logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
TMM13i de Raads60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf PCB van de Hoge Frequentie Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud
Producten

Nieuw verzonden RF-PCB

De Raad van Rogerspcb

Taconic PCB-Raad

PTFE-de Raad van PCB

flexibele gedrukte kring

Multilayer PCB-Raad

PCB op hoge temperatuur

HDI-de Raad van PCB

Impedantie Gecontroleerde PCB

PCB-Prototypen

bloggen

De Raad van PCB van Arlon

Hybride PCB-Raad

Fr-4 PCB-Raad

Hoge Frequentiepcb

PCB's van de F4B-serie
Neem contact met ons op
Contact opnemen
TMM13i de Raads60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf PCB van de Hoge Frequentie Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud
  • Naam
  • Naam

TMM13i de Raads60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf PCB van de Hoge Frequentie Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud

MOQ: 1
Prijs: USD 9.99-99.99
Standaardverpakking: vacuüm
Leveringstermijn: 10 werkdagen
Betaalmethode: T/T
Toeleveringskapaciteit: 50000 stukken per maand
Detailinformatie
Productbeschrijving
Detailinformatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng Technologies Limited
Certificering
UL
Modelnummer
OIC-160-V5.8
Glas Epoxy:
TMM13i
Definitieve hoogte van PCB:
1,6 mm ±0.1mm
Definitieve externe folie::
1,0 oz
De oppervlakte eindigt:
Onderdompelingsgoud
De Kleur van het soldeerselmasker::
Groen
Kleur van Componentenlegende:
Wit
TEST:
100% elektrotest vroegere verzending
Min. bestelaantal:
1
Prijs:
USD 9.99-99.99
Verpakking Details:
vacuüm
Levertijd:
10 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
50000 stukken per maand
Productbeschrijving

TMM13i de Raads60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf PCB van de Hoge Frequentie Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud

(De Gedrukte Kringsraad is naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)

 

Algemene Beschrijving

Dit type van hoge frequentiepcb wordt gemaakt op het substraat van Rogers TMM13i 60mil. Het is een tweezijdige raad met onderdompelingsgoud op stootkussens, begint het halve onskoper met 1oz-koper te beëindigen. Het groene soldeerselmasker is gedrukt aan hoogste kant. De raad wordt vervaardigd vanaf IPC klasse 2 standaard en 100% elektro getest vóór verzending. Elke 25 raad is vacuümverpakt voor levering.

 

PCB-Specificaties

PCB-GROOTTE 100 x 100mm=1up
RAADStype Tweezijdige PCB
Aantal Lagen 2 lagen
De oppervlakte zet Componenten op JA
Door Gatencomponenten Nr
LAAGopeenstapeling koper - 17um (0,5 oz) de HOOGSTE laag van +plate
TMM13i 1.524mm
koper - 17um (0,5 oz) + plaatbot Laag
TECHNOLOGIE  
Minimumspoor en Ruimte: 4 mil/5 mil
Minimum/Maximumgaten: 0,35 mm/2,0 mm
Aantal Verschillende Gaten: 8
Aantal Boorgaten: 1525
Aantal Gemalen Groeven: 3
Aantal Interne Knipsels: nr
Impedantiecontrole: nr
Aantal van Gouden vinger: 0
RAADSmateriaal  
Glas Epoxy: TMM13i 1.524mm
Definitieve externe folie: 1,0 oz
Definitieve interne folie: N/A
Definitieve hoogte van PCB: 1.6mm ±0.1
PLATEREN EN DEKLAAG  
De oppervlakte eindigt Onderdompelingsgoud, 67%
Het soldeerselmasker is van toepassing: Hoogste Laag
De Kleur van het soldeerselmasker: Groen
Het Type van soldeerselmasker: LPI
CONTOUR/CUTTING Het verpletteren
Het MERKEN  
Kant van Componentenlegende Componentenkant
Kleur van Componentenlegende Wit
Fabrikant Name of Embleem: Kuangshun
VIA Geplateerd door gat (PTH), minimumgrootte 0.35mm.
FLAMIBILITY CLASSIFICATIE 94V-0
AFMETINGStolerantie  
Overzichtsdimensie: 0,0059“
Raadsplateren: 0,0029“
Boortolerantie: 0,002“
TEST 100% elektrotest vroegere verzending
TYPE VAN TE LEVEREN KUNSTWERK e-maildossier, Gerber rs-274-X, PCBDOC enz.
DE DIENSTgebied Wereldwijd, globaal.

