producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
TSM-DS3 High Frequency PCB Gebouwd op 30mil 0.762mm dubbelzijdige platen met onderdompeling goud

TSM-DS3 High Frequency PCB Gebouwd op 30mil 0.762mm dubbelzijdige platen met onderdompeling goud

MOQ: 1
Prijs: USD 2.99-9.99 PER PIECE
Standaardverpakking: Vacuüm
Leveringstermijn: 10 WERKDAGEN
Betaalmethode: T/T, Western Union
Toeleveringskapaciteit: 45000 Stukken per Maand
Detailinformatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng Enterprise
Certificering
UL
Modelnummer
OIC-293-V2.93
Number of Layers:
4
Board Material:
Polyimide 25µm
Surface Cu thickness:
1.0
Board Thickness:
0.20 mm +/-10%
Surface Finish:
Immersion Gold
Solder Mask Color:
Yellow coverlay / Green solder mask
Colour of Component Legend:
White
Test:
100% Electrical Test prior shipment
Min. bestelaantal:
1
Prijs:
USD 2.99-9.99 PER PIECE
Verpakking Details:
Vacuüm
Levertijd:
10 WERKDAGEN
Betalingscondities:
T/T, Western Union
Levering vermogen:
45000 Stukken per Maand
Productbeschrijving

TSM-DS3PCB's met hoge frequentieGebouwd op 30mil0.762mm DubbelzijdigPlatenmet Immersion Goud

(PCB's zijn op maat gemaakte producten, de afbeelding en de getoonde parameters zijn slechts ter referentie)

 

Een korte inleiding

Dit bord is een tweelaags stijf PCB met specifieke constructiedetails en specificaties.Het gebruikte kernmateriaal is Taconic TSM-DS3 met een dikte van 0De totale dikte van het afgewerkte bord is 0,88 mm.

 

Het bord heeft afmetingen van 120 mm x 75 mm met een tolerantie van +/- 0,15 mm. De minimale afstand is 7/8 mil, wat de minimale breedte van geleidende sporen en de minimale afstand tussen hen aangeeft.De minimale grootte van het gat is 0.3mm.

 

Het afgewerkte koper weegt 1 oz (1,4 mil) op de buitenste lagen en de via plating dikte is 20 μm. De oppervlakte is onderdompeling goud,een beschermende en geleidende laag op het oppervlak van het PCB.

 

Het bord heeft een zwarte bovenste zijdeplaat en er is geen onderste zijdeplaat of bovenste/onderste soldeermasker. Het bord ondergaat een 100% elektrische test om ervoor te zorgen dat het functioneel is vóór verzending.

 

TSM-DS3 High Frequency PCB Gebouwd op 30mil 0.762mm dubbelzijdige platen met onderdompeling goud 0

 

PCB-specificaties

PCB-grootte 120 x 75 mm = 1 naar boven
BOARD-TYPE Double-sided PCB
Aantal lagen 2 lagen
Op het oppervlak gemonteerde componenten - Jawel.
Door middel van gaten - Nee.
LAYER STACK koper ------- 18um ((0,5 oz) + plaat TOP-laag
TSM-DS3 0,762 mm
koper ------- 18um ((0,5 oz) + plaat BOT-laag
Technologie  
Minimaal spoor en ruimte: 7 mil / 8 mil
Minimale / maximale gaten: 0.3 mm / 2,5 mm
Aantal verschillende gaten: 11
Aantal boorgaten: 72
Aantal geslepen gletsjes: 1
Aantal interne uitsnijdingen: 1
Impedantieregeling: - Nee.
Aantal gouden vingers: 0
Materiaal voor het bord  
met een gewicht van niet meer dan 10 kg TSM-DS3
Eindfolie externe: 1.0 oz
Eindfolie intern: N/A
Eindhoogte van PCB: 0.88 mm ± 0.1
Gelaagd en bekleed  
Oppervlakte afwerking Onderdompelingsgoud, 49%
Soldeermasker: N/A
Kleur van het soldeermasker: N/A
Type soldeermasker: N/A
CONTOUR/SNIJTING Routing
Markering  
Zijde van de legende van het onderdeel Bovenzijde
Kleur van de component Legende Zwart
Naam of logo van de fabrikant: N/A
VIA Geplaatst door een gat ((PTH), minimale grootte 0,3 mm.
Vlambaarheidsklasse 94 V0
DIMENSIE-TOLERANTIE  
Omvang van de contour: 0.0059"
Platenplatering: 0.0029"
Tolerantie van de boor: 0.002"
TEST 100% elektrische test voorafgaand aan verzending
Type van te leveren kunstwerk e-mailbestand, Gerber RS-274-X, PCBDOC enz.
Dienstverlening Wereldwijd, wereldwijd.

