Hybride PCB op 20mil RO4003C en 4mil RO4350B met 1 oz koperplaat

In de snelle wereld van geavanceerde elektronica is innovatie de sleutel tot vooruitgang.een revolutie teweegbrengen in het ontwerp van traditionele circuitboards door meerdere materialen te integreren in één circuit boardDoor gebruik te maken van de unieke eigenschappen van ondergronden zoals FR-4, keramische, flexibele of metalen kernlaminaten, bieden hybride PCB's ongeëvenaarde flexibiliteit, verbeterde prestaties en een breed scala aan toepassingen.In dit artikel, gaan we diep in de wereld van hybride PCB's, met de nadruk op de uitzonderlijke kenmerken en mogelijkheden van RO4003C en RO4350B-substraten.

Onderzoek naar hybride PCB's
Hybride PCB's, ook wel PCB's met gemengde constructie genoemd, herdefiniëren traditionele bordontwerpen door verschillende materialen te combineren.Door zorgvuldig verschillende substraten te selecteren en te integreren op basis van hun kenmerkenIn het kader van de nieuwe technologieën, zoals thermisch beheer, signaalintegriteit en mechanische sterkte, kunnen ingenieurs optimale prestaties bereiken voor specifieke vereisten.

Het onderstrepen van de prestaties van RO4003C:
RO4003C is een uitstekend substraat met uitzonderlijke kenmerken die bijdragen aan zijn hoge prestaties. Met een dielectrische constante (Dk) van 3,38 +/- 0,05 en een dissipatiefactor van 0.0027 bij 10 GHzRO4003C biedt ook thermische stabiliteit met een thermische coëfficiënt van Dk van 40 ppm/°K en een efficiënte warmteafvoer met een thermische geleidbaarheid van 0.71 W/mkDe hoge glazen overgangstemperatuur (Tg > 280°C TMA) zorgt voor duurzaamheid.

Betrouwbaarheid verbeteren met RO4350B:
RO4350B is een ander indrukwekkend substraat dat betrouwbaarheid garandeert in veeleisende toepassingen.het waarborgen van een betrouwbare signaaloverdracht. RO4350B biedt stabiliteit bij temperatuurschommelingen met een thermische coëfficiënt van Dk van 50 ppm/°K en een thermische uitbreidingscoëfficiënt die overeenkomt met koper.Het vertoont een opmerkelijke thermische weerstand met een ontbindingstemperatuur (Td) van 390°C TGA.

De introductie van de PCB Stackup:
Onze zorgvuldig ontworpen 6-laag rigide PCB stapel toont het volledige potentieel van hybride constructies.Deze stapel zorgt voor een optimale signaalintegrititeit.De strategische selectie en rangschikking van materialen leggen de basis voor uiteenlopende toepassingen met een superieure prestatie.

Gedetailleerde PCB-constructie:
Onze hybride PCB's hebben een eindplaatdikte van 1,6 mm, wat een evenwicht schept tussen duurzaamheid en prestaties.De platen hebben een minimum van 6/6 millimeter.Met een minimale gaatjesgrootte van 0,4 mm kunnen de boards verschillende componenten aan.Strenge testen, met inbegrip van een 100% elektrische test, zorgt voor de kwaliteit en betrouwbaarheid van de platen.

Veelzijdigheid voor verschillende toepassingen:
Hybride PCB's vinden toepassingen in industrieën zoals cellulaire basisstationantennes, automotive radar en sensoren, RF-identificatiemerkers en directe uitzendingssatelliet LNB's.Hun vermogen om de prestaties te optimaliseren voor specifieke toepassingen maakt ze onmisbaar voor ingenieurs die de grenzen van technologie en innovatie verleggen.

Hoger kwaliteitsniveau en wereldwijde beschikbaarheid:
Onze hybride PCB's voldoen aan de IPC-klasse 2-kwaliteitsnorm, wat zorgt voor betrouwbaarheid en consistentie.het leveren van op maat gemaakte hybride PCB-oplossingen om aan hun specifieke eisen te voldoen.

Conclusie:
Hybride PCB's zijn een belangrijke vooruitgang in geavanceerde elektronica.Deze PCB's openen nieuwe mogelijkheden voor ingenieurs om baanbrekende ontwerpen te maken.Gebruik de kracht van hybride PCB's en ontgrendel het volledige potentieel van je volgende elektronische meesterwerk.

PCB hogesnelheidspulmachine met meerdere koppen