| MOQ: | 1 stks |
| Prijs: | 0.99-99USD/PCS |
| Standaardverpakking: | verpakking |
| Leveringstermijn: | 2-10 werkdagen |
| Betaalmethode: | T/T, PayPal |
| Toeleveringskapaciteit: | 10000 STUKS |
CuClad® 233 Koperbeklede Laminaat: De Ideale Balans van Laag Verlies, Isotroopheid en Verwerkbaarheid
We zijn verheugd om de CuClad® 233 te presenteren, een hoogwaardig geweven glasvezel/PTFE laminaat dat het optimale middenweg vertegenwoordigt binnen de gerenommeerde CuClad-serie. Ontworpen door Rogers Corporation, levert het een superieure combinatie van elektrische prestaties met laag verlies, unieke mechanische isotroopheid en verbeterde produceerbaarheid, waardoor het een veelzijdige en betrouwbare keuze is voor een breed scala aan RF- en microgolftoepassingen waar consistentie en precisie van het grootste belang zijn.
Ontworpen voor X-Y Vlak Isotroopheid
Net als alle CuClad-laminaten wordt de 233-variant gekenmerkt door zijn gepatenteerde kruislings geweven glasvezelversterking. Deze constructie, waarbij afwisselende glaslagen 90 graden ten opzichte van elkaar zijn georiënteerd, zorgt voor echte elektrische en mechanische isotroopheid in het X-Y-vlak. Dit betekent dat de diëlektrische constante, thermische uitzetting en mechanische sterkte van het materiaal uniform zijn, ongeacht de richting over het oppervlak van de plaat. Deze eigenschap is cruciaal voor complexe circuits zoals phased array antennes en directionele koppelaars, waardoor voorspelbare prestaties worden gegarandeerd en directionele vooroordelen worden geëlimineerd die kunnen ontstaan in standaard unidirectionele of niet-geweven laminaten.
Typische Eigenschappen: CuClad
| Eigenschap | Testmethode | Conditie | CuClad 217 | CuClad 233 | Cuclad 250 |
| Diëlektrische Constante @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 2.17, 2.20 | 2.33 | 2.40 tot 2.55 |
| Diëlektrische Constante @1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | C23/50 | 2.17, 2.20 | 2.33 | 2.40 tot 2.60 |
| Dissipatiefactor @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 0.0009 | 0.0013 | 0.0017 |
| Thermische Coëfficiënt van Er (ppm/°C) | IPC TM-650 2.5.5.5 Aangepast | -10°C tot +140°C | -160 | -161 | -153 |
| Pellsterkte (lbs.per inch) | IPC TM-650 2.4.8 | Na Thermische Stress | 14 | 14 | 14 |
| Volume Weerstand (MΩ-cm) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 2.3 x 10 8 | 8.0 x 10 8 | 8.0 x 10 9 |
| Oppervlakte Weerstand (MΩ) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 3.4 x 10 6 | 2.4 x 10 6 | 1.5 x 10 8 |
| Boogweerstand (seconden) | ASTM D-495 | D48/50 | >180 | >180 | >180 |
| Trekmodulus (kpsi) | ASTM D-638 | A, 23°C | 275, 219 | 510, 414 | 725, 572 |
| Treksterkte (kpsi) | ASTM D-882 | A, 23°C | 8.8, 6.6 | 10.3, 9.8 | 26.0, 20.5 |
| Drukmodulus (kpsi) | ASTM D-695 | A, 23°C | 237 | 276 | 342 |
| Buigmodulus (kpsi) | ASTM D-790 | A, 23°C | 357 | 371 | 456 |
| Diëlektrische Doorslag (kv) | ASTM D-149 | D48/50 | > 45 | > 45 | > 45 |
| Specifieke Zwaartekracht (g/cm3) | ASTM D-792 Methode A | A, 23°C | 2.23 | 2.26 | 2.31 |
