Geassembleerde Flexibele die PCB op 0.15mm Polyimide (pi) wordt voortgebouwd met Onderdompelingsgoud voor Draagbaar Correct Systeem

Geassembleerde Flexibele die PCB op 0.15mm Polyimide (pi) wordt voortgebouwd met Onderdompelingsgoud voor Draagbaar Correct Systeem

(De Flexibele gedrukte kringen zijn naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)

Algemene beschrijving

Dit is een type van geassembleerde flexibele die PCB op polyimidesubstraat wordt voortgebouwd met Tg 60°C voor de toepassing van Draagbaar Correct Systeem. Het is 2 laag FPC bij 0,15 mm dik, silkscreen het wit op gele coverlay (soldeerselmasker) behandelend zowel kanten als onderdompelingsgoud op stootkussens. Polyimide als versteviger is op de rug van één eind. De grondstof is van Shengyi, volledige raad die 34 PCBs per paneel leveren. Zij worden vervaardigd per IPC 6012 Klasse 2 gebruikend verstrekte Gerber-gegevens. Elk worden 25 panelen ingepakt voor verzending.

Parameter en gegevensblad

Eigenschappen en voordelen

Uitstekende flexibiliteit;

Het verminderen van het volume;

Gewichtsvermindering;

Consistentie van assemblage;

SMT-het proces is bestand tegen terugvloeiing solderen, bestand tegen herwerking;

Uitvoerig materiaalbeheer en onderhoud en procesbeheersing;

Strikte WIP-inspectie en controle evenals het werk instructie;

De kleine hoeveelheidsorde wordt goedgekeurd;

12 urencitaat;

Het vermogen van prototypepcb;

Het vermogen van de volumeproductie;

Toepassingen

Thin-film schakelaar, Capacitief touch screen/paneel, mobiele telefoonantenne flex raad, mobiele telefoonmodule flex raad, FFC voor industrieel controlemateriaal, industriële de afstandsbediening zachte raad van de controleaanraking, de zachte raad van de Tablet PCcamera, de batterij zachte raad van de Tabletcomputer

Verduidelijkingen van FPC

Volgens de combinatie van grondstof en koperfolie, kan de flexibele kringsraad in twee types worden verdeeld: flexibele raad met zelfklevende en flexibele raad zonder kleefstof. De prijs van niet-klevende flexibele PCB is veel hoger dan dat van zelfklevende flexibele PCB, maar zijn flexibiliteit, kracht tussen koperfolie en substraat plakken en vlakheid die van soldeersel zijn ook beter dan dat van zelfklevende flexibele PCB. Zo wordt het slechts gebruikt in de hoge de vraagsituaties, zoals: COF (SPAANDER OP FLEX, flexibele raad met naakte spaander, de hoge vlakheid van het stootkussen) etc. Omdat zijn prijs hoog is, zijn het grootste deel van flexibele die PCBs in de markt wordt gebruikt nog zelfklevende flexibele kringsraad. Omdat de flexibele kringsraad hoofdzakelijk in de situatie wordt gebruikt waar het buigen wordt vereist, als het ontwerp of het proces niet redelijk zijn, is het gemakkelijk om micro-cracks, lassen en andere tekorten te veroorzaken.

Economie van het gebruiken van FPC

Als het kringsontwerp vrij eenvoudig is, is het totale volume klein, en de ruimte is geschikt, is de traditionele interne verbinding veel goedkoper. De flexibele kringen zijn een goede ontwerpoptie als de kring complex is, vele signalen verwerkt of speciale elektro of mechanische vereisten heeft. Wanneer de grootte en de prestaties van toepassingen de capaciteit stijve kringen overschrijden, is de flexibele assemblage het meest economisch. Een 12mil-stootkussen met een 5mil door gat en een flexibele kring met de lijnen en het uit elkaar plaatsen van 3mil kunnen op een dunne film worden vervaardigd. Daarom is het betrouwbaarder om de spaander op de film direct op te zetten. Er is geen vlam - vertrager die een ionenbron zou kunnen zijn. Deze die films kunnen beschermend en hard maken zijn bij hogere temperaturen de hogere temperaturen van de glasovergang te verkrijgen. De flexibele materialen zijn minder duur dan stijve materialen omdat zij van schakelaars vrij zijn.