logo
Contacteer ons

Contact Persoon : Sally Mao

Telefoonnummer : 86-755-27374847

WhatsApp : +8618277967574

Free call

T

October 19, 2026

Laatste bedrijfscasus over T

 

Ik ben Sally, en vandaag laat ik een op maat gemaakte PCB zien.TFA294“een luchtvaart- en ruimtevaartklassemet een gewicht van niet meer dan 10 kg¥ met een dikke kern van 2,03 mm (80 mil) en een OSP-afwerking.

 

Deze aangepaste PCB werd vervaardigd met behulp van TFA294, een glasvezel-vrij keramisch gevulde PTFE-substraat met een dielectrische constante van 2,94 bij 10 GHz.Afgeronde dikte 1 mmIn plaats van het veelgebruikte ENIG werd een OSP-afwerking (Organic Solderability Preservative) aangebracht, waardoor het koperoppervlak naakt en kosteneffectief bleef.Het 2-netontwerp wijst op een gericht RF-component, waarschijnlijk voor satellietcommunicatie, antennes of radarsystemen.

 

 

Belangrijkste lessen

  1. Materiaal: TFA294 ¢ keramisch gevulde PTFE, vrij van glasvezel (Dk 2,94)
  2. Belangrijkste voordelen: Uitstekende frequentiestabiliteit, minimaal dielectriciteitsverlies, betrouwbaarheid in de luchtvaart
  3. Plaat Grootte: 49mm x 90.3mm. Voltooide dikte: 2.1mm.
  4. Bouw: dubbelzijdig, geen soldeermasker aan beide zijden, geen zijdefilter
  5. Oppervlakteafwerking: OSP ­ een kosteneffectief alternatief voor ENIG
  6. Ontwerp: 16 componenten, 7 via's, 2 netten
  7. Kwaliteit: IPC-Klasse 2 werd nageleefd en 100% elektrische tests werden uitgevoerd

 

 

Onze klant had een RF-bord nodig dat een dikke 80 millimeter substraat combineerde met een OSP-afwerking van kaal koper.De dikte werd waarschijnlijk gespecificeerd voor mechanische stijfheid of specifieke elektrische kenmerkenDe OSP-afwerking werd gekozen omwille van de kostenefficiëntie en om de extra metalen lagen van ENIG te vermijden.

 

TFA294 werd geselecteerd uit de TFA-serie.

 

Gebouw zonder glasvezel
De dielektrische laag was samengesteld uit PTFE-hars en gelijkmatig verspreide nano-keramiek." waar weefpatronen microscopische Dk variaties veroorzaken die de signaalintegriteit verlagen bij hoge frequenties.

 

Laag en stabiel Dk (2,94 bij 10 GHz)
De uitstekende frequentiestabiliteit werd bereikt met minimale variatie over het werkbereik.

 

Uitzonderlijk laag verlies (Df = 0,0010 bij 10 GHz en 20 GHz)
Er werd een minimale signaalafzwakking gewaarborgd, zelfs bij 40 GHz bleef de dissipatiefactor slechts 0.0012.

 

Minimale anisotropie
X/Y/Z anisotropie werd geminimaliseerd en de CTE (18 ppm/°C in X/Y assen) werd nauw afgestemd op koperen folie voor betrouwbare geplateerde doorgangen.

 

Lage vochtopname (0,03%)
Performance drift in vochtige omgevingen werd voorkomen.

 

UL 94-V0
Voor veiligheidscritische toepassingen werd de vlambestandheid bevestigd.

 

laatste bedrijfscasus over T  0

 

Specificaties van het bord

Kenmerken Specificatie
Afmetingen 49 mm x 90,3 mm (±0,15 mm)
Stack-up 35 μm Cu / 2,03 mm TFA294 / 35 μm Cu
Afgewerkte dikte 2.1 mm
Trace/ruimte 6/7 ml
Min-grootte van het gat 0.35mm
Oppervlakte afwerking OSP
Soldeermasker Geen (beide zijden)
Zilkscherm Geen
Beproeving 100% elektrisch
Standaard IPC-klasse 2

 

Ontwerpstatistieken

Metrische Waarde
Componenten 16
Totaal Pads 31 (18 door-gat, 13 SMT)
Vries 7
Netten 2

 

Het 2-net-ontwerp geeft een gefocust RF-subcircuit aan, waarschijnlijk een filter, koppeling of antennevoedernetwerk.De kern van 80 millimeter is ongebruikelijk dik voor een tweelaags bord en suggereert specifieke mechanische of elektrische vereisten.

 

OSP-oppervlak afwerking

OSP werd gekozen als een kosteneffectieve, kaalkoperafwerking.het oppervlak eenvoudig te houden en mogelijke magnetische of verliesbijdragen van extra metalen te vermijden. OSP beschermt het koper tijdens opslag en soldering terwijl het oppervlak in wezen naakt blijft.

 

Geen soldeermasker (beide zijden)
Het soldeermasker werd verwijderd om eventuele dielectrische verliezen of impedantievariaties bij microgolffrequenties te voorkomen.

