Vervaardigd met RF-30A-laminaat Dk 3.0 2-laag hoogfrequente PCB 20mil (0,6 mm) met ENIG-afwerking

2-laags RF-30A Hoogfrequente PCB – 20mil (0,6 mm) met ENIG Afwerking

Productintroductie

Wij presenteren onze 2-laags RF-30A PCB – een hoogwaardige, dunne printplaat ontworpen voor veeleisende RF- en microgolfapplicaties. Vervaardigd met RF-30A laminaat (Dk 3,0, Df 0,003 @ 10 GHz) en afgewerkt met Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), levert deze 0,6 mm (20 mil) dikke printplaat uitstekende signaalintegriteit, laag invoegverlies en superieure omgevingsstabiliteit. Het dunne diëlektrische profiel minimaliseert parasitaire effecten, waardoor het ideaal is voor compacte, hoogfrequente draadloze en radarsystemen.

Belangrijkste Specificaties

PCB Stackup (2-laags Rigid)

Opmerking: Geen blinde via's – alle interconnecties zijn doorlopend, wat de fabricage vereenvoudigt en de kosten verlaagt.

PCB Statistieken

Afmetingen: 85,6 mm × 99,8 mm (1 stuk)

Componenten: 54

Totaal Pads: 43 (19 doorlopend, 24 SMT aan de bovenkant, 0 aan de onderkant)

Via's: 36

Nets: 2 (Eenvoudige, snelle RF-signaalpaden)

Waarom RF-30A?

RF-30A is een volgende generatie RF-laminaat met een geavanceerd harsysteem en geoptimaliseerde glasvezelversterking. In tegenstelling tot conventionele PTFE-gebaseerde materialen, verwerkt RF-30A als standaard FR4 – geen speciale behandeling vereist – terwijl het uitzonderlijke hoogfrequente prestaties levert. Met een Tg >180°C ondersteunt het volledig 260°C loodvrije assemblage en biedt het uitstekende thermische en chemische weerstand voor zware operationele omgevingen.

Belangrijkste Kenmerken van RF-30A

Voordelen van deze 20mil RF-30A PCB

Ultra-laag Verlies: Df van 0,003 bij 10 GHz minimaliseert signaalverzwakking voor lange RF-sporen.

Stabiele Dk: Consistente diëlektrische constante over frequentie en temperatuur zorgt voor voorspelbare impedantiecontrole.

Dun Profiel (20mil): Vermindert parasitaire capaciteit en inductie, ideaal voor compacte RF-modules en draagbare apparaten.

Klaar voor Loodvrije Assemblage: Bestand tegen 260°C reflow (T260 >90 min, T288 >30 min).

CTE Afgestemd op Koper: X/Y CTE (9–13 ppm/°C) komt nauw overeen met koper, waardoor de spanning op geplateerde via's wordt verminderd en de betrouwbaarheid van soldeerverbindingen wordt verbeterd.

ENIG Afwerking: Biedt een vlak, soldeerbaar, oxidatiebestendig oppervlak voor SMT-componenten met fijne pitch (24 SMT-pads aan de bovenkant).

Procesvriendelijk: Geen PTFE-specifieke behandeling – compatibel met standaard FR4 fabricagelijnen, waardoor doorlooptijden en kosten worden verlaagd.

Betrouwbaar in Zware Omgevingen: Ultra-lage vochtabsorptie (0,08%) en uitstekende CAF/chemische weerstand zorgen voor langdurige prestaties in het veld.

Kwaliteitsborging

100% elektrische testen voor verzending

IPC-Klasse-2 naleving

Volledige acceptatie van Gerber RS-274-X (aangeleverd artwork)

ISO 9001 gecertificeerde productie

Typische Toepassingen

RF/Microgolf Communicatieapparaten

5G/6G Basisstations & Antennes

Radarsystemen (auto, defensie, weer)

Satelliet Communicatieapparatuur

RF Vermogensversterkers & Transceivers

Lucht- en Ruimtevaart & Defensie Elektronica

Hoogfrequente Testinstrumenten

Automotive RF Componenten (V2X, radar, telematica)

Bestelinformatie

Dien uw Gerber RS-274-X bestanden en fabricagetekeningen in. Wij ondersteunen van prototype tot volumeproductie met wereldwijde verzending. Neem contact met ons op voor doorlooptijden, impedantiecontrole rapporten en volumeprijzen.