Fabriceer hybride meerlagig PCB op RO4003C en S1000-2M 6-laag 1,1 mm dik gebruikt in commerciële luchtvaart breedbandantennes

Inleiding van RO4003C:
Rogers RO4003C-materialen zijn gepatenteerde geweven glasversterkte koolwaterstof/keramiek met de elektrische prestaties van PTFE/weven glas en de fabricage van epoxy/glas.Deze unieke combinatie beoogt een superieure prestatie met hoge frequentie en een goedkope productie van circuits te bieden.Het materiaal is ontworpen om tegemoet te komen aan de behoeften van ontwerpers die werken aan RF-microwavecircuits, matchingnetwerken en gecontroleerde impedantietransmissielijnen.het leveren van een oplossing met lage verliezen die kan worden vervaardigd met behulp van standaard epoxy/glas (FR-4) processen tegen concurrerende prijzen.

kenmerken van RO4003C:

• Dielectrische constante van DK 3,38 +/- 0,05 bij 10 GHz
• Dissipatiefactor van 0,0027 bij 10 GHz
• Thermische geleidbaarheid van 0,71 W/m/°K
• Thermische coëfficiënt van dielectrische constante bij +40 ppm/°C, variërend van -50°C tot 150°C
• CTE met koper met een X-as van 11ppm/°C, een Y-as van 14ppm/°C
• Laag Z-as coëfficiënt van thermische uitbreiding bij 46 ppm/°C
• Tg > 280 °C
• Lage vochtopname van 0,06%

kenmerken (S1000-2M)

• -Neder Z-as CTE voor verbeterde doorgat betrouwbaarheid
• - Uitstekende mechanische verwerkbaarheid en thermische weerstand
• - Loodvrij Compatibel
• -Tg180°C (DSC), UV-blokkage/AOI-compatibel
• -Hoge hittebestendigheid
• - Uitstekende anti-CAF prestaties
• - Lage wateropname

PCB Stackup:
Beschrijft de laagconfiguratie van een 6-laag rigide PCB met behulp van RO4003C- en S1000-2M-materialen, met vermelding van de koperlaagdikte, kernmateriaal, prepregdikte,en het gewicht van de koperen folie voor elke laagDe stapel zorgt voor een precieze impedantiebeheersing, thermisch beheer en mechanische stabiliteit voor hoogwaardige schakelingen.

6-lagig stijf PCB
Koperen_laag_1 - 35 μm
RO4003C - 0,305 mm (12 mil)
Copper_layer_2 - 35 μm
Prepreg - 1080 RC63% 0,0644 mm (2,5 mil)
Copper_layer_3 - 35 μm
S1000-2M - 0,203 mm (3 mil)
Copper_layer_4 - 35 μm
Prepreg - 1080 RC63% 0,0644 mm (2,5 mil)
Copper_layer_3 - 35 μm
RO4003C - 0,305 mm (12 mil)
Copper_layer_4 - 35 μm

PCB-constructie:
Biedt specifieke informatie over de afmetingen van het bord, de trace/ruimte vereisten, de grootte van de gaten, via de dikte van de bekleding, de oppervlakte afwerking, de kleur van het soldeermasker, de specificaties van de impedantieregeling,en kwaliteitsprocedures voor PCB'sDetails zoals het aantal onderdelen, het aantal pads, het aantal via's en de netten geven een overzicht van de complexiteit en functionaliteit van het bord.

PCB-statistieken
Samenvat de belangrijkste statistieken van het PCB, met inbegrip van het aantal componenten, totale pads, door-gat pads, top en bottom surface mount technology (SMT) pads, vias en netten.Deze statistieken geven inzicht in de complexiteit van het ontwerp en de interconnectiviteit van de PCB's.

Tipe geleverde kunstwerken:
Specificeert het bestandsformaat (Gerber RS-274-X) voor de pcb-afbeelding, waardoor de compatibiliteit met productieprocessen en ontwerpprojecten wordt gewaarborgd.

Geaccepteerde standaard:
Indicatie van de naleving van de IPC-klasse-2-normen, die de kwaliteit en betrouwbaarheid van het PCB-productieproces weergeeft.

Beschikbaarheid:
Het onderstreept de wereldwijde beschikbaarheid van het RO4003C-materiaal, waardoor ontwerpers en fabrikanten over de hele wereld toegang hebben.

Typische toepassingen:
Vervolgens worden de verschillende toepassingen vermeld waar RO4003C vaak wordt gebruikt, zoals breedbandantennes voor commerciële luchtvaartmaatschappijen, microstrip- en stripline-circuits, millimetergolfsystemen, radartechnologie,geleidingssystemenDeze voorbeelden tonen de veelzijdigheid en prestaties van het materiaal in verschillende industrieën.