| Waterabsorptie (%) | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 | E1/105 + D24/23 | 0.02 | 0.02 | 0.03 |
| Coëfficiënt van Thermische Uitzetting (ppm/°C) | IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 | 0°C tot 100°C | |||
| X-as | Thermomechanische Analysator | 29 | 23 | 18 | |
| Y-as | 28 | 24 | 19 | ||
| Z-as | 246 | 194 | 177 | ||
| Thermische Geleidbaarheid | ASTM E-1225 | 100°C | 0.26 | 0.26 | 0.25 |
| Uitgassing | NASA SP-R-0022A | 125°C, ≤ 10-6 torr | |||
| Totaal Massaverlies (%) | Maximaal 1.00% | 0.01 | 0.01 | 0.01 | |
| Verzamelde Vluchtige Stoffen | Maximaal 0.10% | 0.01 | 0.01 | 0 | |
| Condenseerbaar Materiaal (%) Waterdamp Terugwinning (%) Zichtbaar Condensaat (±) | 0 | 0 | 0 | ||
| NEE | NEE | NEE | |||
| Ontvlambaarheid | UL 94 Verticale Brand IPC TM-650 2.3.10 | C48/23/50, E24/125 | Voldoet aan de eisen van UL94-V0 | Voldoet aan de eisen van UL94-V0 | Voldoet aan de eisen van UL94-V0 |
Elektrische Eigenschappen voor Ontwerpen
CuClad 233 is geformuleerd met een medium glasvezel-tot-PTFE verhouding, die een ideale balans creëert tussen het ultra-lage verlies van CuClad 217 en de hoge mechanische sterkte van CuClad 250.
Diëlektrische Constante: Een consistente Dk van 2.33 bij zowel 1 MHz als 10 GHz, wat betrouwbare impedantiecontrole biedt en het ontwerpproces vereenvoudigt, van simulatie tot productie.
Laag Dissipatiefactor: Een Df van 0.0013 bij 10 GHz, wat minimale signaalverzwakking garandeert voor gevoelige componenten zoals low-noise amplifiers (LNA's), filters en koppelaars.
Frequentie Stabiliteit: De datasheet bevestigt dat zowel Dk als Df stabiel blijven over een breed frequentiebereik, wat een betrouwbaar platform biedt voor breedband- en multi-band toepassingen.
Mechanisch en Betrouwbaarheid
De kruislingse structuur en evenwichtige samenstelling geven CuClad 233 robuuste fysieke eigenschappen die betrouwbare fabricage en langdurige werking ondersteunen:
Superieure Dimensionale Stabiliteit: Biedt grotere stabiliteit dan niet-geweven laminaten, wat cruciaal is voor het behouden van registratie in meerlaagse platen en tijdens thermische cycli.
Gunstige Thermische Uitzetting: Beschikt over een lage en evenwichtige in-plane CTE van 23-24 ppm/°C, die nauw aansluit bij die van koper. Dit minimaliseert de spanning op doorgevoerde gaten en kopersporen, waardoor de betrouwbaarheid van assemblages die aan temperatuurschommelingen worden blootgesteld, aanzienlijk wordt verbeterd.
Sterke Mechanische Fundering: Biedt aanzienlijke treksterkte (meer dan 10 kpsi) en pellsterkte (14 lbs/in), waardoor het bestand is tegen de ontberingen van PCB-verwerking, -assemblage en -werking in veeleisende omgevingen.
Bewezen Geschiktheid voor Hoge-Betrouwbaarheid Sectoren
CuClad 233 is ontworpen om te voldoen aan de strenge eisen van geavanceerde elektronica. Het vertoont extreem lage vochtabsorptie (0.02%), voldoet aan de NASA-uitgasingsnormen en heeft een UL 94 V-0 ontvlambaarheid classificatie. Deze eigenschappen maken het een betrouwbaar substraat voor ruimtevaart-, defensie- en ruimtetoepassingen waar materiaalconsistentie en milieubestendigheid niet ter discussie staan.
