kwaliteit Nieuw verzonden RF-PCB & De Raad van Rogerspcb fabriek

Het productieproces van PCB-platen met hoge snelheid en hoge frequentie is in principe hetzelfde als dat van gewone PCB-platen.Het belangrijkste punt om hoge frequentie en hoge snelheid te bereiken ligt in de eigenschappen van de grondstoffenDe belangrijkste materialen van hoogfrequente en hoogfrequente PCB-platen zijn hoogfrequente en hoogfrequente kopergecoate platen.De kernvereiste is een lage dielektrische constante (Dk) en een lage dielektrische verliesfactor (Df)Naast het waarborgen van een lage Dk en Df is de consistentie van de Dk-parameters ook een van de belangrijke factoren voor het meten van de kwaliteit van highspeed- en highfrequency-PCB-boards.Een andere belangrijke parameter is de impedantiekarakteristieken van het PCB-bord en enkele andere fysische eigenschappen.     De dielectrische constante (Dk) van het hoogfrequente en hogesnelheids-PDB-platensubstraat moet klein en stabiel zijn.De signaaltransmissie is omgekeerd evenredig aan de vierkantswortel van de dielektrische constante van het materiaalHoge dielektrische constanten veroorzaken vaak vertraging van de signaaloverdracht.     Het dielectriciteitsverlies (Df) van het substraatmateriaal van hoogfrequente en hogesnelheids-PCB-platen moet klein zijn, wat voornamelijk van invloed is op de kwaliteit van de signaaloverdracht.hoe kleiner het signaalverlies.     De impedantie van high-frequency en high-speed PCB boards verwijst eigenlijk naar de parameters van weerstand en reactievermogen.omdat PCB-circuits rekening moeten houden met de installatie van elektronische componenten, en na de installatie moet rekening worden gehouden met de geleidbaarheid en de signaaltransmissieprestaties.De belangrijkste platenfabrikanten zorgen voor een bepaalde mate van impedantiefout tijdens de PCB-verwerking.     Het is een verrassing dat ik niet in staat ben om te reageren op de reacties van de mensen. Auteursrechtverklaring: Het auteursrecht op de informatie in dit artikel is van de oorspronkelijke auteur en vertegenwoordigt niet de meningen van dit platform.Als er sprake is van auteursrechten en informatiefouten, neem contact met ons op om het te corrigeren of te verwijderen.

Bij antenneontwerp zijn de meest gebruikte PCB-platen als volgt:   FR-4: lage kosten, goede mechanische sterkte en isolatieprestaties, relatieve dielectrische constante ligt over het algemeen tussen de 4,0 en 4.5. Geschikt voor antennes van algemene draadloze communicatieapparatuur, zoals Bluetooth, Wi-Fi en andere antennes voor korte afstandscommunicatie.Het is beter geschikt voor kostengevoelige toepassingen met niet bijzonder hoge prestatievereisten.   Rogers.Het heeft een lage dielectrische constante en verlies tangent, die effectief kan verminderen signaaltransmissie verlies.2 - 10 om aan verschillende ontwerpvereisten te voldoen. Gewoonlijk gebruikt bij het ontwerp van hoogfrequente antennes, zoals millimetergolfantennes, satellietcommunicatieantennes en andere draadloze communicatiesystemen met hoge eisen aan signaalkwaliteit.Veel voorkomende zijn onder meer:Oger 5880, Rogers 3003, Rogers 4350B,enzovoort, en er is ook Rogers 5880LZ lage dielectrische constante reeks.   Taconic:Taconische platen hebben een lagere dielectrische constante, die de vertraging en vervorming van de signaalverspreiding kan verminderen en de transmissie van hoogfrequente signalen kan vergemakkelijken.De dielectrische constanten van verschillende modellen variërenSommige gebruikelijke modellen hebben een dielectrische constante tussen 2 en 5, die geschikt zijn voor toepassingen in hoogfrequente banden zoals millimetergolven.TLY-5is gemaakt van zeer lichte glasvezel met textuur van stof, die de voordelen heeft van dimensie stabiliteit, lage afvoerfactor, lage vochtopname, hoge koperen schil sterkte,en gelijkmatige dielectrische constanteHet kan worden gebruikt in automotive radar, satelliet/cellulaire communicatie, vermogenversterkers, LNB, LNA, LNC, en Ka, E en W banden.RF-35TMis ook een veel voorkomend model op de markt en geschikt voor verschillende hoogfrequente toepassingen.   