 

 

TSM-DS3 High Frequency PCB Gebouwd op 30mil 0.762mm dubbelzijdige platen met onderdompeling goud 1

 

OnzePCB-capaciteit(2024)

Fabrieksprocescapaciteit (2024)
Substraattypen en merken Standaard FR-4, High Tg FR-4, High Frequency Materials, Polyimide/PET flexibele materialen
Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Panasonic
Soorten boards Rigid PCB, Flexible Circuits, Rigid-Flex PCB, Hybrid PCB, HDI PCB
CCL-model Hoge Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Hoge CTI FR-4: S1600L, ST115
Rogers Corp.RO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/duriod 6006,RT/duroïde 6010.2LM, RT/duroïde 6035HTC; RT/duroïde 5880LZ, RT/duroïde 6202; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600;DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250.
Taconic:Voor de toepassing van deze richtlijn geldt dat de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1907/2006 vermelde voorschriften worden nageleefd.
Wat is er aan de hand?F4BM217, F4BM220, F4BM233, F4BM245, F4BM255, F4BM265, F4BM275, F4BM294, F4BM300;
De in lid 1 bedoelde vergunningen zijn van toepassing op de in lid 1 bedoelde vergunningen.
F4BTM298, F4BTM300, F4BTM320, F4BTM350;
De in punt 1 bedoelde maatregelen zijn van toepassing op:
TP300, TP440, TP600, TP615, TP960, TP1020, TP1100, TP1600, TP2000, TP2200, TP2500;
TF300, TF440, TF600, TF960, TF1020, TF1600;
F4BTMS220, F4BTMS233, F4BTMS255, F4BTMS265, F4BTMS294, F4BTMS300, F4BTMS350, F4BTMS430, F4BTMS450, F4BTMS615, F4BTMS1000;
TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020;
WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2
Maximale aflevergrootte 1200 mm x 572 mm
Minimale dikte van het afgewerkte plank L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm
Maximale dikte van het afgewerkte plank 10.0 mm
Blinde begraven gaten (niet oversteken) 0.1 mm
Maximale afmetingsgraad van het gat 15:01
Minimale mechanische boorgatdiameter 0.1 mm
Tolerantie door het gat +/- 0,0762 mm
Tolerantie voor gaten in de pers +/- 0,05 mm
Niet-geplateerde koper gat toleranties +/- 0,05 mm
Maximaal aantal lagen 32
Inwendige en buitenste laag Maximale koperdikte 12 oz
Minimale tolerantie voor boorgaten +/- 2 mil
Minimale tolerantie van laag tot laag +/- 3 mil
Minimale lijnbreedte/afstand 3 ml/3 ml
Minimale BGA-diameter 8mil
Impedantietolerantie < 50Ω ± 5Ω; ≥50Ω±10%
Oppervlaktebehandelingsprocessen HASL met lood/loodvrij, onderdompelingsgoud, onderdompeling zilver, onderdompeling tin, OSP, ENIG, ENEPIG, puur goud, koolstof inkt, peelbaar masker, gouden vinger, enz.

