logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
2-laag F4BME217 PCB 1.0mm Core PTFE laminaat met Bare Copper Finish voor RF en magnetron

2-laag F4BME217 PCB 1.0mm Core PTFE laminaat met Bare Copper Finish voor RF en magnetron

MOQ: 1 stks
Prijs: 0.99-99USD/PCS
Standaardverpakking: verpakking
Leveringstermijn: 2-10 werkdagen
Betaalmethode: T/T, Paypal
Toeleveringskapaciteit: 50000 STUKS
Detailinformatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Wangling
Certificering
ISO9001
Modelnummer
F4BME217
Min. bestelaantal:
1 stks
Prijs:
0.99-99USD/PCS
Verpakking Details:
verpakking
Levertijd:
2-10 werkdagen
Betalingscondities:
T/T, Paypal
Levering vermogen:
50000 STUKS
Productbeschrijving

2-laags F4BME217-printplaat | 1,0 mm kern | Blanke koperen afwerking

 

 

Productoverzicht

Met genoegen presenteren wij deze nieuw op maat gemaakte 2-laags stijve PCB waarop is gebouwdWanglings F4BME217hoge prestatiesPTFE-composietlaminaat. Dit bord is ontworpen voor veeleisende RF- en microgolftoepassingen en levert superieure elektrische eigenschappen, weinig verliezen en uitstekende passieve intermodulatie (PIM) prestaties.

 

Het bord meet 102 mm x 83 mm (uit één stuk) met een afgewerkte dikte van 1,3 mm (inclusief 1,0 mm kern + 2 x 35 μm koper) en maattolerantie van ± 0,15 mm. Minimale trace en ruimte zijn 5/6 mils, met een minimale afgewerkte gatgrootte van 0,25 mm. Bij deze constructie worden geen blinde via's gebruikt.

 

Een belangrijk kenmerk van dit ontwerp is dekaal koperoppervlakteafwerking—geen soldeermasker en geen zeefdrukaan beide kanten. Deze bewuste keuze elimineert parasitaire verliezen en zorgt voor optimale RF-prestaties. DeF4BME217-materiaalis voorzien van omgekeerd behandeld foliekoper (RTF), dat superieure low-PIM-prestaties biedt (≤-159 dBc), nauwkeurig etsen voor fijne lijncircuits mogelijk maakt en geleiderverlies vermindert. Elk bord ondergaat vóór verzending een 100% elektrische test en voldoet aan de IPC-Klasse-2 kwaliteitsnormen. Gerber-bestanden worden geleverd in RS-274-X-formaat en wereldwijde verzending is mogelijk.

 

2-laag F4BME217 PCB 1.0mm Core PTFE laminaat met Bare Copper Finish voor RF en magnetron 0

 

PCB-algemene specificaties

Parameter Detail
Aantal lagen 2-laags stijf
Materiaal F4BME217 (PTFE + geweven glasvezel + RTF-koper)
Bordafmetingen 102 mm x 83 mm (1 printplaat) ± 0,15 mm
Afgewerkte dikte 1,3 mm
Kerndikte 1,0 mm (39,37 mil)
Min. Traceren/spatie 5/6 mil
Min. Gatgrootte 0,25 mm
Blinde via's Geen
Afgewerkt Cu-gewicht Buitenlagen van 1 oz (1,4 mil / 35 μm).
Via plaatdikte 20 µm
Oppervlakteafwerking Blank koper
Top zeefdruk Geen
Onderste zeefdruk Geen
Bovenste soldeermasker Geen
Onderste soldeermasker Geen
Elektrische test 100% vóór verzending
Kunstwerkformaat Gerber RS-274-X
Kwaliteitsnorm IPC-Klasse-2
Beschikbaarheid Wereldwijd
Componenten / Pads / Via's / Netten 15 / 42 / 28 / 7

 

 

 

Materiaalvoordelen: F4BME217

De F4BME217 van Taizhou Wangling Insulation Material Factory is een hoogwaardig PTFE-composietlaminaat, nauwkeurig samengesteld uit geweven glasvezeldoek, PTFE-hars en PTFE-film. Dit materiaal van de volgende generatie presteert aanzienlijk beter dan eerdere kwaliteiten en biedt minder diëlektrische verliezen, hogere isolatieweerstand en verbeterde stabiliteit. Het dient als een betrouwbaar, hoogwaardig huishoudelijk alternatief voor vergelijkbare geïmporteerde laminaten.

