| MOQ: | 1 stks |
| Prijs: | 0.99-99USD/PCS |
| Standaardverpakking: | Verpakking |
| Leveringstermijn: | 2-10 werkdagen |
| Betaalmethode: | T/T, Paypal |
| Toeleveringskapaciteit: | 50000 STUKS |
6-laags PCB met I-Tera MT40 en RO4450F PP
De 6-laags PCB is ontworpen met geavanceerde materialen en functies voor snelle digitale en RF-toepassingen, waarbij I-Tera MT40 en RO4450F PP worden geïntegreerd. Met precieze impedantiecontrole, blinde via's en metalen randbeplating is deze printplaat afgestemd op veeleisende omgevingen die hoogwaardige signaalintegriteit en robuuste mechanische eigenschappen vereisen.
PCB Specificaties & Vereisten
| Categorie | Specificatie |
| Aantal lagen | 6 Lagen |
| Afmetingen printplaat | 99 mm x 99 mm |
| Totale dikte | 1,501 mm |
| Kern | I-Tera MT40 |
| Prepreg (PP) | RO4450F |
| Binnenste lagen | 1 oz |
| Buitenste lagen | 2 oz |
| Oppervlakteafwerking | Dompelgoud (ENIG), 2 µm |
| Soldeermasker | Groen |
| Zeefdruk | Witte belettering |
| Impedantiecontrole | Bovenste laag, 5 mil spoor, 50 Ohm (Single-ended) |
| Type via | Blinde via's |
| Via vulling | 0,3 mm via's, hars gevuld + gegalvaniseerde doppen |
| Randbeplating | Vereist (Metalen randbeplating) |
Introductie
I-Tera MT40 is een hoogwaardig laminaatmateriaal ontworpen voor snelle digitale en RF/microgolf toepassingen. De uitstekende thermische en elektrische eigenschappen maken het een ideale keuze voor geavanceerde PCB-ontwerpen.
Datasheet
| I-Tera® MT40 | ||||
| Eigenschap | Typische waarde | Eenheden | Testmethode | |
| Metrisch (Engels) | IPC-TM-650 (of zoals aangegeven) | |||
| Glasovergangstemperatuur (Tg) met DSC | 215 | °C | 2.4.25C | |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) met DMA | 230 | °C | 2.4.24.4 | |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) met TMA | 210 | °C | 2.4.24C | |
| Ontledingstemperatuur (Td) met TGA @ 5% gewichtsverlies | 360 | °C | 2.4.24.6 | |
| Tijd tot delaminatie met TMA (koper verwijderd) | A. T260 | >60 | Minuten | 2.4.24.1 |
| B. T288 | ||||
| Z-as CTE | A. Pre-Tg | 55 | ppm/°C | 2.4.24C |
| B. Post-Tg | 290 | ppm/°C | ||
| C. 50 tot 260°C, (Totale expansie) | 2,8 | % | ||
| X/Y-as CTE | Pre-Tg | 12 | ppm/°C | 2.4.24C |
| Thermische geleidbaarheid | 0,61 | W/m·K | ASTM E1952 | |
| Thermische stress 10 sec @ 288°C (550,4°F) | A. Ongewassen | Geslaagd | Geslaagd Visueel | 2.4.13.1 |
| B. Gewassen | ||||
| Dk, Permittiviteit | A. @ 2 GHz | 3,45 | — | 2.5.5.5 |
| B. @ 5 GHz | ||||
| C. @ 10 GHz | ||||
| Df, Verliestangent | A. @ 2 GHz | 0,0031 | — | Bereskin Stripline |
| B. @ 5 GHz | ||||
| C. @ 10 GHz | ||||
| Volume weerstand | C-96/35/90 | 1,33 x 10^7 | MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| Oppervlakte weerstand | C-96/35/90 | 1,33 x 10^5 | MΩ | 2.5.17.1 |
| Diëlektrische doorslag | 45,4 | kV | 2.5.6B | |
| Boogweerstand | 139 | Seconden | 2.5.1B | |
| Elektrische sterkte (Laminaat & gelamineerd prepreg) | 45 (1133) | kV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A | |
