F4BM275 RF substraat Dubbelzijdige koperbeklede laminaat ED koper in gewichten van 0,5oz 18µm, 1oz 35µm 1,5oz 50µm, 2 oz 70µm

F4BM275: Een hoogwaardig RF-laminaat voor een evenwichtig ontwerp

De F4BM275 PTFE/glasvezellaminaat, ontwikkeld als een essentieel onderdeel van de veelzijdige F4BM/F4BME-productfamilie, biedt een uitstekende balans van elektrische, thermische en mechanische eigenschappen, op maat gemaakt voor geavanceerde RF- en microgolf toepassingen. Met een zorgvuldig afgestemde diëlektrische constante (Dk) van 2,75 bevindt het zich in de hogere regionen van het Dk-spectrum van de serie en biedt het ontwerpers een unieke combinatie van verbeterde structurele stabiliteit en behoud van signaalintegriteit. Dit materiaal is een robuust, hoogwaardig alternatief voor geïmporteerde laminaten, ontworpen om te voldoen aan de strenge eisen van moderne hoogfrequente circuits.

Voordelen van het kernmateriaal

De samenstelling van de F4BM275 maakt gebruik van een verhoogd aandeel geweven glasweefsel ten opzichte van PTFE-hars om de beoogde diëlektrische constante te bereiken. Dit hogere glasgehalte vertaalt zich direct in superieure dimensionale stabiliteit, een lagere in-vlak coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) en verbeterde thermische prestaties. Bijgevolg is het uitermate geschikt voor meerlaagse bordconstructies en toepassingen waarbij fysieke robuustheid onder thermische cycli cruciaal is.

Bekleed met standaard elektrodeponeerde (ED) koperfolie, is deze variant geoptimaliseerd voor kosteneffectieve prestaties in toepassingen waar ultra-lage Passieve Intermodulatie (PIM) geen primaire beperking is. Het levert betrouwbare, low-loss prestaties die essentieel zijn voor vermogensverdelers, koppelingen, filters en antennevoedingsnetwerken. De uitstekende thermische en omgevingsbestendigheid maakt het ook een sterke kandidaat voor lucht- en ruimtevaart-, satelliet- en radarsystemen.

Gegevensblad

Elektrische prestaties (@ 10 GHz):

• Diëlektrische constante (Dk): 2,75 ±0,05
• Dissipatiefactor (Df): 0,0015 (stijgt tot 0,0021 @ 20 GHz)
• Thermische coëfficiënt van Dk (TCDk): -92 ppm/°C (-55°C tot 150°C)
• Isolatie: Volumeweerstand ≥ 6×10⁶ MΩ·cm; Oppervlakteweerstand ≥ 1×10⁶ MΩ

Thermische & structurele eigenschappen:

• Coëfficiënt van thermische uitzetting: XY-as: 14-16 ppm/°C (-55°C tot 288°C), Z-as: 112 ppm/°C (-55°C tot 288°C)
• Thermische geleidbaarheid (Z-as): 0,38 W/(m·K)
• Operationele bereik: -55°C tot +260°C
• Vocht absorptie: ≤ 0,08%
• Ontvlambaarheid: UL 94 V-0 gecertificeerd

Mechanische betrouwbaarheid:

• Koperpellingssterkte (1 oz. ED): > 1,8 N/mm
• Thermische spanning: Geen delaminatie na 3 cycli van 10 seconden bij 260°C

Configuraties & Beschikbaarheid

De F4BM275 wordt aangeboden met opmerkelijke flexibiliteit om te voldoen aan diverse productiebehoeften:

Koperbekleding: Verkrijgbaar met standaard ED-koper in gewichten van 0,5 oz (18µm), 1 oz (35µm), 1,5 oz (50µm) en 2 oz (70µm).

Paneelmaten: Standaardmaten zijn onder meer 460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm en 1000x1200mm, met aangepaste maten op aanvraag.

Kern dikte: Er wordt een breed scala aangeboden, van 0,2 mm (minimaal voor Dk 2,75) tot 12,0 mm, met gespecificeerde productietoleranties.

Verbeterde oplossingen: Verkrijgbaar als metaalbeklede laminaten (F4BM275-CU of F4BM275-AL) voor toepassingen die superieure warmteafvoer (koperbasis) of effectieve afscherming (aluminiumbasis) vereisen.

Conclusie

De F4BM275 onderscheidt zich als een strategisch ontworpen substraat dat op meesterlijke wijze een hogere, stabiele diëlektrische constante in evenwicht brengt met de inherente low-loss voordelen van PTFE-chemie. Het verbeterde glasweefselgehalte zorgt voor de dimensionale en thermische stabiliteit die nodig is voor betrouwbare, high-density assemblages. De F4BM275 biedt uitgebreide configuratieopties en wordt ondersteund door grootschalige commerciële productie en biedt een aantrekkelijke, hoogwaardige en kosteneffectieve oplossing voor de volgende generatie RF- en microgolfontwerpen.