Toepassing
Materiaal Beschikbaarheid:
CuClad laminaten worden geleverd met 1/2, 1 of 2 ounce elektrolytisch afgezette koper aan beide zijden. Andere kopermaten en gewalste kopiefolie zijn beschikbaar. CuClad is beschikbaar gebonden aan een zware metalen grondplaat. Aluminium, messing of koperen platen bieden ook een integrale warmteafvoer en mechanische ondersteuning voor het substraat.
Bij het bestellen van CuClad-producten
geef de diëlektrische constante, dikte, bekleding, paneelgrootte en eventuele andere speciale overwegingen op. Beschikbare masterplaatmaten zijn onder meer 36" x 36" in een kruislingse configuratie en 36" x 48" in een parallelleconfiguratie.
Kortom, CuClad 233 is de intelligente keuze voor ontwerpers die de isotrope voordelen van de CuClad-serie nodig hebben zonder de absoluut laagste Dk of de hoogste mechanische stijfheid te vereisen. Het levert een bewezen, evenwichtig en zeer betrouwbaar prestatiepakket dat het ontwerp stroomlijnt, de opbrengst verbetert en consistente werking garandeert in de meest uitdagende RF-omgevingen. Neem vandaag nog contact met ons op om te bespreken hoe CuClad 233 de basis kan vormen voor uw volgende hoogwaardige project.
Materiaal Beschikbaarheid:
CuClad laminaten worden geleverd met 1/2, 1 of 2 ounce elektrolytisch afgezette koper aan beide zijden. Andere kopermaten en gewalste kopiefolie zijn beschikbaar. CuClad is beschikbaar gebonden aan een zware metalen grondplaat. Aluminium, messing of koperen platen bieden ook een integrale warmteafvoer en mechanische ondersteuning voor het substraat.
Bij het bestellen van CuClad-producten
geef de diëlektrische constante, dikte, bekleding, paneelgrootte en eventuele andere speciale overwegingen op. Beschikbare masterplaatmaten zijn onder meer 36" x 36" in een kruislingse configuratie en 36" x 48" in een parallelle configuratie.
| MOQ: | 1 stks |
| Prijs: | 0.99-99USD/PCS |
| Standaardverpakking: | verpakking |
| Leveringstermijn: | 2-10 werkdagen |
| Betaalmethode: | T/T, PayPal |
| Toeleveringskapaciteit: | 10000 STUKS |
CuClad® 233 Koperbeklede Laminaat: De Ideale Balans van Laag Verlies, Isotroopheid en Verwerkbaarheid
We zijn verheugd om de CuClad® 233 te presenteren, een hoogwaardig geweven glasvezel/PTFE laminaat dat het optimale middenweg vertegenwoordigt binnen de gerenommeerde CuClad-serie. Ontworpen door Rogers Corporation, levert het een superieure combinatie van elektrische prestaties met laag verlies, unieke mechanische isotroopheid en verbeterde produceerbaarheid, waardoor het een veelzijdige en betrouwbare keuze is voor een breed scala aan RF- en microgolftoepassingen waar consistentie en precisie van het grootste belang zijn.
Ontworpen voor X-Y Vlak Isotroopheid
Net als alle CuClad-laminaten wordt de 233-variant gekenmerkt door zijn gepatenteerde kruislings geweven glasvezelversterking. Deze constructie, waarbij afwisselende glaslagen 90 graden ten opzichte van elkaar zijn georiënteerd, zorgt voor echte elektrische en mechanische isotroopheid in het X-Y-vlak. Dit betekent dat de diëlektrische constante, thermische uitzetting en mechanische sterkte van het materiaal uniform zijn, ongeacht de richting over het oppervlak van de plaat. Deze eigenschap is cruciaal voor complexe circuits zoals phased array antennes en directionele koppelaars, waardoor voorspelbare prestaties worden gegarandeerd en directionele vooroordelen worden geëlimineerd die kunnen ontstaan in standaard unidirectionele of niet-geweven laminaten.
