| MOQ: | 1 STKS |
| Prijs: | 0.99-99USD/PCS |
| Standaardverpakking: | Verpakking |
| Leveringstermijn: | 2-10 werkdagen |
| Betaalmethode: | T/T, Paypal |
| Toeleveringskapaciteit: | 50000 STUKS |
8-laags uiterst betrouwbare PCB met TU-865™ (TG180 FR-4)
1. Productoverzicht
Dit product is een 8-laags, zeer betrouwbare printplaat die is ontworpen voor toepassingen in zware omstandigheden die uitzonderlijke thermische stabiliteit, een hoog stroomvoerend vermogen en een robuuste mechanische sterkte vereisen. Het ontwerp maakt gebruik van TU-865™-laminaat – een halogeenvrij, hoog-Tg (TG180) epoxyharssysteem versterkt met E-glasweefsel – vervaardigd door Taiwan Union Technology Corporation.
![]()
Het bord heeft een afmeting van 120 mm x 120 mm en wordt per stuk geleverd. Met 10 oz (350 µm) afgewerkt koper per laag en een totale afgewerkte dikte van 4,5 mm, is deze PCB ontworpen voor toepassingen met hoog vermogen en hoge thermische cycli, zoals auto-elektronica, servervoedingen en basisstationapparatuur.
De structuur omvat blinde via's, ondergrondse via's, halve gaten (kantelranden) en alle via's gevuld met geleidende koperpasta om betrouwbare verbindingen en thermisch beheer te garanderen. Zowel de boven- als onderlaag zijn voorzien van groene soldeermaskers met witte letters, afgewerkt met immersiegoud (ENIG) voor uitstekende soldeerbaarheid en corrosiebestendigheid.
2. Productspecificaties
| Parameter | Specificatie |
| Bordafmetingen | 120 mm x 120 mm (1 stuk) |
| Aantal lagen | 8 lagen |
| Substraatmateriaal | TU-865™ (TG180, halogeenvrij FR-4) |
| Afgewerkte plaatdikte | 4,5 mm |
| Kopergewicht (elke laag) | 10 oz (350 µm) afgewerkt koper |
| Bovenste soldeermasker | Groen, met witte letters |
| Onderste soldeermasker | Groen, met witte letters |
| Oppervlakteafwerking | Onderdompelingsgoud (ENIG) |
| Speciale kenmerken | Blinde via's, ondergrondse via's, halve gaten (gekantelde randen), alle via's gevuld met geleidende koperpasta |
Stapelstructuur (8 lagen)
![]()
3. Introductie van TU-865™ laminaat
TU-865™ is een halogeenvrij, hoog-Tg (TG180) epoxylaminaat versterkt met E-glasweefsel, vervaardigd door Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Het materiaal is ontworpen om te voldoen aan de veeleisende eisen van veeleisende omgevingen en toepassingen met hoge betrouwbaarheid en levert tegelijkertijd superieure elektrische prestaties.
Volgens het datablad van de TU-865:
TU-865 bereikt de ontvlambaarheidsklasse van UL94V-0 door fosfor- en stikstofverbindingen op te nemen. Deze serie groene materialen elimineert het gebruik van gehalogeneerde harsen met uitstekende prestaties vanwege de potentiële gevaarlijke effecten van milieuproblemen.
Het materiaal is verkrijgbaar als TU-865 core en TU-865P prepreg, waardoor het geschikt is voor zowel enkel-/dubbelzijdige als meerlaagse PCB-toepassingen.
