producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
Rogers CLTE-XT Hoge Frequentie PCB 9.4mil 25mil 40mil 59mil keramisch gevuld geweven glas versterkte PTFE printplaten
Producten

Nieuw verzonden RF-PCB

De Raad van Rogerspcb

Taconic PCB-Raad

PTFE-de Raad van PCB

flexibele gedrukte kring

Multilayer PCB-Raad

PCB op hoge temperatuur

HDI-de Raad van PCB

Impedantie Gecontroleerde PCB

PCB-Prototypen

bloggen

De Raad van PCB van Arlon

Hybride PCB-Raad

Fr-4 PCB-Raad

Hoge Frequentiepcb

PCB's van de F4B-serie
Neem contact met ons op
Contact opnemen
Rogers CLTE-XT Hoge Frequentie PCB 9.4mil 25mil 40mil 59mil keramisch gevuld geweven glas versterkte PTFE printplaten
  • Naam

Rogers CLTE-XT Hoge Frequentie PCB 9.4mil 25mil 40mil 59mil keramisch gevuld geweven glas versterkte PTFE printplaten

MOQ: 1
Prijs: USD20~30
Standaardverpakking: Vacuüm
Leveringstermijn: 5-6 werkdagen
Betaalmethode: T/T / Paypal
Toeleveringskapaciteit: 45000 Stukken per Maand
Detailinformatie
Productbeschrijving
Detailinformatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng Enterprise Limited
Certificering
UL
Modelnummer
BIC-209-V1.0
Bord Dik:
1,524 mm ± 0,13 mm
Koper dik:
1oz (35µm), 2oz (70µm)
Oppervlakteafwerking:
Onderdompelingsgoud, HASL, onderdompelingszilver, onderdompelingstin, kaal koper, OSP, puur verguld
Kleur soldeermasker:
Groente
Kleur van componentlegenda:
Wit
Testen:
100% elektrische test vóór verzending
Min. bestelaantal:
1
Prijs:
USD20~30
Verpakking Details:
Vacuüm
Levertijd:
5-6 werkdagen
Betalingscondities:
T/T / Paypal
Levering vermogen:
45000 Stukken per Maand
Productbeschrijving

Rogers CLTE-XT hoogfrequente printplaat9.4mil 25mil 40mil 59mil keramisch gevuld geweven glasversterkte PTFE printplaten

(Printplaten zijn op maat gemaakte producten, de getoonde afbeelding en parameters zijn alleen ter referentie)

 

Algemene beschrijving

De CLTE-XT-laminaten zijn composieten van PTFE, geweven glasvezelversterking en micro-gedispergeerde keramische vulstof die bedoeld zijn om verliestangens te vergroten met behoud van goede maatvastheid en uitstekende thermische betrouwbaarheid en elektrische prestaties.

 

Kenmerken en voordelen

1. Op koper afgestemde CTE in X- en Y-as

2. Lage Z-richting CTE van 20 ppm /°C

3. Lage dissipatiefactor van 0,0010 bij 10 GHz verminderde circuitverliezen zonder in te boeten aan dimensionale stabiliteit

4. Nauwste diëlektrische constante tolerantie (+/- .03) en DK-stabiliteit met temperatuurverandering

5. Hoge betrouwbaarheid op geplateerde doorlopende gaten

6. 0,02% lage vochtopname

7. Groot aantal NASA-ontgassingswaarden.

8. Hoge thermische geleidbaarheid van 0,56 W/m/K

 

Rogers CLTE-XT Hoge Frequentie PCB 9.4mil 25mil 40mil 59mil keramisch gevuld geweven glas versterkte PTFE printplaten 0

 

Onze PCB-mogelijkheden (CLTE-XT-laminaten)

PCB-mogelijkheden (CLTE-XT-laminaten)
PCB-materiaal: Keramiek/PTFE Magnetron Composiet
Aanduiding: CLTE-XT
Diëlektrische constante: 2.94
Aantal lagen: Enkelzijdige printplaat, dubbelzijdige printplaat, meerlaagse printplaat, hybride printplaat
Diëlektrische dikte: 5,1 mil (0,130 mm), 9,4 mil (0,239 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 45 mil (1,143 mm), 59 mil (1,499 mm), 60mil (1.524mm)
Koper gewicht: 1oz (35µm), 2oz (70µm)
PCB-grootte: ≤400 mm x 500 mm
Soldeer masker: Groene, zwarte, blauwe, rode, gele enz.
Oppervlakteafwerking: Onderdompelingsgoud, HASL, onderdompelingszilver, onderdompelingstin, kaal koper, OSP, puur verguld enz.