| Vergelijkingsindex voor spoorvorming (CTI) | 3 | Klasse (Volt) | UL 746A | |
| ASTM D3638 | ||||
| Afpelsterkte | 1 oz. EDC folie | 1,0 (5,7) | N/mm (lb/inch) | 2.4.8C |
| Buigsterkte | A. Lengterichting | 490 (71,0) | MPa (kpsi) | 2.4.4B |
| B. Dwarsrichting | 400 (58,0) | |||
| Treksterkte | A. Lengterichting | 269 (39,0) | MPa (kpsi) | ASTM D3039 |
| B. Dwarsrichting | 241 (35,0) | |||
| Young's modulus | A. Lengterichting | 3060 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| B. Dwarsrichting | 2784 | |||
| Poissons ratio | A. Lengterichting | 0,234 | — | ASTM D3039 |
| B. Dwarsrichting | 0,222 | |||
| Vocht opname | 0,1 | % | 2.6.2.1A | |
| Ontvlambaarheid (Laminaat & gelamineerd prepreg) | V-0 | Beoordeling | UL 94 | |
| Relatieve thermische index (RTI) | 130 | °C | UL 796 | |
Wat is Single-End Impedantie Controle?
Single-ended impedantiecontrole verwijst naar de precieze regulering van de impedantie van een signaalspoor op een PCB. In hoogfrequente ontwerpen is het handhaven van een consistente impedantie cruciaal om signaalintegriteit te garanderen en reflecties of verliezen te minimaliseren.
Hoe het werkt:
Impedantie wordt bepaald door de spoorbreedte, spoordikte, diëlektrische constante (Dk) van het materiaal en de afstand tussen het spoor en het referentievlak.
Voor deze PCB heeft de bovenste laag 5 mil sporen ontworpen voor een impedantie van 50 ohm, geoptimaliseerd voor snelle en RF-signalen.
Waarom het belangrijk is:
Zorgt voor minimale signaalvervorming in snelle digitale en RF-circuits.
Voorkomt impedantie-mismatches die reflecties, signaaldegradatie of elektromagnetische interferentie (EMI) kunnen veroorzaken.
Waarom is Metalen Randbeplating Noodzakelijk?
Metalen randbeplating omvat het beplaten van de randen van de PCB met een geleidende laag, meestal voor elektrische, mechanische of afschermingsdoeleinden.
Voordelen van Metalen Randbeplating:
Toepassingen:
PCB's voor RF-, microgolf- en antenneontwerpen.
Printplaten die verbeterde EMI-bescherming vereisen in compacte ontwerpen.
PCB's met strikte duurzaamheidseisen, zoals lucht- en ruimtevaart- en industriële elektronica.
Samenvatting
De 6-laags PCB met I-Tera MT40 en RO4450F PP materialen is een hoogwaardige oplossing voor snelle digitale en RF-toepassingen. Belangrijke kenmerken zoals 50-ohm impedantiecontrole, blinde via's en metalen randbeplating verbeteren de elektrische prestaties en mechanische betrouwbaarheid van de printplaat.
| Functie | Doel |
| I-Tera MT40 + RO4450F PP | Hoogfrequente prestaties en thermische stabiliteit |
| Impedantiecontrole | Garandeert signaalintegriteit voor snelle circuits |
| Blinde via's | Betrouwbare laag-naar-laag verbindingen |
| Metalen randbeplating | Biedt EMI-afscherming en mechanische sterkte |
Deze PCB is ideaal voor toepassingen in telecommunicatie, lucht- en ruimtevaart, RF/microgolfsystemen en industriële elektronica, waar hoge prestaties en duurzaamheid cruciaal zijn.
