Flexibele Gedrukte die Kring (FPC) op 1oz Polyimide met Zwarte Coverlay voor Vertoningsdrager wordt voortgebouwd

Flexibele Gedrukte die Kring (FPC) op 1oz Polyimide met Zwarte Coverlay voor Vertoningsdrager wordt voortgebouwd

(De Flexibele gedrukte kringen zijn naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)

Algemene beschrijving

Dit is een type van 2 Laag flexibele gedrukte die kring (FPC) op 1oz-polyimide voor de toepassing van vertoningsdrager wordt voortgebouwd.

Basisspecificaties

Grondstof: Polyimide 25μm + 0.3mm versteviger van Fr-4 en 0.1mm Roestvrij staal

Laagtelling: 2 lagen

Type: Individuele FPC

Formaat: 92.1mm x 54mm = 1 type = 1 stuk

De oppervlakte eindigt: Onderdompelingsgoud

Kopergewicht: Buitenlaag35μm/Binnenlaag 0 μm

Soldeerselmasker/Legende: Zwart coverlay/Wit

Definitieve PCB-hoogte: 0,5 mm

Norm: IPC 6012 Klasse 2

Verpakking: 100 stukken worden ingepakt voor verzending.

Levertijd: 10 werkdagen

Houdbaarheid: 6 maanden

Eigenschappen en voordelen

Het gesoldeerde eind kan geheel zijn;

Lage kosten;

Continuïteit van verwerking;

Uitstekende oppervlakteplanarity om mislukkingstarief tijdens assemblage en het solderen te verlagen;

Het voldoen aan van uw PCB-behoeften van prototype aan massaproduktie;

De krachtige PCB-mogelijkheden steunen uw onderzoek en ontwikkeling, verkoop en marketing;

Levering op tijd hoger dan 98%-op-tijd-leveringstarief;

Meer dan 18 jaar van PCB-ervaring;

Toepassingen

Toetsenbord FPC, LCD module, de Industriële zachte raad van de controlecomputer, FFC voor industrieel controlemateriaal

Specificaties van standaard coverlay

Componenten van een Flexibele Kring

Een flexibele kring bestaat uit koperfolie, diëlektrische coverlay en zelfklevende substrate+.

De koperfolie is beschikbaar in twee verschillende types van koper: ED-Koper en Ra-koper.

ED-het koper is een elektro-gedeponeerde geproduceerde die het koperfolie (van ED) op dezelfde manier als de koperfolie voor stijve gedrukte kringsraad wordt gebruikt. Dit betekent ook dat het koper, d.w.z., het heeft een lichtjes ruwe oppervlakte aan één partij „wordt behandeld“, die een betere adhesie verzekert wanneer de koperfolie op de grondstof wordt geplakt.

Ra-het koper is een gerolde en ontharde die koperfolie uit elektrolytisch gedeponeerd kathodekoper wordt geproduceerd, dat wordt gesmolten en in baren gegoten. De baren zijn eerst warmgewalst aan een bepaalde grootte en op alle oppervlakten gemalen. Het koper wordt dan koudgewalst en onthard, tot de gewenste dikte wordt verkregen.

De koperfolie is beschikbaar in dikte van 12, 18, 35 en 70 μm.

Gemeenschappelijkste beschikbaar voor diëlektrisch substraat en coverlay is polyimidefilms. Dit materiaal kan ook worden gebruikt coverlay. Polyimide is meest geschikt voor flexibele kringen wegens zijn kenmerken zoals hieronder verklaard:

De weerstand op hoge temperatuur staat toe solderend verrichtingen zonder de flexibele kringen te beschadigen

Zeer goede elektrische eigenschappen

Goede chemische weerstand

Polyimide is beschikbaar in dikten van 12,5, 20, 25 en 50 μm.

De basislaminaten voor stijve gedrukte die kringsraad zijn koperfolies samen met de grondstoffen worden gelamineerd, de kleefstof die uit het prepregmateriaal tijdens laminering komen. Het tegendeel aan dit is de flexibele kring waar de laminering van de koperfolie aan het filmmateriaal met behulp van een zelfklevend systeem wordt bereikt. Het is noodzakelijk om tussen twee belangrijke systemen van kleefstof onderscheid te maken, namelijk thermoplastische en thermoset kleefstoffen. De keus wordt gedicteerd gedeeltelijk door de verwerking, en gedeeltelijk door de toepassing van de gebeëindigde flexibele kring.