logo
Contacteer ons

Contact Persoon : Sally Mao

Telefoonnummer : 86-755-27374847

WhatsApp : +8618277967574

Free call

Aangepaste PCB-casestudy: TFA300 voor RF- en microgolftoepassingen

July 13, 2026

Laatste bedrijfscasus over Aangepaste PCB-casestudy: TFA300 voor RF- en microgolftoepassingen

Hallo, ik ben Sally, en vandaag ben ik enthousiast om onze nieuwste gefabriceerde PCB te introduceren!

 

We zijn er trots op dat we complexe, hoogwaardige ontwerpen aanpakken die de grenzen verleggen van wat mogelijk is in de productie van printplaten. Vandaag ben ik blij om een ​​bijzonder indrukwekkend project te kunnen presenteren dat onlangs door onze productielijn is gekomen:een op maat gemaakte 2-laags stijve PCBgebouwd op ruimtevaartniveauTFA300materiaal.

 

laatste bedrijfscasus over Aangepaste PCB-casestudy: TFA300 voor RF- en microgolftoepassingen  0

 

Waarom TFA300? De materiële zaken

Het hart van dit ontwerp is het TFA300-substraat, onderdeel van de geavanceerde TFA-serie uit het materiaalportfolio. Wat maakt de TFA-serie speciaal? In tegenstelling tot traditionele PTFE-laminaten die gebruik maken van geweven glasvezelversterking, maakt TFA gebruik van een uniek proces waarbij gespecialiseerde nanokeramiek gelijkmatig wordt gemengd met PTFE-hars.

 

Deze innovatieve aanpak elimineert het ‘glasvezeleffect’ – die microscopische variaties in de diëlektrische constante die de signaalintegriteit bij hoge frequenties kunnen aantasten. Het resultaat is een uitzonderlijke frequentiestabiliteit met minimaal diëlektrisch verlies, waardoor het ideaal is voor toepassingen in de lucht- en ruimtevaart, radar en satellietcommunicatie.

 

 

Concreet biedt TFA300:

 

Diëlektrische constante (Dk): 3,0 ± 0,04 bij 10 GHz

 

Dissipatiefactor: 0,001 bij 10 GHz (uitzonderlijk laag verlies!)

 

Lage TCDk: -8 ppm/°C van -55°C tot 150°C

 

CTE: 18 ppm/°C in X/Y-assen, nauw afgestemd op koper

 

 

Het bord zelf: belangrijkste specificaties

Functie Specificatie
Materiaal TFA300 keramisch gevuld PTFE
Aantal lagen 2-laags stijf
Afmetingen 87 mm x 54 mm (± 0,15 mm)
Opstapelen 35μm Cu / 0,127 mm TFA300 / 35μm Cu
Afgewerkte dikte 0,2 mm (ultradun!)
Traceren/ruimte 6/8 mil
Minimale gatgrootte 0,4 mm
Oppervlakteafwerking Onderdompelingsgoud (ENIG)
Soldeer masker Alleen groen bovenaan (geen onderaan)
Zeefdruk Geen (beide kanten)
Testen 100% elektrische test

 

 

Ontwerpstatistieken: eenvoudig maar gespecialiseerd

Dit bord is misschien compact, maar het is speciaal gebouwd:

 

  • 18 componenten
  • 36 pads in totaal (19 doorlopende gaten, 17 SMT aan de bovenzijde)
  • 6 Via's
  • Slechts 2 Netten

 

De 2-net-topologie vertelt ons dat dit een zeer gespecialiseerd RF-subcircuit is, waarschijnlijk een filter-, koppelaar- of eindversterkertrap. De combinatie van through-hole- en SMT-componenten zorgt voor mechanische sterkte waar nodig, terwijl gebruik wordt gemaakt van de dichtheidsvoordelen van opbouwtechnologie.

 

 

Waarom geen zeefdruk? Een doordachte keuze

Het zal je misschien opvallen dat we aan beide kanten zeefdruk hebben weggelaten. Voor veel RF-ontwerpen voegt zeefdruk geen functionele waarde toe en kan deze feitelijk de hoogfrequente prestaties of assemblageprocessen verstoren. Door het bord schoon te houden, zorgen we voor een optimale signaalintegriteit en behouden we een professionele, gestroomlijnde uitstraling.

 

Het groene soldeermasker (alleen bovenaan)

Het groene soldeermasker bevindt zich op de bovenste laag en laat de onderkant bloot. Deze selectieve aanpak biedt bescherming voor de componenten en sporen aan de bovenzijde, terwijl de onderste laag geoptimaliseerd blijft voor RF-prestaties. Het is een uitgebalanceerde oplossing die zowel bescherming als prestaties biedt.

 

 

Kwaliteit waarop u kunt vertrouwen

Dit bord is gebouwd volgens de IPC-Klasse-2-normen en garandeert betrouwbaarheid voor speciale elektronische serviceproducten. We hebben vóór verzending 100% elektrische tests uitgevoerd om te garanderen dat elke verbinding aan onze strenge specificaties voldoet.

 

 

Waar zou je dit bord gebruiken?

Met zijn TFA300 materiaal van ruimtevaartkwaliteit en de ultradunne constructie van 0,2 mm is deze PCB ideaal voor:

 

Lucht- en ruimtevaartapparatuur en systemen in de cabine

 

Phased array-antennes en beamforming-netwerken

 

Satellietcommunicatie- en navigatiesystemen

 

Eindversterkers en microgolfcircuits

 

Vroegtijdige waarschuwing en radars in de lucht

 

 

Laatste gedachten

Dit project toont onze inzet voor precisieproductie en ons vermogen om met geavanceerde, hoogwaardige materialen te werken. Van het met keramiek gevulde TFA300-substraat tot de toepassing van een selectief soldeermasker, elk detail werd zorgvuldig overwogen om een ​​bord te leveren dat voldoet aan de veeleisende eisen van lucht- en ruimtevaart- en defensietoepassingen.

 

Heeft u vragen over dit ontwerp of wilt u uw eigen hoogfrequente PCB-project bespreken? Ik hoor graag van je! Neem gerust contact met ons op. Ik ben altijd bereid om over de winkel te praten.

 

Tot de volgende keer,

 

Sally

 

Neem contact op met ons

Ga Uw Bericht in

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847