DETAILS VAN DE PRODUCTEN

Huis > Producten >

Waarom kiezen meer ingenieurs voor OSP-afwerking voor F4BTMS1000-high-frequency PCB-ontwerpen

Producten

Waarom kiezen meer ingenieurs voor OSP-afwerking voor F4BTMS1000-high-frequency PCB-ontwerpen

Detailinformatie

Productbeschrijving

Detailinformatie

Productbeschrijving

F4BTMS1000 PCB's met hoge frequentie ¢ ontworpen voor RF- en ruimtevaarttoepassingen

Overzicht

De F4BTMS1000 is een hoogwaardig, tweelaags stijf PCB ontworpen voor veeleisende RF, microgolf en ruimtevaart toepassingen.Dit PCB wordt gekenmerkt door uitzonderlijke elektrische stabiliteit., ultralage verliezen en superieure thermische beheersing, waardoor het goed geschikt is voor fasegevoelige antennes, radarsystemen en satellietcommunicatie.

Belangrijkste kenmerken en voordelen

✅ Ultralaag signaalverlies

Een dielectrische constante (Dk) van 10,2 @ 10GHz wordt bereikt, samen met een dissipatiefactor (Df) van 0,0020 @ 10GHz (0,0023 @ 20GHz).
RTF-koperfolie met een lage ruwheid wordt gebruikt om het verlies van geleiders te minimaliseren en tegelijkertijd een sterke schilsterkte te garanderen.

✅ Hoge thermische en dimensionale stabiliteit

De thermische geleidbaarheid wordt gemeten op 0,81 W/mK, wat een efficiënte warmteafvoer mogelijk maakt.
Er worden lage CTE-waarden gehandhaafd, met X/Y/Z-coëfficiënten van 16/18/32 ppm/°C (~55°C tot 288°C), waardoor de vervorming onder thermische spanning wordt verminderd.
De vochtopname is beperkt tot slechts 0,03%, wat de betrouwbaarheid in moeilijke omgevingen garandeert.

✅ Materiaal voor de luchtvaart

Het materiaal is versterkt met nanoceramica en ultrafijne glasvezels, waardoor de dielectrische anisotropie wordt geminimaliseerd en de signaalintegritie wordt verbeterd.
Stabiele dielectrische eigenschappen worden gehandhaafd in een breed temperatuurbereik (~ 55 °C tot ~ 150 °C), ondersteund door een thermische Dk-coëfficiënt van ~ 320 ppm/°C.

✅ Precision Manufacturing

4/4 mil trace/space, 0,3 mm minimale gatgrootte en 20 μm via plating worden ondersteund voor ontwerpen met een hoge dichtheid.
De OSP-oppervlakte wordt aangebracht voor soldeerbaarheid zonder maskering/zijdebescherming (waarbij een schone RF-prestatie wordt gewaarborgd).
Er wordt 100% elektrisch getest (volgens IPC-klasse-2-normen).

Technische specificaties

Parameter Detail

Basismateriaal:F4BTMS1000 (keramisch-PTFE-composite)
laagjes: 2
Afmetingen: 85 mm x 40 mm (±0,15 mm)
Dikte: 0.6 mm (0,508 mm kern + 35 μm Cu-lagen)
Oppervlakte afwerking: OSP (Geen soldeermasker/zilkdoek)
Artwork-formaat: Gerber RS-274-X

Voordelen van de F4BTMS1000-PCB

Geïmporteerde substraten kunnen worden vervangen: vergelijkbare prestaties met hoogwaardige buitenlandse RF-materialen worden tegen een concurrerende prijs aangeboden.
Geoptimaliseerd voor hoge frequentie: minimale dispersies en verliezen worden gewaarborgd tot 20 GHz +.
Betrouwbaarheid is gegarandeerd: de naleving van de IPC-klasse-2-normen wordt gehandhaafd voor lucht- en ruimtevaart- en defensietoepassingen.

Typische toepassingen

Taggen:

hoge snelheidspcb,

het ontwerp van de hoge frequentiekring,

bluetooth circuit board

Aanbevolen producten

RO4350B + High Tg FR-4 (S1000-2M) 4-laag PCB met 1,5 mm dikte: een hoogwaardige hybride PCB-oplossing van Bicheng Technologies Limited

Contact opnemen

F4BM265 3-lagig PCB met een dikte van 6,2 mm en een koperen afwerking door Bicheng Technologies Limited

Contact opnemen

TC600 2-laag PCB met 1,6 mm dikte en onderdompeling goud afwerking door Bicheng Technologies Limited

Contact opnemen

TP980 2-lagig PCB met een dikte van 7,7 mm en ENIG-afwerking door Bicheng Technologies Limited

Contact opnemen

TMM10i 2-laag PCB met 0,7 mm dikte en zuivere goud afwerking door Bicheng Technologies Limited

