Vervaardiging van een meerlagig PCB met behulp van TC350- en FR408HR-laminaat met geavanceerde via- en randbeplatingstechnieken

Vervaardiging van een meerlagig PCB met behulp van TC350- en FR408HR-laminaat met geavanceerde via- en randbeplatingstechnieken

Overzicht van de gefabriceerde printplaat

Er is een hoogwaardige, achtlagen tellende printplaat vervaardigd, ontworpen om aan de strenge thermische en elektrische eisen te voldoen.De constructie van het bord werd gespecificeerd met een gemengde dielectrische layup om zowel signaalintegritie als thermisch beheer te optimaliserenEen totale einddikte van 2,0 mm werd bereikt.

De laagstack-up werd als volgt geconfigureerd:

Alle 8 koperlagen werden gespecificeerd met een dikte van 1 oz. De fysieke afmetingen van het vervaardigde paneel waren 99 mm x 83 mm.De oppervlakte afwerking toegepast was onderdompeling goud over de blootgestelde koperen kenmerkenEen groen soldeermasker werd gebruikt voor elektrische isolatie en er werd een witte legende gedrukt voor de identificatie van de onderdelen.

In tabel 1 worden nadere constructiedetails samengevat.

Specificaties van het toetsenbord

Om de prestatiedoelstellingen van het ontwerp te bereiken, werden verschillende geavanceerde fabricagetechnieken opgelegd, waaronder de integratie van blinde vias, het vullen en bekleden van 0,2 mm vias, het opstellen van een nieuwe, meer verfijnde en meer verfijnde lijn, het opstellen van een nieuwe, meer verfijnde lijn, het opstellen van een nieuwe, meer verfijnde lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het opzetten van een nieuwe lijn, het open het aanbrengen van metalen randbeplating.

TC350 gelamineerd: Inleiding en toepassing

TC350 is een keramisch gevulde PTFE/geweven glasvezellaminaat, speciaal ontworpen voor magnetronen.De materiële eigenschappen zijn gekenmerkt door een stabiele dielectrische constante en een verbeterde thermische geleidbaarheid, waardoor het geschikt is voor toepassingen met een hoog vermogen en een hoge frequentie.

Typische eigenschappen van TC350-laminaat

De opname van TC350-laminaat in dit PCB-ontwerp werd aangestuurd door de kenmerken van het materiaal, waaronder het lage signaalverlies bij hoge frequenties en de effectieve warmteafvoer.die van cruciaal belang zijn voor de betrouwbaarheid van de eindassemblage op lange termijn.

FR408HR-laminaat: Inleiding en toepassing

FR408HR wordt geïdentificeerd als een hoogwaardig FR-4-harsysteem, bekend om zijn maximale thermische prestaties en betrouwbaarheid in meerlagige toepassingen.Het materiaal wordt vervaardigd met behulp van een gepatenteerd hoogwaardig multifunctioneel harssysteemDeze constructie zou verbeteringen opleveren in de uitbreiding van de Z-as en de elektrische bandbreedte in vergelijking met standaardmaterialen.

Typische eigenschappen van FR408HR-laminaat

Het materiaal FR408HR is geselecteerd voor de binnenste lagen van de stapel.worden beschouwd als gunstig voor de algehele signaalintegriteit en vervaardigbaarheid van het bord.

via vullen en bekleden (hervulde via met elektroplaatkappen)

Alle via's met een diameter van 0,2 mm moesten worden gevuld en afgesloten.het holle middel van de via is volledig gevuld met een niet-geleidende epoxyharsNa de harsverharding wordt het oppervlak geplanariseerd en wordt een koperen dop over de gevuld via geelektroplateerd.die essentieel is voor de plaatsing van de onderdelen en om te voorkomen dat de soldeer tijdens de montage van het pad afwijkt.

De functie van metaalrandbeplating

De vereisten voor metaalrandbeplating werden eveneens gespecificeerd.die vervolgens is verbonden met een interne laag, meestal het grondvlak. The primary functions of this feature are to enhance electromagnetic interference (EMI) shielding by containing radiation within the board and to improve thermal dissipation by providing a conductive path for heat to be transferred from the internal layers to the board's edgeHet kan ook dienen als aansluitpunt voor een aardingsclip in de eindassemblage.