 

 

TSM-DS3 High Frequency PCB Gebouwd op 30mil 0.762mm dubbelzijdige platen met onderdompeling goud 2

 

producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
TSM-DS3 High Frequency PCB Gebouwd op 30mil 0.762mm dubbelzijdige platen met onderdompeling goud
MOQ: 1
Prijs: USD 2.99-9.99 PER PIECE
Standaardverpakking: Vacuüm
Leveringstermijn: 10 WERKDAGEN
Betaalmethode: T/T, Western Union
Toeleveringskapaciteit: 45000 Stukken per Maand
Detailinformatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng Enterprise
Certificering
UL
Modelnummer
OIC-293-V2.93
Number of Layers:
4
Board Material:
Polyimide 25µm
Surface Cu thickness:
1.0
Board Thickness:
0.20 mm +/-10%
Surface Finish:
Immersion Gold
Solder Mask Color:
Yellow coverlay / Green solder mask
Colour of Component Legend:
White
Test:
100% Electrical Test prior shipment
Min. bestelaantal:
1
Prijs:
USD 2.99-9.99 PER PIECE
Verpakking Details:
Vacuüm
Levertijd:
10 WERKDAGEN
Betalingscondities:
T/T, Western Union
Levering vermogen:
45000 Stukken per Maand
Productbeschrijving

TSM-DS3PCB's met hoge frequentieGebouwd op 30mil0.762mm DubbelzijdigPlatenmet Immersion Goud

(PCB's zijn op maat gemaakte producten, de afbeelding en de getoonde parameters zijn slechts ter referentie)

 

Een korte inleiding

Dit bord is een tweelaags stijf PCB met specifieke constructiedetails en specificaties.Het gebruikte kernmateriaal is Taconic TSM-DS3 met een dikte van 0De totale dikte van het afgewerkte bord is 0,88 mm.

 

Het bord heeft afmetingen van 120 mm x 75 mm met een tolerantie van +/- 0,15 mm. De minimale afstand is 7/8 mil, wat de minimale breedte van geleidende sporen en de minimale afstand tussen hen aangeeft.De minimale grootte van het gat is 0.3mm.

 

Het afgewerkte koper weegt 1 oz (1,4 mil) op de buitenste lagen en de via plating dikte is 20 μm. De oppervlakte is onderdompeling goud,een beschermende en geleidende laag op het oppervlak van het PCB.

 

Het bord heeft een zwarte bovenste zijdeplaat en er is geen onderste zijdeplaat of bovenste/onderste soldeermasker. Het bord ondergaat een 100% elektrische test om ervoor te zorgen dat het functioneel is vóór verzending.

 

TSM-DS3 High Frequency PCB Gebouwd op 30mil 0.762mm dubbelzijdige platen met onderdompeling goud 0

 

PCB-specificaties

PCB-grootte 120 x 75 mm = 1 naar boven
BOARD-TYPE Double-sided PCB
Aantal lagen 2 lagen
Op het oppervlak gemonteerde componenten - Jawel.
Door middel van gaten - Nee.
LAYER STACK koper ------- 18um ((0,5 oz) + plaat TOP-laag
TSM-DS3 0,762 mm
koper ------- 18um ((0,5 oz) + plaat BOT-laag
Technologie  
Minimaal spoor en ruimte: 7 mil / 8 mil
Minimale / maximale gaten: 0.3 mm / 2,5 mm
Aantal verschillende gaten: 11
Aantal boorgaten: 72
Aantal geslepen gletsjes: 1
Aantal interne uitsnijdingen: 1
Impedantieregeling: - Nee.
Aantal gouden vingers: 0
Materiaal voor het bord  
met een gewicht van niet meer dan 10 kg TSM-DS3
Eindfolie externe: 1.0 oz
Eindfolie intern: N/A
Eindhoogte van PCB: 0.88 mm ± 0.1
Gelaagd en bekleed  
Oppervlakte afwerking Onderdompelingsgoud, 49%
Soldeermasker: N/A
Kleur van het soldeermasker: N/A
Type soldeermasker: N/A
CONTOUR/SNIJTING Routing
Markering  
Zijde van de legende van het onderdeel Bovenzijde
Kleur van de component Legende Zwart
Naam of logo van de fabrikant: N/A
VIA Geplaatst door een gat ((PTH), minimale grootte 0,3 mm.
Vlambaarheidsklasse 94 V0
DIMENSIE-TOLERANTIE  
Omvang van de contour: 0.0059"
Platenplatering: 0.0029"
Tolerantie van de boor: 0.002"
TEST 100% elektrische test voorafgaand aan verzending
Type van te leveren kunstwerk e-mailbestand, Gerber RS-274-X, PCBDOC enz.
Dienstverlening Wereldwijd, wereldwijd.