 

De F4BME217 is specifiek voorzien van omgekeerd behandeld foliekoper (RTF), wat drie cruciale voordelen biedt voor hoogfrequente ontwerpen:

 

Superieure low-PIM-prestaties (≤-159 dBc) – ideaal voor gevoelige communicatiesystemen

 

Nauwkeuriger etsen – waardoor circuitpatronen met fijne lijnen mogelijk zijn

 

Minder geleiderverlies – behoud van signaalintegriteit bij hoge frequenties

 

Door de verhouding PTFE/glasvezeldoek aan te passen worden de materiaaleigenschappen nauwkeurig afgestemd. Een hogere diëlektrische constante wordt bereikt door het glasvezelgehalte te vergroten, wat tegelijkertijd de dimensionele stabiliteit verbetert, de thermische uitzettingscoëfficiënt verlaagt en het temperatuurverschil vermindert. Deze ontwerpflexibiliteit stelt ingenieurs in staat de optimale materiaalkwaliteit te selecteren voor de perfecte balans tussen elektrische prestaties, mechanische robuustheid en verwerkingsvereisten.

 

 

F4BME217 Materiaaleigenschappen

Eigendom Testconditie Waarde Voordeel
Diëlektrische constante (typisch) 10 GHz 2,17 ±0,04 Stabiele, voorspelbare RF-prestaties
Dissipatiefactor (typisch) 10 GHz 0,001 Ultralaag verlies bij microgolffrequenties
Dissipatiefactor (typisch) 20 GHz 0,0014 Behoudt een laag verlies bij mmWave
TCDk (Temp. Coëfficiënt van DK) -55°C tot +150°C -150 ppm/°C Stabiele prestaties bij verschillende temperaturen
Schilsterkte (F4BME, 1 oz) >1,6 N/mm Betrouwbare koperhechting
Volumeweerstand Normale toestand ≥6×10⁶ MΩ·cm Hoge isolatieweerstand
Oppervlakteweerstand Normale toestand ≥1×10⁶ MΩ Schone RF-signaalintegriteit
Elektrische sterkte (Z-richting) 5kW, 500V/sec >23 kV/mm Bestand tegen hoge spanning
Diëlektrische doorslag (XY-richting) 5kW, 500V/sec >30 kV Robuuste isolatie tussen sporen
CTE (XY-richting) -55°C tot +288°C 25-34 ppm/°C Uitstekende maatvastheid
CTE (Z-richting) -55°C tot +288°C 240 ppm/°C Goede PTH-betrouwbaarheid
Thermische spanning 260°C, 10s, 3 cycli Geen delaminatie Bestand tegen soldeerprocessen
Vochtopname 20±2°C, 24 uur ≤0,08% Betrouwbaar in vochtige omgevingen
Dikte Kamertemperatuur 2,17 g/cm³ Lichtgewicht voor de ruimtevaart
Thermische geleidbaarheid (Z-richting) 0,24 W/(m·K) Basiswarmteafvoer
PIM-waarde (alleen F4BME) ≤-159 dBc Uitstekend geschikt voor low-PIM-toepassingen
Ontvlambaarheidsbeoordeling UL94 V-0 Brandveiligheid conform
Bedrijfstemperatuur op lange termijn. -55°C tot +260°C Groot operationeel bereik
Materiaal samenstelling PTFE + geweven glasvezel Bewezen RF-substraat
Koper soort Omgekeerd behandelde folie (RTF) Lage PIM, fijne ets, weinig verlies

