| MOQ: | 1 stks |
| Prijs: | 0.99-99USD/PCS |
| Standaardverpakking: | Verpakking |
| Leveringstermijn: | 2-10 werkdagen |
| Betaalmethode: | T/T, Paypal |
| Toeleveringskapaciteit: | 50000 STUKS |
3-laags Hybride PCB: RT/duroid 5880 en FR-4
De drielaagse hybride PCB is een hoogwaardige oplossing ontworpen voor RF- en microgolfapplicaties, die RT/duroid 5880, PP (prepreg) en TG170 FR-4 materialen combineert. Dit ontwerp zorgt voor uitstekende elektrische prestaties, mechanische betrouwbaarheid en thermische stabiliteit.
1. PCB Specificaties
| Specificatie | Details |
| Materialen | RT/duroid 5880 + PP + TG170 FR-4 |
| Laminatie Dikte | 2.3mm |
| Koper Gewicht | Buiten: 1oz (35μm), Binnen: 0.5oz (17.5μm) |
| Oppervlakteafwerking | Dompel Goud (ENIG) |
| Afmetingen | 74mm x 101mm = 1ST |
| Uiterlijk | Getrapte vorm, dubbelzijdig, geen soldeermasker of zeefdruk |
| Extra Kenmerken | Olievrij, letterloos ontwerp |
Dit PCB-ontwerp geeft prioriteit aan hoogfrequente prestaties en precisie, waardoor het ideaal is voor veeleisende toepassingen zoals radarsystemen, antennes en communicatieapparaten.
2. Verdere Informatie
2.1 Introductie tot RT/duroid 5880
RT/duroid 5880 van Rogers Corporation is een hoogfrequent laminaat specifiek ontworpen voor RF- en microgolfapplicaties. De unieke samenstelling van PTFE versterkt met glasmicrovezels biedt uitzonderlijke elektrische, thermische en mechanische prestaties.
Belangrijkste Eigenschappen van RT/duroid 5880
| Eigenschap | Waarde |
| Diëlektrische Constante (Dk) | 2.20 ± 0.02 (stabiel over een breed frequentiebereik) |
| Dissipatiefactor (Df) | 0.0009 bij 10GHz |
| Thermische Coëfficiënt van Dk | +22 ppm/°C |
| Waterabsorptie | <0.02% |
| Bedrijfstemperatuur | Tot 200°C |
| CTE (Coëfficiënt van Thermische Expansie) | X/Y: 13 ppm/°C, Z: 55 ppm/°C |
| Thermische Geleidbaarheid | 0.20 W/m/K |
Toepassingen van RT/duroid 5880
2.2 Wat is een Hybride PCB?
Een hybride PCB combineert meerdere materialen, zoals RT/duroid 5880 en FR-4, om de elektrische, thermische en mechanische eigenschappen van de printplaat te optimaliseren. Elk materiaal draagt specifieke sterke punten bij, waardoor de PCB kan voldoen aan uitdagende ontwerpeisen.
Structuur van de 3-laags Hybride PCB
Bovenste Laag: RT/duroid 5880 voor hoogfrequente prestaties.
Middelste Laag: PP (prepreg) voor hechting en isolatie.
Onderste Laag: TG170 FR-4 (0.5mm) voor structurele ondersteuning en thermische stabiliteit.
Voordelen van Hybride PCB's
Verbeterde Hoogfrequente Prestaties: RT/duroid 5880 zorgt voor signaaloverdracht met laag verlies.
Thermische Stabiliteit: Hoge Tg FR-4 ondersteunt betrouwbare werking in omgevingen met hoge temperaturen.
Kosteneffectiviteit: Het gebruik van FR-4 verlaagt de totale kosten in vergelijking met een puur op PTFE gebaseerde PCB.
Ontwerpvrijheid: Combineert de sterke punten van meerdere materialen om aan diverse toepassingsbehoeften te voldoen.
Toepassingen van Hybride PCB's
Telecommunicatie: Antennes, RF-modules en microgolfcircuits.
Luchtvaart en Defensie: Radarsystemen, satellieten en geleidingsapparatuur.
Automotive: ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems) en voertuigradar.
Medisch: Beeldvormingssystemen, RF-therapieapparaten en diagnosesystemen.
3. Samenvatting van Voordelen
Dit hybride PCB-ontwerp maakt gebruik van de unieke eigenschappen van RT/duroid 5880 en FR-4, waardoor het zeer veelzijdig is. De getrapte vorm en 2.3 mm laminatiedikte maken nauwkeurige integratie in geavanceerde systemen mogelijk.
Waarom Kiezen voor Hybride PCB's met RT/duroid 5880?
Conclusie
De 3-laags hybride PCB is een geavanceerde oplossing voor RF- en microgolfapplicaties. Door RT/duroid 5880, PP en TG170 FR-4 te combineren, bereikt het een perfecte balans tussen prestaties, betrouwbaarheid en kostenefficiëntie. De getrapte vorm, dompel gouden afwerking en hoogfrequente eigenschappen maken het ideaal voor de telecommunicatie-, luchtvaart-, automotive- en medische industrieën.