Belangrijkste kenmerken
| Functie | Voordeel |
| Halogeen-, antimoon- en rode fosforvrij | Milieuvriendelijk, RoHS-conform |
| Hoge Tg (DMA > 170°C, DSC > 340°C) | Uitstekende thermische stabiliteit tijdens loodvrije montage |
| Prestaties tijdens middenverlies | Geschikt voor snelle digitale en RF-toepassingen |
| Lage CTE (Z-as < 3,0%) | Betrouwbare geplateerde gaten onder thermische cycli |
| Uitstekende vochtbestendigheid | Stabiele elektrische eigenschappen in vochtige omgevingen |
| Anti-CAF-mogelijkheid | Voorkomt de vorming van geleidende anodische filamenten |
| Loodvrije verwerking compatibel | Bestand tegen meerdere reflow-cycli |
| UL94V-0 Ontvlambaarheidsklasse | Voldoet aan de veiligheidsnormen voor commercieel/industrieel gebruik |
| Maximale bedrijfstemperatuur | 130°C (UL-classificatie) |
Samenvatting van het TU-865™-gegevensblad
| Eigendom | Typische waarde | Eenheden | Testconditie/methode |
| Thermisch | |||
| Tg (DMA) | > 170 | °C | E-2/105 |
| Tg (DSC) | > 340 | °C | — |
| Td (TGA) | > 340 | °C | — |
| CTE (Z-as, 50–260°C) | <3,0 | % | IPC-TM-650 2.4.24 |
| T260 (thermische spanning) | > 30 | notulen | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| T288 | > 15 | notulen | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| T300 | > 2 | notulen | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Thermische spanning (288°C soldeervlotter) | > 10 | seconden | IPC-TM-650 2.4.13 |
| Elektrisch | |||
| Diëlektrische constante (Dk) @ 1 GHz | 4.6 / 4.3 | — | SPC-methode / HP4291B |
| Diëlektrische constante (Dk) @ 10 GHz | 4.4 | — | SPC-methode |
| Verliestangens (Df) @ 1 GHz | 0,013 / 0,010 | — | SPC-methode / HP4291B |
| Verliestangens (Df) @ 10 GHz | 0,014 | — | SPC-methode |
| Volumeweerstand (C-96/35/90) | > 10¹⁰ | MΩ·cm | IPC-TM-650 2.5.17 |
| Oppervlakteweerstand (C-96/35/90) | > 10⁸ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17 |
| Elektrische kracht | > 40 | kV/mm | IPC-TM-650 2.5.6 |
| Diëlektrische afbraak | > 50 | kV | IPC-TM-650 2.5.6 |
| Mechanisch | |||
| Buigsterkte (in de lengte) | > 60.000 | psi | IPC-TM-650 2.4.4 |
| Buigsterkte (dwars) | > 50.000 | psi | IPC-TM-650 2.4.4 |
| Schilsterkte (1 oz Cu-folie) | > 4 | pond/in | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Fysiek | |||
| Wateropname | 0,13 | % | E-1/105 + D-24/23 |
| Ontvlambaarheid | 94V-0 | — | UL94 |
| Standaard beschikbaarheid | |||
| Dikte bereik | 0,002" (0,05 mm) tot 0,062" (1,58 mm) | — | Plaat- of paneelvorm |
| Bekleding van koperfolie | 1/3 oz tot 12 oz | — | Verscheidene |
| Prepreg-glasstijlen | 106, 1080, 2113, 2116, 1506, 7628 | — | Rol- of paneelvorm |
4. Toepassingsgebieden
De combinatie van de hoge Tg, halogeenvrije samenstelling van de TU-865 en de elektrische prestaties met gemiddeld verlies maken deze 8-laags koperen PCB van 10 oz geschikt voor een breed scala aan veeleisende toepassingen:
Auto-elektronica – Motorregeleenheden (ECU's), batterijbeheersystemen (BMS), stroomverdelingsmodules en ADAS-voedingen profiteren van de uitstekende weerstand tegen thermische cycli en het anti-CAF-vermogen van het materiaal.
Zware omgevingen – Industriële besturingen, stroomomvormers, motoraandrijvingen en boorapparatuur in boorgaten vereisen de robuuste mechanische en thermische eigenschappen van TU-865.
Servers en datacenters – Backplanes, voedingseenheden (PSU's) en RAID-controllers met hoge stroomsterkte maken gebruik van de hoge Tg- en zware koperondersteuning van het materiaal.