Typische Eigenschappen: CuClad
| Eigenschap | Testmethode | Conditie | CuClad 217 | CuClad 233 | Cuclad 250 |
| Diëlektrische Constante @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 2.17, 2.20 | 2.33 | 2.40 tot 2.55 |
| Diëlektrische Constante @1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | C23/50 | 2.17, 2.20 | 2.33 | 2.40 tot 2.60 |
| Dissipatiefactor @10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 0.0009 | 0.0013 | 0.0017 |
| Thermische Coëfficiënt van Er (ppm/°C) | IPC TM-650 2.5.5.5 Aangepast | -10°C tot +140°C | -160 | -161 | -153 |
| Pellsterkte (lbs.per inch) | IPC TM-650 2.4.8 | Na Thermische Stress | 14 | 14 | 14 |
| Volume Weerstand (MΩ-cm) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 2.3 x 10 8 | 8.0 x 10 8 | 8.0 x 10 9 |
| Oppervlakte Weerstand (MΩ) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 3.4 x 10 6 | 2.4 x 10 6 | 1.5 x 10 8 |
| Boogweerstand (seconden) | ASTM D-495 | D48/50 | >180 | >180 | >180 |
| Trekmodulus (kpsi) | ASTM D-638 | A, 23°C | 275, 219 | 510, 414 | 725, 572 |
| Treksterkte (kpsi) | ASTM D-882 | A, 23°C | 8.8, 6.6 | 10.3, 9.8 | 26.0, 20.5 |
| Drukmodulus (kpsi) | ASTM D-695 | A, 23°C | 237 | 276 | 342 |
| Buigmodulus (kpsi) | ASTM D-790 | A, 23°C | 357 | 371 | 456 |
| Diëlektrische Doorslag (kv) | ASTM D-149 | D48/50 | > 45 | > 45 | > 45 |
| Specifieke Zwaartekracht (g/cm3) | ASTM D-792 Methode A | A, 23°C | 2.23 | 2.26 | 2.31 |
| Waterabsorptie (%) | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 | E1/105 + D24/23 | 0.02 | 0.02 | 0.03 |
| Coëfficiënt van Thermische Uitzetting (ppm/°C) | IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000 | 0°C tot 100°C | |||
| X-as | Thermomechanische Analysator | 29 | 23 | 18 | |
| Y-as | 28 | 24 | 19 | ||
| Z-as | 246 | 194 | 177 | ||
| Thermische Geleidbaarheid | ASTM E-1225 | 100°C | 0.26 | 0.26 | 0.25 |
| Uitgassing | NASA SP-R-0022A | 125°C, ≤ 10-6 torr | |||
| Totaal Massaverlies (%) | Maximaal 1.00% | 0.01 | 0.01 | 0.01 | |
| Verzamelde Vluchtige Stoffen | Maximaal 0.10% | 0.01 | 0.01 | 0 | |
| Condenseerbaar Materiaal (%) Waterdamp Terugwinning (%) Zichtbaar Condensaat (±) | 0 | 0 | 0 | ||
| NEE | NEE | NEE | |||
| Ontvlambaarheid | UL 94 Verticale Brand IPC TM-650 2.3.10 | C48/23/50, E24/125 | Voldoet aan de eisen van UL94-V0 | Voldoet aan de eisen van UL94-V0 | Voldoet aan de eisen van UL94-V0 |
Elektrische Eigenschappen voor Ontwerpen
CuClad 233 is geformuleerd met een medium glasvezel-tot-PTFE verhouding, die een ideale balans creëert tussen het ultra-lage verlies van CuClad 217 en de hoge mechanische sterkte van CuClad 250.
Diëlektrische Constante: Een consistente Dk van 2.33 bij zowel 1 MHz als 10 GHz, wat betrouwbare impedantiecontrole biedt en het ontwerpproces vereenvoudigt, van simulatie tot productie.
Laag Dissipatiefactor: Een Df van 0.0013 bij 10 GHz, wat minimale signaalverzwakking garandeert voor gevoelige componenten zoals low-noise amplifiers (LNA's), filters en koppelaars.