 

 

PCB-stapeling en constructie

Het bord heeft een eenvoudige maar robuuste 2-laags stapeling:

 

Bovenste koper (laag 1): 1 oz (35 μm) – RTF-koper

 

Diëlektrische kern: F4BME217 – 1,0 mm (39,37 mil)

 

Onderste koper (laag 2): 1 oz (35 μm) – RTF-koper

 

Totale afgewerkte dikte: 1,3 mm

 

Minimale trace en ruimte zijn 5/6 mils, met een minimale afgewerkte gatgrootte van 0,25 mm. De dikte van de via-beplating is 20 μm en er worden geen blinde via's gebruikt. Het ontwerp ondersteunt 15 componenten, in totaal 42 pads (17 through-hole, 25 top SMT), 28 via's en 7 netten.

 

Typische toepassingen

Magnetron-, RF- en radarsystemen

Faseverschuivers en passieve componenten

Stroomverdelers, koppelaars en combiners

Feed-netwerken en phased array-antennes

Satellietcommunicatiesystemen

Antennes van basisstations

 

 

Extra mogelijkheden van Wangling

De F4BME-serie ondersteunt ook constructies met een aluminium achterkant (F4BME*-AL)** en koperen achterkant (F4BME*-CU)** voor vereisten voor afscherming of warmteafvoer. Standaard paneelformaten zijn 460×610 mm, 500×600 mm, 850×1200 mm, 914×1220 mm en 1000×1200 mm, waarbij aangepaste afmetingen op aanvraag beschikbaar zijn.

 

Alle PCB's zijn 100% elektrisch getest en verzonden met een conformiteitscertificaat volgens IPC-6012. Neem voor een Gerber-beoordeling, stapelbevestiging of volumeprijzen contact op met ons technische verkoopteam.

 

producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
2-laag F4BME217 PCB 1.0mm Core PTFE laminaat met Bare Copper Finish voor RF en magnetron
MOQ: 1 stks
Prijs: 0.99-99USD/PCS
Standaardverpakking: verpakking
Leveringstermijn: 2-10 werkdagen
Betaalmethode: T/T, Paypal
Toeleveringskapaciteit: 50000 STUKS
Detailinformatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Wangling
Certificering
ISO9001
Modelnummer
F4BME217
Min. bestelaantal:
1 stks
Prijs:
0.99-99USD/PCS
Verpakking Details:
verpakking
Levertijd:
2-10 werkdagen
Betalingscondities:
T/T, Paypal
Levering vermogen:
50000 STUKS
Productbeschrijving

2-laags F4BME217-printplaat | 1,0 mm kern | Blanke koperen afwerking

 

 

Productoverzicht

Met genoegen presenteren wij deze nieuw op maat gemaakte 2-laags stijve PCB waarop is gebouwdWanglings F4BME217hoge prestatiesPTFE-composietlaminaat. Dit bord is ontworpen voor veeleisende RF- en microgolftoepassingen en levert superieure elektrische eigenschappen, weinig verliezen en uitstekende passieve intermodulatie (PIM) prestaties.

 

Het bord meet 102 mm x 83 mm (uit één stuk) met een afgewerkte dikte van 1,3 mm (inclusief 1,0 mm kern + 2 x 35 μm koper) en maattolerantie van ± 0,15 mm. Minimale trace en ruimte zijn 5/6 mils, met een minimale afgewerkte gatgrootte van 0,25 mm. Bij deze constructie worden geen blinde via's gebruikt.

