DETAILS VAN DE PRODUCTEN

Huis > Producten >

4-laags Hybride Hoogfrequentie PCB – RO4003C + FR4 (Immersiegoud) Koperbeklede Laminaten

Producten

4-laags Hybride Hoogfrequentie PCB – RO4003C + FR4 (Immersiegoud) Koperbeklede Laminaten

MOQ:	1 stks
Prijs:	1.99USD/pcs
Standaardverpakking:	verpakking
Leveringstermijn:	2-10 werkdagen
Betaalmethode:	T/T, Paypal
Toeleveringskapaciteit:	50000 STUKS

Detailinformatie

Productbeschrijving

Detailinformatie

Plaats van herkomst

China

Merknaam

Rogers

Certificering

ISO9001

Modelnummer

RO4003C + FR4

Min. bestelaantal:

1 stks

Prijs:

1.99USD/pcs

Verpakking Details:

verpakking

Levertijd:

2-10 werkdagen

Betalingscondities:

T/T, Paypal

Levering vermogen:

50000 STUKS

Productbeschrijving

4-laags Hybride Hoogfrequentie PCB – RO4003C + FR4 (Immersie Goud)

Wij presenteren onze 4-laags RO4003C + FR4 Hybride PCB – een hoogwaardige, kosteneffectieve oplossing voor RF- en microgolfcircuits die gecontroleerde impedantie, laag verlies en betrouwbare thermische prestaties vereisen. De bovenste signaallagen maken gebruik van Rogers RO4003C koolwaterstof keramisch laminaat (Dk 3.38 ±0.05, Df 0.0027 @ 10 GHz), terwijl de onderste lagen FR4 (TG175) gebruiken voor mechanische stijfheid en kostenoptimalisatie. Deze hybride constructie is afgewerkt met Immersie Goud (2µ") , groene soldeermasker en witte zeefdruk. Het bord bevat sleuven met gecontroleerde diepte en voldoet aan de IPC-6012 Klasse 3 betrouwbaarheidsnormen, met 25µm koperen plating in elk gat.

Belangrijkste Specificaties

Parameter	Details
Producttype	4-laags Hybride Hoogfrequentie PCB
Basismaterialen	RO4003C (Bovenste RF-sectie) + FR4 TG175 (Onderste sectie)
Afgewerkte Borddikte	1.4 mm
Bordafmetingen	200 mm × 115 mm = 1 stuk
Binnenste Laag Kopergewicht	0.5 oz (17.5 μm)
Buitenste Laag Kopergewicht	1 oz (35 μm) afgewerkt
Soldeermasker	Groen (Boven & Onder)
Zeefdruk	Wit (Boven)
Oppervlakteafwerking	Immersie Goud (ENIG) – 2 micro-inch (0.05 μm) goud dikte
Via Plating Dikte	25 μm (1 mil) minimum in elk gat
Speciale Kenmerken	Sleuven met gecontroleerde diepte (routering)
Kwaliteitsnorm	IPC-6012 Klasse 3 (Hoge betrouwbaarheid)
Elektrische Test	100% voor verzending
Artwork Formaat	Gerber RS-274-X

PCB Stackup (4-laags Hybride Rigide)

4-laags Hybride Hoogfrequentie PCB – RO4003C + FR4 (Immersiegoud) Koperbeklede Laminaten 0

Wat is RO4003C?

RO4003C™ is een koolwaterstof keramisch laminaat van Rogers Corporation, ontworpen om superieure hoogfrequente prestaties te bieden met de mogelijkheid om te worden vervaardigd met standaard FR-4 epoxy/glas verwerkingstechnieken. In tegenstelling tot PTFE-gebaseerde materialen, is RO4003C een rigide thermohardende laminaat die geen gespecialiseerde via-voorbereiding (bijv. natrium-etsen) vereist en compatibel is met geautomatiseerde handelingssystemen.

