F4BME294 Hoogfrequente dubbelzijdig kopergecoate laminaat 0,5 mm, 0,762 mm, 1,0 mm, 1,524 mm substraat voor RF-microgolf-PCB's

F4BME294 Hoogwaardig bekleed koperlaminaat Beschrijving

De F4BME294 is een geavanceerde,glasvezelversterkt PTFE (polytetrafluorethyleen) kopergeplatte laminaat, ontworpen voor hoogfrequente toepassingen waarbij een dielectrische constante van bijna één eenheid nodig is voor een optimale miniaturisatie van het circuitEen onderdeel van de premium E-serie van de Taizhou Wangling Isolatie Fabriek.Dit materiaal maakt gebruik van een gespecialiseerde laag profiel koperen folie om te voldoen aan de strenge eisen van de modernemicrogolf- en RF-systemen, die een hoogwaardig alternatief biedt voor geïmporteerde equivalenten.

Samenstelling en technologie van het product
Het laminaat is gemaakt van een nauwkeurig samengesteld composiet van geweven glasvezelstof en PTFE-hars,met een verhoogd aandeel glasvezel om de verhoogde en stabiele dielectrische constante te bereikenHet belangrijkste onderscheidend kenmerk van de F4BME-serie is de lamina­tie metomgekeerd behandelde folie (RTF) koper.Dit folietype is van cruciaal belang voor de prestaties van de F4BME294 en biedt uitzonderlijke passive intermodulation (PIM) -kenmerken (≤-159 dBc), waardoor ultraprecieze etsen voor fijnlijncircuits mogelijk is,en het minimaliseren van geleiderverlies bij millimetergolffrequenties.

F4BME294 Gegevensblad

Specificaties voor elektrische prestaties

Dielectrische constante (Dk): een nominale waarde van 2,94 bij 10 GHz, met een tolerantie van ±0.06Deze waarde maakt een aanzienlijke miniaturisatie van circuitelementen mogelijk, met behoud van een uitstekende elektrische veldcontainment.

Dissipatiefactor (Df): heeft een lage verliestangent van 0,0016 bij 10 GHz en 0,0023 bij 20 GHz en zorgt voor minimale signaalverdamping in compacte, hoogfrequente circuits.

Dielektrische constante temperatuurcoëfficiënt (TcDk): -85 ppm/°C over het bereik van -55°C tot +150°C. Deze stabiele thermische coëfficiënt zorgt voor voorspelbare prestaties bij grote temperatuurvariaties,kritiek voor lucht- en ruimtevaarttoepassingen en buitentoepassingen.

Standaard fysische en prestatiespecificaties

Koperfolie: de standaardconfiguratie gebruikt 1 oz (0,035 mm) Reverse Treated Foil (RTF).

Voor de F4BME294 (Dk 2.7-3.0) is de minimale bereikbare dielectrische kerndikte 0,2 mm.Standaard dikte opties omvatten 0.5 mm, 0,762 mm, 1,0 mm, 1,524 mm, enz., elk met gedefinieerde fabricagetoleranties (bv. 1,0 mm ± 0,05 mm).

Standaard paneldimensies: commercieel efficiënte maten zijn 460mm x 610mm, 500mm x 600mm, 850mm x 1200mm en 914mm x 1220mm.

Mechanische en thermische kenmerken:

Peelingsterkte: >1,6 N/mm (met 1 oz RTF koper), zodat koper tijdens de montage betrouwbaar adheert.

Coëfficiënt van thermische uitbreiding (CTE): XY-richting: 12-15 ppm/°C; Z-richting: 98 ppm/°C (-55°C tot 288°C).

Thermische geleidbaarheid (Z-richting): 0,41 W/(m·K), met een betere warmteafvoer in vergelijking met varianten met een lagere Dk.

Operatietemperatuurbereik: -55°C tot +260°C.

Brandbaarheid: UL 94 V-0.

Aanvullende kritieke eigenschappen:

Isolatieweerstand: volumeweerstand ≥ 6x106 MΩ·cm; oppervlakteweerstand ≥ 1x106 MΩ.

Vochtopname: ≤ 0,08%, waardoor een stabiele prestatie in vochtige omgevingen wordt gewaarborgd.

Procesbetrouwbaarheid: slaagt in de thermische spanningstest (260°C soldeerdip, 10 seconden, 3 cycli) zonder delaminatie.

Elektrische sterkte: > 30 kV/mm (Z-richting) en > 36 kV breukspanning (XY-richting).

Primaire toepassingsgebieden

Miniaturiseerde faseverschuivers en attenuatoren

High-Density Antenna Feed Networks en gefasiseerde array-elementen

Compacte filters, diplexers en multiplexers voor basisstations en satellietbelastingen

Millimetergolfcommunicatiemodules

Low-PIM-componenten voor hooggevoelige ontvangers

Samengevat is het F4BME294 kopergeplatte laminaat een high-end materiaaloplossing die een stabiele dielectrische constante van bijna 3 biedt.0, uitstekende lage verliezen kenmerken, en gegarandeerde ultra-lage PIM prestaties.Het is de beste keuze voor ontwerpers die de grenzen van miniaturisatie en prestaties willen verleggen in de volgende generatie draadloze apparatuur., ruimtevaart en defensie-elektronica.