RF-35 PCB 20mil (0,508 mm) Dubbelzijdig met onderdompeling Tin 35 μm Koper

Substraatmateriaal

Taconic RF-35-substraat behoort tot de Taconic ORCER-familie en is vervaardigd van een PTFE-keramisch geweven glascompositmateriaal.De strak gecontroleerde weefsel van glasversterkingsdraad stabiliseert de mechanische eigenschappen terwijl de PTFE-matrix een uitzonderlijk glad oppervlak behoudt dat ideaal is voor gebruik met hoge frequentie.

Met een dielektrische constante van slechts 3,5 en een minuscule dissipatiefactor van 0,0018 gemeten op 1,9 GHz,RF-35 vertoont uitstekende elektrische prestaties in deze frequentieband waar verliezen echt belangrijk zijn.De onderbrekingsspanning van 41 kV overtreft ook ver de spanningsbehandeling die nodig is voor de meeste op PCB gebaseerde radio-toepassingen.

• Dielectrische constante bij 1,9 GHz: 3.5, waarbij optimale signaalintegratie wordt gehandhaafd.
• Dissipatiefactor bij 1,9 GHz: 0.0018, waardoor signaalverlies en -vervorming tot een minimum worden beperkt.
• Dielectrische breuk: 41 kV, die veiligheid en betrouwbaarheid garanderen.
• Coëfficiënt van thermische uitbreiding (CTE): x-y CTE 19 ppm/°C, 24 ppm/°C, z CTE 64 ppm/°C, waardoor de dimensie stabiel is onder verschillende temperatuuromstandigheden.

Boordbouw

Een eenvoudig maar effectief ontwerp met twee lagen... lagen van 35um koper aan elke kant van een 20 millimeter dikke RF-35 kern.Deze uniforme stack-up maakt een betrouwbare impedantieregeling mogelijk voor transmissielijnen die op GHz lopen.

De capaciteit voor 6/4mil trace/space parameters en 0,3mm micro-vias maakt het mogelijk om compacte verpakkingscomponenten en circuits in elke unieke 115x59mm board footprint te plaatsen.Met 25 beschikbare oppervlakte-montage- en geplateerde door-gatposities en een totaal aantal pads van 168, kunnen complexe netwerkontwerpen worden gerealiseerd.

Functies:

Het 2-lagige PCB dient als een belangrijk onderdeel in elektronische schakelingen en vervult essentiële functies zoals:

• Signaloverdracht: effectief overbrengen van signalen tussen verschillende componenten, waardoor naadloze communicatie binnen het circuit wordt gewaarborgd.
• Verdeling van stroom: verdeelt stroom gelijkmatig over het circuit, waardoor de vereiste spanning en stroom naar verschillende componenten worden geleverd.
• Mechanische ondersteuning: dient als een stevige basis en biedt mechanische ondersteuning en bescherming tegen externe spanningen en trillingen.
• Montage van componenten: biedt een veilig platform voor het monteren en solderen van elektronische componenten, waardoor de juiste uitlijning en aansluiting wordt gewaarborgd.

Voordelen:

• Uitstekende signaalintegriteit tot 2 GHz van RF-35-substraat met een laag Dk- en laagverlies
• Geactiveerde GHz-circuitdichten met 6/4 mil trace/spacing regel
• Wereldwijde toeleveringsketen vereenvoudigt grootschalige inkoop
• IPC-klasse 2 - kwaliteit en betrouwbaarheid
• Kosteneffectief voor serieproductie

Nadelen:

• Beperkt tot de basiskomplexiteit van het ontwerp met twee lagen
• Vaste platen van 115x59 mm kunnen niet alle onderdelen bevatten
• Niet geschikt voor systemen die ingebedde passieve systemen of interlayerconnectiviteit vereisen
• Hoger dan de reguliere FR-4-PCB's voor niet-RF-toepassingen
• De beschikbaarheid van het substraatmateriaal kan van invloed zijn op de doorlooptijden ten opzichte van standaardlaminaat

Toepassingen:

• Krachtversterkers: biedt een betrouwbaar platform voor krachtversterkercircuits, waardoor efficiënte versterking van signalen wordt gewaarborgd.
• Filters en koppelingen: maakt het mogelijk om filters en koppelingen te implementeren voor signaalconditionering en frequentiemanipulatie.
• Passieve componenten: ondersteunt de integratie van passieve componenten zoals weerstanden, condensatoren en inductoren.

Contactgegevens:
Voor technische vragen of aanvullende informatie kunt u contact opnemen met Sally Mao op sales@bichengpcb.com.