RO4003C maakt deel uit van de RO4000® serie, waaronder RO4350B™ (hogere Dk voor miniaturisatie) en RO4835™ (verbeterde oxidatieweerstand).

Belangrijkste Eigenschappen van RO4003C

Eigenschap	Typische Waarde	Conditie	Testmethode
Diëlektrische Constante (Dk) – Proces	3.38 ±0.05	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Diëlektrische Constante (Dk) – Ontwerp	3.55	8–40 GHz	Differentiële Fase Lengte
Dissipatiefactor (Df)	0.0027	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Dissipatiefactor (Df)	0.0021	2.5 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermische Coëfficiënt van Dk (TCDk)	+40 ppm/°C	-50°C tot 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Volume Weerstand	1.7 × 10¹⁰ MΩ·cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Oppervlakte Weerstand	4.2 × 10⁹ MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Sterkte	31.2 KV/mm (780 V/mil)	0.51 mm (0.020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
Trekmodulus (X)	19,650 MPa (2,850 ksi)	RT	ASTM D638
Trekmodulus (Y)	19,450 MPa (2,821 ksi)	RT	ASTM D638
Treksterkte (X)	139 MPa (20.2 ksi)	RT	ASTM D638
Treksterkte (Y)	100 MPa (14.5 ksi)	RT	ASTM D638
Buigsterkte	276 MPa (40 kpsi)	–	IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionale Stabiliteit	<0.3 mm/m (<0.3 mils/inch)	Na etsen + E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
CTE – X-as	11 ppm/°C	-55 tot 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – Y-as	14 ppm/°C	-55 tot 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – Z-as	46 ppm/°C	-55 tot 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Tg (TMA)	>280°C	A	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td (TGA)	425°C	–	ASTM D3850
Thermische Geleidbaarheid	0.71 W/m/°K	80°C	ASTM C518
Vocht Absorptie	0.06%	48 uur onderdompeling, 50°C	ASTM D570
Dichtheid	1.79 g/cm³	23°C	ASTM D792
Koper Peel Sterkte	1.05 N/mm (6.0 pli)	Na soldeerfloat, 1 oz ED	IPC-TM-650 2.4.8
Ontvlambaarheid	N.v.t. (RO4350B is UL 94 V-0)	–	UL 94
Loodvrij Proces Compatibel	Ja	–	–

Standaard Diktes Beschikbaar voor RO4003C

Dikte (inches)	Dikte (mm)	Tolerantie
0.008"	0.203 mm	±0.0010"
0.012"	0.305 mm	±0.0010"
0.016"	0.406 mm	±0.0015"
0.020"	0.508 mm	±0.0015"
0.032"	0.813 mm	±0.0020"
0.060"	1.524 mm	±0.0040"

Belangrijkste Voordelen van RO4003C

FR-4 Compatibele Verwerking – Kan worden vervaardigd met standaard epoxy/glas (FR-4) processen. Geen gespecialiseerde via-voorbereiding (natrium-etsen) vereist.

Stabiele Dk over Temperatuur & Frequentie – TCDk van +40 ppm/°C is een van de laagste van alle printplaatmaterialen. Dk blijft stabiel van 500 MHz tot 40 GHz.

Laag Diëlektrisch Verlies (Df 0.0027 @ 10 GHz) – Maakt gebruik mogelijk in toepassingen waar hogere frequenties conventionele laminaten beperken.

Koper-Gematched CTE – X/Y CTE van 11–14 ppm/°C komt nauw overeen met koper (17 ppm/°C), wat zorgt voor uitstekende dimensionale stabiliteit en betrouwbare geplateerde doorlopende gaten.

Hoge Tg (>280°C) – Expansiekenmerken blijven stabiel over het gehele temperatuurbereik van het printplaatproces.

Lage Z-as CTE (46 ppm/°C) – Zorgt voor betrouwbare PTH-kwaliteit, zelfs bij toepassingen met ernstige thermische schokken.