met een diameter van niet meer dan 20 mm,De dielektrische constante is stabiel, meestal tussen 2,0 en 3.0. Het verlies is zeer laag, geschikt voor hoogfrequente signaaloverdracht. Het wordt vaak gebruikt in hoogprecisie, high-performance antenne ontwerp, zoals radar antennes, antennes in de luchtvaart,en hoogfrequente RF circuits.   met een breedte van niet meer dan 50 mmDe dielektrische constante kan worden aangepast aan verschillende keramische vulverhoudingen.Het kan de kosten tot op zekere hoogte verlagen en tegelijkertijd een goede prestatie behoudenHet is geschikt voor het ontwerp van middelgrote en hoge frequentie-antennes, zoals 5G-communicatieantennes, en miniaturiseerde antennes met specifieke vereisten voor grootte en prestaties.   Wankelplaat:Huishoudelijk plaatje, veelgebruikte soorten zoals polytetrafluorethyleenglasvezelstof, kopergeplaatst laminaat, serie F4BM, F4BME,polytetrafluorethyleen glasvezelstof, keramisch gevulde koperen beklede laminaat van de serie F4BTMBovendien kan de dielectrische constante van de composiet dielectrische substraatreeks TP en TF op 3,0~25 worden geregeld,en heeft de kenmerken van een laag tangentverlies en een lage temperatuurdriftOpgemerkt dient te worden dat wanneer PCB-platenfabrieken voor de verwerking van Wangling-platen gebruikmaken, bepaalde procesproblemen kunnen optreden omdat zij nooit eerder soortgelijke platen hebben verwerkt.       Het is een verrassing dat ik niet in staat ben om te reageren op de reacties van de mensen. Auteursrechtverklaring: Het auteursrecht op de informatie in dit artikel is van de oorspronkelijke auteur en vertegenwoordigt niet de meningen van dit platform.Als er sprake is van auteursrechten en informatiefouten, neem contact met ons op om het te corrigeren of te verwijderen.

Rogers-PCB's worden vaak gebruikt in hoogfrequente elektronische apparatuur, zoals draadloze communicatiesystemen, satellietcommunicatieapparatuur, radarsystemen, magnetronen, enz.Het heeft de kenmerken van een laag verlies., lage dielectrische constante, lage dielectrische verliesfactor en goede dimensionale stabiliteit, waardoor het goed presteert in hoogfrequente omgevingen.     Tijdens het PCB-assemblageproces kan het gebruik van Rogers' PCB-materialen de volgende voordelen bieden:1- Lage verliezen:Rogers' PCB-materialen hebben lage dielectriciteitsverlieskenmerken, wat minder energieverlies betekent tijdens signaaloverdracht.Dit is zeer belangrijk voor hoogfrequente toepassingen en kan de signaalbetrouwbaarheid en de transmissiereis verbeteren.   2. Thermische stabiliteit:Rogers' PCB-materialen zijn bestand tegen vervorming en afbraak bij hoge temperaturen.zoals lucht- en ruimtevaart- en automobielelektronica.   3Dimensionale stabiliteit:Rogers' PCB-materialen hebben een uitstekende dimensionale stabiliteit, dat wil zeggen dat ze hun vorm en grootte onder verschillende temperatuur- en vochtigheidsomstandigheden behouden.Dit is erg belangrijk voor toepassingen die hoge nauwkeurigheid en betrouwbaarheid vereisen.   4. Meerlaagstapeling:Rogers' PCB-materialen kunnen worden gebruikt in meerlagige stapelingen, die een hogere integratie en prestaties kunnen bereiken door verschillende lagen materialen en circuitschijven samen te combineren.   Bovenstaande is de relevante inhoud van Rogers PCB.het wordt gewoonlijk gebruikt in toepassingen die hogere prestaties vereisenBij het ontwerpen en produceren van Rogers-PCB's zijn factoren zoals materiaalkeuze, laminaatconstructie, draadopstelling, impedantiebeheersing, enz.moet worden overwogen om de betrouwbaarheid en prestaties van het circuit te waarborgen.   Over het algemeen is Rogers PCB een speciaal printplaat ontworpen voor hoogfrequente toepassingen.met een vermogen van niet meer dan 50 W,.     Het is een verrassing dat ik niet in staat ben om te reageren op de reacties van de mensen. Auteursrechtverklaring: Het auteursrecht op de informatie in dit artikel is van de oorspronkelijke auteur en vertegenwoordigt niet de meningen van dit platform.Als er sprake is van auteursrechten en informatiefouten, neem contact met ons op om het te corrigeren of te verwijderen.