 

De meeste eindafwerkingen, waaronder HASL, Sn, Ag, Ni/Au, OSP, enz., zijn zonder incidenten of reden tot bezorgdheid aangebracht op CLTE-XT-materialen.Individuele printplaten kunnen worden gefreesd, geponst of lasergesneden, afhankelijk van de voorkeur, toleranties en randkwaliteitseisen.

 

typische applicaties

1. Geavanceerde rijhulpsystemen (ADAS)

2. CNI-toepassingen (communicatie, navigatie en identificatie).

3. Defensie microgolf/RF-toepassingen

4. Microgolfvoedingsnetwerken

5. Phased Array-antennes

6. Eindversterkers

7. Patch-antennes

8. Radarspruitstukken

9. Satelliet- en ruimte-elektronica

 

Rogers CLTE-XT Hoge Frequentie PCB 9.4mil 25mil 40mil 59mil keramisch gevuld geweven glas versterkte PTFE printplaten 1

 

Gegevensblad (CLTE-XT-laminaten)

Eigendommen CLTE-XT Eenheden Test voorwaarden Test methode
Elektrische eigenschappen
Diëlektrische constante 2.94 - 23˚C @ 50% RV 10GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Dissipatiefactor 0,0010 - 23˚C @ 50% RV 10GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Diëlektrische constante (ontwerp) 2.93 - C-24/23/50 10GHz Microstrip differentiële faselengte
Thermische coëfficiënt van diëlektrische constante -8 ppm/˚C -50°C tot 150°C 10GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Volumeweerstand 4.25x10⁸ Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Oppervlakte weerstand 2.49x10⁸ Mohm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Elektrische sterkte (diëlektrische sterkte) 1000 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Diëlektrische storing 58 kV D-48/50 X/Y-richting IPC TM-650 2.5.6
PIM (alleen voor antenne) - dBc - 50 ohm
0.060"		 43 dBm 1900 MHz
Thermische eigenschappen
Ontledingstemperatuur (Td) 539 C 2 uur @ 105˚C 5% gewichtsverlies IPC TM-650 2.3.40
Thermische uitzettingscoëfficiënt - x 12.7 ppm/˚C - -55˚C tot 288˚C IPC TM-650 2.4.41
Thermische uitzettingscoëfficiënt - y 13.7 ppm/˚C - -55˚C tot 288˚C IPC TM-650 2.4.41
Thermische uitzettingscoëfficiënt - z 40.8 ppm/˚C - -55˚C tot 288˚C IPC TM-650 2.4.41
Warmtegeleiding 0,56 W/(mK) - z richting ASTM D5470
Tijd voor delaminatie >60 minuten zoals ontvangen 288˚C IPC TM-650 2.4.24.1
Mechanische eigenschappen
Koperafpelsterkte na thermische belasting 1.7
(9)		 N/mm (pond/in) 10s @288˚C 35 μm folie IPC TM-650 2.4.8
Buigsterkte (MD, CMD) 40,7, 40,0
(5.9, 5.8)		 MPa (ksi) 25˚C  3˚C - ASTM D790
Treksterkte (MD, CMD) 29.0, 25.5
(4.2, 3.7)		 MPa (ksi) 23C/50RV - ASTM D638
Flex-modulus (MD.CMD) 3247, 3261
(471, 473)		 MPa (ksi) 25C  3C - ASTM D790
Dimensionele stabiliteit (MD, CMD) -0,37, -0,67 mm/m 4 uur bij 105˚C - IPC-TM-650 2.4.39a
Fysieke eigenschappen
Ontvlambaarheid V-0 - - C48/23/50 en C168/70 UL 94
Vochtopname 0.02 % E1/105+D24/23 - IPC TM-650 2.6.2.1
Dikte 2.17 g/cm³ C-24/23/50 - ASTM D792
Specifieke warmtecapaciteit 0,61 J/g˚K 2 uur bij 105˚C - ASTM E2716
NASA-ontgassing 0,02 / 0,00 %   TML/CVCM ASTM E595

