| MOQ: | 1 STKS |
| Prijs: | 0.99-99USD/PCS |
| Standaardverpakking: | Verpakking |
| Leveringstermijn: | 2-10 werkdagen |
| Betaalmethode: | T/T, Paypal |
| Toeleveringskapaciteit: | 50000 stuks |
RT/duroid® 6202 kopergeclad laminaat: ontworpen voor uitzonderlijke elektrische en mechanische stabiliteit
RT/duroid® 6202 is een hoogwaardig, met keramiek gevuld PTFE composiet laminaat dat is ontworpen om uitstekende elektrische stabiliteit en robuuste mechanische eigenschappen te leveren voor veeleisende microgolf- en RF-toepassingen. Het bouwt voort op de erfenis van de RT/duroid 6000-serie en biedt ontwerpers een materiaal met een strak gecontroleerde, lage diëlektrische constante, minimaal signaalverlies en uitzonderlijke thermische betrouwbaarheid—waardoor het een uitstekende keuze is voor complexe, hoogfrequente circuits die consistent moeten presteren in uitdagende omgevingen.
Een kenmerk van de RT/duroid 6202 is de uitzonderlijk lage en stabiele thermische coëfficiënt van de diëlektrische constante (+5 ppm/°C van -50°C tot +150°C bij 10 GHz). Deze uitstekende thermische stabiliteit zorgt ervoor dat kritieke elektrische parameters zoals fase en frequentie in filters, oscillatoren en vertragingslijnen voorspelbaar blijven over een breed temperatuurbereik, een cruciale vereiste voor ruimtevaart-, defensie- en telecommunicatiesystemen. In combinatie met een lage dissipatiefactor (0,0015 @ 10 GHz) maakt het materiaal hoogrendement, low-loss circuitontwerpen mogelijk.
Het laminaat is ontworpen voor superieure dimensionale stabiliteit (0,07 mm/m) en heeft een evenwichtige coëfficiënt van thermische uitzetting (15 ppm/°C in X/Y, 30 ppm/°C in Z), wat de spanning op doorlopende gaten en soldeerverbindingen tijdens thermische cycli minimaliseert. Dit, in combinatie met een hoge thermische geleidbaarheid (0,68 W/m/K) voor effectieve warmteafvoer en uitstekende koperhechting, zorgt voor langdurige betrouwbaarheid in meerlaagse en surface-mount assemblages. Het materiaal is volledig compatibel met loodvrije assemblageprocessen en heeft een UL 94 V-0 ontvlambaarheidsklasse.
Gegevensblad
| Eigenschap | Typische waarde | Richting | Eenheden | Condities | Testmethode |
| Diëlektrische constante ε r |
2,94 ± 0,04 [3] | Z | - | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Dissipatiefactor, TAN δ | 0,0015 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Thermische coëfficiënt van εr | 5 | Z | ppm/°C | 10 GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| -50 tot +150°C | |||||
| Volumeweerstand | 106 | Z | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| Oppervlakteweerstand | 109 | Z | Mohm | A | ASTM D257 |
| Trekmodulus | 1007 (146) | X, Y | MPa (kpsi) | 23°C | ASTM D638 |
| Ultieme spanning | 30 (4.3) | X, Y | MPs (kpsi) | ||
| Ultieme rek | 4,9 | X, Y | % | ||
| Compressiemodulus | 1035 (150) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| Vochtgehalte | 0,04 | - | % | D23/24 D48/50 |
IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Thermische geleidbaarheid | 0,68 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Coëfficiënt van thermische Uitzetting (-55 tot 288 °C) |
15 15 30 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RV | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Dimensionale stabiliteit | 0,07 | X, Y | mm/m (mil/inch) | na etsen +E/150 | IPC-TM-650, 2.4.3.9 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||
| Dichtheid | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| Specifieke warmte | 0,93 (0,22) | - | J/g/K (BTU/lb/°F) | - | Berekend |
| Koper peeling | 9,1 (1,6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Ontvlambaarheid | V-O | UL 94 | |||
| Loodvrij proces compatibel | JA |
Standaardspecificaties van RT/duroid® 6202 laminaat:
Elektrische eigenschappen (@ 10 GHz, 23°C):
Diëlektrische constante (Dk):
Standaard (≥0,020"): 2,94 ±0,04
0,010"/0,015": 3,02 ±0,04
0,005": 3,06 ±0,04
Dissipatiefactor (Df): 0,0015
Thermische coëfficiënt van Dk (TCDk): +5 ppm/°C (-50°C tot +150°C)
Volumeweerstand: 10⁶ MΩ·cm
Oppervlakteweerstand: 10⁹ MΩ
Thermische & Fysische Eigenschappen:
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE): X & Y-as: 15 ppm/°C, Z-as: 30 ppm/°C
Ontbindingstemperatuur (Td): 500°C
Thermische geleidbaarheid: 0,68 W/(m·K)
Vochtgehalte: 0,04%
Dichtheid: 2,1 g/cm³
Mechanische eigenschappen:
Koper peelsterkte: 1,6 N/mm (9,1 lbs/in)
Dimensionale stabiliteit: 0,07 mm/m (X, Y)
Trekmodulus (X, Y): 1007 MPa (146 kpsi)
Compressiemodulus (Z): 1035 MPa (150 kpsi)
Ontvlambaarheid: UL 94 V-0
Loodvrij proces compatibel: Ja
Veelvoorkomende diktes & Toleranties:
0,005" (0,127 mm) ±0,0005"
0,020" (0,508 mm) ±0,0010"
0,030" (0,762 mm) ±0,0010"
Uitgebreid bereik: Verkrijgbaar van 0,005" tot 0,060" in variërende stappen.