Frequentie Stabiliteit: De datasheet bevestigt dat zowel Dk als Df stabiel blijven over een breed frequentiebereik, wat een betrouwbaar platform biedt voor breedband- en multi-band toepassingen.
Mechanisch en Betrouwbaarheid
De kruislingse structuur en evenwichtige samenstelling geven CuClad 233 robuuste fysieke eigenschappen die betrouwbare fabricage en langdurige werking ondersteunen:
Superieure Dimensionale Stabiliteit: Biedt grotere stabiliteit dan niet-geweven laminaten, wat cruciaal is voor het behouden van registratie in meerlaagse platen en tijdens thermische cycli.
Gunstige Thermische Uitzetting: Beschikt over een lage en evenwichtige in-plane CTE van 23-24 ppm/°C, die nauw aansluit bij die van koper. Dit minimaliseert de spanning op doorgevoerde gaten en kopersporen, waardoor de betrouwbaarheid van assemblages die aan temperatuurschommelingen worden blootgesteld, aanzienlijk wordt verbeterd.
Sterke Mechanische Fundering: Biedt aanzienlijke treksterkte (meer dan 10 kpsi) en pellsterkte (14 lbs/in), waardoor het bestand is tegen de ontberingen van PCB-verwerking, -assemblage en -werking in veeleisende omgevingen.
Bewezen Geschiktheid voor Hoge-Betrouwbaarheid Sectoren
CuClad 233 is ontworpen om te voldoen aan de strenge eisen van geavanceerde elektronica. Het vertoont extreem lage vochtabsorptie (0.02%), voldoet aan de NASA-uitgasingsnormen en heeft een UL 94 V-0 ontvlambaarheid classificatie. Deze eigenschappen maken het een betrouwbaar substraat voor ruimtevaart-, defensie- en ruimtetoepassingen waar materiaalconsistentie en milieubestendigheid niet ter discussie staan.
Toepassing
Materiaal Beschikbaarheid:
CuClad laminaten worden geleverd met 1/2, 1 of 2 ounce elektrolytisch afgezette koper aan beide zijden. Andere kopermaten en gewalste kopiefolie zijn beschikbaar. CuClad is beschikbaar gebonden aan een zware metalen grondplaat. Aluminium, messing of koperen platen bieden ook een integrale warmteafvoer en mechanische ondersteuning voor het substraat.
Bij het bestellen van CuClad-producten
geef de diëlektrische constante, dikte, bekleding, paneelgrootte en eventuele andere speciale overwegingen op. Beschikbare masterplaatmaten zijn onder meer 36" x 36" in een kruislingse configuratie en 36" x 48" in een parallelleconfiguratie.
Kortom, CuClad 233 is de intelligente keuze voor ontwerpers die de isotrope voordelen van de CuClad-serie nodig hebben zonder de absoluut laagste Dk of de hoogste mechanische stijfheid te vereisen. Het levert een bewezen, evenwichtig en zeer betrouwbaar prestatiepakket dat het ontwerp stroomlijnt, de opbrengst verbetert en consistente werking garandeert in de meest uitdagende RF-omgevingen. Neem vandaag nog contact met ons op om te bespreken hoe CuClad 233 de basis kan vormen voor uw volgende hoogwaardige project.
Materiaal Beschikbaarheid:
CuClad laminaten worden geleverd met 1/2, 1 of 2 ounce elektrolytisch afgezette koper aan beide zijden. Andere kopermaten en gewalste kopiefolie zijn beschikbaar. CuClad is beschikbaar gebonden aan een zware metalen grondplaat. Aluminium, messing of koperen platen bieden ook een integrale warmteafvoer en mechanische ondersteuning voor het substraat.
Bij het bestellen van CuClad-producten
geef de diëlektrische constante, dikte, bekleding, paneelgrootte en eventuele andere speciale overwegingen op. Beschikbare masterplaatmaten zijn onder meer 36" x 36" in een kruislingse configuratie en 36" x 48" in een parallelle configuratie.