| MOQ: | 1 stks |
| Prijs: | 0.99-99USD/PCS |
| Standaardverpakking: | Verpakking |
| Leveringstermijn: | 2-10 werkdagen |
| Betaalmethode: | T/T, Paypal |
| Toeleveringskapaciteit: | 50000 STUKS |
6-laags PCB met I-Tera MT40 en RO4450F PP
De 6-laags PCB is ontworpen met geavanceerde materialen en functies voor snelle digitale en RF-toepassingen, waarbij I-Tera MT40 en RO4450F PP worden geïntegreerd. Met precieze impedantiecontrole, blinde via's en metalen randbeplating is deze printplaat afgestemd op veeleisende omgevingen die hoogwaardige signaalintegriteit en robuuste mechanische eigenschappen vereisen.
PCB Specificaties & Vereisten
| Categorie | Specificatie |
| Aantal lagen | 6 Lagen |
| Afmetingen printplaat | 99 mm x 99 mm |
| Totale dikte | 1,501 mm |
| Kern | I-Tera MT40 |
| Prepreg (PP) | RO4450F |
| Binnenste lagen | 1 oz |
| Buitenste lagen | 2 oz |
| Oppervlakteafwerking | Dompelgoud (ENIG), 2 µm |
| Soldeermasker | Groen |
| Zeefdruk | Witte belettering |
| Impedantiecontrole | Bovenste laag, 5 mil spoor, 50 Ohm (Single-ended) |
| Type via | Blinde via's |
| Via vulling | 0,3 mm via's, hars gevuld + gegalvaniseerde doppen |
| Randbeplating | Vereist (Metalen randbeplating) |
Introductie
I-Tera MT40 is een hoogwaardig laminaatmateriaal ontworpen voor snelle digitale en RF/microgolf toepassingen. De uitstekende thermische en elektrische eigenschappen maken het een ideale keuze voor geavanceerde PCB-ontwerpen.
Datasheet
| I-Tera® MT40 | ||||
| Eigenschap | Typische waarde | Eenheden | Testmethode | |
| Metrisch (Engels) | IPC-TM-650 (of zoals aangegeven) | |||
| Glasovergangstemperatuur (Tg) met DSC | 215 | °C | 2.4.25C | |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) met DMA | 230 | °C | 2.4.24.4 | |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) met TMA | 210 | °C | 2.4.24C | |
| Ontledingstemperatuur (Td) met TGA @ 5% gewichtsverlies | 360 | °C | 2.4.24.6 | |
| Tijd tot delaminatie met TMA (koper verwijderd) | A. T260 | >60 | Minuten | 2.4.24.1 |
| B. T288 | ||||
| Z-as CTE | A. Pre-Tg | 55 | ppm/°C | 2.4.24C |
| B. Post-Tg | 290 | ppm/°C | ||
| C. 50 tot 260°C, (Totale expansie) | 2,8 | % | ||
| X/Y-as CTE | Pre-Tg | 12 | ppm/°C | 2.4.24C |
| Thermische geleidbaarheid | 0,61 | W/m·K | ASTM E1952 | |
| Thermische stress 10 sec @ 288°C (550,4°F) | A. Ongewassen | Geslaagd | Geslaagd Visueel | 2.4.13.1 |
| B. Gewassen | ||||
| Dk, Permittiviteit | A. @ 2 GHz | 3,45 | — | 2.5.5.5 |
| B. @ 5 GHz | ||||
| C. @ 10 GHz | ||||
| Df, Verliestangent | A. @ 2 GHz | 0,0031 | — | Bereskin Stripline |
| B. @ 5 GHz | ||||
| C. @ 10 GHz | ||||
| Volume weerstand | C-96/35/90 | 1,33 x 10^7 | MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| Oppervlakte weerstand | C-96/35/90 | 1,33 x 10^5 | MΩ | 2.5.17.1 |
| Diëlektrische doorslag | 45,4 | kV | 2.5.6B | |
| Boogweerstand | 139 | Seconden | 2.5.1B | |
| Elektrische sterkte (Laminaat & gelamineerd prepreg) | 45 (1133) | kV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A | |