Standaard paneelformaten: 12" × 18" (305 × 457 mm) en 24" × 18" (610 × 457 mm).
Elektro-afgezette koperfolie: ½ oz (18 µm) en 1 oz (35 µm).
Gewalste koperfolie: ½ oz (18 µm) en 1 oz (35 µm).
Specialiteiten: Omgekeerd behandelde ED-folie en resistieve foliebekledingen zijn ook beschikbaar.
RT/duroid 6202 is ideaal geschikt voor toepassingen die onwrikbare elektrische stabiliteit en mechanische integriteit vereisen, zoals complexe meerlaagse circuits, precisiefilters, ruisarme versterkers en antennes voor vijandige omgevingen. De combinatie van lage verliezen, uitstekend thermisch beheer en bewezen betrouwbaarheid maakt het een vertrouwd substraat voor missiekritische hoogfrequente ontwerpen in de ruimtevaart, defensie en geavanceerde commerciële markten.
| MOQ: | 1 STKS |
| Prijs: | 0.99-99USD/PCS |
| Standaardverpakking: | Verpakking |
| Leveringstermijn: | 2-10 werkdagen |
| Betaalmethode: | T/T, Paypal |
| Toeleveringskapaciteit: | 50000 stuks |
RT/duroid® 6202 kopergeclad laminaat: ontworpen voor uitzonderlijke elektrische en mechanische stabiliteit
RT/duroid® 6202 is een hoogwaardig, met keramiek gevuld PTFE composiet laminaat dat is ontworpen om uitstekende elektrische stabiliteit en robuuste mechanische eigenschappen te leveren voor veeleisende microgolf- en RF-toepassingen. Het bouwt voort op de erfenis van de RT/duroid 6000-serie en biedt ontwerpers een materiaal met een strak gecontroleerde, lage diëlektrische constante, minimaal signaalverlies en uitzonderlijke thermische betrouwbaarheid—waardoor het een uitstekende keuze is voor complexe, hoogfrequente circuits die consistent moeten presteren in uitdagende omgevingen.
Een kenmerk van de RT/duroid 6202 is de uitzonderlijk lage en stabiele thermische coëfficiënt van de diëlektrische constante (+5 ppm/°C van -50°C tot +150°C bij 10 GHz). Deze uitstekende thermische stabiliteit zorgt ervoor dat kritieke elektrische parameters zoals fase en frequentie in filters, oscillatoren en vertragingslijnen voorspelbaar blijven over een breed temperatuurbereik, een cruciale vereiste voor ruimtevaart-, defensie- en telecommunicatiesystemen. In combinatie met een lage dissipatiefactor (0,0015 @ 10 GHz) maakt het materiaal hoogrendement, low-loss circuitontwerpen mogelijk.
Het laminaat is ontworpen voor superieure dimensionale stabiliteit (0,07 mm/m) en heeft een evenwichtige coëfficiënt van thermische uitzetting (15 ppm/°C in X/Y, 30 ppm/°C in Z), wat de spanning op doorlopende gaten en soldeerverbindingen tijdens thermische cycli minimaliseert. Dit, in combinatie met een hoge thermische geleidbaarheid (0,68 W/m/K) voor effectieve warmteafvoer en uitstekende koperhechting, zorgt voor langdurige betrouwbaarheid in meerlaagse en surface-mount assemblages. Het materiaal is volledig compatibel met loodvrije assemblageprocessen en heeft een UL 94 V-0 ontvlambaarheidsklasse.
