Vervaardigd dubbelzijdig koperlaag PCB F4BTD350S voor RF-toepassingen met een hoog vermogen

Hallo, ik ben Sally, en vandaag ben ik blij om een recent project voor een gepersonaliseerde PCB te delen dat de unieke uitdagingen van het ontwerp van hoge-kracht radiofrequenties aanpakt.

De Raad in een oogopslag

Dit is een dubbelzijdig stijf PCB gebouwd op F4BTD350S, een hoog warmtegeleidend PTFE hars substraat.De stapel bestaat uit 35 μm koperlagen aan beide zijden van een.508mm F4BTD350S kern.

Het ontwerp maakt gebruik van 7/9 mil spoor en ruimte met een minimale gaatjesgrootte van 0,6 mm. De oppervlakte is Immersion Gold, met een zwart soldeermasker dat alleen op de bovenste laag wordt aangebracht.Witte zijderap is aanwezig aan de bovenkant, en elk bord ondergaat 100% elektrische tests volgens IPC-Klasse-2-normen.

Waarom F4BTD350S?

Wat maakt dit materiaal zo bijzonder? F4BTD350S is een glasvezelversterkt PTFE-composit gevuld met keramiek met een hoge thermische geleidbaarheid.Het is speciaal ontwikkeld voor toepassingen waar warmteafvoer en laag signaalverlies even belangrijk zijn.

Het materiaal heeft een dielectrische constante van 3,5 ± 0,07 bij 10 GHz en een indrukwekkend lage dissipatiefactor van 0.0016Het belangrijkste kenmerk is echter de thermische geleidbaarheid van 1,25 W/M·K, die aanzienlijk hoger is dan bij standaard PTFE-materialen.Dit betekent dat de warmte gegenereerd door high-power RF componenten efficiënt wordt geleid weg, waardoor de levensduur van het apparaat wordt verlengd en een betrouwbare werking onder veeleisende omstandigheden wordt gewaarborgd.

Bijkomende voordelen zijn onder meer een lage coëfficiënt van thermische uitbreiding in vergelijking met kopervoor betrouwbare geplateerde doorgangen, hoge elektrische sterkte en UL 94-V0 vlambestandheid.

Ontwerpstatistieken

Het bord bestaat uit 18 componenten met 22 totale pads, 10 door-gat en 12 oppervlakte-montage aan de bovenkant.Deze eenvoudige topologie wijst naar een gespecialiseerd RF-subcircuit, waarschijnlijk een filter-, koppelings- of vermogenversterkerstap waarbij signaalintegrititeit en thermisch beheer van het grootste belang zijn.

Belangrijke ontwerpkeuzes

Het zwarte soldeermasker op de bovenste laag zorgt voor een professioneel uiterlijk en beschermt onderdelen en sporen.De blote onderste laag is geoptimaliseerd voor RF-prestaties en warmteafvoer.

De 0,6 mm dikke plaat zorgt voor een evenwicht tussen mechanische sterkte en de lichtgewicht constructie die vaak vereist is in RF-systemen.

Typische toepassingen

Met zijn hoge thermische geleidbaarheid en lage verlieskenmerken is dit bord ideaal geschikt voor krachtige radiofrequentietoepassingen, vermogenversterkers, antennes, industriële verwarmingsapparatuur,koppelers, filters en splitsers.

Afsluitende gedachten

Dit project toont ons vermogen om op maat gemaakte PCB's te leveren met behulp van geavanceerde thermische beheersmaterialen zoals F4BTD350S.Wanneer uw ontwerp zowel uitzonderlijke RF-prestaties als efficiënte warmteafvoer vereistWe hebben de expertise om het te laten gebeuren.

Heb je een vergelijkbaar project in gedachten? Ik wil graag bespreken hoe we kunnen helpen om je ontwerp tot leven te brengen.