Kies deze hybride PCB om ongeëvenaarde prestaties te garanderen in uw volgende hoogfrequente project!
| MOQ: | 1 stks |
| Prijs: | 0.99-99USD/PCS |
| Standaardverpakking: | Verpakking |
| Leveringstermijn: | 2-10 werkdagen |
| Betaalmethode: | T/T, Paypal |
| Toeleveringskapaciteit: | 50000 STUKS |
3-laags Hybride PCB: RT/duroid 5880 en FR-4
De drielaagse hybride PCB is een hoogwaardige oplossing ontworpen voor RF- en microgolfapplicaties, die RT/duroid 5880, PP (prepreg) en TG170 FR-4 materialen combineert. Dit ontwerp zorgt voor uitstekende elektrische prestaties, mechanische betrouwbaarheid en thermische stabiliteit.
1. PCB Specificaties
| Specificatie | Details |
| Materialen | RT/duroid 5880 + PP + TG170 FR-4 |
| Laminatie Dikte | 2.3mm |
| Koper Gewicht | Buiten: 1oz (35μm), Binnen: 0.5oz (17.5μm) |
| Oppervlakteafwerking | Dompel Goud (ENIG) |
| Afmetingen | 74mm x 101mm = 1ST |
| Uiterlijk | Getrapte vorm, dubbelzijdig, geen soldeermasker of zeefdruk |
| Extra Kenmerken | Olievrij, letterloos ontwerp |
Dit PCB-ontwerp geeft prioriteit aan hoogfrequente prestaties en precisie, waardoor het ideaal is voor veeleisende toepassingen zoals radarsystemen, antennes en communicatieapparaten.
2. Verdere Informatie
2.1 Introductie tot RT/duroid 5880
RT/duroid 5880 van Rogers Corporation is een hoogfrequent laminaat specifiek ontworpen voor RF- en microgolfapplicaties. De unieke samenstelling van PTFE versterkt met glasmicrovezels biedt uitzonderlijke elektrische, thermische en mechanische prestaties.
Belangrijkste Eigenschappen van RT/duroid 5880
| Eigenschap | Waarde |
| Diëlektrische Constante (Dk) | 2.20 ± 0.02 (stabiel over een breed frequentiebereik) |
| Dissipatiefactor (Df) | 0.0009 bij 10GHz |
| Thermische Coëfficiënt van Dk | +22 ppm/°C |
| Waterabsorptie | <0.02% |
| Bedrijfstemperatuur | Tot 200°C |
| CTE (Coëfficiënt van Thermische Expansie) | X/Y: 13 ppm/°C, Z: 55 ppm/°C |
| Thermische Geleidbaarheid | 0.20 W/m/K |
Toepassingen van RT/duroid 5880
2.2 Wat is een Hybride PCB?
Een hybride PCB combineert meerdere materialen, zoals RT/duroid 5880 en FR-4, om de elektrische, thermische en mechanische eigenschappen van de printplaat te optimaliseren. Elk materiaal draagt specifieke sterke punten bij, waardoor de PCB kan voldoen aan uitdagende ontwerpeisen.
Structuur van de 3-laags Hybride PCB
Bovenste Laag: RT/duroid 5880 voor hoogfrequente prestaties.
Middelste Laag: PP (prepreg) voor hechting en isolatie.
Onderste Laag: TG170 FR-4 (0.5mm) voor structurele ondersteuning en thermische stabiliteit.
Voordelen van Hybride PCB's
Verbeterde Hoogfrequente Prestaties: RT/duroid 5880 zorgt voor signaaloverdracht met laag verlies.
Thermische Stabiliteit: Hoge Tg FR-4 ondersteunt betrouwbare werking in omgevingen met hoge temperaturen.
Kosteneffectiviteit: Het gebruik van FR-4 verlaagt de totale kosten in vergelijking met een puur op PTFE gebaseerde PCB.
Ontwerpvrijheid: Combineert de sterke punten van meerdere materialen om aan diverse toepassingsbehoeften te voldoen.
Toepassingen van Hybride PCB's
Telecommunicatie: Antennes, RF-modules en microgolfcircuits.
Luchtvaart en Defensie: Radarsystemen, satellieten en geleidingsapparatuur.
Automotive: ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems) en voertuigradar.
Medisch: Beeldvormingssystemen, RF-therapieapparaten en diagnosesystemen.
3. Samenvatting van Voordelen
Dit hybride PCB-ontwerp maakt gebruik van de unieke eigenschappen van RT/duroid 5880 en FR-4, waardoor het zeer veelzijdig is. De getrapte vorm en 2.3 mm laminatiedikte maken nauwkeurige integratie in geavanceerde systemen mogelijk.
Waarom Kiezen voor Hybride PCB's met RT/duroid 5880?
Conclusie
De 3-laags hybride PCB is een geavanceerde oplossing voor RF- en microgolfapplicaties. Door RT/duroid 5880, PP en TG170 FR-4 te combineren, bereikt het een perfecte balans tussen prestaties, betrouwbaarheid en kostenefficiëntie. De getrapte vorm, dompel gouden afwerking en hoogfrequente eigenschappen maken het ideaal voor de telecommunicatie-, luchtvaart-, automotive- en medische industrieën.
Kies deze hybride PCB om ongeëvenaarde prestaties te garanderen in uw volgende hoogfrequente project!