Gegevensblad
| Eigenschap | Typische waarde | Richting | Eenheden | Condities | Testmethode |
| Diëlektrische constante ε r |
2,94 ± 0,04 [3] | Z | - | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Dissipatiefactor, TAN δ | 0,0015 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Thermische coëfficiënt van εr | 5 | Z | ppm/°C | 10 GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| -50 tot +150°C | |||||
| Volumeweerstand | 106 | Z | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| Oppervlakteweerstand | 109 | Z | Mohm | A | ASTM D257 |
| Trekmodulus | 1007 (146) | X, Y | MPa (kpsi) | 23°C | ASTM D638 |
| Ultieme spanning | 30 (4.3) | X, Y | MPs (kpsi) | ||
| Ultieme rek | 4,9 | X, Y | % | ||
| Compressiemodulus | 1035 (150) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| Vochtgehalte | 0,04 | - | % | D23/24 D48/50 |
IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Thermische geleidbaarheid | 0,68 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Coëfficiënt van thermische Uitzetting (-55 tot 288 °C) |
15 15 30 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RV | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Dimensionale stabiliteit | 0,07 | X, Y | mm/m (mil/inch) | na etsen +E/150 | IPC-TM-650, 2.4.3.9 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||
| Dichtheid | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| Specifieke warmte | 0,93 (0,22) | - | J/g/K (BTU/lb/°F) | - | Berekend |
| Koper peeling | 9,1 (1,6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Ontvlambaarheid | V-O | UL 94 | |||
| Loodvrij proces compatibel | JA |
Standaardspecificaties van RT/duroid® 6202 laminaat:
Elektrische eigenschappen (@ 10 GHz, 23°C):
Diëlektrische constante (Dk):
Standaard (≥0,020"): 2,94 ±0,04
0,010"/0,015": 3,02 ±0,04
0,005": 3,06 ±0,04
Dissipatiefactor (Df): 0,0015
Thermische coëfficiënt van Dk (TCDk): +5 ppm/°C (-50°C tot +150°C)
Volumeweerstand: 10⁶ MΩ·cm
Oppervlakteweerstand: 10⁹ MΩ
Thermische & Fysische Eigenschappen:
Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE): X & Y-as: 15 ppm/°C, Z-as: 30 ppm/°C
Ontbindingstemperatuur (Td): 500°C
Thermische geleidbaarheid: 0,68 W/(m·K)
Vochtgehalte: 0,04%
Dichtheid: 2,1 g/cm³
Mechanische eigenschappen:
Koper peelsterkte: 1,6 N/mm (9,1 lbs/in)
Dimensionale stabiliteit: 0,07 mm/m (X, Y)
Trekmodulus (X, Y): 1007 MPa (146 kpsi)
Compressiemodulus (Z): 1035 MPa (150 kpsi)
Ontvlambaarheid: UL 94 V-0
Loodvrij proces compatibel: Ja
Veelvoorkomende diktes & Toleranties:
0,005" (0,127 mm) ±0,0005"
0,020" (0,508 mm) ±0,0010"
0,030" (0,762 mm) ±0,0010"
Uitgebreid bereik: Verkrijgbaar van 0,005" tot 0,060" in variërende stappen.
Standaard paneelformaten: 12" × 18" (305 × 457 mm) en 24" × 18" (610 × 457 mm).
Elektro-afgezette koperfolie: ½ oz (18 µm) en 1 oz (35 µm).
Gewalste koperfolie: ½ oz (18 µm) en 1 oz (35 µm).
Specialiteiten: Omgekeerd behandelde ED-folie en resistieve foliebekledingen zijn ook beschikbaar.
RT/duroid 6202 is ideaal geschikt voor toepassingen die onwrikbare elektrische stabiliteit en mechanische integriteit vereisen, zoals complexe meerlaagse circuits, precisiefilters, ruisarme versterkers en antennes voor vijandige omgevingen. De combinatie van lage verliezen, uitstekend thermisch beheer en bewezen betrouwbaarheid maakt het een vertrouwd substraat voor missiekritische hoogfrequente ontwerpen in de ruimtevaart, defensie en geavanceerde commerciële markten.