 

Een belangrijk kenmerk van dit ontwerp is dekaal koperoppervlakteafwerking—geen soldeermasker en geen zeefdrukaan beide kanten. Deze bewuste keuze elimineert parasitaire verliezen en zorgt voor optimale RF-prestaties. DeF4BME217-materiaalis voorzien van omgekeerd behandeld foliekoper (RTF), dat superieure low-PIM-prestaties biedt (≤-159 dBc), nauwkeurig etsen voor fijne lijncircuits mogelijk maakt en geleiderverlies vermindert. Elk bord ondergaat vóór verzending een 100% elektrische test en voldoet aan de IPC-Klasse-2 kwaliteitsnormen. Gerber-bestanden worden geleverd in RS-274-X-formaat en wereldwijde verzending is mogelijk.

 

2-laag F4BME217 PCB 1.0mm Core PTFE laminaat met Bare Copper Finish voor RF en magnetron 0

 

PCB-algemene specificaties

Parameter Detail
Aantal lagen 2-laags stijf
Materiaal F4BME217 (PTFE + geweven glasvezel + RTF-koper)
Bordafmetingen 102 mm x 83 mm (1 printplaat) ± 0,15 mm
Afgewerkte dikte 1,3 mm
Kerndikte 1,0 mm (39,37 mil)
Min. Traceren/spatie 5/6 mil
Min. Gatgrootte 0,25 mm
Blinde via's Geen
Afgewerkt Cu-gewicht Buitenlagen van 1 oz (1,4 mil / 35 μm).
Via plaatdikte 20 µm
Oppervlakteafwerking Blank koper
Top zeefdruk Geen
Onderste zeefdruk Geen
Bovenste soldeermasker Geen
Onderste soldeermasker Geen
Elektrische test 100% vóór verzending
Kunstwerkformaat Gerber RS-274-X
Kwaliteitsnorm IPC-Klasse-2
Beschikbaarheid Wereldwijd
Componenten / Pads / Via's / Netten 15 / 42 / 28 / 7

 

 

 

Materiaalvoordelen: F4BME217

De F4BME217 van Taizhou Wangling Insulation Material Factory is een hoogwaardig PTFE-composietlaminaat, nauwkeurig samengesteld uit geweven glasvezeldoek, PTFE-hars en PTFE-film. Dit materiaal van de volgende generatie presteert aanzienlijk beter dan eerdere kwaliteiten en biedt minder diëlektrische verliezen, hogere isolatieweerstand en verbeterde stabiliteit. Het dient als een betrouwbaar, hoogwaardig huishoudelijk alternatief voor vergelijkbare geïmporteerde laminaten.

 

De F4BME217 is specifiek voorzien van omgekeerd behandeld foliekoper (RTF), wat drie cruciale voordelen biedt voor hoogfrequente ontwerpen:

 

Superieure low-PIM-prestaties (≤-159 dBc) – ideaal voor gevoelige communicatiesystemen

 

Nauwkeuriger etsen – waardoor circuitpatronen met fijne lijnen mogelijk zijn

 

Minder geleiderverlies – behoud van signaalintegriteit bij hoge frequenties

 

Door de verhouding PTFE/glasvezeldoek aan te passen worden de materiaaleigenschappen nauwkeurig afgestemd. Een hogere diëlektrische constante wordt bereikt door het glasvezelgehalte te vergroten, wat tegelijkertijd de dimensionele stabiliteit verbetert, de thermische uitzettingscoëfficiënt verlaagt en het temperatuurverschil vermindert. Deze ontwerpflexibiliteit stelt ingenieurs in staat de optimale materiaalkwaliteit te selecteren voor de perfecte balans tussen elektrische prestaties, mechanische robuustheid en verwerkingsvereisten.