 

 

Rogers CLTE-XT Hoge Frequentie PCB 9.4mil 25mil 40mil 59mil keramisch gevuld geweven glas versterkte PTFE printplaten 2

 

Taggen: 

high speed pcb,  

high frequency circuit design

Aanbevolen producten
F4BTME PCB's met hoge frequentie met omgekeerd behandelde (RTF) koperen folie

F4BTME PCB's met hoge frequentie met omgekeerd behandelde (RTF) koperen folie

Contact opnemen
F4BTM High Frequency PCB Gebouwd op het formuleren van glasvezelstof met aluminium of koper

F4BTM High Frequency PCB Gebouwd op het formuleren van glasvezelstof met aluminium of koper

Contact opnemen
TP hoogfrequente PCB's met OSP-coating (Organic Soldability Preservative) zonder glasvezelversterking

TP hoogfrequente PCB's met OSP-coating (Organic Soldability Preservative) zonder glasvezelversterking

Contact opnemen
F4BME High Frequency PCB met omgekeerd behandelde folie (RTF) koperfolie DK 2,17 tot 3.0

F4BME High Frequency PCB met omgekeerd behandelde folie (RTF) koperfolie DK 2,17 tot 3.0

Contact opnemen
F4BM High Frequency PCB met 0,5oz 1oz 2oz koper en HASL oppervlak afwerking

F4BM High Frequency PCB met 0,5oz 1oz 2oz koper en HASL oppervlak afwerking

Contact opnemen
TF PCB's met hoge frequentie het gladde oppervlak zonder koperen bekleding

TF PCB's met hoge frequentie het gladde oppervlak zonder koperen bekleding

Contact opnemen
WL-CT-PCB met hoge frequentieHigh TG-waarde hoger dan 280°CWL-CT338-PCB met dubbele zijde van 1,6 mm met onderdompingsgoudlaag

WL-CT-PCB met hoge frequentieHigh TG-waarde hoger dan 280°CWL-CT338-PCB met dubbele zijde van 1,6 mm met onderdompingsgoudlaag

Contact opnemen
TSM-DS3 High Frequency PCB Gebouwd op 30mil 0.762mm dubbelzijdige platen met onderdompeling goud

TSM-DS3 High Frequency PCB Gebouwd op 30mil 0.762mm dubbelzijdige platen met onderdompeling goud

Contact opnemen
TSM-DS3 High Frequency PCB Single-sided, Double-sided, Multi-layer PCB, Hybrid PCB met Immersion Gold

TSM-DS3 High Frequency PCB Single-sided, Double-sided, Multi-layer PCB, Hybrid PCB met Immersion Gold

Contact opnemen
RO3003G2 PCB met hoge frequentie Gebouwd op 10 millimeter 0,254 mm substraten met onderdompeling goud

RO3003G2 PCB met hoge frequentie Gebouwd op 10 millimeter 0,254 mm substraten met onderdompeling goud

Contact opnemen
RO3003G2 High Frequency PCB Double Layer 10mil, 20mil, 50mil met Immersion Gold, HASL

RO3003G2 High Frequency PCB Double Layer 10mil, 20mil, 50mil met Immersion Gold, HASL

