Rogers TMM4 Thermoset RF/ Magnetron dubbelzijdig laminaat en fabriceer 2-laags 75mil substraat PCB met ENIG-oplossingen

Productomschrijving

Rogers TMM4 is een keramisch, koolwaterstof, thermohardend polymeercomposiet ontworpen voor hoge betrouwbaarheidstripline en microstriptoepassingen. Het combineert vele voordelen vankeramische substratenen traditionele PTFE microgolf laminaten—zonder de gespecialiseerde productietechnieken te vereisen die gewoonlijk met die materialen geassocieerd worden.TMM4 laminatenzijn gebaseerd op thermohardende harsen, dus ze verzachten niet bij verhitting. Dit maakt betrouwbare draadbonding van componentgeleiders aan circuitsporen mogelijk zonder zorgen over padlifting of substraatvervorming. TMM4 vereist ook geen natriumnaftanaatbehandeling voorafgaand aan chemische beplating, wat de PCB-fabricage vereenvoudigt.

Het materiaal biedt een uitzonderlijk lage thermische coëfficiënt van diëlektrische constante, isotrope thermische uitzettingscoëfficiënten die nauwkeurig zijn afgestemd op koper, en een thermische geleidbaarheid die ongeveer twee keer zo hoog is als die van traditionele PTFE/keramische laminaten. Deze kenmerken ondersteunen een hoge betrouwbaarheid van doorgeplate gaten, lage etschrinkage en effectieve warmteafvoer.

Opmerking: TMM4 is verkrijgbaar met½ oz/ft² tot 2 oz/ft² elektrolytisch gedeponeerde koperfolie, of direct gebonden aan messing of aluminium platen. Substraatdiktes van 0.015" tot 0.500" zijn verkrijgbaar.

Toepassingen

RF en Microgolf Circuitry 

Vermogensversterkers en Combiners 

Filters en Koppelaars 

Satelliet Communicatie Systemen 

GPS Antennes en Patch Antennes 

Diëlektrische Polarizers en Lenzen 

Chip Testers 

Aangepaste PCB Productie op TMM4

Als gespecialiseerde fabrikant van hoogfrequente printplaten bieden wij fabricagediensten aan met Rogers TMM4 en andere geavanceerde lamimateriaal. De volgende specificatie beschrijft een representatieve 2-laags rigide PCB-implementatie:

PCB Constructie Details:

Keramisch-achtige Elektrische Prestaties met Zachte Substraat Verwerking:
TMM4 combineert een gecontroleerde diëlektrische constante met een lage dissipatiefactor, wat zorgt voor stabiele RF-prestaties en compatibiliteit met standaard PWB-processen. Het is bestand tegen etsmiddelen en oplosmiddelen die gebruikt worden in printplaatproductie, waardoor schade tijdens fabricage en assemblage wordt verminderd.

Thermohardende Hars voor Betrouwbare Assemblage:
Omdat TMM4 gebaseerd is op een thermohardende hars, verzacht het niet bij verhitting. Dit maakt betrouwbare draadbonding mogelijk zonder padlifting of substraatvervorming. Het ondersteunt ook compatibiliteit met loodvrije processen.

CTE Afgestemd op Koper:
De isotrope CTE-waarden van 16 ppm/°K in X en Y en 21 ppm/°K in Z zijn nauwkeurig afgestemd op koper, wat zorgt voor betrouwbare doorgeplate gaten en lage etschrinkage.

Uitstekende Thermische Prestaties:
Met een thermische geleidbaarheid van 0.70 W/m·K en een ontledingstemperatuur van 425°C helpt TMM4 warmte af te voeren uit vermogensversterkers en andere hoogvermogen circuits, terwijl het bestand is tegen veeleisende assemblageomstandigheden.

Lage Thermische Coëfficiënt van Dk:
De thermische coëfficiënt van de diëlektrische constante is typisch +15 ppm/°K over -55°C tot +125°C, wat helpt bij het handhaven van consistente impedantie en circuitprestaties over bedrijfstemperaturen.

Mechanische Robuustheid:
TMM4 is bestand tegen kruip en koude vloei, en de mechanische eigenschappen ondersteunen stabiele prestaties gedurende de levensduur van het eindproduct. Het is verkrijgbaar in een breed scala aan diktes en bekledingen, waaronder zwaar metaal en ongecoate opties.

Verwerkings- en Ontwerpaanbevelingen

1. Beplating: TMM4 vereist geen natriumnaftanaatbehandeling voorafgaand aan chemische beplating.
2. Fabricage: Alle gangbare PWB-processen kunnen worden gebruikt met TMM4-materialen.
3. Draadbonding: Thermohardende harsconstructie ondersteunt betrouwbare draadbonding.
4. Dikte Opties: Standaard diktes zijn0.015", 0.025", 0.030", 0.050", 0.060", 0.075", 0.100", 0.125", 0.150", 0.200", 0.250", en 0.300", met aanvullende configuraties beschikbaar op aanvraag.
5. Bekledingen: Elektrolytisch gedeponeerde koperfolie in ½ oz en 1 oz, plus aanvullende bekledingen zoals zwaar metaal en ongecoat.

Kwaliteit en Beschikbaarheid

Alle printplaten worden vervaardigd in overeenstemming met IPC-Klasse-2 kwaliteitsnormen. 100% elektrische testen wordt uitgevoerd voor verzending om functionele integriteit te garanderen.

Onze productiecapaciteit strekt zich uit tot wereldwijde beschikbaarheid, met flexibele logistieke ondersteuning voor zowel prototype- als volumevereisten. Wij bieden snelle doorlooptijden en concurrerende prijzen, terwijl we strikte procescontrole handhaven.

Voor vragen over aangepaste stack-ups, paneelafmetingen, koperfolie opties, zware metaalbekleding of andere configuraties, neem contact op met ons verkoop-ingenieursteam—wij staan klaar om uw hoogfrequente printplaatvereisten te ondersteunen.