PCB-circuitboards zijn een belangrijk onderdeel van elektronische producten en de PCB-circuitboards die in verschillende toepassingsscenario's worden gebruikt, hebben ook verschillende kenmerken.Hoogfrequente boards en high-speed boards zijn twee speciale boards die belangrijker zijn op het gebied van de productie van printplaten (PCB). Ze hebben verschillende kenmerken en toepassingsscenario's in vergelijking met gewone PCB-circuitboards. Hieronder vergelijken en analyseren we het hoogfrequente en het hogesnelheidsbord.     I. De definitie en kenmerken van hoogfrequentieborden en hogesnelheidsborden High-frequency PCB materials and high-speed PCB materials are used in the electronics industry to process high-speed and high-frequency signals and have different characteristics and application scenariosHier zijn hun definities en kenmerken:   PCB's met hoge frequentie Definitie: wordt gebruikt voor het maken van hoogfrequente analoge schakelplaten, meestal gebruikt in gegevensoverdracht, microgolven, RF en millimetergolfbanden. Kenmerken: Een lage dielectrische constante, een kleine verliestangent en een lage dielectrische verliescoëfficiënt. Lage vochtopname, goede stralingsvermogen en stabiliteit. Geschikt voor circuits die hoge betrouwbaarheid en precisie vereisen.     PCB's met hoge snelheid   Definitie: ontworpen voor hogesnelheidscircuits en toepassingen met een hoge doorvoer, meestal gebruikt voor hogesnelheidsdigitale en lage-frequente analoge schakelplaten. Kenmerken: Een lage dielectrische constante, een geringe signaleringsvertraging en een geringe signaalvervorming. Kleine thermische uitbreidingscoëfficiënt, goede algehele stabiliteit en kan hoge frequentie geluidsverwijdering bieden. Bereiken van een grotere bandbreedte en vermindering van crosstalk en reflecties.     II. Het verschil tussen hoogfrequente en hogesnelheidsboards Hoewel zowel hoogfrequente als hogesnelheidsboards circuitschijven zijn die worden gebruikt om signalen over te brengen, zijn er verschillende verschillen tussen de twee in praktische toepassingen.   1. Verschillende frequentiebanden. Hoogfrequentieborden worden gebruikt in frequentiebanden van meer dan 500 MHz, terwijl hogesnelheidsborden voornamelijk worden gebruikt om digitale signalen te verzenden,met modulatie- en demodulatiefrequenties tussen tien MHz en GHz. 2Omdat hoogfrequente boards fijne lijnen vereisen, zijn hun lijnbreedten en lijnspalingen fijner dan die van hogesnelheidsboards.en de dikte van het bord is relatief dunDe lijnisometrie van hogesnelheidsplaten is beter, zodat de lijnbreedte en de lijnspacing adequaat kunnen worden verhoogd en de plaatdikte ook enigszins kan worden dikker. 3De dielectrische constante van materialen die gewoonlijk in hoogfrequente platen worden gebruikt, is kleiner dan die van hogesnelheidsplaten om de signaaltransmissieverliezen te verminderen.Het belangrijkste materiaal van hoogfrequente platen is PTFE (polytetrafluorethyleen), dat een laag dielectrisch constant en een laag verliesmateriaal is; terwijl de materialen die gewoonlijk worden gebruikt in highspeed-circuitboards meestal beter zijn dan algemene PCB-circuitboards, zoals FR4-materiaal met een hoge TG,FR-4 (koper van glasvezels), dat een materiaal is tussen keramiek en kunststof en gewoonlijk wordt gebruikt in gewone PCB's. Dit materiaal vereist goede diëlektrische eigenschappen,hoge vermogen tegen interferentie en lage vertragingen bij de signalengroei om gegevens nauwkeurig naar het doelapparaat te verzenden. 4De productieprocesvereisten voor hoogfrequente platen zijn zeer hoog.De buitenste laag van het hoogfrequente bord moet vlak genoeg zijn om fijn afstemmende geleidende materialen te kunnen bevattenHet proces van koperscheiding van de binnenste laag van de hoogfrequente plaat is zeer speciaal en vereist dat de koperlaag zeer dun is, meestal slechts een paar micron dik.speciale processen en procedures zijn vereist om de fabricageprecision en -kwaliteit van hoogfrequente printplaten te waarborgenIn vergelijking met hoogfrequente boards is het proces van productie van hoogfrequente boards relatief eenvoudig.Hoogsnelheidsplaten kunnen worden geproduceerd met behulp van basisapparatuur zoals boorstukken van verschillende groottes en snijmachinesOp de uiteindelijke vorm van het plaatje kan het buitenste metaal met een draaibare graveringsinstrument worden afgesneden om de vorm en grootte van het plaatje te veranderen en onnodige onderdelen te verwijderen.Deze snijpunten moeten nauwkeurig zijn en ervoor zorgen dat zij geen schade aan het circuit veroorzaken, geen verstoring van het signaal veroorzaken en geen andere nadelige gevolgen hebben.. 