Telecommunicatie – Eindversterkers van basisstations, RF-front-endmodules en 5G externe radio-eenheden (RRU's) maken gebruik van de elektrische prestaties met middenverlies op frequentie.
Systemen met hoge betrouwbaarheid – Stroomomvormers in de lucht- en ruimtevaart, tractiesystemen voor spoorwegen en apparatuur voor medische beeldvorming vereisen de UL94V-0 ontvlambaarheidsclassificatie en bewezen betrouwbaarheid van TU-865.
5. Speciale fabricagekenmerken
Deze PCB bevat verschillende geavanceerde functies ter ondersteuning van ontwerpen met hoog vermogen, hoge dichtheid en hoge betrouwbaarheid:
5.1 Blinde via's en begraven via's
| Via Type | Beschrijving | Voordeel |
| Blinde via's | Verbind buitenlaag(en) met één of meer binnenlagen zonder de hele plank te doordringen | Vermindert de parasitaire inductie, maakt een hogere routeringsdichtheid mogelijk |
| Begraven Via's | Sluit alleen de binnenlagen aan, volledig intern op het bord | Bespaart oppervlakte voor het plaatsen van componenten |
5.2 Halve gaten (gekantelde randen)
Doel: Vergulde halve gaten langs de rand van het bord, doorgaans gebruikt voor het solderen van modules op het moederbord of als testpunten.
Voordeel: Zorgt ervoor dat de printplaat kan functioneren als een opbouwmodule (vergelijkbaar met een QFN-pakket) of maakt randgemonteerde connectoren mogelijk.
5.3 Geleidende koperpasta via vulling
| Functie | Specificatie | Voordeel |
| Materiaal vullen | Geleidende koperpasta | Biedt elektrische continuïteit en thermische geleidbaarheid |
| Alle via's gevuld | Blinde, ondergrondse en doorlopende via's | Voorkomt soldeerafvoer, verbetert het thermisch beheer en verbetert de mechanische sterkte |
Fabricage-opmerkingen voor TU-865 (zwaar koper, 10 oz)
| Processtap | Aanbeveling |
| Etsen (zwaar koper) | Gebruik differentiële ets- of stap-etstechnieken om fijne kenmerken te bereiken met 10 oz koper |
| Lamineren (TU-865P Prepreg) | Volg de door TUC aanbevolen temperatuur- en drukprofielen voor dikke kernen |
| Boren (diepe via's) | Gebruik hardmetalen boren met in-/uitgangsmaterialen; klopboren aanbevolen voor dikke planken |
| Via vulling (geleidende pasta) | Zeefdruk of vacuümondersteund vullen; zorgen voor volledige vulling zonder holtes |
| Beplating | Zorg voor voldoende koperdikte in blinde/ingegraven via's; gebruik pulsplating voor uniformiteit |
| Oppervlakteafwerking (ENIG) | Immersiegoud over stroomloos nikkel – compatibel met TU-865 |
| Soldeer masker | Standaard FR-4-soldeermaskers zijn compatibel met TU-865 |
6. Samenvatting
Deze 8-laags zware koperen PCB maakt gebruik van de hoge Tg-, halogeenvrije en middelmatige verlieseigenschappen van TU-865™-laminaat om uitzonderlijke betrouwbaarheid te leveren in zware omgevingen. Met 10 oz koper per laag, een afgewerkte dikte van 4,5 mm en een volledige reeks geavanceerde functies (blinde via's, ondergrondse via's, halve gaten en geleidende koperpasta via vulling) is dit bord speciaal gebouwd voor krachtige toepassingen in de auto-, telecom-, server- en industriële sector.
De groene soldeermaskers met witte letters (beide zijden) en immersiegouden (ENIG) oppervlakteafwerking zorgen voor uitstekende soldeerbaarheid, corrosieweerstand en visuele duidelijkheid voor montage en inspectie.
