies, dat afscheid neemt van de degradatie van het signaal en hogere frequenties gebruikt, zelfs boven de drempel van 40 GHz.

De RO4003C Low Profile heeft een opmerkelijke prestaties op hoge frequentie, terwijl het een betaalbaar circuit fabricageproces behoudt.het zorgt voor een onberispelijke signaaloverdrachtEn met een dissipatiefactor van 0,0027 bij 10 GHz/23°C behoort energieverlies tot het verleden.

Dit geavanceerde laminaat is niet vreemd aan veeleisende omstandigheden.64 W/mK en een lage thermische expansiecoëfficiënt op de Z-as bij 46 ppm/°CBereid je voor op optimale warmteafvoer en onwrikbare stabiliteit, zelfs bij extreme temperaturen.

Maar de voordelen van de RO4003C Low Profile eindigen daar niet. Door het af te stemmen met standaard epoxy/glas (FR-4) processen, elimineert het de noodzaak voor gespecialiseerde voorbereiding, waardoor de productiekosten dalen.Plus., zorgt de loodvrije procescompatibiliteit ervoor dat het zonder compromissen aan de milieunormen voldoet.

Laten we de voordelen van de RO4003C Low Profile bekijken:

1. Ontgrendel hogere frequenties: zeg afscheid van de problemen met het insluiten van verlies en omarm het minimale geleiderverlies van de RO4003C Low Profile.het bereiken van uitzonderlijke frequenties boven de 40 GHz en het garanderen van de hoogste prestaties in geavanceerde communicatiesystemen, radartoepassingen en hogesnelheidsgegevensoverdracht.
2. Verminder passieve intermodulatie (PIM): zeg afscheid van interferentie nachtmerries.Geniet ononderbroken., draadloze communicatie van hoge kwaliteit en het maximaliseren van de efficiëntie van de antenne.
3. Verbeterde thermische prestaties: ervaar het verschil met verminderd geleiderverlies.het voorkomen van oververhitting en het garanderen van een naadloze werking van apparaten met een hoog vermogenVertrouw erop dat het je systemen cool en betrouwbaar houdt.
4. De RO4003C Low Profile ondersteunt meerlagig PCB-ontwerpen en biedt ongeëvenaarde flexibiliteit voor ingewikkelde schakelingen.Perfect voor dichtgepakte componenten en ingewikkelde signaalroutingHet versterkt je ontwerpvisie.
5. De RO4003C Low Profile integreert moeiteloos met standaard FR-4-processen.Hiermee kun je gebruik maken van bekende fabricage technieken terwijl je uitzonderlijke hoge frequentie prestaties bereikt.. Stroomlijnen van uw ontwikkelingsproces en versnellen van de time-to-market.
6. De RO4003C Low Profile heeft een indrukwekkende thermische stabiliteit.met een glazen overgangstemperatuur (Tg) van meer dan 280 °C TMA en een ontbindingstemperatuur (Td) van meer dan 425 °CHet is gebouwd om met gemak te weerstaan aan strenge productieprocessen.
7. De RO4003C Low Profile is loodvrij procescompatibel, voldoet aan de milieuregels en beantwoordt aan duurzaamheidsvraagstukken.Geef prioriteit aan zowel prestaties als verantwoordelijkheid in uw elektronische assemblages.
8. De RO4003C Low Profile toont een indrukwekkende weerstand tegen de vorming van geleidende anodische filamenten (CAF).ervoor zorgen dat uw systemen robuust blijven en vrij zijn van elektrische storingen veroorzaakt door ionenverontreiniging.

Laten we nu de PCB-stapeling en bouwdetails onderzoeken:

De RO4003C Low Profile schijnt het helderst in 2-laag rigide PCB toepassingen.en nog een 35 μm koperlaag.

Let op de volgende essentiële PCB-constructiedetails:

• Afmetingen van het bord: 86,6 mm x 90,8 mm (16 PCS)
• Minimum spoor/ruimte: 4/4 mils
• Minimale gatgrootte: 0,4 mm
• Geen blinde vias.
• Afgewerkte platendikte: 1,6 mm
• Afgewerkte Cu gewicht: 1 oz (1,4 ml) buitenste lagen
• Via platingdikte: 20 μm
• Oppervlakte: onderdompeling goud
• Top Silkscreen: Nee
• Onderste zijderap: Nee
• Top Solder Mask: Groen
• Onderste soldeermasker: Nee
• 100% Elektrische test vóór verzending

Merkbare PCB-statistieken:

• Componenten: 9
• Totaal Pads: 33
• Door de gaten gedraaide pads: 21
• Top SMT Pads: 12
• Onderste SMT-pads: 0
• Het RO4003C Low Profile-laminaat is wereldwijd verkrijgbaar voor een breed scala aan elektronische ontwerpprojecten en productieprojecten.

Laten we een blik werpen op enkele typische toepassingen:

• Start uw digitale systemen: van servers en routers tot high-speed backplanes,de RO4003C Low Profile zorgt voor efficiënte signaaloverdracht en ongeëvenaarde hoge frequentieprestaties in veeleisende digitale toepassingen.
• Verhoog de cellulaire communicatie: antennes van basisstations en vermogenversterkers profiteren enorm van het lage invoegverlies en de PIM-reductie van de RO4003C Low Profile.Geniet van betrouwbare en kwalitatief hoogwaardige draadloze communicatie met verbeterde antenne-efficiëntie.
• Verbeteren van satellietsystemen: LNB's voor directe uitzendingssatellieten vereisen een betrouwbare signaaloverdracht en de RO4003C Low Profile levert precies dat.Verbeterde ontvangstkwaliteit en naadloze gegevensoverdracht in satellietsystemen.
• Gebruik RFID-technologie: de RO4003C Low Profile ondersteunt het ontwerp van RF-identificatiemerkers, waardoor efficiënte gegevensoverdracht mogelijk wordt en de prestaties van RFID-systemen worden verbeterd.

Met zijn uitzonderlijke prestaties, kosteneffectiviteit en ontwerpflexibiliteit,de RO4003C Low Profile is de ultieme keuze voor hoogfrequente toepassingen die betrouwbare signaalintegrititeit en efficiënt thermisch beheer vereisenLaat de kracht van dit innovatieve laminaat los en breng je ontwerpen naar nieuwe hoogten.