Contact opnemen
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Producten

Nieuw verzonden RF-PCB

De Raad van Rogerspcb

Taconic PCB-Raad

PTFE-de Raad van PCB

flexibele gedrukte kring

Multilayer PCB-Raad

PCB op hoge temperatuur

HDI-de Raad van PCB

Impedantie Gecontroleerde PCB

PCB-Prototypen

bloggen

De Raad van PCB van Arlon

Hybride PCB-Raad

Fr-4 PCB-Raad

Hoge Frequentiepcb

PCB's van de F4B-serie
Rogers CLTE-XT Hoge Frequentie PCB 9.4mil 25mil 40mil 59mil keramisch gevuld geweven glas versterkte PTFE printplaten
  • Naam
Rogers CLTE-XT Hoge Frequentie PCB 9.4mil 25mil 40mil 59mil keramisch gevuld geweven glas versterkte PTFE printplaten
MOQ: 1
Prijs: USD20~30
Standaardverpakking: Vacuüm
Leveringstermijn: 5-6 werkdagen
Betaalmethode: T/T / Paypal
Toeleveringskapaciteit: 45000 Stukken per Maand
Detailinformatie
Productbeschrijving
Detailinformatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng Enterprise Limited
Certificering
UL
Modelnummer
BIC-209-V1.0
Bord Dik:
1,524 mm ± 0,13 mm
Koper dik:
1oz (35µm), 2oz (70µm)
Oppervlakteafwerking:
Onderdompelingsgoud, HASL, onderdompelingszilver, onderdompelingstin, kaal koper, OSP, puur verguld
Kleur soldeermasker:
Groente
Kleur van componentlegenda:
Wit
Testen:
100% elektrische test vóór verzending
Min. bestelaantal:
1
Prijs:
USD20~30
Verpakking Details:
Vacuüm
Levertijd:
5-6 werkdagen
Betalingscondities:
T/T / Paypal
Levering vermogen:
45000 Stukken per Maand
Productbeschrijving

Rogers CLTE-XT hoogfrequente printplaat9.4mil 25mil 40mil 59mil keramisch gevuld geweven glasversterkte PTFE printplaten

(Printplaten zijn op maat gemaakte producten, de getoonde afbeelding en parameters zijn alleen ter referentie)

 

Algemene beschrijving

De CLTE-XT-laminaten zijn composieten van PTFE, geweven glasvezelversterking en micro-gedispergeerde keramische vulstof die bedoeld zijn om verliestangens te vergroten met behoud van goede maatvastheid en uitstekende thermische betrouwbaarheid en elektrische prestaties.

 

Kenmerken en voordelen

1. Op koper afgestemde CTE in X- en Y-as

2. Lage Z-richting CTE van 20 ppm /°C

3. Lage dissipatiefactor van 0,0010 bij 10 GHz verminderde circuitverliezen zonder in te boeten aan dimensionale stabiliteit

4. Nauwste diëlektrische constante tolerantie (+/- .03) en DK-stabiliteit met temperatuurverandering

5. Hoge betrouwbaarheid op geplateerde doorlopende gaten

6. 0,02% lage vochtopname

7. Groot aantal NASA-ontgassingswaarden.

8. Hoge thermische geleidbaarheid van 0,56 W/m/K

 

Rogers CLTE-XT Hoge Frequentie PCB 9.4mil 25mil 40mil 59mil keramisch gevuld geweven glas versterkte PTFE printplaten 0

 

Onze PCB-mogelijkheden (CLTE-XT-laminaten)

PCB-mogelijkheden (CLTE-XT-laminaten)
PCB-materiaal: Keramiek/PTFE Magnetron Composiet
Aanduiding: CLTE-XT
Diëlektrische constante: 2.94
Aantal lagen: Enkelzijdige printplaat, dubbelzijdige printplaat, meerlaagse printplaat, hybride printplaat
Diëlektrische dikte: 5,1 mil (0,130 mm), 9,4 mil (0,239 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 45 mil (1,143 mm), 59 mil (1,499 mm), 60mil (1.524mm)
Koper gewicht: 1oz (35µm), 2oz (70µm)
PCB-grootte: ≤400 mm x 500 mm
Soldeer masker: Groene, zwarte, blauwe, rode, gele enz.
Oppervlakteafwerking: Onderdompelingsgoud, HASL, onderdompelingszilver, onderdompelingstin, kaal koper, OSP, puur verguld enz.

 

De meeste eindafwerkingen, waaronder HASL, Sn, Ag, Ni/Au, OSP, enz., zijn zonder incidenten of reden tot bezorgdheid aangebracht op CLTE-XT-materialen.Individuele printplaten kunnen worden gefreesd, geponst of lasergesneden, afhankelijk van de voorkeur, toleranties en randkwaliteitseisen.