 

Geen zijdefilter
Silkscreen werd weggelaten om het bord schoon te houden en de RF-prestaties te optimaliseren.

 

80 millimeter dikke kern
De dikke kern werd gespecificeerd voor mechanische stijfheid of specifieke elektrische eigenschappen. TFA294 is verkrijgbaar in verschillende diktes om aan verschillende ontwerpbehoeften te voldoen.

 

laatste bedrijfscasus over T  1

 

TFA294 Eigenschappen

Vastgoed Waarde
Dk @ 10 GHz 2.94
Df @ 10 GHz 0.001
Df @ 20 GHz 0.001
Df @ 40 GHz 0.0012
TCDK -5 ppm/°C (-55°C tot 150°C)
CTE (X/Y/Z) 18/18/32 ppm/°C
Warmtegeleidbaarheid 0.59 W/mK
Vochtopname 00,03%
Ontvlambaarheid UL 94-V0

 

Waarom dit belangrijk is:TFA294 biedt uitzonderlijke verliesprestaties die zelfs bij 40 GHz stabiel blijven, met een TCDK van slechts -5 ppm/°C.De constructie zonder glasvezel zorgt voor een superieure Dk-eenvormigheid in vergelijking met geweven PTFE-materialen.

 

 

Vergelijking: Hoe TFA294 zich opstapelt

Vastgoed TFA294 Standaard PTFE FR-4
glasvezel - Nee, niet echt. Gewoonlijk. - Ja, dat klopt.
Dk @ 10 GHz 2.94 2.2 ¢3.5 4.0 ¥4.5
Df @ 10 GHz 0.001 0.001 ¢ 0.003 0.02'0.03
Df @ 40 GHz 0.0012 Verschillend Armoedige
TCDK -5 ppm/°C -50 tot -150 Verschillend
Anisotropie Minimaal Huidig Huidig

 

Waarom dit belangrijk is:TFA294 levert extreem lage en stabiele verliezen over een breed frequentiebereik, met minimale anisotropie en uitstekende thermische stabiliteit – ideaal voor luchtvaart- en hoogfrequente toepassingen.

 

 

Ideale toepassingen

Met zijn lage verliezen, stabiele Dk en betrouwbaarheid in de lucht- en ruimtevaart is dit ontwerp speciaal gebouwd voor:

  1. Luchtvaart- en ruimtevaartapparatuur, ruimtevaart, cabineapparatuur en luchtvaartuigen
  2. Mikrogolven, antennes en fasegevoelige antennes
  3. Vroegtijdige waarschuwingsradars en luchtbordradars
  4. Antennen met een fasearray en beamforming netwerken
  5. Satellietcommunicatie en navigatie
  6. Versterkers van vermogen

 

 

 

V: Waarom werd OSP gekozen in plaats van ENIG?
A: OSP is gekozen omwille van de kostenefficiëntie en om het koperoppervlak vrijwel kaal te houden.het vermijden van eventuele magnetische of verliesbijdragen van extra metalen.

 

V: Waarom werd een kern van 80 millimeter gespecificeerd?
A: De dikke kern werd waarschijnlijk gespecificeerd voor mechanische stijfheid of specifieke elektrische eigenschappen.

 

V: Wat maakt TFA294 anders dan standaard PTFE?
A: TFA294 maakt geen gebruik van glasvezelversterking. De dielektrische is samengesteld uit PTFE-hars en nano-keramiek.Dit elimineert het glasvezel-effect en zorgt voor een superieure Dk-eenvormigheid en frequentiestabiliteit.

 

V: Hoe werkt TFA294 bij hogere frequenties?
A: Uitzonderlijk goed. De dissipatiefactor blijft 0,0010 zelfs bij 20 GHz en stijgt slechts tot 0,0012 bij 40 GHz, met een TCDK van slechts -5 ppm/°C.

 

V: Waarom is er geen soldeermasker of zijdefilter aangebracht?
A: Beide werden geëlimineerd om eventuele dielectrische verliezen of interferentie met RF-prestaties te voorkomen, die van cruciaal belang zijn voor gevoelige magnetronen.

 

V: Is dit materiaal geschikt voor ruimtevaarttoepassingen?
A: Ja. TFA294 wordt omschreven als een luchtvaartmateriaal met een lage vochtabsorptie en UL 94-V0-classificatie, waardoor het geschikt is voor ruimte- en luchtvaartomgevingen.

 

 

Afsluitende gedachten

TFA294 levert uitzonderlijke lage verliesprestaties in een breed frequentiebereik, met een glasvezelvrije constructie die een superieure signaalconsistentie garandeert.Gecombineerd met de kosteneffectieve OSP-afwerking en een dikke 80 millie kern, dit bord is speciaal gebouwd voor veeleisende ruimtevaart en RF toepassingen.

 

Heb je een ruimtevaartproject in gedachten?

 

Neem contact op met ons

Ga Uw Bericht in

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847