logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
CuClad 250 Substraat Koperbeklede Laminaat met 0,25 mm 0,51 mm 0,79 mm 1,57 mm voor Militaire en RF-systemen

CuClad 250 Substraat Koperbeklede Laminaat met 0,25 mm 0,51 mm 0,79 mm 1,57 mm voor Militaire en RF-systemen

MOQ: 1 stks
Prijs: 0.99-99USD/PCS
Standaardverpakking: verpakking
Leveringstermijn: 2-10 werkdagen
Betaalmethode: T/T, PayPal
Toeleveringskapaciteit: 50000 stuks
Detailinformatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Rogers
Certificering
ISO9001
Modelnummer
Cuclad 250
Min. bestelaantal:
1 stks
Prijs:
0.99-99USD/PCS
Verpakking Details:
verpakking
Levertijd:
2-10 werkdagen
Betalingscondities:
T/T, PayPal
Levering vermogen:
50000 stuks
Productbeschrijving

CuClad® 250 Copper-Clad Laminaat: De Isotrope, Zeer Stabiele Basis voor Geavanceerde Militaire en RF-Systemen

We zijn er trots op om de CuClad® 250 te introduceren, een eersteklas kruislings gelegd geweven glasvezel/PTFE laminaat ontworpen door Rogers Corporation voor de meest veeleisende hoogfrequente en precisie microgolf toepassingen. CuClad 250 onderscheidt zich door zijn unieke constructie en superieure mechanische stabiliteit en is specifiek ontworpen voor systemen waar elektrische en mechanische isotropie, lage verliezen en voorspelbaarheid van afmetingen ononderhandelbaar zijn, zoals in geavanceerde phased array antennes en missiekritische militaire elektronica.

 

 

Stabiliteit en Uniformiteit

Het bepalende kenmerk van de CuClad-serie, en in het bijzonder CuClad 250, is de kruislings gelegde geweven glasvezelversterking. In tegenstelling tot standaard laminaten waarbij alle glaslagen in dezelfde richting zijn uitgelijnd, wisselt CuClad 250 lagen af in hoeken van 90 graden. Deze geconstrueerde structuur creëert echte elektrische en mechanische isotropie in het X-Y-vlak, wat betekent dat het materiaal zich identiek gedraagt, ongeacht de richting over de hele linie. Deze unieke eigenschap is cruciaal voor toepassingen zoals phased array antennes, waar consistente signaalvoortplanting en minimale patroonvervorming over alle elementen essentieel zijn voor nauwkeurige bundelvorming.

 

 

Elektrische Prestaties met Mechanische Eigenschappen
CuClad 250 maakt gebruik van een hogere glasvezel-tot-PTFE-verhouding binnen de serie, wat een optimale balans creëert tussen elektrische prestaties en robuustheid.

 

Diëlektrische Constante (Dk): Varieert van 2,40 tot 2,55 bij 10 GHz, wat ontwerpers flexibiliteit biedt voor impedantiecontrole.

 

Dissipatiefactor (Df): Een lage 0,0017 bij 10 GHz, wat minimale signaalverliezen garandeert voor filters, koppelingen en low-noise amplifiers (LNA's).

 

Stabiliteit: Vertoont uitstekende stabiliteit van zowel Dk als Df over een breed frequentiebereik, zoals blijkt uit de grafieken in de datasheet, wat het ontwerp opschalen vereenvoudigt.

 

 

Typische Eigenschappen: CuClad
Eigenschap Testmethode Conditie CuClad 217 CuClad 233 Cuclad 250
Diëlektrische Constante @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.17, 2.20 2.33 2.40 tot 2.55
Diëlektrische Constante @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.17, 2.20 2.33 2.40 tot 2.60
Dissipatiefactor @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0009 0.0013 0.0017
Thermische Coëfficiënt van Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 Aangepast -10°C tot +140°C -160 -161 -153
Pellingssterkte (lbs.per inch) IPC TM-650 2.4.8 Na Thermische Stress 14 14 14
Volumeweerstand (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 2.3 x 10 8 8.0 x 10 8 8.0 x 10 9
Oppervlakteweerstand (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 3.4 x 10 6 2.4 x 10 6 1.5 x 10 8
Boogweerstand (seconden) ASTM D-495 D48/50 >180 >180 >180
Trekmodulus (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 275, 219 510, 414 725, 572
Treksterkte (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 8.8, 6.6 10.3, 9.8 26.0, 20.5
Drukmodulus (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 237 276 342
Buigmodulus (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 357 371 456
Diëlektrische Doorslag (kv) ASTM D-149 D48/50 > 45 > 45 > 45
Specifieke Zwaartekracht (g/cm3) ASTM D-792 Methode A A, 23°C 2.23 2.26 2.31
Waterabsorptie (%) MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02 0.02 0.03
Coëfficiënt van Thermische Expansie (ppm/°C) IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 0°C tot 100°C      
X-as Thermomechanische Analysator 29 23 18
Y-as   28 24 19
Z-as   246 194 177
Thermische Geleidbaarheid ASTM E-1225 100°C 0.26 0.26 0.25
Uitgassing NASA SP-R-0022A 125°C, ≤ 10-6 torr      
Totaal Massaverlies (%) Maximaal 1.00% 0.01 0.01 0.01
Verzamelde Vluchtige Stoffen Maximaal 0.10% 0.01 0.01 0
Condenseerbaar Materiaal (%) Waterdampterugwinning (%) Zichtbaar Condensaat (±)   0 0 0
    NEE NEE NEE
Ontvlambaarheid UL 94 Verticale Brand IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Voldoet aan de eisen van UL94-V0 Voldoet aan de eisen van UL94-V0 Voldoet aan de eisen van UL94-V0

