Vervaardigd met TF600 DK6.0 gemodificeerd PTFE/keramisch composiet laminate 0,7 mm (25 mil) RF microwave PCB

2-laag TF600 High-Frequency PCB 25mil (0,7 mm) met ENIG-afwerking en koper gevulde vias

Inleiding van het product

We presenteren onze 2-laagTF600 PCB's- een hoogwaardig, thermobestendige RF-circuit board, ontworpen voor toepassingen die ultra lage dielectrische verliezen, stabiele Dk en betrouwbare thermische prestaties vereisen.Gemaakt met TF600 gemodificeerd PTFE/keramisch composietlaminaat en afgewerkt met ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Deze 0,7 mm (25 mil) plaat levert een stabiele dielectrische constante (Dk 6,0 ± 0,15 @ 10 GHz) en een lage dissipatiefactor (Df 0,0025).De glasvezelvrije constructie zorgt voor uniforme elektrische eigenschappen, terwijl koper gevulde vias op aangewezen IC-pads een verbeterde thermische en elektrische geleidbaarheid bieden voor energie-intensieve RF-componenten.

Belangrijkste specificaties

PCB-stapeling (2-laag rigide)

PCB-statistieken

Afmetingen: 78 mm × 65 mm ±0,15 mm (1 stuk)

Componenten: 43

Totaal Pads: 61 (32 door het gat, 29 SMT bovenaan, 0 onderaan)

Vias: 34

Netten: 2

Belangrijkste kenmerken van TF600

Kwaliteitsborging

100% elektrische test vóór verzending

Kopergevulde vias op aangewezen IC-pads voor een verbeterde thermische/elektrische prestaties

Naleving van IPC-klasse 2

Volledige aanvaarding van Gerber RS-274-X

Typische toepassingen

Microwave/RF-ontvangers

5G/6G Massive MIMO antennes

Radarsystemen (Automotive ADAS, Aerospace)

Gebruikbare ladingen voor satellietcommunicatie

Hoogvermogende RF-versterkers

Test- en meetapparatuur (vectornetwerkanalysatoren)

Toelichting van TF600 Substraat

Wat is TF600?

TF600 is een thermovast hoogfrequentielaminaat dat bestaat uit gemodificeerd PTFE-hars gecombineerd met keramische vulstoffen van micromerk.In tegenstelling tot traditionele op PTFE gebaseerde RF-materialen (zoals Rogers RT/duroïde serie), TF600 maakt gebruik van een met PTFE gemodificeerd thermovast harssysteem, dat een unieke balans biedt tussen hoogfrequente prestaties en vervaardigbaarheid.

Belangrijkste kenmerken van de TF600

1. met keramische stof, zonder glasvezel

De meeste RF-laminaat (bijvoorbeeld standaard PTFE/geweven glas) gebruiken glasvezelstof als versterking. TF600 bevat geen glasvezelstof.Dit elimineert glazen weefseffecten, een veel voorkomende oorzaak van Dk-variatie en impedantie-mismatch in lange differentiaalparen of fasegevoelige schakelingen.Het resultaat is uniforme elektrische eigenschappen over het hele paneel.

2. Thermobestendige (niet thermoplastische)

Traditionele PTFE (bijv. RT/duroïde 5870/5880) is een thermoplastisch materiaal dat verzacht bij hitte en waarvoor een gespecialiseerde natriumbehandeling nodig is.TF600 is een thermo-vasthoudend .Dit voorziet in:

• Betere dimensionale stabiliteit tijdens het solderen
• Geen speciale pre-platingbehandeling (in tegenstelling tot PTFE)
• Compatibiliteit met standaard FR4-fabricatieprocessen (boren, bekleden, lamineren)

3. Hoge Dk (6,0) voor miniaturisatie

Met een Dk van 6,0 ± 0.15, TF600 bevindt zich in het midden tot hoge Dk-bereik (vergeleken met ~ 2,2 ∼ 3,5 voor RF-materialen met een lage Dk).

• Miniaturisatie van de schakelingen kortere golflengten in het materiaal betekenen kleinere passieve componenten (filters, koppelingen, antennes)
• Gecontroleerde impedantie met bredere spoorbreedten (gemakkelijker te produceren)
• Effectief voor patch-antennes en resonators

4Ultralage verliezen (Df 0,0025)

Een dissipatiefactor van 0,0025 bij 10 GHz is uitzonderlijk laag voor een thermovast materiaal.

• Minimaal signaalverlies
• Hoge Q-factor voor resonantie-structuren
• Geschikt voor RF-versterkers met een hoog vermogen (minder warmte gegenereerd in de dielectricum)

5.Hoge thermische stabiliteit (Tg > 280°C)

Met een glazen overgangstemperatuur van meer dan 280 °C kan TF600:

• Loodvrije montage (260°C terugstroom)
• Meerdere soldeercycli zonder afbraak
• T260 > 60 minuten en T288 > 20 minuten

6. Koper-matched CTE

De X/Y CTE (14 ‰16 / 12 ‰14 ppm/°C) is goed afgestemd op koper (~ 17 ppm/°C), zodat:

• Betrouwbare integriteit van het doorlopende gat (PTH)
• Verminderde spanning op soldeerslijmen tijdens thermische cyclus
• Uitstekende dimensionale stabiliteit

7. lage vochtopname (0,06%)

In tegenstelling tot sommige PTFE-materialen die vocht kunnen absorberen en Dk kunnen verschuiven, zorgt de 0,06% absorptie van TF600 voor een stabiele elektrische prestatie in vochtige omgevingen.en satelliettoepassingen.

8. FR4-compatibele verwerking ­ Het belangrijkste voordeel

Dit betekent dat TF600 kan worden vervaardigd op standaard FR4-productielijnen – waardoor de doorlooptijden en de kosten worden verkort in vergelijking met exotische PTFE-materialen.

Hoe TF600 zich vergeleek met andere materialen

Wanneer kiezen voor TF600

Kies TF600 wanneer u:

Een stabiele Dk rond 6,0 voor de miniaturisatie van circuits

Ultralage verliezen (Df 0,0025) zonder overstap naar duur PTFE

FR4-compatibele verwerking om kosten en doorlooptijden te verlagen

Hoge thermische betrouwbaarheid (Tg > 280°C) voor loodvrije montage en RF met een hoog vermogen

Geen glasweef-effecten - ideaal voor fasegevoelige arrays

Lage vochtopname voor buiten/harde omgevingen

Overweeg alternatieven wanneer:

Je hebt Dk < 3,0 nodig (zie RT/duroïde 5870/5880 of RO3003)

U heeft Df < 0,0015 nodig (zie RT/duroïde 5880 of materialen op basis van teflon)

Uw ontwerp is uiterst kosteneffectief en de frequenties zijn laag (< 1 GHz)

Samenvatting

TF600 is een modern, thermobestendige, met keramiek gevulde RF-laminaat dat de kloof overbrugt tussen dure PTFE-materialen en verliezend FR4. Het biedt een stabiele Dk van 6.0, ultra laag verlies van 0.0025De afwezigheid van glasvezeldoek elimineert Dk-variatie, waardoor het ideaal is voor 5G/6G-antennes.auto-radar, satellietcommunicatie, en high-power RF-versterkers waar signaalintegratie, miniaturisatie en fabricage mogelijkheden even belangrijk zijn.