Typische Toepassingen van RO4003C

Mobiele basisstation eindversterkers & antennes

RF-identificatie (RFID) tags

Satellietradio antennes (SDARS)

Automotive radar (ADAS)

Microgolf point-to-point backhaul radio's

High-speed digitale backplanes

Test & meetapparatuur

Wat is een Hoogfrequentie Hybride PCB?

Een Hoogfrequentie Hybride PCB is een meerlaagse printplaat die twee of meer verschillende diëlektrische materialen combineert in één stackup – typisch een hoogwaardig RF-laminaat (bijv. RO4003C) voor signaallagen en een standaard of midden-prestatie materiaal (bijv. FR4) voor niet-kritieke lagen.

In dit product:

RO4003C wordt gebruikt op Laag 1–2 (bovenste RF-sectie) voor laag verlies, stabiele Dk en gecontroleerde impedantie.

FR4 TG175 wordt gebruikt op Laag 3–4 (onderste sectie) voor mechanische ondersteuning, stroomdistributie en kostenreductie.

Waarom een Hybride Constructie Gebruiken?

Drijver	Uitleg
Kostenoptimalisatie	Hoogfrequente materialen (RO4003C) zijn duur. FR4 is aanzienlijk goedkoper. Het gebruik van FR4 voor niet-kritieke lagen vermindert de totale bordkosten.
Mechanische Stijfheid	FR4 biedt uitstekende mechanische sterkte en is zeer geschikt voor dikke borden, connectoren en grote form factors.
Thermisch Beheer	Hybride stackups kunnen worden ontworpen om warmtegenererende componenten aan de FR4-zijde te plaatsen met thermische vias naar koperen vlakken.
Ontwerp Flexibiliteit	Maakt RF-prestaties mogelijk waar nodig (bovenste lagen) en standaard digitale/DC-routering waar de prestatie-eisen lager zijn (onderste lagen).
Productie Compatibiliteit	FR4 wordt universeel begrepen door PCB-fabrikanten. Hybride borden kunnen worden verwerkt met aanpassingen aan standaard FR4-lijnen.
Voordelen van Hoogfrequente Hybride PCB's
Voordeel	Beschrijving
Kosteneffectief	Vermindert materiaalkosten met 30–60% in vergelijking met alle-hoogfrequente laminaten.
Uitstekende RF-prestaties	Kritieke signaallagen gebruiken materialen met laag verlies en stabiele Dk.
Goede Thermische Betrouwbaarheid	RO4003C heeft Tg >280°C; FR4 TG175 ondersteunt loodvrije assemblage.
Standaard Fabricage	RO4003C is FR4-proces-compatibel – geen PTFE-specifieke handling.
Betrouwbare PTH	Lage Z-as CTE van RO4003C (46 ppm/°C) in combinatie met gematched CTE met koper zorgt voor via-betrouwbaarheid.
Gemengde Component Plaatsing	Hoogfrequente componenten (RFICs, antennes) aan de RO4003C-zijde; digitale IC's, passieven, connectoren aan de FR4-zijde.