 

Mechanische & Thermische Prestaties:

 

Afmetingsstabiliteit: De kruislings gelegde constructie en het hogere glasgehalte zorgen voor uitzonderlijke afmetingsstabiliteit, waardoor beweging tijdens thermische verwerking wordt verminderd en de meerlaagse registratie wordt verbeterd.

 

Thermisch Beheer: Beschikt over een zeer gunstige en lage in-plane Coëfficiënt van Thermische Expansie (CTE) van 18-19 ppm/°C (X- en Y-assen). Dit komt nauw overeen met de CTE van koper, waardoor de spanning op doorlopende gaten (PTH's) aanzienlijk wordt verminderd en de betrouwbaarheid in temperatuurcycli-omgevingen die typisch zijn voor ruimtevaart- en defensietoepassingen, wordt verbeterd.

 

Mechanische Sterkte: Beschikt over de hoogste trekmodulus (tot 725 kpsi) en drukmodulus (342 kpsi) in de CuClad-serie, wat een robuust, stijf platform biedt voor mechanisch uitdagende assemblages.

 

 

Bewezen Betrouwbaarheid voor Zware Omgevingen
CuClad 250 is gebouwd voor toepassingen met hoge betrouwbaarheid. Het vertoont zeer lage vochtopname (0,03%), voldoet aan strenge NASA-uitgassingsvereisten en heeft een UL 94 V-0 ontvlambaarheidsclassificatie. Deze eigenschappen maken het een vertrouwde keuze voor ruimtegekwalificeerde, luchtgebonden en marine-elektronica.

 

Standaard en Aangepaste Configuraties
Het materiaal is verkrijgbaar met standaard elektrodeponeerde koperbekledingen (½, 1 of 2 oz.) en kan worden gebonden aan zware metalen grondvlakken (aluminium, messing, koper) voor geïntegreerde warmteafvoer. Voor de meest kritische prestatie-toepassingen kan CuClad 250 worden gespecificeerd met een "LX" testkwaliteit, waarbij elke plaat individueel wordt getest en gecertificeerd.

 

Toepassing

  1. Phased Array Radar- en Antennesystemen
  2. Elektronische Oorlogvoering (ECM/ESM) en Militaire Radarplatforms
  3. Hoogfrequente Filters, Koppelingen en Hybriden
  4. Low-Noise Amplifiers (LNA's) en andere gevoelige microgolfcomponenten
  5. Meerlaagse printplaten die uitstekende Z-as CTE (177 ppm/°C) en afmetingsstabiliteit vereisen

 

 

Samenvatting Prestatieanalyse:
CuClad 250 levert een meesterlijke balans. Het offert een minimale hoeveelheid op in dissipatiefactor in vergelijking met de ultra-lage-verlies CuClad 217 om aanzienlijke verbeteringen te verkrijgen in mechanische stijfheid, afmetingsstabiliteit en thermische expansie-matching. Deze afweging is precies gericht op toepassingen waar de mechanische en thermische omgeving net zo uitdagend is als de elektrische eisen. Voor ontwerpers die anisotropisch gedrag niet kunnen tolereren en een substraat nodig hebben dat in alle richtingen voorspelbaar presteert onder belasting, biedt CuClad 250 een bewezen, hoogwaardige oplossing.

 

Neem contact op met ons technische verkoopteam om te bespreken hoe de isotrope eigenschappen van CuClad 250 uw volgende ontwerp kunnen verbeteren, gedetailleerde testgegevens aan te vragen of te informeren naar de "LX" gecertificeerde materiaaloptie.