Neem voor de nieuwste TU-865-datasheets, verwerkingsrichtlijnen en toepassingsopmerkingen contact op met Taiwan Union Technology Corporation (TUC) of bezoek hun officiële website.
| MOQ: | 1 STKS |
| Prijs: | 0.99-99USD/PCS |
| Standaardverpakking: | Verpakking |
| Leveringstermijn: | 2-10 werkdagen |
| Betaalmethode: | T/T, Paypal |
| Toeleveringskapaciteit: | 50000 STUKS |
8-laags uiterst betrouwbare PCB met TU-865™ (TG180 FR-4)
1. Productoverzicht
Dit product is een 8-laags, zeer betrouwbare printplaat die is ontworpen voor toepassingen in zware omstandigheden die uitzonderlijke thermische stabiliteit, een hoog stroomvoerend vermogen en een robuuste mechanische sterkte vereisen. Het ontwerp maakt gebruik van TU-865™-laminaat – een halogeenvrij, hoog-Tg (TG180) epoxyharssysteem versterkt met E-glasweefsel – vervaardigd door Taiwan Union Technology Corporation.
![]()
Het bord heeft een afmeting van 120 mm x 120 mm en wordt per stuk geleverd. Met 10 oz (350 µm) afgewerkt koper per laag en een totale afgewerkte dikte van 4,5 mm, is deze PCB ontworpen voor toepassingen met hoog vermogen en hoge thermische cycli, zoals auto-elektronica, servervoedingen en basisstationapparatuur.
De structuur omvat blinde via's, ondergrondse via's, halve gaten (kantelranden) en alle via's gevuld met geleidende koperpasta om betrouwbare verbindingen en thermisch beheer te garanderen. Zowel de boven- als onderlaag zijn voorzien van groene soldeermaskers met witte letters, afgewerkt met immersiegoud (ENIG) voor uitstekende soldeerbaarheid en corrosiebestendigheid.
2. Productspecificaties
| Parameter | Specificatie |
| Bordafmetingen | 120 mm x 120 mm (1 stuk) |
| Aantal lagen | 8 lagen |
| Substraatmateriaal | TU-865™ (TG180, halogeenvrij FR-4) |
| Afgewerkte plaatdikte | 4,5 mm |
| Kopergewicht (elke laag) | 10 oz (350 µm) afgewerkt koper |
| Bovenste soldeermasker | Groen, met witte letters |
| Onderste soldeermasker | Groen, met witte letters |
| Oppervlakteafwerking | Onderdompelingsgoud (ENIG) |
| Speciale kenmerken | Blinde via's, ondergrondse via's, halve gaten (gekantelde randen), alle via's gevuld met geleidende koperpasta |
Stapelstructuur (8 lagen)
![]()
3. Introductie van TU-865™ laminaat
TU-865™ is een halogeenvrij, hoog-Tg (TG180) epoxylaminaat versterkt met E-glasweefsel, vervaardigd door Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Het materiaal is ontworpen om te voldoen aan de veeleisende eisen van veeleisende omgevingen en toepassingen met hoge betrouwbaarheid en levert tegelijkertijd superieure elektrische prestaties.
Volgens het datablad van de TU-865:
TU-865 bereikt de ontvlambaarheidsklasse van UL94V-0 door fosfor- en stikstofverbindingen op te nemen. Deze serie groene materialen elimineert het gebruik van gehalogeneerde harsen met uitstekende prestaties vanwege de potentiële gevaarlijke effecten van milieuproblemen.
Het materiaal is verkrijgbaar als TU-865 core en TU-865P prepreg, waardoor het geschikt is voor zowel enkel-/dubbelzijdige als meerlaagse PCB-toepassingen.