 

TMM13i de Raads60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf PCB van de Hoge Frequentie Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud 0

 

Typische Toepassingen:

1. Spaandermeetapparaten

2. Diëlektrische polarisators en lenzen

3. Filters en koppeling

4. Globale Plaatsende Systemenantennes

5. Flardantennes

6. Machtsversterkers en combines

7. Rf en microgolfschakelschema

8. Satellietcommunicatiesystemen

 

Ons PCB-Vermogen (TMM13i)

PCB-Materiaal: Ceramisch, Koolwaterstof, Thermoset Polymeersamenstellingen
Benoeming: TMM13i
Diëlektrische constante: 12.85
Laagtelling: Dubbele Laag, Multilayer, Hybride PCB
Kopergewicht: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
PCB-dikte: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
PCB-grootte: ≤400mm X 500mm
Soldeerselmasker: Groene, Zwarte, Blauwe, Gele, Rode enz.
De oppervlakte eindigt: Naakt geplateerd koper, HASL, ENIG, OSP, Immersin-tin, Onderdompeling zilveren, Zuivere gouden etc….

 

Gegevensblad van TMM13i

Bezit TMM13i Richting Eenheden Voorwaarde Testmethode
Diëlektrische Constante, εProcess 12.85±0.35 Z   10 GHz Ipc-tm-650 2.5.5.5
Diëlektrische Constante, εDesign 12.2 - - 8GHz aan 40 GHz De differentiële Methode van de Faselengte
Dissipatiefactor (proces) 0,0019 Z - 10 GHz Ipc-tm-650 2.5.5.5
Thermische Coëfficiënt van diëlektrische constante -70 - ppm/°K -55℃-125℃ Ipc-tm-650 2.5.5.5
Isolatieweerstand >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Volumeweerstandsvermogen - - Mohm.cm - ASTM D257
Oppervlakteweerstandsvermogen - - Mohm - ASTM D257
Elektrosterkte (diëlektrische sterkte) 213 Z V/mil - Ipc-tm-650 methode 2.5.6.2
Thermische Eigenschappen
Decompositiointemperatuur (Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coëfficiënt van Thermische Uitbreiding - x 19 X ppm/K 0 tot 140 ℃ ASTM EURO 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coëfficiënt van Thermische Uitbreiding - Y 19 Y ppm/K 0 tot 140 ℃ ASTM EURO 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coëfficiënt van Thermische Uitbreiding - Z 20 Z ppm/K 0 tot 140 ℃ ASTM EURO 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Warmtegeleidingsvermogen - Z W/m/K 80 ℃ ASTM C518
Mechanische Eigenschappen
De Sterkte van de koperschil na Thermische Spanning 4.0 (0,7) X, Y lb/inch (N/mm) na soldeerselvlotter 1 oz. EDC Ipc-tm-650 Methode 2.4.8
Flexural Sterkte (MD/CMD) - X, Y kpsi A ASTM D790
Flexural Modulus (MD/CMD) - X, Y Mpsi A ASTM D790
Fysische eigenschappen
Vochtigheidsabsorptie (2X2) 1.27mm (0,050“) 0,16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125“) 0,13
Soortelijk gewicht 3 - - A ASTM D792
Specifieke Hittecapaciteit - - J/g/K A Berekend
Loodvrij Procescompatibel systeem JA - - - -

 

TMM13i de Raads60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf PCB van de Hoge Frequentie Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud 1
 
Taggen: 

hoge snelheidspcb,  

het ontwerp van de hoge frequentiekring,  

bluetooth circuit board

Aanbevolen producten
RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) 4-laag PCB met 1,5 mm dikte: een hoogwaardige hybride PCB-oplossing van Bicheng Technologies Limited

RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) 4-laag PCB met 1,5 mm dikte: een hoogwaardige hybride PCB-oplossing van Bicheng Technologies Limited

Contact opnemen
F4BM265 3-lagig PCB met een dikte van 6,2 mm en een koperen afwerking door Bicheng Technologies Limited

F4BM265 3-lagig PCB met een dikte van 6,2 mm en een koperen afwerking door Bicheng Technologies Limited

Contact opnemen
TC600 2-laag PCB met 1,6 mm dikte en onderdompeling goud afwerking door Bicheng Technologies Limited

TC600 2-laag PCB met 1,6 mm dikte en onderdompeling goud afwerking door Bicheng Technologies Limited

Contact opnemen
TP980 2-lagig PCB met een dikte van 7,7 mm en ENIG-afwerking door Bicheng Technologies Limited

TP980 2-lagig PCB met een dikte van 7,7 mm en ENIG-afwerking door Bicheng Technologies Limited

Contact opnemen
TMM10i 2-laag PCB met 0,7 mm dikte en zuivere goud afwerking door Bicheng Technologies Limited

TMM10i 2-laag PCB met 0,7 mm dikte en zuivere goud afwerking door Bicheng Technologies Limited

Contact opnemen
TFA300 2-laag PCB met 0,3 mm dikte en onderdompeling goud afwerking door Bicheng Technologies Limited

TFA300 2-laag PCB met 0,3 mm dikte en onderdompeling goud afwerking door Bicheng Technologies Limited

