4-laag PCB met 0,254mm RT5880 + TG170 FR-4 PP Hybride PCB buitenste laag 1OZ binnenste laag 0,5OZ met onderdompeling zilveren afwerking

4-laags PCB met RT5880 + TG170 FR-4 Hybride Stackup

Ontworpen met precisie en hoogwaardige materialen, combineert deze 4-laags PCB RT5880 hoogfrequent laminaat en TG170 FR-4 prepreg voor uitzonderlijke elektrische prestaties, mechanische stabiliteit en kosteneffectiviteit. Met een compact ontwerp en robuuste constructie is deze PCB ideaal voor toepassingen in RF, microgolven, telecommunicatie en de lucht- en ruimtevaartindustrie, waar hoogfrequente prestaties en betrouwbaarheid essentieel zijn.

PCB Specificaties

Deze PCB is ontworpen om te voldoen aan strenge technische eisen, waardoor optimale prestaties worden gegarandeerd. Hieronder staan de gedetailleerde specificaties:

PCB Stackup

Deze PCB beschikt over een gespecialiseerde hybride stackup die RT5880 en TG170 FR-4 PP combineert, en biedt de perfecte balans tussen hoogfrequente prestaties en structurele integriteit:

Materiaaleigenschappen

RT5880 (Hoogfrequent Laminaat):

• Diëlektrische Constante (Dk): 2,2 ± 0,02 bij 10 GHz, wat zorgt voor precieze signaalintegriteit.
• Dissipatiefactor (Df): 0,0009 bij 10 GHz, wat zorgt voor ultra-laag signaalverlies.
• Vocht absorptie: <0,02%, wat stabiliteit in vochtige omgevingen garandeert.
• Thermische Geleidbaarheid: Hoog, waardoor efficiënte warmteafvoer mogelijk is.
• Toepassingen: Ideaal voor RF- en microgolfontwerpen die weinig verlies en hoge precisie vereisen.

TG170 FR-4 Prepreg:

• Glasovergangstemperatuur (Tg): 170°C, wat zorgt voor uitstekende thermische stabiliteit.
• Mechanische Sterkte: Hoog, wat robuuste ondersteuning biedt voor de PCB-structuur.
• Compatibiliteit: Werkt naadloos samen met RT5880 om een hybride stackup te creëren met verbeterde mechanische en elektrische eigenschappen.
• Toepassingen: Geschikt voor kostengevoelige ontwerpen die structurele stabiliteit vereisen.

Belangrijkste Kenmerken en Voordelen

Het RT5880 laminaat zorgt voor een laag diëlektrisch verlies en uitstekende signaalintegriteit, waardoor betrouwbare werking bij hoge frequenties mogelijk is.

De toevoeging van TG170 FR-4 PP biedt uitzonderlijke structurele ondersteuning en thermische betrouwbaarheid, waardoor de PCB hoge bedrijfstemperaturen aankan.

Met een minimale lijnbreedte/afstand van 5mil/5mil en 0,2 mm via gaten is deze PCB ideaal voor compacte, high-density ontwerpen.

De immersion silver afwerking biedt uitstekende soldeerbaarheid, corrosiebestendigheid en langdurige betrouwbaarheid.

De combinatie van RT5880 en TG170 FR-4 zorgt voor de perfecte balans tussen elektrische prestaties en mechanische sterkte, waardoor deze PCB kosteneffectief en hoogwaardig is.

De lage vochtabsorptie van RT5880 zorgt voor stabiele prestaties in uitdagende omgevingsomstandigheden, zoals hoge luchtvochtigheid of extreme temperaturen.

Toepassingsscenario's

Deze PCB, met zijn geavanceerde hybride stackup en hoogfrequente mogelijkheden, is geschikt voor een breed scala aan toepassingen, waaronder:

1. RF- en Microgolftoepassingen
2. Telecommunicatie
3. Lucht- en ruimtevaart en Defensie
4. Automotive Radarsystemen
5. Medische Elektronica

Conclusie

De 4-laags PCB met RT5880 en TG170 FR-4 hybride stackup biedt een onverslaanbare combinatie van hoogfrequente prestaties, thermische stabiliteit en kosteneffectieve produceerbaarheid. De superieure materiaaleigenschappen en precieze constructie maken het de perfecte keuze voor hoogfrequente RF- en microgolftoepassingen, evenals veeleisende omgevingen.

Neem vandaag nog contact met ons op voor meer informatie of om een offerte aan te vragen. We streven ernaar hoogwaardige PCB's te leveren die zijn afgestemd op uw specifieke behoeften!