 

typische applicaties

1. Geavanceerde rijhulpsystemen (ADAS)

2. CNI-toepassingen (communicatie, navigatie en identificatie).

3. Defensie microgolf/RF-toepassingen

4. Microgolfvoedingsnetwerken

5. Phased Array-antennes

6. Eindversterkers

7. Patch-antennes

8. Radarspruitstukken

9. Satelliet- en ruimte-elektronica

 

Rogers CLTE-XT Hoge Frequentie PCB 9.4mil 25mil 40mil 59mil keramisch gevuld geweven glas versterkte PTFE printplaten 1

 

Gegevensblad (CLTE-XT-laminaten)

Eigendommen CLTE-XT Eenheden Test voorwaarden Test methode
Elektrische eigenschappen
Diëlektrische constante 2.94 - 23˚C @ 50% RV 10GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Dissipatiefactor 0,0010 - 23˚C @ 50% RV 10GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Diëlektrische constante (ontwerp) 2.93 - C-24/23/50 10GHz Microstrip differentiële faselengte
Thermische coëfficiënt van diëlektrische constante -8 ppm/˚C -50°C tot 150°C 10GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Volumeweerstand 4.25x10⁸ Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Oppervlakte weerstand 2.49x10⁸ Mohm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Elektrische sterkte (diëlektrische sterkte) 1000 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Diëlektrische storing 58 kV D-48/50 X/Y-richting IPC TM-650 2.5.6
PIM (alleen voor antenne) - dBc - 50 ohm
0.060"		 43 dBm 1900 MHz
Thermische eigenschappen
Ontledingstemperatuur (Td) 539 C 2 uur @ 105˚C 5% gewichtsverlies IPC TM-650 2.3.40
Thermische uitzettingscoëfficiënt - x 12.7 ppm/˚C - -55˚C tot 288˚C IPC TM-650 2.4.41
Thermische uitzettingscoëfficiënt - y 13.7 ppm/˚C - -55˚C tot 288˚C IPC TM-650 2.4.41
Thermische uitzettingscoëfficiënt - z 40.8 ppm/˚C - -55˚C tot 288˚C IPC TM-650 2.4.41
Warmtegeleiding 0,56 W/(mK) - z richting ASTM D5470
Tijd voor delaminatie >60 minuten zoals ontvangen 288˚C IPC TM-650 2.4.24.1
Mechanische eigenschappen
Koperafpelsterkte na thermische belasting 1.7
(9)		 N/mm (pond/in) 10s @288˚C 35 μm folie IPC TM-650 2.4.8
Buigsterkte (MD, CMD) 40,7, 40,0
(5.9, 5.8)		 MPa (ksi) 25˚C  3˚C - ASTM D790
Treksterkte (MD, CMD) 29.0, 25.5
(4.2, 3.7)		 MPa (ksi) 23C/50RV - ASTM D638
Flex-modulus (MD.CMD) 3247, 3261
(471, 473)		 MPa (ksi) 25C  3C - ASTM D790
Dimensionele stabiliteit (MD, CMD) -0,37, -0,67 mm/m 4 uur bij 105˚C - IPC-TM-650 2.4.39a
Fysieke eigenschappen
Ontvlambaarheid V-0 - - C48/23/50 en C168/70 UL 94
Vochtopname 0.02 % E1/105+D24/23 - IPC TM-650 2.6.2.1
Dikte 2.17 g/cm³ C-24/23/50 - ASTM D792
Specifieke warmtecapaciteit 0,61 J/g˚K 2 uur bij 105˚C - ASTM E2716
NASA-ontgassing 0,02 / 0,00 %   TML/CVCM ASTM E595

 

 

Rogers CLTE-XT Hoge Frequentie PCB 9.4mil 25mil 40mil 59mil keramisch gevuld geweven glas versterkte PTFE printplaten 2

 

Taggen: 

high speed pcb,

high frequency circuit design

Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
de Stad van 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, Baoan-District, Shenzhen-Stad, de Provincie van Guangdong, China
Telefoon: 86-755-27374847
Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Nieuw verzonden RF-PCB Auteursrecht © 2016-2025 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.