10-lagig HDI-PCB met FR4: IT-180A-materiaal, blinde/begraven via's en signaalintegriteit

Inleiding: Een game-changer in PCB-technologie

Ik ben verheugd om aan te kondigen dat onze nieuwste 10-laag hybride HDI PCB officieel is verscheept, een nieuwe maatstaf voor high-performance elektronica.Ontworpen voor ingenieurs die geen compromis willen sluiten op betrouwbaarheidDeze PCB maakt gebruik van geavanceerd IT-180A materiaal en N+4+N HDI technologie om de meest complexe ontwerpuitdagingen op te lossen in de automobielindustrie, datacenters, 5G,en industriële toepassingen.

Dit is niet zomaar nog een PCB, het is een strategische mogelijkheid voor de volgende generatie innovaties.

1De ruggengraat van hoogwaardige systemen: belangrijkste kenmerken
A. Onovertroffen materiaalwetenschap: IT-180A Laminat
We hebben niet zomaar een materiaal gekozen, we hebben dit PCB ontworpen met ITEQ IT-180A, een hoog-Tg (175°C), CAF-bestendige laminaat dat de standaard FR-4 in elk kritisch aspect overtreft:

• Thermische veerkracht: overleeft T288 gedurende 20 minuten en T266 gedurende >60 minuten  ideaal voor loodvrije terugstroom en ruwe omgevingen.
• Signaalintegrititeit: Ultra-laag verlies (Dk=4.4, Df=0.015 @ 10GHz) zorgt voor een schone signaalverspreiding voor 56Gbps PAM4, DDR5 en PCIe Gen5.
• Betrouwbaarheid: Anti-CAF eigenschappen en UL 94 V0 ontvlambaarheid rating maken het een veilige weddenschap voor missie-kritieke systemen.

B. HDI-architectuur met precisie

Dit is geen conventioneel 10-lagig bord, het is een meesterwerk van high-density interconnect (HDI) met:

• Blinde via's (L1-L2, L7-L10) en begraven via's (L2-L8): Verminder laagovergangen en spaar ruimte.
• 110 μm spoor/ruimte: maakt fijn pitch BGA's en ultra-compacte lay-outs mogelijk.
• Via-in-pad en gevulde via's (type VII): Verbeteren van de betrouwbaarheid van de soldeergewrichten en de warmteafvoer.

C. Geoptimaliseerde opstapeling voor signaal- en energieintegriteit
Elke micron is belangrijk in het hoogsnel ontwerpen.

• Gebruikt dunne dielectrieken (100 ‰ 200 μm) voor impedantieregeling (± 7%).
• Het balanceert de koperverdeling (18 μm binnen, 45 μm buiten) om vervorming te voorkomen.
• Dedicated power-ground vliegtuigen om EMI en crosstalk te verminderen.

2Echte toepassingen: waar dit PCB uitblinkt
A. Automobiel: Gebouwd om de extremen te verdragen

• Motorbesturingseenheden (ECU's): hanteren temperaturen onder de motorkap > 125 °C zonder delaminatie.
• ADAS & Autonomous Driving: Ondersteunt high-speed CAN FD, Automotive Ethernet en radar PCB's.

B. Datacenters en AI-hardware

• GPU/CPU-substraten: materiaal met een laag verlies zorgt voor signaalintegriteit voor AI/ML-werkbelastingen.
• 400G/800G optische modules: Stabiel Dk/Df bij mmWave-frequenties.

C. 5G en telecominfrastructuur

• Massive MIMO Antennas: Minimaliseert het invoegverlies voor 28GHz/39GHz banden.
• Baseband-eenheden: robuust genoeg voor buitenwerk.

D. Industriële en energie-elektronica

• Industrial IoT Gateways: Overleeft thermische cyclus in -40 °C tot +150 °C omgevingen.
• Hoogstroomvoorraden: hoge Tg voorkomt afbraak in kW-converters.

3Waarom ingenieurs en inkoopteams kiezen voor dit PCB
A. Risicobeperking

• IPC-Klasse 2 conformiteit: Geen verrassingen, alleen betrouwbare platen, batch na batch.
• CAF & IST getest: gevalideerd voor langdurige betrouwbaarheid onder vochtige, hoogspanningsomstandigheden.

B. Vertrouwen in de toeleveringsketen

• Wereldwijde beschikbaarheid: Wereldwijd verzonden met consistente levertijden.
• Volledige documentatie: Gerber (RS-274-X), IPC-2581 en materiaalcertificaten.

C. Kosteneffectieve innovatie

• De juiste grootte voor de prestaties: geen over-engineering, alleen geoptimaliseerde lagen en materialen.
• Vermindert herwerkingen: Strakke impedantiebeheersing en DFM-vriendelijk ontwerp verminderen het falen.

4Kortom: Wat dit voor u betekent
Deze 10-laag hybride HDI-PCB is niet alleen een product, het is een concurrentievoordeel.

1. Het verleggen van de grenzen van 5G en AI hardware,
2. Ontwerpen van robuuste automobielsystemen, of
3. Het opschalen van krachtige industriële elektronica,

Deze PCB levert de prestaties, betrouwbaarheid en schaalbaarheid die je nodig hebt.

Oproep tot actie: laten we samenwerken aan uw volgende doorbraak
Ons engineeringteam staat klaar om uw project te ondersteunen met:
✅ Op maat gemaakte opstapelingen
✅ Simulaties van signaalintegrititeit
✅ Rapid prototyping (monsters beschikbaar)

Neem rechtstreeks contact met me op op s.mao@bichengpcb.com om te bespreken hoe dit PCB uw routekaart kan versnellen.

P.S. Vraag me over onze volume kortingen en versnelde verzendmogelijkheden. We zijn hier om je te helpen snel te gaan.