Contact opnemen
TC350 Double-Sided PCB met 1,6 mm dikte en 2 oz koper voor high-power RF toepassingen

TC350 Double-Sided PCB met 1,6 mm dikte en 2 oz koper voor high-power RF toepassingen

Contact opnemen
RO4003C Dubbelzijdig PCB met een dikte van 1,6 mm en ENIG-afwerking voor RF-toepassingen

RO4003C Dubbelzijdig PCB met een dikte van 1,6 mm en ENIG-afwerking voor RF-toepassingen

Contact opnemen
RO3010 Double-sided PCB met 20 mil substraat en 0,6 mm dikte voor hoogfrequente toepassingen

RO3010 Double-sided PCB met 20 mil substraat en 0,6 mm dikte voor hoogfrequente toepassingen

Contact opnemen
Taconic RF-30 PCB 2-laag gebouwd op 40 mil dikke substraat met onderdompeling tin

Taconic RF-30 PCB 2-laag gebouwd op 40 mil dikke substraat met onderdompeling tin

Contact opnemen
Inleiding van de RF-10 PCB: een hoogwaardige RF-oplossing voor veeleisende toepassingen

Inleiding van de RF-10 PCB: een hoogwaardige RF-oplossing voor veeleisende toepassingen

Contact opnemen
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Producten

Nieuw verzonden RF-PCB

De Raad van Rogerspcb

Taconic PCB-Raad

PTFE-de Raad van PCB

flexibele gedrukte kring

Multilayer PCB-Raad

PCB op hoge temperatuur

HDI-de Raad van PCB

Impedantie Gecontroleerde PCB

PCB-Prototypen

bloggen

De Raad van PCB van Arlon

Hybride PCB-Raad

Fr-4 PCB-Raad

Hoge Frequentiepcb

PCB's van de F4B-serie
TMM13i de Raads60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf PCB van de Hoge Frequentie Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud
  • Naam
  • Naam
TMM13i de Raads60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf PCB van de Hoge Frequentie Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud
MOQ: 1
Prijs: USD 9.99-99.99
Standaardverpakking: vacuüm
Leveringstermijn: 10 werkdagen
Betaalmethode: T/T
Toeleveringskapaciteit: 50000 stukken per maand
Detailinformatie
Productbeschrijving
Detailinformatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
Bicheng Technologies Limited
Certificering
UL
Modelnummer
OIC-160-V5.8
Glas Epoxy:
TMM13i
Definitieve hoogte van PCB:
1,6 mm ±0.1mm
Definitieve externe folie::
1,0 oz
De oppervlakte eindigt:
Onderdompelingsgoud
De Kleur van het soldeerselmasker::
Groen
Kleur van Componentenlegende:
Wit
TEST:
100% elektrotest vroegere verzending
Min. bestelaantal:
1
Prijs:
USD 9.99-99.99
Verpakking Details:
vacuüm
Levertijd:
10 werkdagen
Betalingscondities:
T/T
Levering vermogen:
50000 stukken per maand
Productbeschrijving

TMM13i de Raads60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf PCB van de Hoge Frequentie Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud

(De Gedrukte Kringsraad is naar maat gemaakte producten, het getoonde beeld en de parameters zijn enkel voor verwijzing)

 

Algemene Beschrijving

Dit type van hoge frequentiepcb wordt gemaakt op het substraat van Rogers TMM13i 60mil. Het is een tweezijdige raad met onderdompelingsgoud op stootkussens, begint het halve onskoper met 1oz-koper te beëindigen. Het groene soldeerselmasker is gedrukt aan hoogste kant. De raad wordt vervaardigd vanaf IPC klasse 2 standaard en 100% elektro getest vóór verzending. Elke 25 raad is vacuümverpakt voor levering.

 

PCB-Specificaties

PCB-GROOTTE 100 x 100mm=1up
RAADStype Tweezijdige PCB
Aantal Lagen 2 lagen
De oppervlakte zet Componenten op JA
Door Gatencomponenten Nr
LAAGopeenstapeling koper - 17um (0,5 oz) de HOOGSTE laag van +plate
TMM13i 1.524mm
koper - 17um (0,5 oz) + plaatbot Laag
TECHNOLOGIE  
Minimumspoor en Ruimte: 4 mil/5 mil
Minimum/Maximumgaten: 0,35 mm/2,0 mm
Aantal Verschillende Gaten: 8
Aantal Boorgaten: 1525
Aantal Gemalen Groeven: 3
Aantal Interne Knipsels: nr
Impedantiecontrole: nr
Aantal van Gouden vinger: 0
RAADSmateriaal  
Glas Epoxy: TMM13i 1.524mm
Definitieve externe folie: 1,0 oz
Definitieve interne folie: N/A
Definitieve hoogte van PCB: 1.6mm ±0.1
PLATEREN EN DEKLAAG  
De oppervlakte eindigt Onderdompelingsgoud, 67%
Het soldeerselmasker is van toepassing: Hoogste Laag
De Kleur van het soldeerselmasker: Groen
Het Type van soldeerselmasker: LPI
CONTOUR/CUTTING Het verpletteren
Het MERKEN  
Kant van Componentenlegende Componentenkant
Kleur van Componentenlegende Wit
Fabrikant Name of Embleem: Kuangshun
VIA Geplateerd door gat (PTH), minimumgrootte 0.35mm.
FLAMIBILITY CLASSIFICATIE 94V-0
AFMETINGStolerantie  
Overzichtsdimensie: 0,0059“
Raadsplateren: 0,0029“
Boortolerantie: 0,002“
TEST 100% elektrotest vroegere verzending
TYPE VAN TE LEVEREN KUNSTWERK e-maildossier, Gerber rs-274-X, PCBDOC enz.
DE DIENSTgebied Wereldwijd, globaal.