Nadelen / Uitdagingen van Hoogfrequente Hybride PCB's

Nadeel	Beschrijving	Mitigatie
Registratie Controle	Verschillende CTE-waarden tussen RO4003C (11–14 ppm/°C) en FR4 (14–18 ppm/°C) kunnen leiden tot laag-op-laag misregistratie tijdens laminatie.	Gebruik gematched prepreg-systemen; optimaliseer het lamineerproces.
Z-as CTE Mismatch	RO4003C Z-CTE = 46 ppm/°C; FR4 Z-CTE = 50–60 ppm/°C. Differentiële expansie belast geplateerde vias die de hybride interface kruisen.	Gebruik ductiel koperen plating (min. 25μm); vermijd vias direct bij de materiaalovergang.
Hechtingsbetrouwbaarheid	Adhesie tussen RO4003C en FR4 vereist zorgvuldige prepreg-selectie (bijv. 2113 RC56% hier gebruikt).	Volg de richtlijnen van Rogers RO4400 bondply.
Materiaalkosten	Nog steeds hoger dan alle-FR4 borden (maar lager dan alle-hoogfrequente).	Acceptabele afweging voor vereiste RF-prestaties.
Fabricage Complexiteit	Vereist een fabrikant met ervaring in hybride laminaten; aanvullende procescontroles nodig.	Werk samen met gekwalificeerde leveranciers (IPC-6012 Klasse 3).
Vochtgevoeligheid	RO4003C absorbeert 0.06% vocht vs. FR4 ~0.1–0.2%. Minimaal verschil, maar bakken voor assemblage aanbevolen.	Standaard pre-assemblage bak (120°C gedurende 2–4 uur).

Wanneer een Hybride PCB te Kiezen

RF-prestaties zijn alleen vereist op bepaalde lagen

Bordgrootte is groot – alle-hoogfrequente zou kostentechnisch onhaalbaar zijn

Mechanische sterkte is nodig (connectoren, montagegaten)

Gemengd signaalontwerp (RF + high-speed digitaal + DC-voeding)

Volume productie – hybride balanceert prestaties en kosten

Kies alle-hoogfrequente wanneer:

Alle signaallagen vereisen laag verlies en stabiele Dk

Budget maakt premium materiaal mogelijk

Ontwerp is zeer gevoelig voor CTE-mismatch (bijv. high-density interconnects)

Bestelinformatie

Dien uw Gerber RS-274-X bestanden en fabricagetekeningen in met duidelijke indicatie van:

Locaties en dieptes van sleuven met gecontroleerde diepte

Impedantiecontrolevereisten (indien aanwezig)

Netlist voor 100% elektrische testen

Wij ondersteunen prototype tot volume productie met wereldwijde verzending.

Taggen:

hoge snelheidspcb,

het ontwerp van de hoge frequentiekring,

bluetooth circuit board

Aanbevolen producten

High-Frequency Hybride Stapel-Up: Engineering van een 8-laags printplaat met RO4350B, FR-4 en Sequentiële Laminering

Contact opnemen

4-laags Hybride Hoogfrequentie PCB – RT/duroid 5880 + FR4 (Immersiegoud, Gecontroleerde Diepte Sleuf)

Contact opnemen

Onthulling van het hoogwaardige tweelaagse FPC met RA-koper en groen soldeermasker

Contact opnemen

ultra hoge DK20 2-laags stijve TP2000 PCB keramisch gevulde polyfenyleenoxide (PPO) hars (6,1 mm dik, blank koper)

Contact opnemen

Vervaardigd met TF600 DK6.0 gemodificeerd PTFE/keramisch composiet laminate 0,7 mm (25 mil) RF microwave PCB

Contact opnemen

maatwerk 2-laag RT/duroïde 5870 High-Frequency PCB 10mil (0,3 mm) laminaat met ENIG-afwerking

Contact opnemen

Vervaardigd microgolvemateriaal Dk (12.85) 150mil 2-laag TMM13i High-Frequency PCB ¢ 150mil (3.9mm) met OSP Finish

Contact opnemen

DETAILS VAN DE PRODUCTEN

Producten

Bicheng Nieuw verzonden PCB

De Raad van Rogerspcb

Taconic PCB-Raad

PTFE-de Raad van PCB

flexibele gedrukte kring

Multilayer PCB-Raad

PCB op hoge temperatuur

HDI-de Raad van PCB

Impedantie Gecontroleerde PCB

PCB-Prototypen

Antenne-printplaat

De Raad van PCB van Arlon

Hybride PCB-Raad

Fr-4 PCB-Raad

Hoge Frequentiepcb

PCB's van de F4B-serie

RF-PCB's

Laminaten van koper

4-laags Hybride Hoogfrequentie PCB – RO4003C + FR4 (Immersiegoud) Koperbeklede Laminaten