 

 

TSM-DS3 High Frequency PCB Gebouwd op 30mil 0.762mm dubbelzijdige platen met onderdompeling goud 1

 

OnzePCB-capaciteit(2024)

Fabrieksprocescapaciteit (2024)
Substraattypen en merken Standaard FR-4, High Tg FR-4, High Frequency Materials, Polyimide/PET flexibele materialen
Shengyi, ITEQ, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Panasonic
Soorten boards Rigid PCB, Flexible Circuits, Rigid-Flex PCB, Hybrid PCB, HDI PCB
CCL-model Hoge Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A Hoge CTI FR-4: S1600L, ST115
Rogers Corp.RO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/duriod 6006,RT/duroïde 6010.2LM, RT/duroïde 6035HTC; RT/duroïde 5880LZ, RT/duroïde 6202; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600;DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250.
Taconic:Voor de toepassing van deze richtlijn geldt dat de in de bijlage bij Verordening (EG) nr. 1907/2006 vermelde voorschriften worden nageleefd.
Wat is er aan de hand?F4BM217, F4BM220, F4BM233, F4BM245, F4BM255, F4BM265, F4BM275, F4BM294, F4BM300;
De in lid 1 bedoelde vergunningen zijn van toepassing op de in lid 1 bedoelde vergunningen.
F4BTM298, F4BTM300, F4BTM320, F4BTM350;
De in punt 1 bedoelde maatregelen zijn van toepassing op:
TP300, TP440, TP600, TP615, TP960, TP1020, TP1100, TP1600, TP2000, TP2200, TP2500;
TF300, TF440, TF600, TF960, TF1020, TF1600;
F4BTMS220, F4BTMS233, F4BTMS255, F4BTMS265, F4BTMS294, F4BTMS300, F4BTMS350, F4BTMS430, F4BTMS450, F4BTMS615, F4BTMS1000;
TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020;
WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615.94DK3.0DK3.2DK3.38DK3.5DK4.0DK4.4DK6.15, DK10.2
Maximale aflevergrootte 1200 mm x 572 mm
Minimale dikte van het afgewerkte plank L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm
Maximale dikte van het afgewerkte plank 10.0 mm
Blinde begraven gaten (niet oversteken) 0.1 mm
Maximale afmetingsgraad van het gat 15:01
Minimale mechanische boorgatdiameter 0.1 mm
Tolerantie door het gat +/- 0,0762 mm
Tolerantie voor gaten in de pers +/- 0,05 mm
Niet-geplateerde koper gat toleranties +/- 0,05 mm
Maximaal aantal lagen 32
Inwendige en buitenste laag Maximale koperdikte 12 oz
Minimale tolerantie voor boorgaten +/- 2 mil
Minimale tolerantie van laag tot laag +/- 3 mil
Minimale lijnbreedte/afstand 3 ml/3 ml
Minimale BGA-diameter 8mil
Impedantietolerantie < 50Ω ± 5Ω; ≥50Ω±10%
Oppervlaktebehandelingsprocessen HASL met lood/loodvrij, onderdompelingsgoud, onderdompeling zilver, onderdompeling tin, OSP, ENIG, ENEPIG, puur goud, koolstof inkt, peelbaar masker, gouden vinger, enz.

 

 

TSM-DS3 High Frequency PCB Gebouwd op 30mil 0.762mm dubbelzijdige platen met onderdompeling goud 2

 

Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Nieuw verzonden RF-PCB Auteursrecht © 2016-2025 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.