 

producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
CuClad 250 Substraat Koperbeklede Laminaat met 0,25 mm 0,51 mm 0,79 mm 1,57 mm voor Militaire en RF-systemen
MOQ: 1 stks
Prijs: 0.99-99USD/PCS
Standaardverpakking: verpakking
Leveringstermijn: 2-10 werkdagen
Betaalmethode: T/T, PayPal
Toeleveringskapaciteit: 50000 stuks
Detailinformatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Rogers
Certificering
ISO9001
Modelnummer
Cuclad 250
Min. bestelaantal:
1 stks
Prijs:
0.99-99USD/PCS
Verpakking Details:
verpakking
Levertijd:
2-10 werkdagen
Betalingscondities:
T/T, PayPal
Levering vermogen:
50000 stuks
Productbeschrijving

CuClad® 250 Copper-Clad Laminaat: De Isotrope, Zeer Stabiele Basis voor Geavanceerde Militaire en RF-Systemen

We zijn er trots op om de CuClad® 250 te introduceren, een eersteklas kruislings gelegd geweven glasvezel/PTFE laminaat ontworpen door Rogers Corporation voor de meest veeleisende hoogfrequente en precisie microgolf toepassingen. CuClad 250 onderscheidt zich door zijn unieke constructie en superieure mechanische stabiliteit en is specifiek ontworpen voor systemen waar elektrische en mechanische isotropie, lage verliezen en voorspelbaarheid van afmetingen ononderhandelbaar zijn, zoals in geavanceerde phased array antennes en missiekritische militaire elektronica.

 

 

Stabiliteit en Uniformiteit

Het bepalende kenmerk van de CuClad-serie, en in het bijzonder CuClad 250, is de kruislings gelegde geweven glasvezelversterking. In tegenstelling tot standaard laminaten waarbij alle glaslagen in dezelfde richting zijn uitgelijnd, wisselt CuClad 250 lagen af in hoeken van 90 graden. Deze geconstrueerde structuur creëert echte elektrische en mechanische isotropie in het X-Y-vlak, wat betekent dat het materiaal zich identiek gedraagt, ongeacht de richting over de hele linie. Deze unieke eigenschap is cruciaal voor toepassingen zoals phased array antennes, waar consistente signaalvoortplanting en minimale patroonvervorming over alle elementen essentieel zijn voor nauwkeurige bundelvorming.

 

 

Elektrische Prestaties met Mechanische Eigenschappen
CuClad 250 maakt gebruik van een hogere glasvezel-tot-PTFE-verhouding binnen de serie, wat een optimale balans creëert tussen elektrische prestaties en robuustheid.

 

Diëlektrische Constante (Dk): Varieert van 2,40 tot 2,55 bij 10 GHz, wat ontwerpers flexibiliteit biedt voor impedantiecontrole.

 

Dissipatiefactor (Df): Een lage 0,0017 bij 10 GHz, wat minimale signaalverliezen garandeert voor filters, koppelingen en low-noise amplifiers (LNA's).

 

Stabiliteit: Vertoont uitstekende stabiliteit van zowel Dk als Df over een breed frequentiebereik, zoals blijkt uit de grafieken in de datasheet, wat het ontwerp opschalen vereenvoudigt.

 

 

Typische Eigenschappen: CuClad
Eigenschap Testmethode Conditie CuClad 217 CuClad 233 Cuclad 250
Diëlektrische Constante @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 2.17, 2.20 2.33 2.40 tot 2.55
Diëlektrische Constante @1MHz IPC TM-650 2.5.5.3 C23/50 2.17, 2.20 2.33 2.40 tot 2.60
Dissipatiefactor @10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5 C23/50 0.0009 0.0013 0.0017
Thermische Coëfficiënt van Er (ppm/°C) IPC TM-650 2.5.5.5 Aangepast -10°C tot +140°C -160 -161 -153
Pellingssterkte (lbs.per inch) IPC TM-650 2.4.8 Na Thermische Stress 14 14 14
Volumeweerstand (MΩ-cm) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 2.3 x 10 8 8.0 x 10 8 8.0 x 10 9
Oppervlakteweerstand (MΩ) IPC TM-650 2.5.17.1 C96/35/90 3.4 x 10 6 2.4 x 10 6 1.5 x 10 8
Boogweerstand (seconden) ASTM D-495 D48/50 >180 >180 >180
Trekmodulus (kpsi) ASTM D-638 A, 23°C 275, 219 510, 414 725, 572
Treksterkte (kpsi) ASTM D-882 A, 23°C 8.8, 6.6 10.3, 9.8 26.0, 20.5
Drukmodulus (kpsi) ASTM D-695 A, 23°C 237 276 342
Buigmodulus (kpsi) ASTM D-790 A, 23°C 357 371 456
Diëlektrische Doorslag (kv) ASTM D-149 D48/50 > 45 > 45 > 45
Specifieke Zwaartekracht (g/cm3) ASTM D-792 Methode A A, 23°C 2.23 2.26 2.31
Waterabsorptie (%) MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02 0.02 0.03
Coëfficiënt van Thermische Expansie (ppm/°C) IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 0°C tot 100°C      
X-as Thermomechanische Analysator 29 23 18
Y-as   28 24 19
Z-as   246 194 177
Thermische Geleidbaarheid ASTM E-1225 100°C 0.26 0.26 0.25
Uitgassing NASA SP-R-0022A 125°C, ≤ 10-6 torr      
Totaal Massaverlies (%) Maximaal 1.00% 0.01 0.01 0.01
Verzamelde Vluchtige Stoffen Maximaal 0.10% 0.01 0.01 0
Condenseerbaar Materiaal (%) Waterdampterugwinning (%) Zichtbaar Condensaat (±)   0 0 0
    NEE NEE NEE
Ontvlambaarheid UL 94 Verticale Brand IPC TM-650 2.3.10 C48/23/50, E24/125 Voldoet aan de eisen van UL94-V0 Voldoet aan de eisen van UL94-V0 Voldoet aan de eisen van UL94-V0

