TSM-DS3 PCB 2-laag - 0.508 mm (20 mil)

Inleiding van TSM-DS3 PCB: een hoogwaardige oplossing voor veeleisende toepassingen

TSM-DS3, een geavanceerd met keramiek gevuld versterkt materiaal met slechts 5% glasvezel, is een game changer geworden op het gebied van geavanceerde productie van printplaten.die concurreert met traditionele epoxystoffen, is uitstekend in het vervaardigen van complexe meerlagig grote formaten met ongeëvenaarde precisie en betrouwbaarheid.

V: Wat onderscheidt TSM-DS3 van traditionele epoxymaterialen in de productie van printplaten?
A: De TSM-DS3 heeft een opmerkelijk lage dissipatiefactor van 0,0011 bij 10 GHz, wat een nieuwe standaard in de industrie vormt.65 W/m*K verdrijft warmte effectief van kritieke onderdelen binnen een geprinte bedradingsplaat (PWB)Bovendien heeft TSM-DS3 minimale koëfficiënten van thermische uitbreiding, waardoor optimale prestaties worden gewaarborgd in omgevingen met veeleisende thermische cyclusvereisten.

TSM-DS3 Typische waarden

V: Wat zijn de belangrijkste kenmerken van TSM-DS3 die het een ideale keuze maken voor krachtige toepassingen?
A: De dielectrische constante van 3,0 met strakke toleranties, een dissipatiefactor van 0,0014 bij 10 GHz en een hoge warmtegeleidbaarheid van 0,65 W/MK (onbekleed) zijn enkele van de opvallende kenmerken van TSM-DS3.Bovendien, de lage vochtopname en de overeenkomstige kopercoëfficiënt van thermische uitbreiding in alle assen maken het beter geschikt voor toepassingen met een hoog vermogen.

V: Hoe vergemakkelijkt TSM-DS3 de constructie van complexe PCB's met consistentie en voorspelbaarheid?
A: Met een laag glasvezelgehalte (~5%) en een dimensionale stabiliteit die rivaliseert met epoxymaterialen, maakt TSM-DS3 de productie van grootformaat PCB's met een hoog laaggetal eenvoudig.De compatibiliteit van dit materiaal met resistieve folies en de temperatuurstabiliteit in een breed bereik dragen verder bij aan het vermogen om complexe PCB's met betrouwbaarheid en consistentie te bouwen.

De voordelen van TSM-DS3 zijn veelvoudig:

• Laag glasvezelgehalte (~5%) voor betere prestaties
• Dimensionele stabiliteit die met epoxy-materialen kan concurreren
• Vergemakkelijkt de productie van grootformaat PCB's met een hoog laaggetal
• Het maakt de constructie van complexe PCB's met consistentie en voorspelbaarheid mogelijk
• Temperatuurstabiliteit met een dielectrische constante variatie van ± 0,25% over een breed temperatuurbereik
• Compatibiliteit met resistieve folie voor verschillende toepassingen

PCB-capaciteit TSM-DS3

V: Wat zijn enkele typische toepassingen van TSM-DS3 PCB's?

A: TSM-DS3-PCB's vinden toepassingen in koppelingen, antennes met een gefasiseerde matrix, radaranalen, mmWave-antenne/autosystemen, olieboorapparatuur en testomgevingen voor halfgeleiders/ATE.

Tot slot vertegenwoordigen TSM-DS3 PCB's een baanbrekende vooruitgang op het gebied van circuitsbordtechnologie, die ongeëvenaarde prestaties en betrouwbaarheid biedt voor een breed scala aan toepassingen met een hoog vermogen.Met zijn uitzonderlijke kenmerken en veelzijdige toepassingen, TSM-DS3 staat op het punt om een revolutie teweeg te brengen in de wereldwijde elektronica-industrie.