logo
producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
Huis > Producten >
TP960 PCB met hoge frequentie 2-laag 35um koper gewicht gebouwd op 19,6 mil dikke substraat met ENIG Finish

TP960 PCB met hoge frequentie 2-laag 35um koper gewicht gebouwd op 19,6 mil dikke substraat met ENIG Finish

MOQ: 1 stks
Prijs: 0.99-99USD/PCS
Standaardverpakking: Verpakking
Leveringstermijn: 2-10 werkdagen
Betaalmethode: T/T, PayPal
Toeleveringskapaciteit: 50000 stuks
Detailinformatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
F4B
Certificering
ISO9001
Modelnummer
TP960
Min. bestelaantal:
1 stks
Prijs:
0.99-99USD/PCS
Verpakking Details:
Verpakking
Levertijd:
2-10 werkdagen
Betalingscondities:
T/T, PayPal
Levering vermogen:
50000 stuks
Productbeschrijving

Aangepaste 2-laags 19.6mil TP960 PCB met ENIG-afwerking

 

 

Introductie van de 2-laags 19.6mil PCB met behulp van TP960 laminaat, ontworpen voor hoogfrequente, thermisch stabiele en low-loss toepassingen. Het TP960-materiaal, met zijn keramiek/PPO-gebaseerde thermoplastische samenstelling, levert een hoge diëlektrische sterkte, lage dissipatie en dimensionale stabiliteit. De ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) afwerking zorgt voor uitstekende soldeerbaarheid, corrosiebestendigheid en duurzaamheid, waardoor deze PCB ideaal is voor satellietnavigatiesystemen, rakettoepassingen en geminiaturiseerde antennes. Vervaardigd volgens IPC-Class-2 standaarden, garandeert deze PCB precisie en betrouwbaarheid voor kritieke toepassingen.

 

 

PCB Constructiedetails

Parameter Specificatie
Basismateriaal TP960
Aantal Lagen 2-laags (dubbelzijdig)
Afmetingen printplaat 108mm x 96mm ± 0.15mm
Afwerking Dikte 0.6mm
Kopergewicht 1oz (1.4 mils) buitenlagen
Minimum Spoor/Ruimte 5/6 mils
Minimum Gatgrootte 0.3mm
Via Plating Dikte 20μm
Oppervlakteafwerking ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Bovenste Zeefdruk Geen
Onderste Zeefdruk Geen
Bovenste Solder Mask Geen
Onderste Solder Mask Geen
Elektrische Test 100% getest voorafgaand aan verzending

 

 

 

PCB Stackup

Deze 2-laags stijve PCB stackup is geoptimaliseerd voor low loss, hoogfrequente stabiliteit en dimensionale betrouwbaarheid. De stackup details zijn:

Laag Materiaal Dikte
Koperlaag 1 RTF Koper (Reverse-Treated Foil) 35μm (1oz)
Kernmateriaal TP960 0.5mm (19.6mil)
Koperlaag 2 RTF Koper (Reverse-Treated Foil) 35μm (1oz)

 

 

 

 

PCB Statistieken

Deze PCB is geoptimaliseerd voor toepassingen die compacte en betrouwbare ontwerpen vereisen:

Attribuut Waarde
Componenten 56
Totaal Pads 92
Thru Hole Pads 45
Bovenste SMT Pads 47
Onderste SMT Pads 0
Vias 34
Nets 2

 

 

 

Over TP960 Laminaat

Het TP960 laminaat is een hoogfrequent thermoplastisch materiaal dat keramiek en polyfenyleenoxide (PPO) hars combineert. De unieke samenstelling elimineert glasvezelversterking, waardoor negatieve effecten op de elektromagnetische golfvoortplanting worden verminderd, terwijl de dimensionale stabiliteit en het lage diëlektrische verlies behouden blijven. Dit materiaal is ideaal voor geminiaturiseerde, hoogfrequente toepassingen die uitzonderlijke betrouwbaarheid vereisen.

 

 

Belangrijkste Kenmerken van TP960:

  • Diëlektrische Constante (Dk): 9.6 ± 0.19 bij 10GHz, wat zorgt voor precieze impedantiecontrole.
  • Dissipatiefactor (Df): 0.0012 bij 10GHz, wat zorgt voor minimaal signaalverlies.
  • CTE (Coëfficiënt van Thermische Expansie): X-as: 40 ppm/°C, Y-as: 40 ppm/°C, Z-as: 55 ppm/°C
  • Thermische Coëfficiënt van Dk: -40 ppm/°C, wat zorgt voor stabiele prestaties tussen -55°C en 150°C.
  • Thermische Geleidbaarheid: 0.65 W/mK, wat efficiënte warmteafvoer mogelijk maakt.
  • Vocht Absorptie: 0.01%, wat zorgt voor stabiliteit in vochtige omgevingen.
  • Ontvlambaarheid: UL 94-V0, voldoet aan veiligheidsnormen.