Belangrijkste kenmerken
| Functie | Voordeel |
| Halogeen-, antimoon- en rode fosforvrij | Milieuvriendelijk, RoHS-conform |
| Hoge Tg (DMA > 170°C, DSC > 340°C) | Uitstekende thermische stabiliteit tijdens loodvrije montage |
| Prestaties tijdens middenverlies | Geschikt voor snelle digitale en RF-toepassingen |
| Lage CTE (Z-as < 3,0%) | Betrouwbare geplateerde gaten onder thermische cycli |
| Uitstekende vochtbestendigheid | Stabiele elektrische eigenschappen in vochtige omgevingen |
| Anti-CAF-mogelijkheid | Voorkomt de vorming van geleidende anodische filamenten |
| Loodvrije verwerking compatibel | Bestand tegen meerdere reflow-cycli |
| UL94V-0 Ontvlambaarheidsklasse | Voldoet aan de veiligheidsnormen voor commercieel/industrieel gebruik |
| Maximale bedrijfstemperatuur | 130°C (UL-classificatie) |
Samenvatting van het TU-865™-gegevensblad
| Eigendom | Typische waarde | Eenheden | Testconditie/methode |
| Thermisch | |||
| Tg (DMA) | > 170 | °C | E-2/105 |
| Tg (DSC) | > 340 | °C | — |
| Td (TGA) | > 340 | °C | — |
| CTE (Z-as, 50–260°C) | <3,0 | % | IPC-TM-650 2.4.24 |
| T260 (thermische spanning) | > 30 | notulen | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| T288 | > 15 | notulen | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| T300 | > 2 | notulen | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Thermische spanning (288°C soldeervlotter) | > 10 | seconden | IPC-TM-650 2.4.13 |
| Elektrisch | |||
| Diëlektrische constante (Dk) @ 1 GHz | 4.6 / 4.3 | — | SPC-methode / HP4291B |
| Diëlektrische constante (Dk) @ 10 GHz | 4.4 | — | SPC-methode |
| Verliestangens (Df) @ 1 GHz | 0,013 / 0,010 | — | SPC-methode / HP4291B |
| Verliestangens (Df) @ 10 GHz | 0,014 | — | SPC-methode |
| Volumeweerstand (C-96/35/90) | > 10¹⁰ | MΩ·cm | IPC-TM-650 2.5.17 |
| Oppervlakteweerstand (C-96/35/90) | > 10⁸ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17 |
| Elektrische kracht | > 40 | kV/mm | IPC-TM-650 2.5.6 |
| Diëlektrische afbraak | > 50 | kV | IPC-TM-650 2.5.6 |
| Mechanisch | |||
| Buigsterkte (in de lengte) | > 60.000 | psi | IPC-TM-650 2.4.4 |
| Buigsterkte (dwars) | > 50.000 | psi | IPC-TM-650 2.4.4 |
| Schilsterkte (1 oz Cu-folie) | > 4 | pond/in | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Fysiek | |||
| Wateropname | 0,13 | % | E-1/105 + D-24/23 |
| Ontvlambaarheid | 94V-0 | — | UL94 |
| Standaard beschikbaarheid | |||
| Dikte bereik | 0,002" (0,05 mm) tot 0,062" (1,58 mm) | — | Plaat- of paneelvorm |
| Bekleding van koperfolie | 1/3 oz tot 12 oz | — | Verscheidene |
| Prepreg-glasstijlen | 106, 1080, 2113, 2116, 1506, 7628 | — | Rol- of paneelvorm |
4. Toepassingsgebieden
De combinatie van de hoge Tg, halogeenvrije samenstelling van de TU-865 en de elektrische prestaties met gemiddeld verlies maken deze 8-laags koperen PCB van 10 oz geschikt voor een breed scala aan veeleisende toepassingen:
Auto-elektronica – Motorregeleenheden (ECU's), batterijbeheersystemen (BMS), stroomverdelingsmodules en ADAS-voedingen profiteren van de uitstekende weerstand tegen thermische cycli en het anti-CAF-vermogen van het materiaal.
Zware omgevingen – Industriële besturingen, stroomomvormers, motoraandrijvingen en boorapparatuur in boorgaten vereisen de robuuste mechanische en thermische eigenschappen van TU-865.
Servers en datacenters – Backplanes, voedingseenheden (PSU's) en RAID-controllers met hoge stroomsterkte maken gebruik van de hoge Tg- en zware koperondersteuning van het materiaal.