MOQ:	1 stks
Prijs:	1.99USD/pcs
Standaardverpakking:	verpakking
Leveringstermijn:	2-10 werkdagen
Betaalmethode:	T/T, Paypal
Toeleveringskapaciteit:	50000 STUKS

Detailinformatie

Productbeschrijving

Detailinformatie

Plaats van herkomst

China

Merknaam

Rogers

Certificering

ISO9001

Modelnummer

RO4003C + FR4

Min. bestelaantal:

1 stks

Prijs:

1.99USD/pcs

Verpakking Details:

verpakking

Levertijd:

2-10 werkdagen

Betalingscondities:

T/T, Paypal

Levering vermogen:

50000 STUKS

Productbeschrijving

4-laags Hybride Hoogfrequentie PCB – RO4003C + FR4 (Immersie Goud)

Belangrijkste Specificaties

Parameter	Details
Producttype	4-laags Hybride Hoogfrequentie PCB
Basismaterialen	RO4003C (Bovenste RF-sectie) + FR4 TG175 (Onderste sectie)
Afgewerkte Borddikte	1.4 mm
Bordafmetingen	200 mm × 115 mm = 1 stuk
Binnenste Laag Kopergewicht	0.5 oz (17.5 μm)
Buitenste Laag Kopergewicht	1 oz (35 μm) afgewerkt
Soldeermasker	Groen (Boven & Onder)
Zeefdruk	Wit (Boven)
Oppervlakteafwerking	Immersie Goud (ENIG) – 2 micro-inch (0.05 μm) goud dikte
Via Plating Dikte	25 μm (1 mil) minimum in elk gat
Speciale Kenmerken	Sleuven met gecontroleerde diepte (routering)
Kwaliteitsnorm	IPC-6012 Klasse 3 (Hoge betrouwbaarheid)
Elektrische Test	100% voor verzending
Artwork Formaat	Gerber RS-274-X

PCB Stackup (4-laags Hybride Rigide)

4-laags Hybride Hoogfrequentie PCB – RO4003C + FR4 (Immersiegoud) Koperbeklede Laminaten 0

Wat is RO4003C?

RO4003C maakt deel uit van de RO4000® serie, waaronder RO4350B™ (hogere Dk voor miniaturisatie) en RO4835™ (verbeterde oxidatieweerstand).

Belangrijkste Eigenschappen van RO4003C

Eigenschap	Typische Waarde	Conditie	Testmethode
Diëlektrische Constante (Dk) – Proces	3.38 ±0.05	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Diëlektrische Constante (Dk) – Ontwerp	3.55	8–40 GHz	Differentiële Fase Lengte
Dissipatiefactor (Df)	0.0027	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Dissipatiefactor (Df)	0.0021	2.5 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermische Coëfficiënt van Dk (TCDk)	+40 ppm/°C	-50°C tot 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Volume Weerstand	1.7 × 10¹⁰ MΩ·cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Oppervlakte Weerstand	4.2 × 10⁹ MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Sterkte	31.2 KV/mm (780 V/mil)	0.51 mm (0.020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
Trekmodulus (X)	19,650 MPa (2,850 ksi)	RT	ASTM D638
Trekmodulus (Y)	19,450 MPa (2,821 ksi)	RT	ASTM D638
Treksterkte (X)	139 MPa (20.2 ksi)	RT	ASTM D638
Treksterkte (Y)	100 MPa (14.5 ksi)	RT	ASTM D638
Buigsterkte	276 MPa (40 kpsi)	–	IPC-TM-650 2.4.4
Dimensionale Stabiliteit	<0.3 mm/m (<0.3 mils/inch)	Na etsen + E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
CTE – X-as	11 ppm/°C	-55 tot 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – Y-as	14 ppm/°C	-55 tot 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – Z-as	46 ppm/°C	-55 tot 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Tg (TMA)	>280°C	A	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td (TGA)	425°C	–	ASTM D3850
Thermische Geleidbaarheid	0.71 W/m/°K	80°C	ASTM C518
Vocht Absorptie	0.06%	48 uur onderdompeling, 50°C	ASTM D570
Dichtheid	1.79 g/cm³	23°C	ASTM D792
Koper Peel Sterkte	1.05 N/mm (6.0 pli)	Na soldeerfloat, 1 oz ED	IPC-TM-650 2.4.8
Ontvlambaarheid	N.v.t. (RO4350B is UL 94 V-0)	–	UL 94
Loodvrij Proces Compatibel	Ja	–	–