 

TP960 laminaten maken diëlektrische constanten van 3 tot 25 mogelijk, afgestemd op de circuitvereisten, en behouden stabiliteit over een breed frequentiebereik.

 

 

Voordelen van TP960-gebaseerde PCB's

 

De lage dissipatiefactor (Df) en stabiele diëlektrische constante (Dk) zorgen voor minimale signaalvervorming en hoogfrequente betrouwbaarheid.

 

 

Met een lage TCDk (-40 ppm/°C) en hoge thermische geleidbaarheid (0.65 W/mK) biedt de PCB consistente prestaties, zelfs in extreme temperatuuromgevingen.

 

 

De lage vochtabsorptie (0.01%) van het materiaal zorgt voor dimensionale stabiliteit, zelfs in vochtige of ruwe omgevingen.

 

 

De ENIG-oppervlakteafwerking verbetert de soldeerbaarheid, corrosiebestendigheid en draadverbindingscompatibiliteit, waardoor het geschikt is voor kritieke toepassingen.

 

 

De mogelijkheid om diëlektrische constanten tussen 3 en 25 te selecteren, maakt TP960 veelzijdig voor een breed scala aan hoogfrequente toepassingen.

 

 

De dimensionale stabiliteit en het gladde oppervlak van TP960 laminaten vereenvoudigen de fabricage en zorgen voor consistente resultaten.

 

 

 

Toepassingsscenario's

Wereldwijde Satellietnavigatiesystemen

Raket-gedragen Systemen

Fuze Technologie

Geminiaturiseerde Antennes

Lucht- en Ruimtevaart Toepassingen

 

 

Conclusie

De 2-laags 19.6mil TP960 PCB met ENIG-afwerking is een hoogwaardige oplossing voor hoogfrequente, zeer betrouwbare toepassingen die dimensionale stabiliteit, low loss en thermische prestaties vereisen. De geavanceerde keramiek/PPO-samenstelling, precieze diëlektrische eigenschappen en vochtbestendigheid maken het een uitstekende keuze voor satellietnavigatie, raketsystemen en geminiaturiseerde antennes. Ondersteund door IPC-Class-2 standaarden en 100% elektrische tests, wordt deze PCB vervaardigd om aan de meest veeleisende eisen te voldoen.

 

 

Neem vandaag nog contact met ons op voor vragen of aangepaste vereisten om uw hoogfrequente ontwerpen tot leven te brengen!

 

producten
DETAILS VAN DE PRODUCTEN
TP960 PCB met hoge frequentie 2-laag 35um koper gewicht gebouwd op 19,6 mil dikke substraat met ENIG Finish
MOQ: 1 stks
Prijs: 0.99-99USD/PCS
Standaardverpakking: Verpakking
Leveringstermijn: 2-10 werkdagen
Betaalmethode: T/T, PayPal
Toeleveringskapaciteit: 50000 stuks
Detailinformatie
Plaats van herkomst
China
Merknaam
F4B
Certificering
ISO9001
Modelnummer
TP960
Min. bestelaantal:
1 stks
Prijs:
0.99-99USD/PCS
Verpakking Details:
Verpakking
Levertijd:
2-10 werkdagen
Betalingscondities:
T/T, PayPal
Levering vermogen:
50000 stuks
Productbeschrijving

Aangepaste 2-laags 19.6mil TP960 PCB met ENIG-afwerking

 

 

Introductie van de 2-laags 19.6mil PCB met behulp van TP960 laminaat, ontworpen voor hoogfrequente, thermisch stabiele en low-loss toepassingen. Het TP960-materiaal, met zijn keramiek/PPO-gebaseerde thermoplastische samenstelling, levert een hoge diëlektrische sterkte, lage dissipatie en dimensionale stabiliteit. De ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) afwerking zorgt voor uitstekende soldeerbaarheid, corrosiebestendigheid en duurzaamheid, waardoor deze PCB ideaal is voor satellietnavigatiesystemen, rakettoepassingen en geminiaturiseerde antennes. Vervaardigd volgens IPC-Class-2 standaarden, garandeert deze PCB precisie en betrouwbaarheid voor kritieke toepassingen.

 

 

PCB Constructiedetails

Parameter Specificatie
Basismateriaal TP960
Aantal Lagen 2-laags (dubbelzijdig)
Afmetingen printplaat 108mm x 96mm ± 0.15mm
Afwerking Dikte 0.6mm
Kopergewicht 1oz (1.4 mils) buitenlagen
Minimum Spoor/Ruimte 5/6 mils
Minimum Gatgrootte 0.3mm
Via Plating Dikte 20μm
Oppervlakteafwerking ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Bovenste Zeefdruk Geen
Onderste Zeefdruk Geen
Bovenste Solder Mask Geen
Onderste Solder Mask Geen
Elektrische Test 100% getest voorafgaand aan verzending

 

 

 