 

 

F4BME217 Materiaaleigenschappen

Eigendom Testconditie Waarde Voordeel
Diëlektrische constante (typisch) 10 GHz 2,17 ±0,04 Stabiele, voorspelbare RF-prestaties
Dissipatiefactor (typisch) 10 GHz 0,001 Ultralaag verlies bij microgolffrequenties
Dissipatiefactor (typisch) 20 GHz 0,0014 Behoudt een laag verlies bij mmWave
TCDk (Temp. Coëfficiënt van DK) -55°C tot +150°C -150 ppm/°C Stabiele prestaties bij verschillende temperaturen
Schilsterkte (F4BME, 1 oz) >1,6 N/mm Betrouwbare koperhechting
Volumeweerstand Normale toestand ≥6×10⁶ MΩ·cm Hoge isolatieweerstand
Oppervlakteweerstand Normale toestand ≥1×10⁶ MΩ Schone RF-signaalintegriteit
Elektrische sterkte (Z-richting) 5kW, 500V/sec >23 kV/mm Bestand tegen hoge spanning
Diëlektrische doorslag (XY-richting) 5kW, 500V/sec >30 kV Robuuste isolatie tussen sporen
CTE (XY-richting) -55°C tot +288°C 25-34 ppm/°C Uitstekende maatvastheid
CTE (Z-richting) -55°C tot +288°C 240 ppm/°C Goede PTH-betrouwbaarheid
Thermische spanning 260°C, 10s, 3 cycli Geen delaminatie Bestand tegen soldeerprocessen
Vochtopname 20±2°C, 24 uur ≤0,08% Betrouwbaar in vochtige omgevingen
Dikte Kamertemperatuur 2,17 g/cm³ Lichtgewicht voor de ruimtevaart
Thermische geleidbaarheid (Z-richting) 0,24 W/(m·K) Basiswarmteafvoer
PIM-waarde (alleen F4BME) ≤-159 dBc Uitstekend geschikt voor low-PIM-toepassingen
Ontvlambaarheidsbeoordeling UL94 V-0 Brandveiligheid conform
Bedrijfstemperatuur op lange termijn. -55°C tot +260°C Groot operationeel bereik
Materiaal samenstelling PTFE + geweven glasvezel Bewezen RF-substraat
Koper soort Omgekeerd behandelde folie (RTF) Lage PIM, fijne ets, weinig verlies

 

 

PCB-stapeling en constructie

Het bord heeft een eenvoudige maar robuuste 2-laags stapeling:

 

Bovenste koper (laag 1): 1 oz (35 μm) – RTF-koper

 

Diëlektrische kern: F4BME217 – 1,0 mm (39,37 mil)

 

Onderste koper (laag 2): 1 oz (35 μm) – RTF-koper

 

Totale afgewerkte dikte: 1,3 mm

 

Minimale trace en ruimte zijn 5/6 mils, met een minimale afgewerkte gatgrootte van 0,25 mm. De dikte van de via-beplating is 20 μm en er worden geen blinde via's gebruikt. Het ontwerp ondersteunt 15 componenten, in totaal 42 pads (17 through-hole, 25 top SMT), 28 via's en 7 netten.

 

Typische toepassingen

Magnetron-, RF- en radarsystemen

Faseverschuivers en passieve componenten

Stroomverdelers, koppelaars en combiners

Feed-netwerken en phased array-antennes

Satellietcommunicatiesystemen

Antennes van basisstations

 

 

Extra mogelijkheden van Wangling

De F4BME-serie ondersteunt ook constructies met een aluminium achterkant (F4BME*-AL)** en koperen achterkant (F4BME*-CU)** voor vereisten voor afscherming of warmteafvoer. Standaard paneelformaten zijn 460×610 mm, 500×600 mm, 850×1200 mm, 914×1220 mm en 1000×1200 mm, waarbij aangepaste afmetingen op aanvraag beschikbaar zijn.

 

Alle PCB's zijn 100% elektrisch getest en verzonden met een conformiteitscertificaat volgens IPC-6012. Neem voor een Gerber-beoordeling, stapelbevestiging of volumeprijzen contact op met ons technische verkoopteam.

 

Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Bicheng Nieuw verzonden PCB Auteursrecht © 2016-2026 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.