5. Verschillende ontwerpvereisten In termen van PCB-ontwerp hebben hoogfrequente boards en hogesnelheidsboards verschillende ontwerpvereisten.Belangrijke ontwerpparameters zijn de structuur en fysische eigenschappen van het bordHet ontwerp van hogesnelheidsboards richt zich op de transmissiesnelheid van signalen.die een nauwkeurige meting vereist van parameters zoals vertragingstijd (TDR) en piek-tot-piekwaarde van differentiële signalenIn de werkelijke materiaalkeuze en toepassing,het juiste PCB-type moet worden geselecteerd op basis van specifieke behoeften en scenario's om een stabiele productprestatie en een nauwkeurige signaaloverdracht te garanderen.     III. Toepassingsscenario's van hoogfrequente en hogesnelheidsboards Hoogfrequente boards worden veel gebruikt in draadloze communicatie (zoals mobiele telefoons, satellietcommunicatie), radarsystemen en antennes.De belangrijkste functie is het ondersteunen van de transmissie en de transmissie nauwkeurigheid van de hoge frequentie signalenDoor het gebruik van fijne lijnen kan het signaalverdunning en dwarsgesprek verminderen, het uitgangsvermogen van circuitsignalen verbeteren, de transmissie- en ontvangsgevoeligheid verbeteren,en goede transmissie- en ontvangstkenmerken hebbenHoogsnelheidskaarten worden gebruikt voor de gegevensoverdracht, zoals netwerken, computermoederkaarten, industriële computers, meet- en regelinstrumenten en snelheidsgeheugen.   Met het oog op de gegevensoverdracht is de belangrijkste vereiste om de signaalintegrititeit, stabiliteit en hoge nauwkeurigheid te behouden.coaxiale kabelsDoor de goede gelijklengte van de lijnen kan het zorgen voor betere signaalintegrititeit en anti-interferentiebevoegdheden bij het verzenden van digitale signalen met hoge snelheid.

Met de snelle ontwikkeling van de elektronische technologie is PCB-aluminiumsubstraat als plaat met uitstekende warmteafvoer eigenschappen op grote schaal gebruikt in de elektronica-industrie.PCB-aluminiumsubstraat is een op metaal gebaseerde materiaalplaat met een goede thermische geleidbaarheidDoor zijn unieke structuur en uitstekende prestaties hebben aluminiumsubstraten op veel gebieden uitstekende prestaties. In dit artikel worden de soorten PCB-aluminiumsubstraten in detail geïntroduceerd om iedereen te helpen een beter begrip te krijgen en geschikte aluminiumsubstraten te kiezen.     I. Indeling naar substraat   1. zuivere aluminium basisplaatPuur aluminiumsubstraat is het meest voorkomende type aluminiumsubstraat, dat bestaat uit puur aluminiumplaat en isolatielaag.Zuivere aluminiumplaten hebben een goede thermische geleidbaarheid en mechanische sterkte, terwijl de isolatielaag de veiligheid en stabiliteit van het circuit verzekert.met name wanneer een hogere warmteafvoerfunctie vereist is.   2. Substraten van koper en aluminiumcompositesKoper-aluminium samengestelde substraat is een substraat gemaakt van koper en aluminium.Koper-aluminium composiet substraat combineert de voordelen van twee metalen, heeft een uitstekende warmteafvoerprestatie en elektrische prestaties en is geschikt voor hoogwaardige elektronische producten.   3. Aluminium basisplaat van roestvrij staalHet aluminiumsubstraat van roestvrij staal maakt gebruik van roestvrij staal als basismateriaal en is aan het oppervlak bedekt met een aluminiumplaat.Het aluminiumsubstraat van roestvrij staal heeft een hoge mechanische sterkte en corrosiebestendigheidDit soort substraat is geschikt voor elektronische apparatuur in ruwe omgevingen.     II. Ingedeeld naar productietechnologie   1. kopergeplatte aluminiumbasisplaatKopergeplaatst aluminiumsubstraat is een koperen film die op het oppervlak van de aluminiumplaat is bedekt door galvanisering of elektroless plating.De koperen folie heeft een goede elektrische en thermische geleidbaarheid en kan de elektrische en warmteafvoer eigenschappen van het aluminiumsubstraat verbeteren- kopergeplatte aluminiumsubstraten zijn geschikt voor hoogfrequente en hoogprecisie circuits.   