PCB Stackup

Deze 2-laags stijve PCB stackup is geoptimaliseerd voor low loss, hoogfrequente stabiliteit en dimensionale betrouwbaarheid. De stackup details zijn:

Laag Materiaal Dikte
Koperlaag 1 RTF Koper (Reverse-Treated Foil) 35μm (1oz)
Kernmateriaal TP960 0.5mm (19.6mil)
Koperlaag 2 RTF Koper (Reverse-Treated Foil) 35μm (1oz)

 

 

 

 

PCB Statistieken

Deze PCB is geoptimaliseerd voor toepassingen die compacte en betrouwbare ontwerpen vereisen:

Attribuut Waarde
Componenten 56
Totaal Pads 92
Thru Hole Pads 45
Bovenste SMT Pads 47
Onderste SMT Pads 0
Vias 34
Nets 2

 

 

 

Over TP960 Laminaat

Het TP960 laminaat is een hoogfrequent thermoplastisch materiaal dat keramiek en polyfenyleenoxide (PPO) hars combineert. De unieke samenstelling elimineert glasvezelversterking, waardoor negatieve effecten op de elektromagnetische golfvoortplanting worden verminderd, terwijl de dimensionale stabiliteit en het lage diëlektrische verlies behouden blijven. Dit materiaal is ideaal voor geminiaturiseerde, hoogfrequente toepassingen die uitzonderlijke betrouwbaarheid vereisen.

 

 

Belangrijkste Kenmerken van TP960:

  • Diëlektrische Constante (Dk): 9.6 ± 0.19 bij 10GHz, wat zorgt voor precieze impedantiecontrole.
  • Dissipatiefactor (Df): 0.0012 bij 10GHz, wat zorgt voor minimaal signaalverlies.
  • CTE (Coëfficiënt van Thermische Expansie): X-as: 40 ppm/°C, Y-as: 40 ppm/°C, Z-as: 55 ppm/°C
  • Thermische Coëfficiënt van Dk: -40 ppm/°C, wat zorgt voor stabiele prestaties tussen -55°C en 150°C.
  • Thermische Geleidbaarheid: 0.65 W/mK, wat efficiënte warmteafvoer mogelijk maakt.
  • Vocht Absorptie: 0.01%, wat zorgt voor stabiliteit in vochtige omgevingen.
  • Ontvlambaarheid: UL 94-V0, voldoet aan veiligheidsnormen.

 

TP960 laminaten maken diëlektrische constanten van 3 tot 25 mogelijk, afgestemd op de circuitvereisten, en behouden stabiliteit over een breed frequentiebereik.

 

 

Voordelen van TP960-gebaseerde PCB's

 

De lage dissipatiefactor (Df) en stabiele diëlektrische constante (Dk) zorgen voor minimale signaalvervorming en hoogfrequente betrouwbaarheid.

 

 

Met een lage TCDk (-40 ppm/°C) en hoge thermische geleidbaarheid (0.65 W/mK) biedt de PCB consistente prestaties, zelfs in extreme temperatuuromgevingen.

 

 

De lage vochtabsorptie (0.01%) van het materiaal zorgt voor dimensionale stabiliteit, zelfs in vochtige of ruwe omgevingen.

 

 

De ENIG-oppervlakteafwerking verbetert de soldeerbaarheid, corrosiebestendigheid en draadverbindingscompatibiliteit, waardoor het geschikt is voor kritieke toepassingen.

 

 

De mogelijkheid om diëlektrische constanten tussen 3 en 25 te selecteren, maakt TP960 veelzijdig voor een breed scala aan hoogfrequente toepassingen.

 

 

De dimensionale stabiliteit en het gladde oppervlak van TP960 laminaten vereenvoudigen de fabricage en zorgen voor consistente resultaten.

 

 

 

Toepassingsscenario's

Wereldwijde Satellietnavigatiesystemen

Raket-gedragen Systemen

Fuze Technologie

Geminiaturiseerde Antennes

Lucht- en Ruimtevaart Toepassingen

 

 

Conclusie

De 2-laags 19.6mil TP960 PCB met ENIG-afwerking is een hoogwaardige oplossing voor hoogfrequente, zeer betrouwbare toepassingen die dimensionale stabiliteit, low loss en thermische prestaties vereisen. De geavanceerde keramiek/PPO-samenstelling, precieze diëlektrische eigenschappen en vochtbestendigheid maken het een uitstekende keuze voor satellietnavigatie, raketsystemen en geminiaturiseerde antennes. Ondersteund door IPC-Class-2 standaarden en 100% elektrische tests, wordt deze PCB vervaardigd om aan de meest veeleisende eisen te voldoen.

 

 

Neem vandaag nog contact met ons op voor vragen of aangepaste vereisten om uw hoogfrequente ontwerpen tot leven te brengen!

 

Sitemap |  Privacybeleid | China Goed Kwaliteit Bicheng Nieuw verzonden PCB Auteursrecht © 2016-2026 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Allemaal. Alle rechten voorbehouden.