Telecommunicatie – Eindversterkers van basisstations, RF-front-endmodules en 5G externe radio-eenheden (RRU's) maken gebruik van de elektrische prestaties met middenverlies op frequentie.
Systemen met hoge betrouwbaarheid – Stroomomvormers in de lucht- en ruimtevaart, tractiesystemen voor spoorwegen en apparatuur voor medische beeldvorming vereisen de UL94V-0 ontvlambaarheidsclassificatie en bewezen betrouwbaarheid van TU-865.
5. Speciale fabricagekenmerken
Deze PCB bevat verschillende geavanceerde functies ter ondersteuning van ontwerpen met hoog vermogen, hoge dichtheid en hoge betrouwbaarheid:
5.1 Blinde via's en begraven via's
| Via Type | Beschrijving | Voordeel |
| Blinde via's | Verbind buitenlaag(en) met één of meer binnenlagen zonder de hele plank te doordringen | Vermindert de parasitaire inductie, maakt een hogere routeringsdichtheid mogelijk |
| Begraven Via's | Sluit alleen de binnenlagen aan, volledig intern op het bord | Bespaart oppervlakte voor het plaatsen van componenten |
5.2 Halve gaten (gekantelde randen)
Doel: Vergulde halve gaten langs de rand van het bord, doorgaans gebruikt voor het solderen van modules op het moederbord of als testpunten.
Voordeel: Zorgt ervoor dat de printplaat kan functioneren als een opbouwmodule (vergelijkbaar met een QFN-pakket) of maakt randgemonteerde connectoren mogelijk.
5.3 Geleidende koperpasta via vulling
| Functie | Specificatie | Voordeel |
| Materiaal vullen | Geleidende koperpasta | Biedt elektrische continuïteit en thermische geleidbaarheid |
| Alle via's gevuld | Blinde, ondergrondse en doorlopende via's | Voorkomt soldeerafvoer, verbetert het thermisch beheer en verbetert de mechanische sterkte |
Fabricage-opmerkingen voor TU-865 (zwaar koper, 10 oz)
| Processtap | Aanbeveling |
| Etsen (zwaar koper) | Gebruik differentiële ets- of stap-etstechnieken om fijne kenmerken te bereiken met 10 oz koper |
| Lamineren (TU-865P Prepreg) | Volg de door TUC aanbevolen temperatuur- en drukprofielen voor dikke kernen |
| Boren (diepe via's) | Gebruik hardmetalen boren met in-/uitgangsmaterialen; klopboren aanbevolen voor dikke planken |
| Via vulling (geleidende pasta) | Zeefdruk of vacuümondersteund vullen; zorgen voor volledige vulling zonder holtes |
| Beplating | Zorg voor voldoende koperdikte in blinde/ingegraven via's; gebruik pulsplating voor uniformiteit |
| Oppervlakteafwerking (ENIG) | Immersiegoud over stroomloos nikkel – compatibel met TU-865 |
| Soldeer masker | Standaard FR-4-soldeermaskers zijn compatibel met TU-865 |
6. Samenvatting
Deze 8-laags zware koperen PCB maakt gebruik van de hoge Tg-, halogeenvrije en middelmatige verlieseigenschappen van TU-865™-laminaat om uitzonderlijke betrouwbaarheid te leveren in zware omgevingen. Met 10 oz koper per laag, een afgewerkte dikte van 4,5 mm en een volledige reeks geavanceerde functies (blinde via's, ondergrondse via's, halve gaten en geleidende koperpasta via vulling) is dit bord speciaal gebouwd voor krachtige toepassingen in de auto-, telecom-, server- en industriële sector.
De groene soldeermaskers met witte letters (beide zijden) en immersiegouden (ENIG) oppervlakteafwerking zorgen voor uitstekende soldeerbaarheid, corrosieweerstand en visuele duidelijkheid voor montage en inspectie.
Neem voor de nieuwste TU-865-datasheets, verwerkingsrichtlijnen en toepassingsopmerkingen contact op met Taiwan Union Technology Corporation (TUC) of bezoek hun officiële website.