| Vergelijkingsindex voor spoorvorming (CTI) | 3 | Klasse (Volt) | UL 746A | |
| ASTM D3638 | ||||
| Afpelsterkte | 1 oz. EDC folie | 1,0 (5,7) | N/mm (lb/inch) | 2.4.8C |
| Buigsterkte | A. Lengterichting | 490 (71,0) | MPa (kpsi) | 2.4.4B |
| B. Dwarsrichting | 400 (58,0) | |||
| Treksterkte | A. Lengterichting | 269 (39,0) | MPa (kpsi) | ASTM D3039 |
| B. Dwarsrichting | 241 (35,0) | |||
| Young's modulus | A. Lengterichting | 3060 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| B. Dwarsrichting | 2784 | |||
| Poissons ratio | A. Lengterichting | 0,234 | — | ASTM D3039 |
| B. Dwarsrichting | 0,222 | |||
| Vocht opname | 0,1 | % | 2.6.2.1A | |
| Ontvlambaarheid (Laminaat & gelamineerd prepreg) | V-0 | Beoordeling | UL 94 | |
| Relatieve thermische index (RTI) | 130 | °C | UL 796 | |
Wat is Single-End Impedantie Controle?
Single-ended impedantiecontrole verwijst naar de precieze regulering van de impedantie van een signaalspoor op een PCB. In hoogfrequente ontwerpen is het handhaven van een consistente impedantie cruciaal om signaalintegriteit te garanderen en reflecties of verliezen te minimaliseren.
Hoe het werkt:
Impedantie wordt bepaald door de spoorbreedte, spoordikte, diëlektrische constante (Dk) van het materiaal en de afstand tussen het spoor en het referentievlak.
Voor deze PCB heeft de bovenste laag 5 mil sporen ontworpen voor een impedantie van 50 ohm, geoptimaliseerd voor snelle en RF-signalen.
Waarom het belangrijk is:
Zorgt voor minimale signaalvervorming in snelle digitale en RF-circuits.
Voorkomt impedantie-mismatches die reflecties, signaaldegradatie of elektromagnetische interferentie (EMI) kunnen veroorzaken.
Waarom is Metalen Randbeplating Noodzakelijk?
Metalen randbeplating omvat het beplaten van de randen van de PCB met een geleidende laag, meestal voor elektrische, mechanische of afschermingsdoeleinden.
Voordelen van Metalen Randbeplating:
Toepassingen:
PCB's voor RF-, microgolf- en antenneontwerpen.
Printplaten die verbeterde EMI-bescherming vereisen in compacte ontwerpen.
PCB's met strikte duurzaamheidseisen, zoals lucht- en ruimtevaart- en industriële elektronica.
Samenvatting
De 6-laags PCB met I-Tera MT40 en RO4450F PP materialen is een hoogwaardige oplossing voor snelle digitale en RF-toepassingen. Belangrijke kenmerken zoals 50-ohm impedantiecontrole, blinde via's en metalen randbeplating verbeteren de elektrische prestaties en mechanische betrouwbaarheid van de printplaat.
| Functie | Doel |
| I-Tera MT40 + RO4450F PP | Hoogfrequente prestaties en thermische stabiliteit |
| Impedantiecontrole | Garandeert signaalintegriteit voor snelle circuits |
| Blinde via's | Betrouwbare laag-naar-laag verbindingen |
| Metalen randbeplating | Biedt EMI-afscherming en mechanische sterkte |
Deze PCB is ideaal voor toepassingen in telecommunicatie, lucht- en ruimtevaart, RF/microgolfsystemen en industriële elektronica, waar hoge prestaties en duurzaamheid cruciaal zijn.