 

Mechanische & Thermische Prestaties:

 

Afmetingsstabiliteit: De kruislings gelegde constructie en het hogere glasgehalte zorgen voor uitzonderlijke afmetingsstabiliteit, waardoor beweging tijdens thermische verwerking wordt verminderd en de meerlaagse registratie wordt verbeterd.

 

Thermisch Beheer: Beschikt over een zeer gunstige en lage in-plane Coëfficiënt van Thermische Expansie (CTE) van 18-19 ppm/°C (X- en Y-assen). Dit komt nauw overeen met de CTE van koper, waardoor de spanning op doorlopende gaten (PTH's) aanzienlijk wordt verminderd en de betrouwbaarheid in temperatuurcycli-omgevingen die typisch zijn voor ruimtevaart- en defensietoepassingen, wordt verbeterd.

 

Mechanische Sterkte: Beschikt over de hoogste trekmodulus (tot 725 kpsi) en drukmodulus (342 kpsi) in de CuClad-serie, wat een robuust, stijf platform biedt voor mechanisch uitdagende assemblages.

 

 

Bewezen Betrouwbaarheid voor Zware Omgevingen
CuClad 250 is gebouwd voor toepassingen met hoge betrouwbaarheid. Het vertoont zeer lage vochtopname (0,03%), voldoet aan strenge NASA-uitgassingsvereisten en heeft een UL 94 V-0 ontvlambaarheidsclassificatie. Deze eigenschappen maken het een vertrouwde keuze voor ruimtegekwalificeerde, luchtgebonden en marine-elektronica.

 

Standaard en Aangepaste Configuraties
Het materiaal is verkrijgbaar met standaard elektrodeponeerde koperbekledingen (½, 1 of 2 oz.) en kan worden gebonden aan zware metalen grondvlakken (aluminium, messing, koper) voor geïntegreerde warmteafvoer. Voor de meest kritische prestatie-toepassingen kan CuClad 250 worden gespecificeerd met een "LX" testkwaliteit, waarbij elke plaat individueel wordt getest en gecertificeerd.

 

Toepassing

  1. Phased Array Radar- en Antennesystemen
  2. Elektronische Oorlogvoering (ECM/ESM) en Militaire Radarplatforms
  3. Hoogfrequente Filters, Koppelingen en Hybriden
  4. Low-Noise Amplifiers (LNA's) en andere gevoelige microgolfcomponenten
  5. Meerlaagse printplaten die uitstekende Z-as CTE (177 ppm/°C) en afmetingsstabiliteit vereisen

 

 

Samenvatting Prestatieanalyse:
CuClad 250 levert een meesterlijke balans. Het offert een minimale hoeveelheid op in dissipatiefactor in vergelijking met de ultra-lage-verlies CuClad 217 om aanzienlijke verbeteringen te verkrijgen in mechanische stijfheid, afmetingsstabiliteit en thermische expansie-matching. Deze afweging is precies gericht op toepassingen waar de mechanische en thermische omgeving net zo uitdagend is als de elektrische eisen. Voor ontwerpers die anisotropisch gedrag niet kunnen tolereren en een substraat nodig hebben dat in alle richtingen voorspelbaar presteert onder belasting, biedt CuClad 250 een bewezen, hoogwaardige oplossing.

 

Neem contact op met ons technische verkoopteam om te bespreken hoe de isotrope eigenschappen van CuClad 250 uw volgende ontwerp kunnen verbeteren, gedetailleerde testgegevens aan te vragen of te informeren naar de "LX" gecertificeerde materiaaloptie.

 

Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Bicheng Nieuw verzonden PCB Auteursrecht © 2016-2026 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.