RT/duroïde 6035HTC PCB DK3.5 bij 10 GHz 30mil dubbele laag 1 oz koper met onderdompeling zilver

Verhoog de lat met onze nieuwe high-power RF PCB

Ingenieurs die op zoek zijn naar de ultieme PCB-basis voor microgolf- en RF-ontwerpen, moeten niet verder zoeken!We zijn verheugd om de lancering van onze nieuwe high-performance rigide board die RF circuit ontwerp naar het volgende niveau neemt.

Gebouwd op Rogers' gerenommeerde RT/duroïde 6035HTC materiaal, heeft dit bord de beste thermische beheersing en elektrische prestaties.Het met keramiek gevulde PTFE-compositesubstraat heeft uitstekende dielectrische eigenschappenDe hoge thermische geleidbaarheid dissipeert snel warmte van componenten met een hoog vermogen.

Stack-up & Materialen

• Substraat: Rogers RT/duroïde 6035HTC, dikte 0,762 mm (30 mil). Dielectrische constante van 3,5 bij 10 GHz. Extremely low loss (Df van 0,0013 bij 10 GHz) and thermal coefficient of Dk of -66 ppm/°C.Werkbereik van -40 °C tot +85 °C.
• Koperfolie: elektrodepositaat gewalst geglooid koper, 35 μm dik aan beide lagen, met thermisch stabiele omgekeerde behandeling voor een optimale hoogfrequente signaalintegriteit.
• Layer 1: signaallaag
• Lager 2: grond/krachtvlaklaag
• Plating: 20 μm koper in gaten/vias
• Eindelijk afgewerkte platendikte: 0,9 mm
• Het eindgewicht van het koper: 1 oz per buitenste laag

Layout mogelijkheden

• Afmetingen van het bord: 76,05 mm x 53,2 mm
• Minimaal spoor/ruimte: 6/8 mil
• Minimale gatgrootte: 0,45 mm
• Alle via's zijn door-gat interconnecties, geen blinde/begraven via's
• 105 via's met 20 μm koperen bekleding voor robuuste interconnecties
• 87 onderdelen, 101 pads, ondersteunende bovenste en onderste SMT-onderdelen

Met zijn omgekeerde behandelde koperlagen en de robuuste 105 vias maakt het PCB het mogelijk ingewikkelde microgolfcircuits gemakkelijk te routeren.De fijngespannen sporen en de overvloed aan vias zorgen voor voldoende verbinding voor complexe ontwerpenEn het weerstaat extreme thermische cycli dankzij een thermisch stabiele constructie.

Oppervlakteafwerking

• Onderdompeling zilveren oppervlak afwerking op pads en sporen maakt uitstekende soldeerbaarheid en thermische / elektrische prestaties
• Geen soldeermasker voor maximale warmteafvoer
• Geen zijdefilter voor de eenvoud

Voordelen:

• Uitstekende hoge frequentieprestaties - Het Rogers RT/duroïde 6035HTC dielectric materiaal heeft een lage verlies tangent, stabiele dielectric constante,en een lage thermische coëfficiënt van Dk voor betrouwbare prestaties tot 10 GHz.
• Hoge thermische geleidbaarheid - Het met keramiek gevulde PTFE-compositmateriaal dissipeert warmte efficiënt, waardoor het werk met hogere vermogen mogelijk is.
• Thermisch stabiele constructie - De omgekeerde behandeling van koperen folie minimaliseert thermische uitbreidingsproblemen bij grote temperatuurschommelingen.
• Hoogdichtheid routing mogelijkheden - Met 6/8 mil trace/space kunnen dichte RF layouts worden bereikt.
• Overvloedige via's - 105 via's met 20 μm koperen bekleding zorgen voor robuuste verbindingen tussen lagen.
• Loodvrije onderdompeling zilveren afwerking - Biedt uitstekende soldeerbaarheid en thermische / elektrische geleiding van pads.
• Geen soldeermasker - maximale warmteafvoer over het bordoppervlak.
• 100% elektrische testen - Garantie voor kwaliteit en betrouwbaarheid.

We ontwierpen dit bord om het ultieme microwave PCB-platform te zijn, ideaal voor hoogfrequente analoge en digitale, microwave en mm-wave toepassingen.Integreer het in je ontwerpen om nieuwe niveaus van prestaties te bereiken.

Deze geavanceerde mogelijkheden hebben natuurlijk een prijs: de gespecialiseerde materialen en fabricage zorgen voor een hogere prijs in vergelijking met standaard PCB's.En de 2-laag stack-up beperkt routing flexibiliteit versus een 4+ laag bordMaar voor RF/microgolfproducten waar elektrische prestaties en thermisch beheer van vitaal belang zijn, wegen de voordelen op tegen de kosten.

Nadelen:

• Hogere kosten - Het geavanceerde dielektrische materiaal en de fabricage zijn duurder dan standaard FR-4 PCB's.
• Beperkt aantal lagen - De 2-laagconstructie vermindert de routingflexibiliteit in vergelijking met een 4+ laagbord.
• Geen soldeermasker - Bij gebrek aan soldeermasker kunnen extra voorzorgsmaatregelen nodig zijn bij het hanteren en reinigen.
• Beperkte bordgroottes - Momenteel alleen verkrijgbaar in één vaste afmeting van 76,05 mm x 53,2 mm.
• Geen blinde/begraven via's - door-gat via's nemen meer routing ruimte in vergelijking met blinde/begraven via's.
• Voortgangstijd - Geavanceerde PCB's hebben doorgaans langere fabricage-voorlopige tijd.

Als u technische vragen heeft of verdere hulp nodig heeft, aarzel dan niet om contact op te nemen met Sally Mao op sales30@bichengpcb.com.Ons toegewijde team staat klaar om uw vragen te beantwoorden.We kunnen niet wachten om de innovatie te zien die je maakt met dit nieuwe RF-bord.