2. met sproei-coating van aluminiumsubstraatGespoten aluminiumsubstraat is een substraat dat wordt gevormd door een laag isolatiemateriaal op het oppervlak van de aluminiumplaat te sproeien.Het spuitproces kan het substraatoppervlak vlakker maken en de stabiliteit en betrouwbaarheid van het circuit verbeterenGespoten aluminiumsubstraten zijn geschikt voor elektronische producten met algemene vereisten.   3. geperst aluminium substraatLaminated aluminium substraat is een substraat dat wordt gevormd door het samen lamineren van aluminiumplaten en isolatiematerialen door middel van hoge temperatuur en hoge druk.Het lamineerproces kan de structurele sterkte en elektrische prestaties van aluminiumsubstraten verbeteren- Aluminiumsubstraten met gelamineerde pers zijn geschikt voor elektronische producten die een hoge mechanische sterkte en elektrische prestaties vereisen.       III. Ingedeeld naar gebruik   1. Power aluminium basis boardKracht-aluminiumsubstraten zijn voornamelijk ontworpen voor elektronische apparaten met een hoog vermogen, zoals stroomvoorzieningen, motorstuurapparaten, enz. Dit type substraat moet bestand zijn tegen grote stromen en temperaturen,Daarom worden dikkere aluminiumplaten en hoogwaardige isolatiematerialen meestal gebruikt.Het vermogen aluminium substraat heeft een goede warmteafvoer prestaties en elektrische prestaties, waardoor de stabiele werking van de apparatuur onder hoge belasting.   2. Hoogfrequente aluminiumbasisplaatHoogfrequente aluminiumsubstraat wordt voornamelijk gebruikt in hoogfrequente circuits, zoals draadloze communicatie, radar en andere apparatuur.Dergelijke substraten moeten een goede elektrische en thermische geleidbaarheid hebben om het signaalverlies te verminderen en de warmteafvoer te verbeterenHoogfrequente aluminiumsubstraten zijn meestal gemaakt van hooggeleidende metalen materialen en hoogwaardige isolatiematerialen.   3. Precieze aluminium basisplaatPrecision aluminium substraten worden voornamelijk gebruikt voor elektronische apparatuur van hoge precisie, zoals instrumenten, sensoren, enz. Dit type substraat heeft hogere eisen aan dimensie-nauwkeurigheid,vlakheid en stabiliteitPrecisie-aluminiumsubstraten maken meestal gebruik van zeer nauwkeurige productieprocessen en grondstoffen van hoge kwaliteit om de prestaties en betrouwbaarheid van de apparatuur te waarborgen.   4Speciale aluminium basisplaatSpeciale aluminiumsubstraten zijn voornamelijk ontworpen voor speciale omgevingen en toepassingsbehoeften, zoals lucht- en ruimtevaart, militaire en andere gebieden.duurzaamheid en aanpasbaarheid aan het milieuSpeciale aluminiumsubstraten maken meestal gebruik van speciale materialen en unieke productieprocessen om te voldoen aan de vereisten voor gebruik in extreme omgevingen.     IV. Ingedeeld naar structuur   1Eenlaagse aluminiumbasisplaatHet eenlaagse aluminiumsubstraat bestaat uit een laag aluminiumplaat en een laag isolatiemateriaal, met een eenvoudige structuur en lage kosten.Het is geschikt voor gelegenheden waarin bepaalde eisen aan kosten en lage eisen aan elektrische prestaties zijn gesteld..   2. Dubbele laag aluminium basisplaatHet dubbele laag aluminiumsubstraat bestaat uit twee lagen aluminiumplaten en een laag isolatiemateriaal, dat een goede warmteafvoerprestatie en mechanische sterkte heeft.De dubbele laagstructuur kan elektromagnetische interferentie verminderen en de stabiliteit van de signaaloverdracht verbeterenDubbellagige aluminiumsubstraten zijn geschikt voor elektronische apparatuur met hoge eisen aan elektrische prestaties en warmteafvoer.   3. Meerlagig aluminium substraatMeerdere lagen aluminiumsubstraten bestaan uit meerdere lagen aluminiumplaten en isolatiematerialen die afwisselend op elkaar worden geplaatst.Een meerlaagse constructie verbetert de thermische en elektrische prestaties en vermindert tegelijkertijd elektromagnetische interferentie. Meerlaagse aluminium substraten zijn geschikt voor hoogwaardige, hoogprecise elektronische apparaten.