4-laags PCB gebouwd op 5mil MT77+MT77 1078 Prepreg 0,6 mm afgewerkte dikte met 0,25 mm via, harsgevuld en afgedekt

Belangrijkste kenmerken van de 4-laags PCB
 
Deze 4-laags PCB is ontworpen voor toepassingen die precisie, betrouwbaarheid en een compact ontwerp vereisen. Het is gebouwd met MT77 substraatmateriaal en MT77 1078 Prepreg, dat bekend staat om zijn superieure thermische en elektrische prestaties. De printplaat bevat harsgevulde en afgedekte vias voor verbeterde betrouwbaarheid en functionele integriteit. Met een afgewerkte dikte van 0,6 mm ondersteunt deze PCB immersie zilver plating, wat zorgt voor uitstekende oppervlaktegeleiding en soldeerbaarheid.
 

 
Specificaties

 

 
MT77 Board Materiaal
MT77 is een hoogwaardig laminaatmateriaal ontworpen voor hoogfrequente en hogesnelheid PCB-toepassingen. Het wordt gewaardeerd om zijn lage diëlektrische constante (Dk), lage dissipatiefactor (Df) en uitstekende thermische betrouwbaarheid, waardoor het geschikt is voor geavanceerde elektronische systemen.
 
 
Belangrijkste eigenschappen van MT77:
 
Lage diëlektrische constante (Dk):
Biedt consistente impedantiecontrole voor hoogfrequente signalen.
 
Lage dissipatiefactor (Df):
Vermindert signaalverlies, waardoor betrouwbare hogesnelheidsgegevensoverdracht wordt gegarandeerd.
 
Hoge thermische stabiliteit:
Bestand tegen verhoogde temperaturen tijdens verwerking en operationeel gebruik, wat duurzaamheid garandeert.
 
Dimensionale stabiliteit:
Behoudt de grootte en vorm, zelfs onder thermische en mechanische belasting, wat precisie in meerlaagse ontwerpen garandeert.
 
Vochtbestendigheid:
Geschikt voor omgevingen met een hoge luchtvochtigheid, waarbij de prestaties over langere perioden behouden blijven.
 
MT77 is bijzonder geschikt voor RF/microgolfcircuits, 5G-communicatiesystemen en andere hoogfrequente toepassingen.
 
 
Wat zijn harsgevulde vias?
Harsgevulde vias zijn plated-through holes (PTH's) in een PCB die zijn gevuld met een gespecialiseerd harsmateriaal. De harsvulling wordt vervolgens uitgehard en afgedekt met koper om een vlakke, veilige en geleidende via-structuur te creëren.
 
 
Voordelen van harsgevulde vias:
 
Verbeterde betrouwbaarheid:
Voorkomt dat soldeer in de vias vloeit tijdens de assemblage, waardoor het risico op soldeervoids wordt verminderd en robuuste verbindingen worden gegarandeerd.
 
Verbeterde vlakheid:
Het afgedekte via-oppervlak biedt een vlak gebied voor componentplaatsing, waardoor de kwaliteit van de soldeerverbinding en de assemblageprecisie worden verbeterd.
 
Preventie van verontreiniging:
Harsvulling sluit de vias af, waardoor verontreiniging door vocht of vuil wordt voorkomen.
 
Ondersteuning voor high-density ontwerpen:
Ideaal voor PCB's met krappe afstanden en interconnecties met hoge dichtheid.
 
Toepassingen van harsgevulde vias:

• HDI PCB's: Gebruikt in compacte ontwerpen waar via-in-pad of microvias vereist zijn.
• Hoogfrequente PCB's: Zorgt voor signaalbetrouwbaarheid door signaalverlies en interferentie te verminderen.
• Vermogenselektronica: Biedt thermische en elektrische isolatie voor hoogstroomtoepassingen.

 
 
Voordelen van immersie zilver plating
De immersie zilver oppervlakteafwerking biedt een vlak, geleidend en soldeerbaar oppervlak voor PCB-fabricage. Het is ideaal voor hoogfrequente en high-density toepassingen vanwege zijn uitstekende elektrische eigenschappen.
 
Belangrijkste voordelen:
 
Immersie zilver biedt uitstekende elektrische geleidbaarheid, waardoor het geschikt is voor hoogfrequente signalen.
 
Zorgt voor een betrouwbare assemblage en soldeerverbinding, vooral voor componenten met een fijne pitch.
 
Goedkoper dan gouden afwerkingen en biedt tegelijkertijd vergelijkbare prestaties in veel toepassingen.
 
Loodvrij en RoHS-conform.
 
 
Toepassingen van deze PCB
Deze 4-laags PCB is ontworpen voor toepassingen die compacte, snelle en betrouwbare prestaties vereisen. Het MT77-materiaal, de harsgevulde vias en de immersie zilver plating maken het geschikt voor:
1. RF- en microgolftoepassingen
Antennes en RF-modules voor geavanceerde communicatiesystemen.
5G-basisstations en IoT-apparaten.
 
2. Hogesnelheids digitale circuits
Hogfrequente datatransmissiecircuits, zoals routers en switches.
Signaalverwerking en hogesnelheids computerborden.
 
3. Consumentenelektronica
Smartphones, tablets en draagbare apparaten die compacte PCB's vereisen.
Geavanceerde audio- en videoverwerkingsapparaten.
 
4. Automotive-elektronica
Radar- en sensorsystemen voor ADAS (Advanced Driver Assistance Systems).
Hogfrequente communicatiemodules voor connected vehicles.
 
5. Lucht- en ruimtevaart en defensie
Geavanceerde radar-, navigatie- en communicatiesystemen.
Hogfrequente signaalverwerking voor luchtvaartelektronica.
 
 
Conclusie
Deze 4-laags PCB maakt gebruik van de geavanceerde eigenschappen van MT77-materiaal, harsgevulde vias en immersie zilver plating om uitzonderlijke prestaties te leveren in hoogfrequente, snelle en compacte toepassingen. Met zijn dikte van 0,6 mm, 0,25 mm vias, en robuuste thermische en elektrische kenmerken, is deze PCB een betrouwbare keuze voor RF-, automotive-, consumentenelektronica- en telecommunicatietoepassingen.