Standaard Diktes Beschikbaar voor RO4003C

Dikte (inches)	Dikte (mm)	Tolerantie
0.008"	0.203 mm	±0.0010"
0.012"	0.305 mm	±0.0010"
0.016"	0.406 mm	±0.0015"
0.020"	0.508 mm	±0.0015"
0.032"	0.813 mm	±0.0020"
0.060"	1.524 mm	±0.0040"

Belangrijkste Voordelen van RO4003C

FR-4 Compatibele Verwerking – Kan worden vervaardigd met standaard epoxy/glas (FR-4) processen. Geen gespecialiseerde via-voorbereiding (natrium-etsen) vereist.

Stabiele Dk over Temperatuur & Frequentie – TCDk van +40 ppm/°C is een van de laagste van alle printplaatmaterialen. Dk blijft stabiel van 500 MHz tot 40 GHz.

Laag Diëlektrisch Verlies (Df 0.0027 @ 10 GHz) – Maakt gebruik mogelijk in toepassingen waar hogere frequenties conventionele laminaten beperken.

Koper-Gematched CTE – X/Y CTE van 11–14 ppm/°C komt nauw overeen met koper (17 ppm/°C), wat zorgt voor uitstekende dimensionale stabiliteit en betrouwbare geplateerde doorlopende gaten.

Hoge Tg (>280°C) – Expansiekenmerken blijven stabiel over het gehele temperatuurbereik van het printplaatproces.

Lage Z-as CTE (46 ppm/°C) – Zorgt voor betrouwbare PTH-kwaliteit, zelfs bij toepassingen met ernstige thermische schokken.

Typische Toepassingen van RO4003C

Mobiele basisstation eindversterkers & antennes

RF-identificatie (RFID) tags

Satellietradio antennes (SDARS)

Automotive radar (ADAS)

Microgolf point-to-point backhaul radio's

High-speed digitale backplanes

Test & meetapparatuur

Wat is een Hoogfrequentie Hybride PCB?

In dit product:

RO4003C wordt gebruikt op Laag 1–2 (bovenste RF-sectie) voor laag verlies, stabiele Dk en gecontroleerde impedantie.

FR4 TG175 wordt gebruikt op Laag 3–4 (onderste sectie) voor mechanische ondersteuning, stroomdistributie en kostenreductie.

Waarom een Hybride Constructie Gebruiken?