 

TMM13i de Raads60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf PCB van de Hoge Frequentie Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud 0

 

Typische Toepassingen:

1. Spaandermeetapparaten

2. Diëlektrische polarisators en lenzen

3. Filters en koppeling

4. Globale Plaatsende Systemenantennes

5. Flardantennes

6. Machtsversterkers en combines

7. Rf en microgolfschakelschema

8. Satellietcommunicatiesystemen

 

Ons PCB-Vermogen (TMM13i)

PCB-Materiaal: Ceramisch, Koolwaterstof, Thermoset Polymeersamenstellingen
Benoeming: TMM13i
Diëlektrische constante: 12.85
Laagtelling: Dubbele Laag, Multilayer, Hybride PCB
Kopergewicht: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
PCB-dikte: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
PCB-grootte: ≤400mm X 500mm
Soldeerselmasker: Groene, Zwarte, Blauwe, Gele, Rode enz.
De oppervlakte eindigt: Naakt geplateerd koper, HASL, ENIG, OSP, Immersin-tin, Onderdompeling zilveren, Zuivere gouden etc….

 

Gegevensblad van TMM13i

Bezit TMM13i Richting Eenheden Voorwaarde Testmethode
Diëlektrische Constante, εProcess 12.85±0.35 Z   10 GHz Ipc-tm-650 2.5.5.5
Diëlektrische Constante, εDesign 12.2 - - 8GHz aan 40 GHz De differentiële Methode van de Faselengte
Dissipatiefactor (proces) 0,0019 Z - 10 GHz Ipc-tm-650 2.5.5.5
Thermische Coëfficiënt van diëlektrische constante -70 - ppm/°K -55℃-125℃ Ipc-tm-650 2.5.5.5
Isolatieweerstand >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Volumeweerstandsvermogen - - Mohm.cm - ASTM D257
Oppervlakteweerstandsvermogen - - Mohm - ASTM D257
Elektrosterkte (diëlektrische sterkte) 213 Z V/mil - Ipc-tm-650 methode 2.5.6.2
Thermische Eigenschappen
Decompositiointemperatuur (Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coëfficiënt van Thermische Uitbreiding - x 19 X ppm/K 0 tot 140 ℃ ASTM EURO 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coëfficiënt van Thermische Uitbreiding - Y 19 Y ppm/K 0 tot 140 ℃ ASTM EURO 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coëfficiënt van Thermische Uitbreiding - Z 20 Z ppm/K 0 tot 140 ℃ ASTM EURO 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Warmtegeleidingsvermogen - Z W/m/K 80 ℃ ASTM C518
Mechanische Eigenschappen
De Sterkte van de koperschil na Thermische Spanning 4.0 (0,7) X, Y lb/inch (N/mm) na soldeerselvlotter 1 oz. EDC Ipc-tm-650 Methode 2.4.8
Flexural Sterkte (MD/CMD) - X, Y kpsi A ASTM D790
Flexural Modulus (MD/CMD) - X, Y Mpsi A ASTM D790
Fysische eigenschappen
Vochtigheidsabsorptie (2X2) 1.27mm (0,050“) 0,16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125“) 0,13
Soortelijk gewicht 3 - - A ASTM D792
Specifieke Hittecapaciteit - - J/g/K A Berekend
Loodvrij Procescompatibel systeem JA - - - -

 

TMM13i de Raads60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 rf PCB van de Hoge Frequentie Gedrukte Kring met Onderdompelingsgoud 1
 
Taggen: 

hoge snelheidspcb,

het ontwerp van de hoge frequentiekring,

bluetooth circuit board

Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
de Stad van 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, Baoan-District, Shenzhen-Stad, de Provincie van Guangdong, China
Telefoon: 86-755-27374847
Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Nieuw verzonden RF-PCB Auteursrecht © 2016-2025 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.