Contact opnemen

TFA300 2-laag PCB met 0,3 mm dikte en onderdompeling goud afwerking door Bicheng Technologies Limited

Contact opnemen

TC350 Double-Sided PCB met 1,6 mm dikte en 2 oz koper voor high-power RF toepassingen

Contact opnemen

RO4003C Dubbelzijdig PCB met een dikte van 1,6 mm en ENIG-afwerking voor RF-toepassingen

Contact opnemen

RO3010 Double-sided PCB met 20 mil substraat en 0,6 mm dikte voor hoogfrequente toepassingen

Contact opnemen

Taconic RF-30 PCB 2-laag gebouwd op 40 mil dikke substraat met onderdompeling tin

Contact opnemen

Inleiding van de RF-10 PCB: een hoogwaardige RF-oplossing voor veeleisende toepassingen

Contact opnemen

DETAILS VAN DE PRODUCTEN

Producten

Nieuw verzonden RF-PCB

De Raad van Rogerspcb

Taconic PCB-Raad

PTFE-de Raad van PCB

flexibele gedrukte kring

Multilayer PCB-Raad

PCB op hoge temperatuur

HDI-de Raad van PCB

Impedantie Gecontroleerde PCB

PCB-Prototypen

bloggen

De Raad van PCB van Arlon

Hybride PCB-Raad

Fr-4 PCB-Raad

Hoge Frequentiepcb

PCB's van de F4B-serie

Waarom kiezen meer ingenieurs voor OSP-afwerking voor F4BTMS1000-high-frequency PCB-ontwerpen

Detailinformatie

Productbeschrijving

Detailinformatie

Productbeschrijving

F4BTMS1000 PCB's met hoge frequentie ¢ ontworpen voor RF- en ruimtevaarttoepassingen

Overzicht

Belangrijkste kenmerken en voordelen

✅ Ultralaag signaalverlies

Een dielectrische constante (Dk) van 10,2 @ 10GHz wordt bereikt, samen met een dissipatiefactor (Df) van 0,0020 @ 10GHz (0,0023 @ 20GHz).
RTF-koperfolie met een lage ruwheid wordt gebruikt om het verlies van geleiders te minimaliseren en tegelijkertijd een sterke schilsterkte te garanderen.

✅ Hoge thermische en dimensionale stabiliteit

De thermische geleidbaarheid wordt gemeten op 0,81 W/mK, wat een efficiënte warmteafvoer mogelijk maakt.
Er worden lage CTE-waarden gehandhaafd, met X/Y/Z-coëfficiënten van 16/18/32 ppm/°C (~55°C tot 288°C), waardoor de vervorming onder thermische spanning wordt verminderd.
De vochtopname is beperkt tot slechts 0,03%, wat de betrouwbaarheid in moeilijke omgevingen garandeert.

✅ Materiaal voor de luchtvaart

Het materiaal is versterkt met nanoceramica en ultrafijne glasvezels, waardoor de dielectrische anisotropie wordt geminimaliseerd en de signaalintegritie wordt verbeterd.
Stabiele dielectrische eigenschappen worden gehandhaafd in een breed temperatuurbereik (~ 55 °C tot ~ 150 °C), ondersteund door een thermische Dk-coëfficiënt van ~ 320 ppm/°C.

✅ Precision Manufacturing

4/4 mil trace/space, 0,3 mm minimale gatgrootte en 20 μm via plating worden ondersteund voor ontwerpen met een hoge dichtheid.
De OSP-oppervlakte wordt aangebracht voor soldeerbaarheid zonder maskering/zijdebescherming (waarbij een schone RF-prestatie wordt gewaarborgd).
Er wordt 100% elektrisch getest (volgens IPC-klasse-2-normen).

Technische specificaties

Parameter Detail

Basismateriaal:F4BTMS1000 (keramisch-PTFE-composite)
laagjes: 2
Afmetingen: 85 mm x 40 mm (±0,15 mm)
Dikte: 0.6 mm (0,508 mm kern + 35 μm Cu-lagen)
Oppervlakte afwerking: OSP (Geen soldeermasker/zilkdoek)
Artwork-formaat: Gerber RS-274-X

Voordelen van de F4BTMS1000-PCB

Geïmporteerde substraten kunnen worden vervangen: vergelijkbare prestaties met hoogwaardige buitenlandse RF-materialen worden tegen een concurrerende prijs aangeboden.
Geoptimaliseerd voor hoge frequentie: minimale dispersies en verliezen worden gewaarborgd tot 20 GHz +.
Betrouwbaarheid is gegarandeerd: de naleving van de IPC-klasse-2-normen wordt gehandhaafd voor lucht- en ruimtevaart- en defensietoepassingen.