F4BME275 Hoogfrequente dubbelzijdig koper bekleed laminaat.

F4BME275 Hoogfrequente kopergeplatte laminaat Beschrijving

De F4BME275 is een high-performance,met een breedte van niet meer dan 50 mm(Polytetrafluorethyleen) kopergeplatte laminaat ontworpen voor geavanceerde toepassingen op het gebied van micro- en RF-straling waarbij een matig hogere dielectrische constante vereist is voor de miniaturisatie van circuits,naast uitstekende signaalintegrititeit en betrouwbaarheidAls onderdeel van de verbeterde E-serie van Taizhou Wangling Isolatie Fabriek,dit materiaal is speciaal ontworpen met laagprofiel koperfolie om aan kritische prestatienormen voor passieve intermodulatie (PIM) te voldoen.

Kerntechnologie en samenstelling
Het substraat wordt vervaardigd met behulp van een gecontroleerde formulering van geweven glasvezelstof en PTFE-hars.biedt een verbeterde dimensionale stabiliteit en een hogere dielectrische constanteDe definitieve eigenschap van de F4BME-serie is de laminatie met omgekeerd behandeld koper (RTF), dat essentieel is voor het bereiken van superieure PIM-kenmerken (≤-159 dBc),met de mogelijkheid tot de vervaardiging van precieze, high-density circuits, en het minimaliseren van signaalverlies bij hoge frequenties.

F4BME275 Gegevensblad

Belangrijkste elektrische specificaties

Dielectrische constante (Dk): een nominale waarde van 2,75 bij 10 GHz, met een gecontroleerde tolerantie van ±0.05Deze waarde vergemakkelijkt een aanzienlijke vermindering van de grootte van het circuit in vergelijking met materialen met een lager Dk-gehalte.

Dissipatiefactor (Df): behoudt een lage verliestangent van 0,0015 bij 10 GHz en 0,0021 bij 20 GHz, waardoor ondanks de hogere Dk een goed signaalvermogen wordt gewaarborgd.

Dielectrische constante temperatuurcoëfficiënt (TcDk): -92 ppm/°C over een bereik van -55°C tot +150°C, waaruit blijkt dat de elektrische prestaties stabiel zijn bij temperatuur,met een verminderde temperatuurgevoeligheid in vergelijking met versies met een lager Dk-gehalte.

Standaard productspecificaties

Koperen folie: standaard aanbod is met1 oz (0,035 mm) omgekeerd behandelde folie (RTF). A0.5 oz (0,018 mm) RTFOptie is ook beschikbaar.

Standaarddikte: verkrijgbaar in verschillende totale (koper+diëlektrische) of alleen dielektrische dikten.Gewone diktes zijn:0.508mm, 0.762mm, 1.524mm, enz., met overeenkomstige toleranties (bijv. 1,524 mm ± 0,06 mm).

Standaardpaneelgroottes: bevat efficiënte standaardgroottes zoals 460mm x 610mm, 500mm x 600mm en 914mm x 1220mm. Op aanvraag zijn aangepaste maten beschikbaar.

Mechanische en thermische prestaties:

Peelingsterkte: > 1,6 N/mm (met 1 oz RTF koper).

Coëfficiënt van thermische uitbreiding (CTE): XY-richting: 14-16 ppm/°C; Z-richting: 112 ppm/°C (-55°C tot 288°C).

Thermische geleidbaarheid (Z-richting): 0,38 W/(m·K), wat een iets betere warmteafvoer biedt.

Maximale werktemperatuur: -55°C tot +260°C.

Brandbaarheid: UL 94 V-0.

Andere essentiële eigenschappen:

Volume- en oppervlakteweerstand: respectievelijk ≥6x106 MΩ.cm en ≥1x106 MΩ.

Vochtopname: ≤ 0,08%.

Termische spanningsbetrouwbaarheid: slaagt in 3 cycli van 10 seconden bij 260°C zonder delaminatie.

Elektrische sterkte (Z-richting): > 28 kV/mm.

Afvalspanning (XY-richting): > 35 kV.

Typische toepassingen

Compacte krachtverdelers, koppelers en hybriden

Miniaturiseerde filters en multiplexers

High-Density Interconnect (HDI) voor RF-modules

Antenne-elementen met een faseversnelling die een kleinere voetafdruk vereisen

Componenten voor satelliet- en terrestrische communicatiesystemen

Samengevat is het F4BME275 een hoog betrouwbaar laminaat dat een stabiele dielectrische constante van 2 biedt.75Het heeft een verbeterde dimensionale stabiliteit en thermische eigenschappen, als gevolg van een hoger glasgehalte.Het is een robuuste en commercieel haalbare keuze voor ontwerpers van compacte, hoogfrequente elektronische systemen.