Ontwikkeling en ontwikkelingen van de wereldwijde PCB-industrie

Volgens de cijfers van het vierde kwartaalverslag 2023 van Prismark zal de wereldwijde productiewaarde van de PCB-industrie in Amerikaanse dollars in 2023 met 15,0% op jaarbasis dalen.

Op middellange en lange termijn zal de industrie een stabiele groei behouden.Uit regionaal oogpuntIn alle regio's van de wereld toont de PCB-industrie een aanhoudende groei.verpakkingssubstraten, hoge meerlaagse boards van 18 lagen en hoger en HDI-boards zullen een relatief hoge groeipercentage behouden, met een samengestelde groeipercentage van respectievelijk 8,8%, 7,8% en 6,2% in de komende vijf jaar.

Voor verpakkingssubstraatproducten, enerzijds, producttechnologie-upgrades en toepassingsscenario's zoals kunstmatige intelligentie, cloud computing, slim rijden,En het Internet of Everything wordt geüpgraded.Het heeft geleid tot de langetermijngroei van de wereldwijde verpakkingssubstraatindustrie.In het bijzonder, heeft het hoogwaardige verpakkingssubstraatproducten gepromoot die worden gebruikt in scenario's zoals hoge rekenkracht en integratie om een hogere groeipercentage te laten zien.China steunt de ontwikkeling van de halfgeleiderindustrie, en de verhoging van de relevante investeringen zal de ontwikkeling van de verpakkingssubstraatindustrie verder versnellen.de voorraden van terminalfabrikanten van halfgeleiders geleidelijk terugkeren tot normale niveaus, voorspelt de World Semiconductor Trade Statistics Organization (hierna "WSTS" genoemd) dat de wereldwijde halfgeleidermarkt in 2024 met 13,1% op jaarbasis zal groeien.

Voor PCB-producten, markten zoals servers en gegevensopslag, communicatie, nieuwe energie en slim rijden,De industrie van de elektronische apparatuur en consumentenelektronica blijft op lange termijn een belangrijke groeimotor voor de industrie.Met de versnelde ontwikkeling van kunstmatige intelligentie is de vraag van de ICT-industrie naar hoge rekenkracht en snelle netwerken steeds dringender geworden.De vraag naar grote, high-level, high-frequency, high-speed, high-end HDI en high-heat dissipation PCB-producten.slimme draagbare apparatenDe vraag naar edge computing-mogelijkheden en hoge snelheidsinwisseling en -overdracht van gegevens voor verschillende terminaltoepassingen is explosief gegroeid.Onder invloed van bovengenoemde trendsDe vraag naar hoogfrequente, hogesnelheid, geïntegreerde, miniaturiseerde, dunne en lichte, hoogwarmteafvoerende en andere bijbehorende PCB-producten blijft toenemen.

Het is een verrassing dat ik niet in staat ben om te reageren.

Auteursrechtverklaring: Het auteursrecht op de informatie in dit artikel is van de oorspronkelijke auteur en vertegenwoordigt niet de meningen van dit platform.Als er sprake is van auteursrechten en informatiefouten, neem contact met ons op om het te corrigeren of te verwijderen.