Drijver	Uitleg
Kostenoptimalisatie	Hoogfrequente materialen (RO4003C) zijn duur. FR4 is aanzienlijk goedkoper. Het gebruik van FR4 voor niet-kritieke lagen vermindert de totale bordkosten.
Mechanische Stijfheid	FR4 biedt uitstekende mechanische sterkte en is zeer geschikt voor dikke borden, connectoren en grote form factors.
Thermisch Beheer	Hybride stackups kunnen worden ontworpen om warmtegenererende componenten aan de FR4-zijde te plaatsen met thermische vias naar koperen vlakken.
Ontwerp Flexibiliteit	Maakt RF-prestaties mogelijk waar nodig (bovenste lagen) en standaard digitale/DC-routering waar de prestatie-eisen lager zijn (onderste lagen).
Productie Compatibiliteit	FR4 wordt universeel begrepen door PCB-fabrikanten. Hybride borden kunnen worden verwerkt met aanpassingen aan standaard FR4-lijnen.
Voordelen van Hoogfrequente Hybride PCB's
Voordeel	Beschrijving
Kosteneffectief	Vermindert materiaalkosten met 30–60% in vergelijking met alle-hoogfrequente laminaten.
Uitstekende RF-prestaties	Kritieke signaallagen gebruiken materialen met laag verlies en stabiele Dk.
Goede Thermische Betrouwbaarheid	RO4003C heeft Tg >280°C; FR4 TG175 ondersteunt loodvrije assemblage.
Standaard Fabricage	RO4003C is FR4-proces-compatibel – geen PTFE-specifieke handling.
Betrouwbare PTH	Lage Z-as CTE van RO4003C (46 ppm/°C) in combinatie met gematched CTE met koper zorgt voor via-betrouwbaarheid.
Gemengde Component Plaatsing	Hoogfrequente componenten (RFICs, antennes) aan de RO4003C-zijde; digitale IC's, passieven, connectoren aan de FR4-zijde.

Nadelen / Uitdagingen van Hoogfrequente Hybride PCB's

Nadeel	Beschrijving	Mitigatie
Registratie Controle	Verschillende CTE-waarden tussen RO4003C (11–14 ppm/°C) en FR4 (14–18 ppm/°C) kunnen leiden tot laag-op-laag misregistratie tijdens laminatie.	Gebruik gematched prepreg-systemen; optimaliseer het lamineerproces.
Z-as CTE Mismatch	RO4003C Z-CTE = 46 ppm/°C; FR4 Z-CTE = 50–60 ppm/°C. Differentiële expansie belast geplateerde vias die de hybride interface kruisen.	Gebruik ductiel koperen plating (min. 25μm); vermijd vias direct bij de materiaalovergang.
Hechtingsbetrouwbaarheid	Adhesie tussen RO4003C en FR4 vereist zorgvuldige prepreg-selectie (bijv. 2113 RC56% hier gebruikt).	Volg de richtlijnen van Rogers RO4400 bondply.
Materiaalkosten	Nog steeds hoger dan alle-FR4 borden (maar lager dan alle-hoogfrequente).	Acceptabele afweging voor vereiste RF-prestaties.
Fabricage Complexiteit	Vereist een fabrikant met ervaring in hybride laminaten; aanvullende procescontroles nodig.	Werk samen met gekwalificeerde leveranciers (IPC-6012 Klasse 3).
Vochtgevoeligheid	RO4003C absorbeert 0.06% vocht vs. FR4 ~0.1–0.2%. Minimaal verschil, maar bakken voor assemblage aanbevolen.	Standaard pre-assemblage bak (120°C gedurende 2–4 uur).

Wanneer een Hybride PCB te Kiezen

RF-prestaties zijn alleen vereist op bepaalde lagen

Bordgrootte is groot – alle-hoogfrequente zou kostentechnisch onhaalbaar zijn

Mechanische sterkte is nodig (connectoren, montagegaten)

Gemengd signaalontwerp (RF + high-speed digitaal + DC-voeding)

Volume productie – hybride balanceert prestaties en kosten

Kies alle-hoogfrequente wanneer:

Alle signaallagen vereisen laag verlies en stabiele Dk

Budget maakt premium materiaal mogelijk

Ontwerp is zeer gevoelig voor CTE-mismatch (bijv. high-density interconnects)

Bestelinformatie

Dien uw Gerber RS-274-X bestanden en fabricagetekeningen in met duidelijke indicatie van:

Locaties en dieptes van sleuven met gecontroleerde diepte

Impedantiecontrolevereisten (indien aanwezig)

Netlist voor 100% elektrische testen

Wij ondersteunen prototype tot volume productie met wereldwijde verzending.

Taggen: