3-laag RF-hybride PCB: RO3006 + Tg170 FR-4, 0,86 mm dikte, geen soldeermask voor RF-toepassingen

3-laags RF hybride PCB: RO3006 + Tg170 FR-4, 0,86 mm dikte, geen soldeermasker voor RF-toepassingen

(Alle PCB's worden op maat gemaakt. Referentieafbeeldingen en parameters kunnen variëren op basis van uw ontwerpvereisten.)
 
 
Overzicht van de 3-laags RF hybride PCB
De 3-laags RF hybride PCB combineert de uitzonderlijke prestaties van Rogers RO3006 laminaten met de betrouwbaarheid van Tg170 FR-4 materialen, waardoor het een veelzijdige oplossing is voor RF- en microgolftoepassingen. Met een afgewerkte dikte van 0,86 mm is deze PCB ontworpen voor hoogfrequente circuits en meerlaagse hybride ontwerpen, wat zorgt voor uitstekende diëlektrische stabiliteit, laag signaalverlies en duurzaamheid in verschillende omgevingen.
 
Deze hybride PCB is ideaal voor toepassingen zoals radar systemen voor de auto-industrie, satellietantennes, cellulaire telecommunicatie en draadloze communicatieapparaten. De combinatie van keramiekgevulde PTFE-composieten en FR-4 biedt een kosteneffectieve maar toch hoogwaardige optie voor ingenieurs die consistente elektrische prestaties en mechanische stabiliteit zoeken.
 

 
 
PCB Constructiedetails

  
Introductie van RO3006 materiaal
Rogers RO3006 laminaten zijn keramiekgevulde PTFE-composieten die bekend staan om hun stabiele diëlektrische constante (Dk) van 6,15 ± 0,15 en lage dissipatiefactor van 0,002 bij 10 GHz. Deze materialen zorgen voor minimaal signaalverlies, zelfs bij hoge frequenties, en bieden uitstekende mechanische duurzaamheid. Ze zijn zeer goed bestand tegen vocht, met een absorptiesnelheid van slechts 0,02%, en hebben een thermische geleidbaarheid van 0,79 W/m·K, ideaal voor warmtegevoelige toepassingen.
 
 
Belangrijkste kenmerken van RO3006

• Hoge thermische stabiliteit: Td > 500°C zorgt voor betrouwbare prestaties in extreme omstandigheden.
• Lage in-vlak expansiecoëfficiënt: Past bij koper voor betrouwbaardere oppervlakgemonteerde assemblages.
• Dimensionale stabiliteit: Uitstekend voor meerlaagse hybride ontwerpen.
• Kosteneffectief: Vervaardigd met behulp van volumeproductieprocessen, waardoor het een economische optie is.

 
 
Toepassingen

• Radar systemen voor de auto-industrie: Precisie radar ontwerpen voor geavanceerde bestuurdersassistentiesystemen (ADAS).
• Satellietcommunicatie: Betrouwbare componenten voor wereldwijde positionering en directe uitzendsatellieten.
• Cellulaire telecommunicatie: Vermogensversterkers en antennes voor mobiele netwerken.
• Draadloze communicatieapparaten: Patch-antennes en fasegevoelige systemen.
• Datalinksystemen: Snelle, low-loss gegevensoverdracht in kabelsystemen.
• Externe meterlezers: Draadloze oplossingen voor IoT en nutsvoorzieningen.

 
 
Conclusie
De 3-laags RF hybride PCB met RO3006 + Tg170 FR-4 is een hoogwaardige oplossing voor ingenieurs die RF- en microgolfcircuits ontwerpen. De uitzonderlijke diëlektrische eigenschappen, mechanische stabiliteit en kosteneffectieve productie maken het een betrouwbare keuze voor toepassingen die precisie en duurzaamheid vereisen. Met wereldwijde beschikbaarheid en naleving van IPC-Class-2-normen is deze PCB klaar om te voldoen aan de eisen van moderne RF-systemen.